JP2004134453A - 静電気保護パターンを有する回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】外部からの静電気を殆ど放電することができて、この静電気から基板上の回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができること。
【解決手段】基板１上における電子部品が配置された内部回路２の周囲であって基板１の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から内部回路２の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターン３Ａが形成されたものであり、パターン３Ａの複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分３ａが形成され、外部からの静電気から基板１上の内部回路２の電子部品が保護されるように構成したものである。
【選択図】 図１
【解決手段】基板１上における電子部品が配置された内部回路２の周囲であって基板１の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から内部回路２の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターン３Ａが形成されたものであり、パターン３Ａの複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分３ａが形成され、外部からの静電気から基板１上の内部回路２の電子部品が保護されるように構成したものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
第１の従来技術を図４、図５に示す。プリント基板に印刷された電源／信号ライン１０１と一体に形成された鋸歯状ランド１０２と、アースライン１０４と一体に形成された鋸歯状ランド１０５とを、その鋭角な先端部をギャップｇをもって近接対向させることにより、外部からの静電気を金属筐体１０６へ落とし、基板内に取り付けた電子部品に静電気が流入するのを防止するものである。（例えば、特許文献１参照）。
ところが、これにおいては、基板上の回路全般を静電気から保護しているものではなくて、複数の電源／信号ライン１０１からの静電気をアースライン１０４を経て金属筐体１０６へ落とすようにしたものであった。
【０００３】
第２の従来技術を図６に示す。透明な基板２３２と；透明な基板２３２の表面の所定の領域に配置されたパターン化されたシールド層と；透明基板２３２の表面上に配置された静電荷（ＥＳＤ）保護層２３６とからなり、ＥＳＤ保護層２３６はシールド層を囲み、ＥＳＤ保護層２３６は複数の放電ピークからなり、放電ピークはフォトマスク２３０から電荷を除去するために空気中に静電気を放電するために用いられるものである。（例えば、特許文献２参照）。
ところが、これにおいては、外部から入ってきた静電気を静電気（ＥＳＤ）保護層２３６の全体で放電しているが、電位が低いものが放電しにくいという問題があった。
【０００４】
第３の従来技術を図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。配線基板３００の外周部に設けた電子部品３１４Ａより構成される導体部３１４を利用して、グランドラインへ放電させることで、内部回路の誤作動や破壊を防ぐようにする。筐体３２０の隙間に帯電した帯電棒３３０が近づいてきて、帯電棒３３０と電子部品３１４Ａとの距離が空気の放電耐力を破壊するだけの距離ｄ１に近づいた時、電子部品３１４Ａの電極に静電気放電が起こる。この静電気は、形状の鋭角名部位ほど電荷が集中するため、放電しやすいという性質があるので、電子部品３１４Ａとしてチップコンデンサを実装しておくと、電極の角部に電極が集中し、避雷針の役目を果たすことになる。この時、ＩＣ３４０の電極と帯電棒３３０との距離は、まだｄ１より離れているため、ＩＣ３４０の電極に静電気放電が起こることはないものである。（例えば、特許文献３参照）。
ところが、これは帯電棒３３０を使用しているものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３２３８００号公報
【特許文献２】
特開２００２−５５４３８号公報
【特許文献３】
特開２００１−３０８５８６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、外部からの静電気を殆ど放電することができて、この静電気から基板上の回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができることを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から前記基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に角度をもって細くなるように形成された静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から前記基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したことを特徴としている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記静電気放電部分は、前記静電気保護パターンの幅方向両側から内側にむけて角度をもって細くなるように形成されていることを特徴としている。
請求項４に記載の発明は、前記静電気放電部分は、前記静電気保護パターンにおける前記基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって細くなるように形成されていることを特徴としている。
請求項５に記載の発明は、前記静電気放電部分は、点接触するまで細く形成されていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る静電気保護パターンを有する回路基板の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
図１は本発明の第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【００１１】
この第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図１に示すように、基板１上における電子部品（図示略）が配置された内部回路２の周囲であって基板１の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から内部回路２の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターン３Ａが形成されたもので、このパターン３の複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分３ａが形成されている。
