JPH05102671A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
- Publication number
- JPH05102671A JPH05102671A JP3261724A JP26172491A JPH05102671A JP H05102671 A JPH05102671 A JP H05102671A JP 3261724 A JP3261724 A JP 3261724A JP 26172491 A JP26172491 A JP 26172491A JP H05102671 A JPH05102671 A JP H05102671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- static electricity
- circuit board
- discharged
- ground pattern
- exterior body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 静電気が放電する際の高電圧による電子部品
の誤動作、および電気的破損を有効に阻止する。 【構成】 外装体１の静電気が帯電し易い部位から静電
気が放電する際には、先ず、外装体１の帯電し易い部位
に近接している静電気放電通流用グランドパターン７ａ
に放電し、この放電電流が多層回路基板２の静電気放電
通流用グランドパターン７ａ、７ｂに通流する。そし
て、グランドパターン６ａ、６ｂにおける最低インピー
ダンス部であるバッテリー１０のマイナス極が接続され
た接地部に流れ込む。
の誤動作、および電気的破損を有効に阻止する。 【構成】 外装体１の静電気が帯電し易い部位から静電
気が放電する際には、先ず、外装体１の帯電し易い部位
に近接している静電気放電通流用グランドパターン７ａ
に放電し、この放電電流が多層回路基板２の静電気放電
通流用グランドパターン７ａ、７ｂに通流する。そし
て、グランドパターン６ａ、６ｂにおける最低インピー
ダンス部であるバッテリー１０のマイナス極が接続され
た接地部に流れ込む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置に使用し、電
子部品を実装した電子回路基板に関する。
子部品を実装した電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の電子回路基板の構成を示し
ている。図４は、図３における多層回路基板を断面で示
したものである。
ている。図４は、図３における多層回路基板を断面で示
したものである。
【０００３】図３、図４において、１はプラスチック等
の外装体であり、２は多層回路基板である。この多層回
路基板２にあって、４は５層の積層基板部である。６
ａ、６ｂは積層基板部４の第１層と最後の層とにそれぞ
れ設けられてスルーホールで接続された静電気対策用の
グランドパターンである。８はグランドパターン６ａの
切り欠き部、１０は切り欠き部８に配置されたバッテリ
ーである。１６は多層回路基板２に実装される電子部品
である。
の外装体であり、２は多層回路基板である。この多層回
路基板２にあって、４は５層の積層基板部である。６
ａ、６ｂは積層基板部４の第１層と最後の層とにそれぞ
れ設けられてスルーホールで接続された静電気対策用の
グランドパターンである。８はグランドパターン６ａの
切り欠き部、１０は切り欠き部８に配置されたバッテリ
ーである。１６は多層回路基板２に実装される電子部品
である。
【０００４】次に、この構成における動作について説明
する。外装体、外装体に配置された部品あるいは外装体
の間隙からの静電気が多層回路基板２上のグランドパタ
ーン６ａ、６ｂに放電（スパーク）して通流し、電子部
品１６に直接放電しない。
する。外装体、外装体に配置された部品あるいは外装体
の間隙からの静電気が多層回路基板２上のグランドパタ
ーン６ａ、６ｂに放電（スパーク）して通流し、電子部
品１６に直接放電しない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の電子回路基板では、グランドパターン６ａ、６ｂには
電子部品１６が配置されており、高電圧の静電気の放電
で、この電子部品１６が誤動作し、また電気的破損が生
じ易いという欠点が有る。
の電子回路基板では、グランドパターン６ａ、６ｂには
電子部品１６が配置されており、高電圧の静電気の放電
で、この電子部品１６が誤動作し、また電気的破損が生
じ易いという欠点が有る。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するもの
であり、静電気が放電する際の高電圧による電子部品の
誤動作、および電気的破損を有効に阻止できる優れた電
子回路基板を提供することを目的とする。
であり、静電気が放電する際の高電圧による電子部品の
誤動作、および電気的破損を有効に阻止できる優れた電
子回路基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の電子回路基板は、外装体内に配置される絶
縁基板と、この絶縁基板に配置され、且つ、外装体、外
