JPH0563388A - 静電破壊防止用プリント配線板 - Google Patents
静電破壊防止用プリント配線板Info
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- JPH0563388A JPH0563388A JP22079991A JP22079991A JPH0563388A JP H0563388 A JPH0563388 A JP H0563388A JP 22079991 A JP22079991 A JP 22079991A JP 22079991 A JP22079991 A JP 22079991A JP H0563388 A JPH0563388 A JP H0563388A
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- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- electrostatic
- conductor portion
- electrostatic breakdown
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品の静電破壊を容易かつ確実に防止
できる静電破壊防止用プリント配線板を提供することに
ある。 【構成】 チップ部品２が搭載されたプリント配線板１
の前記チップ部品２を静電気による破壊から防止する静
電破壊防止用プリント配線板であって、前記プリント配
線板１として多層構造のプリント配線板１を用い、同プ
リント配線板１の周縁部に導体部３を露出形成するとと
もに、同導体部３を内層に設けたシールド層に接続した
ことからなる。
できる静電破壊防止用プリント配線板を提供することに
ある。 【構成】 チップ部品２が搭載されたプリント配線板１
の前記チップ部品２を静電気による破壊から防止する静
電破壊防止用プリント配線板であって、前記プリント配
線板１として多層構造のプリント配線板１を用い、同プ
リント配線板１の周縁部に導体部３を露出形成するとと
もに、同導体部３を内層に設けたシールド層に接続した
ことからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、搭載された電子部品を
静電破壊から保護するための静電破壊防止用プリント配
線板に関するものである。
静電破壊から保護するための静電破壊防止用プリント配
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）は高速化や、低
消費電力化が進められており、静電気の放電による破壊
が起きやすい状況にある。この静電破壊に対抗するため
に、ＩＣ毎にバイパスコンデンサを設けたり、電子機器
を金属筐体で囲ったりすることが従来から行われてい
る。しかし、プリント配線板への電子部品実装時や、そ
の後の検査、修理時には金属筐体が取付けられておら
ず、また人体などからの静電気の放電が電子部品の端子
へ直接起きる場合には、バイパスコンデンサは役には立
たない。従って、このような作業時には、アースをとっ
た導電マットの上にプリント配線板を置き、作業者はア
ースバンドを手に巻いて作業をしなければならなかっ
た。
消費電力化が進められており、静電気の放電による破壊
が起きやすい状況にある。この静電破壊に対抗するため
に、ＩＣ毎にバイパスコンデンサを設けたり、電子機器
を金属筐体で囲ったりすることが従来から行われてい
る。しかし、プリント配線板への電子部品実装時や、そ
の後の検査、修理時には金属筐体が取付けられておら
ず、また人体などからの静電気の放電が電子部品の端子
へ直接起きる場合には、バイパスコンデンサは役には立
たない。従って、このような作業時には、アースをとっ
た導電マットの上にプリント配線板を置き、作業者はア
ースバンドを手に巻いて作業をしなければならなかっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電子機器の
製造工程ではこうした配慮がなされるのに対し、例えば
電子機器が市場へ出荷された後のメンテナンス時には、
前述の設備が準備できなかったりして、静電気対策が取
りにくかった。
製造工程ではこうした配慮がなされるのに対し、例えば
電子機器が市場へ出荷された後のメンテナンス時には、
前述の設備が準備できなかったりして、静電気対策が取
りにくかった。
【０００４】本発明は以上の問題点を解消するためにな
されたものであって、その目的は、電子部品の静電破壊
を容易かつ確実に防止できる静電破壊防止用プリント配
線板を提供することにある。
されたものであって、その目的は、電子部品の静電破壊
を容易かつ確実に防止できる静電破壊防止用プリント配
線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では電子部品が搭載されたプリント配線板の
前記電子部品を静電気による破壊から保護する静電破壊
防止用プリント配線板であって、前記プリント配線板の
対向する外周端面の少なくともいずれか一方又は角部近
傍の外周端面にスルーホール導体部を露出形成するとと
もに、同スルーホール導体部を前記プリント配線板の広
い面積を有する接地導体に接続した静電破壊防止用プリ
ント配線板をその要旨としている。
に、本発明では電子部品が搭載されたプリント配線板の
前記電子部品を静電気による破壊から保護する静電破壊
防止用プリント配線板であって、前記プリント配線板の
対向する外周端面の少なくともいずれか一方又は角部近
傍の外周端面にスルーホール導体部を露出形成するとと
もに、同スルーホール導体部を前記プリント配線板の広
い面積を有する接地導体に接続した静電破壊防止用プリ
ント配線板をその要旨としている。
【０００６】
【作用】プリント配線板の対向する外周端面の少なくと
もいずれか一方又は角部近傍の外周端面にはスルーホー
ル導体部が設けられ、この導体部は例えば内層に設けら
れた広い面積を有する接地導体又は表面上の広い面積を
有する接地導体に接続されているので、その分電気的容
量（静電容量）が増加している。そして、このスルーホ
ール導体部に例えば人が指を触れると、人がもつ静電気
はこのスルーホール導体部及び接地導体へと流れる。従
って、人の指と電子部品との間での放電が避けられる。
その結果、電子部品の静電破壊が防止される。
もいずれか一方又は角部近傍の外周端面にはスルーホー
ル導体部が設けられ、この導体部は例えば内層に設けら
れた広い面積を有する接地導体又は表面上の広い面積を
有する接地導体に接続されているので、その分電気的容
量（静電容量）が増加している。そして、このスルーホ
ール導体部に例えば人が指を触れると、人がもつ静電気
はこのスルーホール導体部及び接地導体へと流れる。従
って、人の指と電子部品との間での放電が避けられる。
その結果、電子部品の静電破壊が防止される。
【０００７】
【実施例】以下に本発明を具体化した一実施例につい
て、図１及び図２に従って説明する。
て、図１及び図２に従って説明する。