そして、このパターン３の静電気放電部分３ａから、外部からの静電気が放電されることによって、外部からの静電気から基板１上の内部回路の電子部品が保護されるようにしている。
【００１２】
即ち、この静電気は、形状の鋭角な部位ほど電荷が集中するため、放電しやすいという性質があるので、静電気保護パターン３Ａの鋭角な部分である静電気放電部分３ａから静電気が放電されるのである。
また、静電気保護パターン３Ａの一部に静電気が外部から入ると、他の部分の静電気保護パターン３ａが電位が低いので、その向きに静電気が流れ、途中の鋭角な部分の静電気放電部分３ａから静電気が放電されることとなる。
【００１３】
したがって、この第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、外部からの静電気を角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成された静電気放電部分３ａから殆ど放電することができて、この静電気から基板１上の内部回路２に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
特に、この静電気保護パターン３ａは、角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成されているので、より一層放電を効率よく行うことができる。
【００１４】
図２は第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。尚、上記した第１実施形態における同一部材、同一個所には、同一符号を付してその説明を省略する。
この第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図２に示すように、静電気放電部分３ｂが、静電気保護パターン３Ｂの幅方向両側から内側にむけて角度をもって細くなるように形成されている。
したがって、この第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、外部からの静電気を角度をもって細くなるように形成されている静電気放電部分３ｂから、殆ど放電することができて、この静電気から基板１上の内部回路２に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
【００１５】
図３は第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。尚、上記した第１実施形態における同一部材、同一個所には、同一符号を付してその説明を省略する。
この第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図３に示すように、静電気放電部分３ｃが、静電気保護パターン３Ｃにおける基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって点接触するまで細く形成されている。
したがって、この第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、静電気放電部分３ｃが、静電気保護パターン３Ｃにおける基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって点接触するまで細く形成されているので、内部回路２から隔てた箇所で静電気を放電できて、内部回路２の電子部品への静電気の影響をより一層少なくすることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、パターンの複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したので、以下に述べる効果を奏する。
【００１７】
即ち、外部からの静電気を角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成された静電気放電部分から殆ど放電することができて、この静電気から基板上の内部回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
特に、この静電気保護パターンは、角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成されているので、より一層放電を効率よく行うことができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、パターンの複数箇所に角度をもって細くなるように形成された静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したので、以下に述べる効果を奏する。
即ち、外部からの静電気を角度をもって細くなるように狭まるように形成された静電気放電部分から殆ど放電することができて、この静電気から基板上の内部回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、静電気放電部分は、静電気保護パターンの幅方向両側から内側にむけて角度をもって細くなるように形成されているので、この角度をもって細くなるように形成された部分から、静電気を放電することができる。
請求項４に記載の発明は、静電気放電部分は、静電気保護パターンにおける基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって細くなるように形成されているので、内部回路から隔てた箇所で静電気を放電できて、内部回路の電子部品への静電気の影響をより一層少なくすることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、静電気放電部分は、点接触するまで細く形成されているので、外部からの静電気を角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成された静電気放電部分から殆ど放電することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図２】第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図３】第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図４】従来のプリント配線基板の一部を示す平面図である。
【図５】同プリント配線基板における静電気発生状態を示す平面図である。
【図６】従来のＥＳＤの保護機能を有するフォトマスクの平面図である。
【図７】従来の電気機器を示し、（ａ）はその配線基板の平面図、（ｂ）はその配線基板を筐体内に配置した状態を示す部分断面図、（ｃ）はその電気機器の別例の配線基板を筐体内に配置した状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 内部回路
３Ａ 静電気保護パターン
３Ｂ 静電気保護パターン
３Ｃ 静電気保護パターン
３ａ 静電気放電部分
３ｂ 静電気放電部分
３ｃ 静電気放電部分
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