装体に配置された部品あるいは外装体の間隙から静電気
が放電する第１のグランドパターンと、絶縁基板に配置
され、且つ、電子部品が接続されるとともに、低インピ
ーダンス部が第１のグランドパターンに接続される第２
のグランドパターンとを備えるものである。
に、本発明の電子回路基板は、外装体内に配置される絶
縁基板と、この絶縁基板に配置され、且つ、外装体、外
装体に配置された部品あるいは外装体の間隙から静電気
が放電する第１のグランドパターンと、絶縁基板に配置
され、且つ、電子部品が接続されるとともに、低インピ
ーダンス部が第１のグランドパターンに接続される第２
のグランドパターンとを備えるものである。
【０００８】
【作用】このような構成により、本発明の電子回路基板
は、先ず、外装体、外装体に配置された部品あるいは外
装体の間隙から静電気が放電する際の放電電流が第１の
グランドパターンのみを通流し、続いて、第２のグラン
ドパターンの低インピーダンス部に流れ込むため、第２
のグランドパターンに配置される電子部品に高電圧の放
電電流が通流せず、静電気が放電する際の高電圧による
電子部品の誤動作、および電気的破損を有効に阻止でき
る。
は、先ず、外装体、外装体に配置された部品あるいは外
装体の間隙から静電気が放電する際の放電電流が第１の
グランドパターンのみを通流し、続いて、第２のグラン
ドパターンの低インピーダンス部に流れ込むため、第２
のグランドパターンに配置される電子部品に高電圧の放
電電流が通流せず、静電気が放電する際の高電圧による
電子部品の誤動作、および電気的破損を有効に阻止でき
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の電子回路基板の実施例につい
て図面をもとに説明する。
て図面をもとに説明する。
【００１０】図１は、実施例の構成を示している。図２
は、図１における多層回路基板を断面で示している。な
お、図３、図４と同一の構成には同一の符号を付した。
は、図１における多層回路基板を断面で示している。な
お、図３、図４と同一の構成には同一の符号を付した。
【００１１】図１、図２において、１はプラスチック等
の外装体の一部であり、静電気が帯電し易い部位を示し
ている。２は多層回路基板であり、この多層回路基板２
にあって、４は５層の積層基板部、６ａ、６ｂは積層基
板部４の第１層と最後の層とに、それぞれ設けられてス
ルーホールで接続されたグランドパターン（第２のグラ
ンドパターンに対応）である。７ａ、７ｂはグランドパ
ターン６ａ、６ｂの最低インピーダンス部と一端が接続
される静電気放電通流用グランドパターン（第１のグラ
ンドパターンに対応）であり、外装体１の静電気が帯電
し易い部位に最も近接した位置に配置されている。８
は、グランドパターン６ａ、６ｂの切り欠き部、１０は
切り欠き部８に配置され、グランドパターン６ａ、６ｂ
と静電気放電通流用グランドパターン７ａ、７ｂとの接
続点にマイナス部が接地されたバッテリーである。１６
は多層回路基板２に実装される電子部品である。
の外装体の一部であり、静電気が帯電し易い部位を示し
ている。２は多層回路基板であり、この多層回路基板２
にあって、４は５層の積層基板部、６ａ、６ｂは積層基
板部４の第１層と最後の層とに、それぞれ設けられてス
ルーホールで接続されたグランドパターン（第２のグラ
ンドパターンに対応）である。７ａ、７ｂはグランドパ
ターン６ａ、６ｂの最低インピーダンス部と一端が接続
される静電気放電通流用グランドパターン（第１のグラ
ンドパターンに対応）であり、外装体１の静電気が帯電
し易い部位に最も近接した位置に配置されている。８
は、グランドパターン６ａ、６ｂの切り欠き部、１０は
切り欠き部８に配置され、グランドパターン６ａ、６ｂ
と静電気放電通流用グランドパターン７ａ、７ｂとの接
続点にマイナス部が接地されたバッテリーである。１６
は多層回路基板２に実装される電子部品である。
【００１２】次に、この構成における動作について説明
する。外装体１の静電気が帯電し易い部位から静電気が
放電する際には、先ず、外装体１の帯電し易い部位に近
接している静電気放電通流用グランドパターン７ａに放
電し、この放電電流が多層回路基板２の静電気放電通流
用グランドパターン７ａ、７ｂに通流する。そして、グ
ランドパターン６ａ、６ｂにおける最低インピーダンス
部であるバッテリー１０のマイナス極が接続された接地
部に流れ込む。
する。外装体１の静電気が帯電し易い部位から静電気が
放電する際には、先ず、外装体１の帯電し易い部位に近
接している静電気放電通流用グランドパターン７ａに放
電し、この放電電流が多層回路基板２の静電気放電通流
用グランドパターン７ａ、７ｂに通流する。そして、グ
ランドパターン６ａ、６ｂにおける最低インピーダンス
部であるバッテリー１０のマイナス極が接続された接地
部に流れ込む。
【００１３】このようにして、外装体１、外装体１に配
置された部品あるいは外装体１の間隙から静電気が放電
する際に、先ず、高電圧の放電電流が静電気放電通流用
グランドパターン７ａ、７ｂのみを通流し、続いて、グ
ランドパターン６ａ、６ｂにおける最低インピーダンス
部のバッテリー１０の接地部に流れ込むため、電子部品
１６に高電圧の放電電流が通流しない。したがって、静
