JPH062285Y2 - 静電破壊防止回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、静電気が放電しやすい電気部品の端子に接
続される半導体部品を保護する静電破壊防止回路に関す
る。

［従来の技術］ 従来のこの種の静電破壊防止回路として、第３図に示す
回路が知られている。この図に示す回路は、半導体ＩＣ
（集積回路）２の入力端２ａへ印加される静電気を除去
する回路であり、入力端２ａが抵抗Ｒ１を介して銅箔パ
ターン３ａに接続され、この銅箔パターン３ａが狭いギ
ャップ３ｃを介して接地パターン３ｂに対峙している。
そして、回路中で静電気が放電しやすい部分である電気
部品の端子４へ印加された静電気は、ギャップ３ｃで放
電して接地パターン３ｂに逃がされる。また、ギャップ
３ｃで放電しない場合は、抵抗Ｒ１を通してＩＣ２に静
電気が印加されるが、抵抗Ｒ１によって印加電圧を低く
することができる。

［考案が解決しようとする課題］ ところで、上述した従来の静電破壊防止回路は、ギャッ
プ３ｃの調整が難しく、このギャップ３ｃが広い場合
は、静電気の電圧が高くないと、放電が発生せず、この
場合、ＩＣ２を先に破壊してしまう。抵抗Ｒ１を高抵抗
とすれば、静電破壊を防止することができるが、ＩＣ２
に通常の動作をさせることが困難となる。また、上述し
た静電破壊防止回路以外に、抵抗、コンデンサ（または
ダイオード）等によって充放電回路を形成し、静電気を
逃がすようにするものがあるが、この場合、部品コスト
が高くなってしまういう問題がある。また、静電気の侵
入経路である露出部をなくすことも考えられるが、この
場合、各部材間の距離を広くとるか、または、シールド
しなければならず、このため、基板実装が困難になると
いう問題がある。

この考案は、このような背景の下になされたもので、静
電気による半導体部品の破壊を確実に防止することがで
き、しかも、安価で、かつ、実装を容易に行うことがで
きる静電破壊防止回路を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この考案は、基板上に形成された接地電位に接続された
第１の導電性パターン、基板上に形成され、所定値の抵
抗を介して半導体部品と電気的に接続された第２の導電
性パターンと、前記第１の導電性パターンの外側に形成
された絶縁層と、該絶縁層の外側に形成され前記第２の
導電性パターンと電気的に接続される第３の導電性パタ
ーンとからなり、該第３の導電性パターンに発生した静
電気を前記第１の導電性パターンに放電することを特徴
とする。

［作用］ 上記構成によれば、第１の導電性パターン、絶縁層、第
３の導電性パターンによってコンデンサが形成され、こ
のコンデンサを介して静電気が接地に放電する。これに
より、半導体部品に静電気が印加されることがない。

［実施例］ 以下、図面を参照して、この考案の一実施例を説明す
る。第１図はこの考案の一実施例による静電破壊防止回
路の構成を示す断面図である。

この図において、Ｃは電子機器の操作パネルであり、こ
の操作パネルＣの上面には、方形状の孔Ｃａが設けら
れ、また、操作パネルＣの上面内側には、突出部Ｃｂ，
Ｃｃが設けられている。そして、これらの突出部Ｃｂ，
Ｃｃ間には、スライドスイッチ５が配置され、その操作
子５ａが孔Ｃａから外部に突出している。操作パネルＣ
の内方には、プリント基板７が取り付けられている。こ
のプリント基板７は、セラミックあるいはガラス・エポ
キシ樹脂等による基板であり、その上面の規定位置に
は、銅等の導電材料によって、信号ライン，電源ライ
ン，グランドライン等の各パターンが形成され、、ま
た、スライドスイッチ５に対向する位置にグランド（接
地）パターン９ａが形成されている。また、このグラン
ドパターン９ａの左右には、各信号ライン９ｂ，９ｃが
形成され、信号ライン９ｃがＩＣ２に接続されている。