第１の従来技術を図４、図５に示す。プリント基板に印刷された電源／信号ライン１０１と一体に形成された鋸歯状ランド１０２と、アースライン１０４と一体に形成された鋸歯状ランド１０５とを、その鋭角な先端部をギャップｇをもって近接対向させることにより、外部からの静電気を金属筐体１０６へ落とし、基板内に取り付けた電子部品に静電気が流入するのを防止するものである。（例えば、特許文献１参照）。
ところが、これにおいては、基板上の回路全般を静電気から保護しているものではなくて、複数の電源／信号ライン１０１からの静電気をアースライン１０４を経て金属筐体１０６へ落とすようにしたものであった。
【０００３】
第２の従来技術を図６に示す。透明な基板２３２と；透明な基板２３２の表面の所定の領域に配置されたパターン化されたシールド層と；透明基板２３２の表面上に配置された静電荷（ＥＳＤ）保護層２３６とからなり、ＥＳＤ保護層２３６はシールド層を囲み、ＥＳＤ保護層２３６は複数の放電ピークからなり、放電ピークはフォトマスク２３０から電荷を除去するために空気中に静電気を放電するために用いられるものである。（例えば、特許文献２参照）。
ところが、これにおいては、外部から入ってきた静電気を静電気（ＥＳＤ）保護層２３６の全体で放電しているが、電位が低いものが放電しにくいという問題があった。
【０００４】
第３の従来技術を図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。配線基板３００の外周部に設けた電子部品３１４Ａより構成される導体部３１４を利用して、グランドラインへ放電させることで、内部回路の誤作動や破壊を防ぐようにする。筐体３２０の隙間に帯電した帯電棒３３０が近づいてきて、帯電棒３３０と電子部品３１４Ａとの距離が空気の放電耐力を破壊するだけの距離ｄ１に近づいた時、電子部品３１４Ａの電極に静電気放電が起こる。この静電気は、形状の鋭角名部位ほど電荷が集中するため、放電しやすいという性質があるので、電子部品３１４Ａとしてチップコンデンサを実装しておくと、電極の角部に電極が集中し、避雷針の役目を果たすことになる。この時、ＩＣ３４０の電極と帯電棒３３０との距離は、まだｄ１より離れているため、ＩＣ３４０の電極に静電気放電が起こることはないものである。（例えば、特許文献３参照）。
ところが、これは帯電棒３３０を使用しているものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３２３８００号公報
【特許文献２】
特開２００２−５５４３８号公報
【特許文献３】
特開２００１−３０８５８６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、外部からの静電気を殆ど放電することができて、この静電気から基板上の回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができることを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から前記基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に角度をもって細くなるように形成された静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から前記基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したことを特徴としている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記静電気放電部分は、前記静電気保護パターンの幅方向両側から内側にむけて角度をもって細くなるように形成されていることを特徴としている。
請求項４に記載の発明は、前記静電気放電部分は、前記静電気保護パターンにおける前記基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって細くなるように形成されていることを特徴としている。
請求項５に記載の発明は、前記静電気放電部分は、点接触するまで細く形成されていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る静電気保護パターンを有する回路基板の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
図１は本発明の第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【００１１】
この第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図１に示すように、基板１上における電子部品（図示略）が配置された内部回路２の周囲であって基板１の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から内部回路２の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターン３Ａが形成されたもので、このパターン３の複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分３ａが形成されている。
そして、このパターン３の静電気放電部分３ａから、外部からの静電気が放電されることによって、外部からの静電気から基板１上の内部回路の電子部品が保護されるようにしている。
【００１２】
即ち、この静電気は、形状の鋭角な部位ほど電荷が集中するため、放電しやすいという性質があるので、静電気保護パターン３Ａの鋭角な部分である静電気放電部分３ａから静電気が放電されるのである。
また、静電気保護パターン３Ａの一部に静電気が外部から入ると、他の部分の静電気保護パターン３ａが電位が低いので、その向きに静電気が流れ、途中の鋭角な部分の静電気放電部分３ａから静電気が放電されることとなる。
【００１３】
したがって、この第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、外部からの静電気を角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成された静電気放電部分３ａから殆ど放電することができて、この静電気から基板１上の内部回路２に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
特に、この静電気保護パターン３ａは、角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成されているので、より一層放電を効率よく行うことができる。
【００１４】
図２は第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。尚、上記した第１実施形態における同一部材、同一個所には、同一符号を付してその説明を省略する。
この第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図２に示すように、静電気放電部分３ｂが、静電気保護パターン３Ｂの幅方向両側から内側にむけて角度をもって細くなるように形成されている。