電気が放電する際の高電圧による電子部品１６の誤動
作、および電気的破損が発生しなくなる。
置された部品あるいは外装体１の間隙から静電気が放電
する際に、先ず、高電圧の放電電流が静電気放電通流用
グランドパターン７ａ、７ｂのみを通流し、続いて、グ
ランドパターン６ａ、６ｂにおける最低インピーダンス
部のバッテリー１０の接地部に流れ込むため、電子部品
１６に高電圧の放電電流が通流しない。したがって、静
電気が放電する際の高電圧による電子部品１６の誤動
作、および電気的破損が発生しなくなる。
【００１４】なお、この実施例では、外装体１の静電気
が帯電し易い部位から静電気が放電する場合を説明した
が、これに限らず外装体１に配置された部品あるいは外
装体１の間隙から静電気が放電する場合も同様に動作す
る。また、静電気放電通流用グランドパターン７ａ、７
ｂを多層回路基板２の外周部位に配置しているが、これ
に限るものでなく、外装体１の静電気が帯電し易い部
位、外装体１に配置された部品あるいは外装体１の間隙
等の放電が発生する位置に対応して静電気放電通流用グ
ランドパターン７ａ、７ｂを配置すれば良い。
が帯電し易い部位から静電気が放電する場合を説明した
が、これに限らず外装体１に配置された部品あるいは外
装体１の間隙から静電気が放電する場合も同様に動作す
る。また、静電気放電通流用グランドパターン７ａ、７
ｂを多層回路基板２の外周部位に配置しているが、これ
に限るものでなく、外装体１の静電気が帯電し易い部
位、外装体１に配置された部品あるいは外装体１の間隙
等の放電が発生する位置に対応して静電気放電通流用グ
ランドパターン７ａ、７ｂを配置すれば良い。
【００１５】この場合、静電気放電通流用グランドパタ
ーン７ａ、７ｂ、グランドパターン６ａ、６ｂおよび電
子部品１６等の配置を設計時に考慮するのみで良く、特
に、部品が増加せずにコストが上昇しない。
ーン７ａ、７ｂ、グランドパターン６ａ、６ｂおよび電
子部品１６等の配置を設計時に考慮するのみで良く、特
に、部品が増加せずにコストが上昇しない。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子回路基板は、外装体、外装体に配置された部品あ
るいは外装体の間隙から静電気が放電する際の放電電流
が第１のグランドパターンのみを通流し、続いて、第２
のグランドパターンの低インピーダンス部に流れ込むた
め、第２のグランドパターンに配置される電子部品に高
電圧の放電電流が通流せず、静電気が放電する際の高電
圧による電子部品の誤動作、および電気的破損を有効に
阻止できるという効果を有する。
の電子回路基板は、外装体、外装体に配置された部品あ
るいは外装体の間隙から静電気が放電する際の放電電流
が第１のグランドパターンのみを通流し、続いて、第２
のグランドパターンの低インピーダンス部に流れ込むた
め、第２のグランドパターンに配置される電子部品に高
電圧の放電電流が通流せず、静電気が放電する際の高電
圧による電子部品の誤動作、および電気的破損を有効に
阻止できるという効果を有する。
【図１】本発明の電子回路基板の実施例を示す構成図
【図２】図１における多層回路基板の構成を詳細に示す
断面図
断面図
【図３】従来の電子回路基板を示す構成図
【図４】図３における多層回路基板の構成を詳細に示す
断面図
断面図
１ 外装体 ２ 多層回路基板 ４ 積層基板部 ６ａ、６ｂ グランドパターン ７ａ、７ｂ 静電気放電通流用グランドパターン ８ 切り欠き部 １０ バッテリー １６ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】外装体内に配置される絶縁基板と、この絶
縁基板に配置され、且つ、前記外装体、外装体に配置さ
れた部品あるいは外装体の間隙から静電気が放電する第
１のグランドパターンと、前記絶縁基板に配置され、且
つ、電子部品が接続されるとともに、低インピーダンス
部が前記第１のグランドパターンに接続される第２のグ
ランドパターンとを備える電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3261724A JPH05102671A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3261724A JPH05102671A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102671A true JPH05102671A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17365831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3261724A Pending JPH05102671A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102671A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015896A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | スイッチ装置 |