【０００８】図１に示すように、プリント配線板１上に
は半導体集積回路の電子部品２が複数個搭載され（図１
ではそのうち１個のみを示す）、その外周端面の２個所
には側面スルーホール導体部３が一定の長さに露出形成
されている。図２に示すように、このプリント配線板１
は多層プリント配線板（図では６層）であり、内部には
電源層４、接地導体としての接地層５及び図示しない２
層の信号層が設けられている。
は半導体集積回路の電子部品２が複数個搭載され（図１
ではそのうち１個のみを示す）、その外周端面の２個所
には側面スルーホール導体部３が一定の長さに露出形成
されている。図２に示すように、このプリント配線板１
は多層プリント配線板（図では６層）であり、内部には
電源層４、接地導体としての接地層５及び図示しない２
層の信号層が設けられている。
【０００９】これら側面スルーホール導体部３は、プリ
ント配線板１の製造工程において例えばドリルで重なり
合う穴を順次あけることにより所定形状の切欠きを形成
した後、スルーホールメッキを施すことにより形成され
る。そして、この側面スルーホール導体部３は図２に示
すように、前記広い面積を有する接地層５に電気的に接
続され、静電容量が増加するようになっている。
ント配線板１の製造工程において例えばドリルで重なり
合う穴を順次あけることにより所定形状の切欠きを形成
した後、スルーホールメッキを施すことにより形成され
る。そして、この側面スルーホール導体部３は図２に示
すように、前記広い面積を有する接地層５に電気的に接
続され、静電容量が増加するようになっている。
【００１０】次に、上記のように構成されたプリント配
線板１について作用及び効果を説明する。前述のよう
に、プリント配線板１の対向する外周端面のいずれか一
方である２個所には側面スルーホール導体部３が設けら
れ、この導体部３はプリント配線板１の内層に設けられ
た接地層５に接続されているので、静電容量が増加して
いる。そして、電子部品実装時やメンテナンス時にこの
プリント配線板１を持とうとする場合、前記導体部３を
指で持つ。このとき、指が導体部３に触れたことによ
り、人に帯電している静電気はこの導体部３から接地層
５へと流れる。
線板１について作用及び効果を説明する。前述のよう
に、プリント配線板１の対向する外周端面のいずれか一
方である２個所には側面スルーホール導体部３が設けら
れ、この導体部３はプリント配線板１の内層に設けられ
た接地層５に接続されているので、静電容量が増加して
いる。そして、電子部品実装時やメンテナンス時にこの
プリント配線板１を持とうとする場合、前記導体部３を
指で持つ。このとき、指が導体部３に触れたことによ
り、人に帯電している静電気はこの導体部３から接地層
５へと流れる。
【００１１】従って、人の指が電子部品２に近づくこと
によって指と電子部品２との間で発生する放電が避けら
れる。このように、静電破壊防止手段がプリント配線板
１自体に設けられているので、側面スルーホール導体部
３を持って操作すればよく、プリント配線板１の電子部
品実装時やメンテナンス時において電子部品２の静電破
壊が容易かつ確実に防止される。
によって指と電子部品２との間で発生する放電が避けら
れる。このように、静電破壊防止手段がプリント配線板
１自体に設けられているので、側面スルーホール導体部
３を持って操作すればよく、プリント配線板１の電子部
品実装時やメンテナンス時において電子部品２の静電破
壊が容易かつ確実に防止される。
【００１２】しかも、従来のように導電マットやアース
バンドを準備する必要がないので、操作が容易となる。
仮に導電マットを配置してアースバンドを忘れても電子
部品２の静電破壊が確実に防止される。
バンドを準備する必要がないので、操作が容易となる。
仮に導電マットを配置してアースバンドを忘れても電子
部品２の静電破壊が確実に防止される。
【００１３】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のよう
に構成してもよい。 （１）プリント配線基板は、広い面積を有するシールド
層を接地層５として内部に有する３層以上の多層プリン
ト配線板、あるいは広い面積を有する接地層５を有する
両面プリント配線板で、これら接地層５に前記側面スル
ーホール導体部３を接続してもよい。 （２）前記側面スルーホール導体部３は対向する外周端
面に一対設けることにより、又はプリント配線板１の角
部近傍の外周端面に設けることにより、指でプリント配
線板１を把持しやすいので、より確実に静電破壊を防止
できる。この側面スルーホール導体部３は１個所又は３
個所以上に設けてもよく、またその長さを長くしたり、
短くしたりしてもよい。 （３）前記側面スルーホール導体部３はプリント配線板
１の外周端面に設けられているので、プリント配線板１
をケースに収納したとき、この導体部３をケースに対し
て容易に接続できる。従って、側面スルーホール導体部
３の接地が容易となる。
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のよう
に構成してもよい。 （１）プリント配線基板は、広い面積を有するシールド
層を接地層５として内部に有する３層以上の多層プリン
ト配線板、あるいは広い面積を有する接地層５を有する
両面プリント配線板で、これら接地層５に前記側面スル
ーホール導体部３を接続してもよい。 （２）前記側面スルーホール導体部３は対向する外周端
面に一対設けることにより、又はプリント配線板１の角
部近傍の外周端面に設けることにより、指でプリント配
線板１を把持しやすいので、より確実に静電破壊を防止
できる。この側面スルーホール導体部３は１個所又は３
個所以上に設けてもよく、またその長さを長くしたり、
短くしたりしてもよい。 （３）前記側面スルーホール導体部３はプリント配線板
１の外周端面に設けられているので、プリント配線板１
をケースに収納したとき、この導体部３をケースに対し
て容易に接続できる。従って、側面スルーホール導体部
３の接地が容易となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板上の電
子部品の静電破壊を容易にしかも確実に防止できるとい
う優れた効果を奏する。
子部品の静電破壊を容易にしかも確実に防止できるとい
う優れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線板の平面図
である。
である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
１…プリント配線板、２…電子部品、３…側面スルーホ
ール導体部、５…接地導体としての接地層。
ール導体部、５…接地導体としての接地層。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品（２）が搭載されたプリント配
線板（１）の前記電子部品（２）を静電気による破壊か
ら保護する静電破壊防止用プリント配線板であって、 前記プリント配線板（１）の対向する外周端面の少なく