また、グランドパターン９ａの上面には、絶縁層１１が
形成されており、この絶縁層１１の上面には、上述した
信号ライン９ｂ，９ｃに接続されるカーボン印刷抵抗体
１３ａ，１３ｂがスクリーン印刷によって形成されてい
る。そして、このカーボン印刷抵抗体１３ａ，１３ｂに
スライドスイッチ５の端子１５ａ，１５ａ，１５ｂ，１
５ｂが接続されている。

以上の構成において、カーボン印刷抵抗体１３ａ，絶縁
層１１，グランドパターン９ａ、および、カーボン印刷
抵抗体１３ｂ，絶縁層１１，グランドパターン９ａによ
って各々コンデンサが形成されている。したがって、第
１図の回路は等価的に第２図のように示される。そし
て、操作者が操作子５ａを繰り返し操作することによっ
て発生した静電気は、矢印Ａに示す経路を通って、カー
ボン印刷抵抗体１３ａからグランドパターン９ａに放電
するが、あるいは、矢印Ｂに示す経路により、絶縁層１
１を介してグランドパターン９ａに放電する。前者の場
合、カーボン印刷抵抗体１３ａとグランドパターン９ａ
間の耐圧は数百ボルト（推定）なので、１０〜２０キロ
ボルトにもなる静電気は、絶縁層１１を破壊してグラン
ドパターン９ａに放電する。また、後者の場合も同様
に、絶縁層１１を破壊してグランドパターン９ａに放電
する。

このようにして、静電気は、静電気が放電し易い最短
部、すなわち、スライドスイッチ５の下方に形成された
グランドパターン９ａに放電し、したがって、ＩＣ２を
破壊することはない。

［考案の効果］ 以上説明したように、この考案によれば、基板上に形成
され接地電位に接続された第１の導電性パターンと、基
板上に形成され、所定値の抵抗を介して半導体部品と電
気的に接続された第２の導電性パターンと、第１の導電
性パターンの外側に形成された絶縁層と、絶縁層の外側
に形成され第２の導電性パターンと電気的に接続される
第３の導電性パターンとからなり、第３の導電性パター
ンに発生した静電気を第１の導電性パターンに放電する
ようにしたので、以下の効果を奏することができる。

静電気が放電し易い最短部、すなわち、電気部品の下
方に接地電位に接続された第１の導電性パターンを形成
したので、静電気による半導体部品の破壊を確実に防止
することができる。

第１の導電性パターン，絶縁層，第３の導電性パター
ンの三層構造によってコンデンサの役割を、また、第３
の導電性パターンによって抵抗の役割を果たすので、部
品等を使用する必要がなく、これにより、コストダウン
をすることができる。

上記と同様に、部品を使用する必要がないので、実
装が容易にできるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例による静電破壊防止回路の
構成を示す断面図、第２図は第１図の回路を等価的に示
す回路図、第３図は従来の静電破壊防止回路の構成を示
す図である。 ２……ＩＣ（半導体部品）、７……プリント基板（基
板）、９ａ……グランドパターン（第一の導電性パター
ン）、９ｂ，９ｃ……信号ライン（第２の導電性パター
ン）、１１……絶縁層、１３ａ，１３ｂ……カーボン印
刷抵抗体（第３の導電性パターン）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に形成され接地電位に接続された第
   １の導電性パターンと、 基板上に形成され、所定値の抵抗を介して半導体部品と
   電気的に接続された第２の導電性パターンと、 前記第１の導電性パターンの外側に形成された絶縁層
   と、 該絶縁層の外側に形成され前記第２の導電性パターンと
   電気的に接続される第３の導電性パターンとからなり、 該第３の導電性パターンに発生した静電気を前記第１の
   導電性パターンに放電することを特徴とする静電破壊防
   止回路。