CN103813604A - 电子装置及其导电板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子装置及其导电板,该导电板包括一第一传导单元、一第二传导单元、一尖端放电单元、一放电面积放大单元以及一接触面积放大单元。该尖端放电单元、该放电面积放大单元以及该接触面积放大单元,电连接该第一传导单元以及该第二传导单元,并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电板,特别是涉及一种用于消除静电的导电板。
背景技术
静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)是造成大多数的电子元件或电子系统受到过度电性应力(Electrical Overstress,EOS)破坏的主要因素。这种破坏会导致半导体元件以及电脑系统等,形成一种永久性的毁坏,因而影响集成电路(Integrated Circuits,ICs)的电路功能,而使得电子产品工作不正常。
在现有技术中,在电子装置中增设简单设计的导电板,可提供静电防护的功能。然而,由于其效果有限,并无法提供完整的静电防护功能。此外,当电子装置连接外部电流时,漏电流可能会分布在电子装置的金属壳体上,提高使用者触电风险。
发明内容
本发明即为了欲解决现有技术的问题而提供的一种导电板,包括一第一传导单元、一第二传导单元、一尖端放电单元、一放电面积放大单元以及一接触面积放大单元。该尖端放电单元、该放电面积放大单元以及该接触面积放大单元,电连接该第一传导单元以及该第二传导单元,并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间。
本发明的实施例也提供一电子装置,包括前述的导电板、一第一金属壳体以及一第二金属壳体。导电板的该第一传导单元电连接该第一金属壳体,导电板的该第二传导单元电连接该第二金属壳体。
应用本发明实施例的导电板,由于通过尖端放电单元、放电面积放大单元以及接触面积放大单元等手段提升放电效能,因此可有效去除静电,提供完整的静电防护功能。此外,由于本发明实施例的导电板提供了良好的放电效能,因此当电子装置连接外部电流时,漏电流可确实的被导电板消除而不会存留在金属壳体上,降低了使用者触电的风险。
附图说明
图1是显示本发明实施例的导电板;
图2A是显示本发明实施例的第一传导单元;
图2B是显示本发明实施例的尖端放电单元;
图2C是显示本发明实施例的放电面积放大单元;
图2D是显示本发明实施例的接触面积放大单元;
图2E是显示本发明实施例的第二传导单元;以及
图3是显示应用本发明实施例的导电板的电子装置。
主要元件符号说明
1~电子装置;
2~第一金属壳体;
3~第二金属壳体;
10~第一传导单元;
11~第一导电片;
12~第一导电凸点;
20~第二传导单元;
21~第二导电片;
22~第二导电凸点;
30~尖端放电单元;
31~第一尖端放电元件;
32~第二尖端放电元件;
33~第一山形齿;
34~第二山形齿;
35~第一L形边缘;
36~第二L形边缘;
40~放电面积放大单元;
41~第一放电面积放大元件;
42~第二放电面积放大元件;
43~第一指状结构;
44~第二指状结构;
50~接触面积放大单元;
51~第一接触面积放大元件;
52~第二接触面积放大元件;
53~蜿蜒微带线;
54~蜿蜒槽孔;
61~第一介层导电结构;
62~第二介层导电结构;
100~导电板。
具体实施方式
本发明的实施例提供一种导电板,其具有完整的放电功能,并提供良好的放电效果。参照图1以及图2A~图2E,其显示本发明实施例的导电板及其各层结构。本发明实施例的导电板100包括一第一传导单元10(图2A)、第二传导单元20(图2E)、一尖端放电单元30(图2B)、一放电面积放大单元40(图2C)、一接触面积放大单元50(图2D)、多个第一介层导电结构61以及多个第二介层导电结构62。
参照图1、图2A,第一传导单元10包括第一导电片11,第一导电片11电连接该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62。第一导电片11上可形成有第一导电凸点12,用以帮助导电。该第一导电片11的形式可适度变化,在一实施例中,第一导电凸点也可以省略,或为其他形式的导电结构。
参照图1、图2E,第二传导单元20包括第二导电片21,第二导电片21电连接该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62。第二导电片21上可形成有第二导电凸点22,用以帮助导电。该第二导电片21的形式可适度变化,在一实施例中,第二导电凸点也可以省略,或为其他形式的导电结构。
参照图1、图2B,尖端放电单元30通过该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62电连接该第一传导单元10以及该第二传导单元20,并夹设于该第一传导单元10以及该第二传导单元20间。该尖端放电单元30包括一第一尖端放电元件31以及一第二尖端放电元件32。该第一尖端放电元件31包括多个第一山形齿33。该第二尖端放电元件32包括多个第二山形齿34。其中,该多个第一山形齿33的尖端与该多个第二山形齿34的尖端彼此相对应。在此实施例中,该第一尖端放电元件31包括一第一L形边缘35,该第二尖端放电元件32包括一第二L形边缘36,该第一L形边缘35对应该第二L形边缘36,该多个第一山形齿形33成于该第一L形边缘35,该多个第二山形齿34形成于该第二L形边缘36。