したがって、この第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、外部からの静電気を角度をもって細くなるように形成されている静電気放電部分３ｂから、殆ど放電することができて、この静電気から基板１上の内部回路２に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
【００１５】
図３は第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。尚、上記した第１実施形態における同一部材、同一個所には、同一符号を付してその説明を省略する。
この第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図３に示すように、静電気放電部分３ｃが、静電気保護パターン３Ｃにおける基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって点接触するまで細く形成されている。
したがって、この第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、静電気放電部分３ｃが、静電気保護パターン３Ｃにおける基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって点接触するまで細く形成されているので、内部回路２から隔てた箇所で静電気を放電できて、内部回路２の電子部品への静電気の影響をより一層少なくすることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、パターンの複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したので、以下に述べる効果を奏する。
【００１７】
即ち、外部からの静電気を角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成された静電気放電部分から殆ど放電することができて、この静電気から基板上の内部回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
特に、この静電気保護パターンは、角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成されているので、より一層放電を効率よく行うことができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、パターンの複数箇所に角度をもって細くなるように形成された静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したので、以下に述べる効果を奏する。
即ち、外部からの静電気を角度をもって細くなるように狭まるように形成された静電気放電部分から殆ど放電することができて、この静電気から基板上の内部回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、静電気放電部分は、静電気保護パターンの幅方向両側から内側にむけて角度をもって細くなるように形成されているので、この角度をもって細くなるように形成された部分から、静電気を放電することができる。
請求項４に記載の発明は、静電気放電部分は、静電気保護パターンにおける基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって細くなるように形成されているので、内部回路から隔てた箇所で静電気を放電できて、内部回路の電子部品への静電気の影響をより一層少なくすることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、静電気放電部分は、点接触するまで細く形成されているので、外部からの静電気を角度をもって点接触するまで細くなるように狭まるように形成された静電気放電部分から殆ど放電することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図２】第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図３】第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図４】従来のプリント配線基板の一部を示す平面図である。
【図５】同プリント配線基板における静電気発生状態を示す平面図である。
【図６】従来のＥＳＤの保護機能を有するフォトマスクの平面図である。
【図７】従来の電気機器を示し、（ａ）はその配線基板の平面図、（ｂ）はその配線基板を筐体内に配置した状態を示す部分断面図、（ｃ）はその電気機器の別例の配線基板を筐体内に配置した状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 内部回路
３Ａ 静電気保護パターン
３Ｂ 静電気保護パターン
３Ｃ 静電気保護パターン
３ａ 静電気放電部分
３ｂ 静電気放電部分
３ｃ 静電気放電部分
Claims (5)
- 基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から前記基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したことを特徴とする静電気保護パターンを有する回路基板。
- 基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に角度をもって細くなるように形成された静電気放電部分が形成され、外部からの静電気から前記基板上の内部回路の電子部品が保護されるように構成したことを特徴とする静電気保護パターンを有する回路基板。
- 前記静電気放電部分は、前記静電気保護パターンの幅方向両側から内側にむけて角度をもって細くなるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の静電気保護パターンを有する回路基板。
- 前記静電気放電部分は、前記静電気保護パターンにおける前記基板の内部側から縁部側に向けて角度をもって細くなるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の静電気保護パターンを有する回路基板。
- 前記静電気放電部分は、点接触するまで細く形成されていることを特徴とする請求項４に記載の静電気保護パターンを有する回路基板
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006156955A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-06-15 | Denso Corp | 回路基板及び電子回路装置 |
| JP2006343257A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Seiko Epson Corp | 静電容量検出装置および静電容量検出装置の製造方法 |
