JPH01218099A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH01218099A
JPH01218099A JP4503088A JP4503088A JPH01218099A JP H01218099 A JPH01218099 A JP H01218099A JP 4503088 A JP4503088 A JP 4503088A JP 4503088 A JP4503088 A JP 4503088A JP H01218099 A JPH01218099 A JP H01218099A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
conductive
pattern
grounded
carbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4503088A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Kashiwabara
柏原　良彦
Teruki Fujiyama
輝己 藤山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4503088A priority Critical patent/JPH01218099A/ja
Publication of JPH01218099A publication Critical patent/JPH01218099A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電磁シールドおよび静電破壊防止を行ったプリ
ント基板に関する。
従来の技術 近年、電子機器の小型化、薄型化がさかんに行なわれて
いるなかで、電子機器の電磁シールド、および静電破壊
に対する考慮が要求されている。
そして、従来においては、プリント基板そのものに、電
磁シールドおよび静電破壊防止に関する対策を施すので
はなく、プリント基板を覆って金属ケースや導電シート
などを設けて対応していた。
発明が解決しようとする課題 しかし、上記した従来の構成によれば、機器を構成する
部品の点数が増加し、薄型化、コストダウンの妨げとな
る問題があった。
本発明は簡易な構造で電磁シールド、および静電破壊防
止を行うプリント基板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記問題を解決するために、本発明は、プリント配線板
上に形成された導体パターンの上に、この導体パターン
を絶縁する絶縁層を設け、この絶縁層の上に、アースさ
れた導電層を設けた構成としたものである。
作用 上記構成により、外部よりプリント基板に印荷される静
電気は、導電層に導びかれてアースされるので、導体パ
ターンへの静電気の進入が導電層によって阻止され、プ
リント基板に設けられる電子機器の静電破壊を防止でき
る。
また、導体パターンより発生する電磁波は導電層に導び
かれてアースされるので、プリント基板の外部への電磁
波の放射が防止され、導電層によって電磁シールドが行
われる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図から第２図において、電子機器の本体ケース１の中
にプリント基板２が配置されており、このプリント基板
２の上方にはスイッチパネル３が設けられている。・そ
して、プリント基板２は、プリント配線板４の上に導体
パターン５およびカーボン接点６を形成され、この導体
パターン５の上に絶縁を行うための第１のレジスト層７
および第２のレジスト層８を二重に形成されている。
そして、第１のレジスト層７および第２のレジスト層８
によって絶Ｒ層が形成されており、この絶縁層の上に、
導電層としてのカーボン層９が導体パターン５を覆うよ
うに形成されている。また、カーボン層９はアース部１
０を介してアースされている。
以下、上記構成における作用について説明する。
すなわち、スイッチパネル３と本体ケース１の間隙より
進入する静電気は、カーボン層９に導びかれてアースさ
れるので、導体パターン５への静電気の進入がカーボン
層９によって阻止され、電子機器の静電破壊を防止する
ことができる。
第３図〜第４図は、本発明のさらに他の実施例を示すも
のであり、先の実施例と同様の作用を行う部材について
は同一番号を付して説明を省略する。この実施例では、
プリント基板２にＩＣチップ１１、発振子１２などの電
子部品が実装されており、プリント基板２のカーボン層
９の上には、シルク層１３形成されている。そして、こ
の構成においては、発振子１２に接続された導体パター
ン４より発生する電磁波がカーボン層９に導びかれてア
ースされ、外部への放射を防止することができる。した
がって、カーボンＷＪ９によって電磁シールドがなされ
る。
発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、導体パターンの上
に絶ａＷ１を形成し、この絶縁層の上に、アースされた
導電層と設けることにより、静電気および電磁波を導電
層に導びいてアースし、静電破壊を防止できるとともに
、電磁シールドを行うことができる。また、このことに
より、導電シートなどを省いて機器の構成を簡略化し、
機器の小型化、薄型化をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す一部破１ｉｘ１１４図
、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は本発明
の他の実施例を示す一部破鶴斜視図、第４図は第３図に
おけるプリント基板２のみを示す一部破数平面図である
。 ２・・・プリント基板、４・・・プリント配線板、５・
・・導体パターン、７・・・第１のレジスト層、８・・
・第２のレジスト層、９・・・カーボン層、１０・・・
アース部。 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第１図 ６°゛°場イ冬ｓｆターン ７・・・ｇｌＩ）ｔ／シフＦ層 Ｂ・・・扉７ｔｎレジ７＃層 ９°°°カーＪζ〉層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．プリント配線板上に形成された導体パターンの上に
    、この導体パターンを絶縁する絶縁層を設け、この絶縁
    層の上に、アースされた導電層を設けたプリント基板。
JP4503088A 1988-02-26 1988-02-26 プリント基板 Pending JPH01218099A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02174289A (ja) * 1988-12-27 1990-07-05 Cmk Corp 帯電防止塗膜を有するプリント配線板
EP1280394A1 (fr) * 2001-07-26 2003-01-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Appareil comportant des contacts faits de pistes de carbone et procédé pour les réaliser

Citations (3)

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JPS5837169B2 (ja) * 1978-02-01 1983-08-15 大森機械工業株式会社 密着包装方法
JPS6240860B2 (ja) * 1982-05-19 1987-08-31 Mitsubishi Metal Corp
JPS62272599A (ja) * 1986-05-21 1987-11-26 株式会社日立製作所 電子装置

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