| JP2005276957A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
| JP2008177124A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Brother Ind Ltd | 操作パネル及び画像形成装置 |
| JP2010109248A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板および電子機器 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP3261724A patent/JPH05102671A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015896A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | スイッチ装置 |
| JP4557106B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2010-10-06 | 東芝ライテック株式会社 | スイッチ装置 |
| JP2005276957A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
| JP2008177124A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Brother Ind Ltd | 操作パネル及び画像形成装置 |
| JP4595945B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2010-12-08 | ブラザー工業株式会社 | 操作パネル及び画像形成装置 |
| JP2010109248A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板および電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10638602B2 (en) | In-vehicle electronic device | |
| JP4710496B2 (ja) | 回路基板及び電子回路装置 | |
| US20060124348A1 (en) | Printed circuit board with insulative area for electrostatic discharge damage prevention | |
| US7557302B2 (en) | Printed circuit board with electrostatic discharge damage prevention | |
| JP2001308586A (ja) | 電子機器 | |
| JPH05102671A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2004134453A (ja) | 静電気保護パターンを有する回路基板 | |
| JPH1187880A (ja) | プリント配線板 | |
| US6178078B1 (en) | Discharge gap device and its mounting structure | |
| JP4737196B2 (ja) | 携帯電子機器 | |
| JPH05102624A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2007207857A (ja) | 携帯端末用プリント基板及び携帯端末 | |
| JPH05102672A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH0563388A (ja) | 静電破壊防止用プリント配線板 | |
| US6535392B2 (en) | Voltage control apparatus for vehicle AC generator | |
| JP3439160B2 (ja) | プリント基板装置及びその製造方法 | |
| JPH10214697A (ja) | 静電気保護回路 | |
| JP2591140B2 (ja) | プリント基板 | |
| WO2024070595A1 (ja) | モータ駆動用回路基板、モータおよびポンプ装置 | |
| JP2001196638A (ja) | 発光ダイオードの静電保護装置 | |
| JP2006120567A (ja) | 電子機器のサージ保護回路及びサージ吸収素子 | |
| US7592687B2 (en) | Device and method for preventing an integrated circuit from malfunctioning due to surge voltage | |
| JPH10284287A (ja) | 電子機器の静電気保護装置 | |
| CN1805222A (zh) | 接地噪声抑制方法 | |
| JP6401225B2 (ja) | 回路基板 |