ともいずれか一方又は角部近傍の外周端面にスルーホー
ル導体部（３）を露出形成するとともに、同スルーホー
ル導体部（３）を前記プリント配線板（１）の広い面積
を有する接地導体（５）に接続したことを特徴とする静
電破壊防止用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220799A JP2608650B2 (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | 静電破壊防止用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220799A JP2608650B2 (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | 静電破壊防止用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563388A true JPH0563388A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2608650B2 JP2608650B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=16756750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3220799A Expired - Lifetime JP2608650B2 (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | 静電破壊防止用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608650B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176883A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-07-14 | Nikka Densoku Kk | 静電シールド板およびその製造方法並びに金属検出装置 |
| JPH10501396A (ja) * | 1994-06-06 | 1998-02-03 | ベルサウス コーポレイション | 高度インテリジェントネットワークにおける呼量の取り次ぎ |
| WO2004080136A1 (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Fujitsu Limited | プリント配線板接続構造 |
| JP2010109248A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板および電子機器 |
| JP2013162083A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Aisin Aw Co Ltd | 回路基板及び回路装置 |
| EP2076063B1 (en) * | 2007-12-24 | 2015-09-30 | Industrial Technology Research Institute | Ultra thin package for electric acoustic sensor chip of micro electro mechanical system |
| CN106793451A (zh) * | 2016-11-15 | 2017-05-31 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种主动式防击穿电路板 |
| WO2018221273A1 (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
-
1991
- 1991-08-31 JP JP3220799A patent/JP2608650B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176883A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-07-14 | Nikka Densoku Kk | 静電シールド板およびその製造方法並びに金属検出装置 |
| JPH10501396A (ja) * | 1994-06-06 | 1998-02-03 | ベルサウス コーポレイション | 高度インテリジェントネットワークにおける呼量の取り次ぎ |
| WO2004080136A1 (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Fujitsu Limited | プリント配線板接続構造 |
| EP2076063B1 (en) * | 2007-12-24 | 2015-09-30 | Industrial Technology Research Institute | Ultra thin package for electric acoustic sensor chip of micro electro mechanical system |
| JP2010109248A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板および電子機器 |
| JP2013162083A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Aisin Aw Co Ltd | 回路基板及び回路装置 |
| CN106793451A (zh) * | 2016-11-15 | 2017-05-31 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种主动式防击穿电路板 |
| WO2018221273A1 (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
| CN110710118A (zh) * | 2017-06-02 | 2020-01-17 | 株式会社村田制作所 | 高频模块以及通信装置 |
| US11239876B2 (en) | 2017-06-02 | 2022-02-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module and communication device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2608650B2 (ja) | 1997-05-07 |
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Legal Events
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