尖端放电单元30的功能在于通过尖端放电的原理,提供快速放电的效果。
参照图1、图2C,放电面积放大单元40通过该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62电连接该第一传导单元10、该第二传导单元20以及该尖端放电单元30,该放电面积放大单元40夹设于该第一传导单元10以及该第二传导单20元间。该放电面积放大单元40包括一第一放电面积放大元件41以及一第二放电面积放大元件42。第一放电面积放大元件41包括多个第一指状结构43。第二放电面积放大元件42包括多个第二指状结构44,其中,该多个第一指状结构43与该多个第二指状结构44交错排列。
在一实施例中,该多个第一指状结构43以及该多个第二指状结构44的线宽约介于2毫米至3毫米之间。放电面积放大单元40的功能在于,以较大的放电面积达到较大的放电电流。
参照图1、图2D,接触面积放大单元50通过该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62电连接该第一传导单元10、该第二传导单元20、该尖端放电单元30以及该放电面积放大单元40,该接触面积放大单元50夹设于该第一传导单元10以及该第二传导单元20间。该接触面积放大单元50包括一第一接触面积放大元件51以及一第二接触面积放大元件52。第一接触面积放大元件51包括多个蜿蜒微带线53。多个蜿蜒槽孔54形成于该第二接触面积放大元件52,该多个蜿蜒微带线53各自于该多个蜿蜒槽孔54中延伸。
在此实施例中,该多个蜿蜒微带线的线宽约小于1毫米。接触面积放大单元50的功能在于,通过增加两个独立表面的接触面积以加快放电速度。
在此实施例中,该多个第一介层导电结构61电连接该第一传导单元10、该第一尖端放电元件31、该第一放电面积放大元件41、该第一接触面积放大元件51以及该第二传导单元20。该多个第二介层导电结构62电连接该第一传导单元10、该第二尖端放电元件32、该第二放电面积放大元件42、该第二接触面积放大元件52以及该第二传导单元20。
应用本发明实施例的导电板,由于通过尖端放电单元、放电面积放大单元以及接触面积放大单元等手段提升放电效能,因此可有效去除静电,提供完整的静电防护功能。
参照图3,其显示应用本发明实施例的导电板的电子装置1,包括一第一金属壳体2以及一第二金属壳体3。导电板100的该第一传导单元电连接该第一金属壳体2,导电板100的该第二传导单元电连接该第二金属壳体3。
应用本发明实施例的导电板,由于提供了良好的放电效能,因此当电子装置连接外部电流时,漏电流可确实的被导电板消除而不会存留在金属壳体上,降低了使用者触电的风险。
虽然在上述实施例中导电板100中的元件排列顺序为「第一传导单元10-尖端放电单元30-放电面积放大单元40-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。然,上述公开并未限制本发明,尖端放电单元30、放电面积放大单元40、接触面积放大单元50的顺序可适度变化,仍可提供良好的放电效果,例如「第一传导单元10-放电面积放大单元40-尖端放电单元30-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。此外,尖端放电单元30、放电面积放大单元40以及接触面积放大单元50各自以可提供相当程度的放电功能,因此可个别独立实施。例如,在一实施例中,导电板的元件可以为「第一传导单元10-尖端放电单元30-第二传导单元20」。在另一实施例中,导电板的元件可以为「第一传导单元10-放电面积放大单元40-第二传导单元20」。在又一实施例中,导电板的元件可以为「第一传导单元10-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。或,在一实施例中,导电板的元件可以为「第一传导单元10-尖端放电单元30-放电面积放大单元40-第二传导单元20」。在另一实施例中,导电板的元件可以为「第一传导单元10-放电面积放大单元40-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。在又一实施例中,导电板的元件可以为「第一传导单元10-尖端放电单元30-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。
虽然已结合以上具体的较佳实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (18)
1.一种导电板,包括:
第一传导单元;
第二传导单元;以及
尖端放电单元,电连接该第一传导单元以及该第二传导单元,并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间,其中,该尖端放电单元包括:
第一尖端放电元件,该第一尖端放电元件包括多个第一山形齿;以及