| KR100861294B1 (ko) | 2006-02-24 | 2008-10-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 회로용 정전기 보호소자 |
| EP2224793A1 (en) | 2009-02-26 | 2010-09-01 | Alps Electric Co., Ltd. | Circuit board and circuit board assembly |
| US7839459B2 (en) | 2004-11-15 | 2010-11-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display device including electrostatic discharge prevention units |
| KR101048717B1 (ko) * | 2010-01-19 | 2011-07-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 스트립 및 전자소자 내장형 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN102300381A (zh) * | 2010-06-25 | 2011-12-28 | 和硕联合科技股份有限公司 | 电子装置 |
| KR101224662B1 (ko) | 2006-11-28 | 2013-01-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 그라운드 패드를 구비한 카메라모듈의 연성인쇄회로기판 |
| CN103813604A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 纬创资通股份有限公司 | 电子装置及其导电板 |
| WO2014199738A1 (ja) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| KR101853838B1 (ko) * | 2016-01-11 | 2018-06-15 | (주)심텍 | 인쇄회로 스트립 기판 및 이의 제조 방법 |
| CN115087187A (zh) * | 2021-03-10 | 2022-09-20 | 欧姆龙(上海)有限公司 | 电路基板及其制造方法、电气设备 |
-
2002
- 2002-10-08 JP JP2002294957A patent/JP3690519B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4710496B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2011-06-29 | 株式会社デンソー | 回路基板及び電子回路装置 |
| JP2006156955A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-06-15 | Denso Corp | 回路基板及び電子回路装置 |
| US7839459B2 (en) | 2004-11-15 | 2010-11-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display device including electrostatic discharge prevention units |
| JP2006343257A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Seiko Epson Corp | 静電容量検出装置および静電容量検出装置の製造方法 |
| JP4639978B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2011-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 静電容量検出装置の製造方法 |
| KR100861294B1 (ko) | 2006-02-24 | 2008-10-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 회로용 정전기 보호소자 |
| KR101224662B1 (ko) | 2006-11-28 | 2013-01-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 그라운드 패드를 구비한 카메라모듈의 연성인쇄회로기판 |
| EP2224793A1 (en) | 2009-02-26 | 2010-09-01 | Alps Electric Co., Ltd. | Circuit board and circuit board assembly |
| KR101048717B1 (ko) * | 2010-01-19 | 2011-07-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 스트립 및 전자소자 내장형 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN102300381A (zh) * | 2010-06-25 | 2011-12-28 | 和硕联合科技股份有限公司 | 电子装置 |
| CN103813604A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 纬创资通股份有限公司 | 电子装置及其导电板 |
| CN103813604B (zh) * | 2012-11-12 | 2017-03-01 | 纬创资通股份有限公司 | 电子装置及其导电板 |
| WO2014199738A1 (ja) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JP5872113B2 (ja) * | 2013-06-14 | 2016-03-01 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| US9692184B2 (en) | 2013-06-14 | 2017-06-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device |
| KR101853838B1 (ko) * | 2016-01-11 | 2018-06-15 | (주)심텍 | 인쇄회로 스트립 기판 및 이의 제조 방법 |
| CN115087187A (zh) * | 2021-03-10 | 2022-09-20 | 欧姆龙(上海)有限公司 | 电路基板及其制造方法、电气设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3690519B2 (ja) | 2005-08-31 |
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