第二尖端放电元件,该第二尖端放电元件包括多个第二山形齿,其中,该多个第一山形齿的尖端与该多个第二山形齿的尖端彼此相对应。
2.如权利要求1所述的导电板,其中,该第一尖端放电元件包括第一L形边缘,该第二尖端放电元件包括第二L形边缘,该第一L形边缘对应该第二L形边缘,该多个第一山形齿形成于该第一L形边缘,该多个第二山形齿形成于该第二L形边缘。
3.如权利要求1所述的导电板,其还包括一放电面积放大单元,电连接该第一传导单元、该第二传导单元以及该尖端放电单元,该放电面积放大单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间,该放电面积放大单元包括:
第一放电面积放大元件,包括多个第一指状结构;以及
第二放电面积放大元件,包括多个第二指状结构,其中,该多个第一指状结构与该多个第二指状结构交错排列。
4.如权利要求3所述的导电板,其中,该多个第一指状结构以及该多个第二指状结构的线宽约介于2毫米至3毫米之间。
5.如权利要求3所述的导电板,其还包括一接触面积放大单元,电连接该第一传导单元、该第二传导单元、该尖端放电单元以及该放电面积放大单元,该接触面积放大单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间,该接触面积放大单元包括:
第一接触面积放大元件,包括多个蜿蜒微带线;以及
第二接触面积放大元件,其中,多个蜿蜒槽孔形成于该第二接触面积放大元件,该多个蜿蜒微带线各自于该多个蜿蜒槽孔中延伸。
6.如权利要求5所述的导电板,其中,该多个蜿蜒微带线的线宽约小于1毫米。
7.如权利要求5所述的导电板,其还包括多个第一介层导电结构,该多个第一介层导电结构电连接该第一传导单元、该第一尖端放电元件、该第一放电面积放大元件、该第一接触面积放大元件以及该第二传导单元。
8.如权利要求7所述的导电板,其还包括多个第二介层导电结构,该多个第二介层导电结构电连接该第一传导单元、该第二尖端放电元件、该第二放电面积放大元件、该第二接触面积放大元件以及该第二传导单元。
9.一种电子装置,包括:
第一金属壳体;
第二金属壳体;以及
如权利要求1的导电板,其中,该第一传导单元电连接该第一金属壳体,该第二传导单元电连接该第二金属壳体。
10.一种导电板,包括:
第一传导单元;
第二传导单元;以及
放电面积放大单元,电连接该第一传导单元以及该第二传导单元,并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间,其中,该放电面积放大单元包括:
第一放电面积放大元件,包括多个第一指状结构;以及
第二放电面积放大元件,包括多个第二指状结构,其中,该多个第一指状结构与该多个第二指状结构交错排列。
11.如权利要求10所述的导电板,其中,该多个第一指状结构以及该多个第二指状结构的线宽约介于2毫米至3毫米之间。
12.如权利要求10所述的导电板,其还包括一接触面积放大单元,电连接该第一传导单元、该第二传导单元、该尖端放电单元以及该放电面积放大单元,该接触面积放大单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间,该接触面积放大单元包括:
第一接触面积放大元件,包括多个蜿蜒微带线;以及
第二接触面积放大元件,其中,多个蜿蜒槽孔形成于该第二接触面积放大元件,该多个蜿蜒微带线各自于该多个蜿蜒槽孔中延伸。
13.如权利要求12所述的导电板,其中,该多个蜿蜒微带线的线宽约小于1毫米。
14.一种电子装置,包括:
第一金属壳体;
第二金属壳体;以及
如权利要求10的导电板,其中,该第一传导单元电连接该第一金属壳体,该第二传导单元电连接该第二金属壳体。
15.一种导电板,包括:
第一传导单元;
第二传导单元;以及
接触面积放大单元,电连接该第一传导单元以及该第二传导单元,并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间,其中,该接触面积放大单元包括:
第一接触面积放大元件,包括多个蜿蜒微带线;以及
第二接触面积放大元件,其中,多个蜿蜒槽孔形成于该第二接触面积放大元件,该多个蜿蜒微带线各自于该多个蜿蜒槽孔中延伸。
16.如权利要求15所述的导电板,其中,该多个蜿蜒微带线的线宽约小于1毫米。
17.如权利要求3所述的导电板,其还包括一尖端放电单元,电连接该第一传导单元、该第二传导单元以及该接触面积放大单元,该尖端放电单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间,该尖端放电单元单元包括:
第一尖端放电元件,该第一尖端放电元件包括多个第一山形齿;以及
第二尖端放电元件,该第二尖端放电元件包括多个第二山形齿,其中,该多个第一山形齿的尖端与该多个第二山形齿的尖端彼此相对应。
18.一种电子装置,包括:
第一金属壳体;
第二金属壳体;以及
如权利要求15的导电板,其中,该第一传导单元电连接该第一金属壳体,该第二传导单元电连接该第二金属壳体。
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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