JPH02177587A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02177587A JPH02177587A JP33357288A JP33357288A JPH02177587A JP H02177587 A JPH02177587 A JP H02177587A JP 33357288 A JP33357288 A JP 33357288A JP 33357288 A JP33357288 A JP 33357288A JP H02177587 A JPH02177587 A JP H02177587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- conductive paste
- wiring board
- pattern
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はディジタルＩＣなどの電子部品を搭載するプリ
ント配線基板に係り、特に導電ペースト処理を施したプ
リント配線基板に関する。
ント配線基板に係り、特に導電ペースト処理を施したプ
リント配線基板に関する。
（従来の技術）
一般に、ディジタルＩＣを使用して回路を構成する場合
には、両面のプリント配線基板が用いられる。ところで
、近年、ディジタル機器の急増により、広い周波数領域
の電磁波ノイズが増加している。また、電子回路の高速
化、低電圧化、低電流化により、電子機器そのものが電
磁波ノイズを受は昌くなつている。このような状況の中
で、ディジタルＩＣから発生される不要電波の影響によ
る障害が問題となっており、その電磁波を規制する規格
が定められた。ところが、今までの画面プリント配置基
板で、この規格をバスするためには困難を有する。
には、両面のプリント配線基板が用いられる。ところで
、近年、ディジタル機器の急増により、広い周波数領域
の電磁波ノイズが増加している。また、電子回路の高速
化、低電圧化、低電流化により、電子機器そのものが電
磁波ノイズを受は昌くなつている。このような状況の中
で、ディジタルＩＣから発生される不要電波の影響によ
る障害が問題となっており、その電磁波を規制する規格
が定められた。ところが、今までの画面プリント配置基
板で、この規格をバスするためには困難を有する。
そこで、その対策として、今までの両面プリント配線基
板上に導電ペースト処理を施したプリント配置［板が開
発された。これは、例えば銅泊をエツチングして配線パ
ターンを形成した基板上に、さらにスクリーン印刷によ
り絶縁層を介して銅ペースト層（導体層）を形成したも
のであり、５ＧＮＤ （信号線用）７−ス） 、Ｖｃｃ
、 ５ＧＮＤと見掛は上では３層構造になる。
板上に導電ペースト処理を施したプリント配置［板が開
発された。これは、例えば銅泊をエツチングして配線パ
ターンを形成した基板上に、さらにスクリーン印刷によ
り絶縁層を介して銅ペースト層（導体層）を形成したも
のであり、５ＧＮＤ （信号線用）７−ス） 、Ｖｃｃ
、 ５ＧＮＤと見掛は上では３層構造になる。
このような導電ペースト処理を施したプリント配線基板
の利点は、今までのプリント配線基板に比べて優れた電
磁波シールド特性を有し、マイグレーシヨンを極めて低
いレベルに抑えることができ、しかもスクリーン印刷法
により容易に多層化でき、低コストにて製造できる点で
ある。
の利点は、今までのプリント配線基板に比べて優れた電
磁波シールド特性を有し、マイグレーシヨンを極めて低
いレベルに抑えることができ、しかもスクリーン印刷法
により容易に多層化でき、低コストにて製造できる点で
ある。
しかしながら、欠点として、このプリント配線基板上に
筐体グランド（ＦＧＮＤ）がある場合には、静電気がＦ
ＧＮＤを流れる際に導電性のペースト層の絶縁層を破壊
し、回路内に入り込んで、誤動作を招く点がある。
筐体グランド（ＦＧＮＤ）がある場合には、静電気がＦ
ＧＮＤを流れる際に導電性のペースト層の絶縁層を破壊
し、回路内に入り込んで、誤動作を招く点がある。
（発明が解決しようとする課題）
上記したように、従来、導電ペースト処理を施したプリ
ント配線基板において、筐体グランドがあると、静電気
が導電性ペースト層の絶縁層を破壊し、回路内に入り込
んで、誤動作を招く欠点があった。
ント配線基板において、筐体グランドがあると、静電気
が導電性ペースト層の絶縁層を破壊し、回路内に入り込
んで、誤動作を招く欠点があった。
本発明は上記のような点に鑑みなされたもので、導電ペ
ースト処理を施したプリント配線基板において、静電気
耐圧を改善したプリント配線基板を提供することを目的
とする。
ースト処理を施したプリント配線基板において、静電気
耐圧を改善したプリント配線基板を提供することを目的
とする。
【発明の構成］
（課題を解決するための手段）
すなわち、本発明は、基板上に電子部品が接続される配
線パターン、および筐体アースが接続される筐体グラン
ドパターンが形成されてなり、上記配線パターン上に導
電ペースト処理を施したプリント配線基板において、上
記配線パターンと上記筐体グランドパターンとの間隔を
開けるようにしたものである。
線パターン、および筐体アースが接続される筐体グラン
ドパターンが形成されてなり、上記配線パターン上に導
電ペースト処理を施したプリント配線基板において、上
記配線パターンと上記筐体グランドパターンとの間隔を
開けるようにしたものである。
また、本発明は、基板上に電子部品が接続される配線パ
ターン、および筐体アースが接続される筐体グランドパ
ターンが形成されてなり、上記配線パターン上に導電ペ
ースト処理を施したプリント配線基板において、上記配
線パターンと上記筐体グランドパターンとを隔離するた
めの溝を形成したものである。
ターン、および筐体アースが接続される筐体グランドパ
ターンが形成されてなり、上記配線パターン上に導電ペ
ースト処理を施したプリント配線基板において、上記配
線パターンと上記筐体グランドパターンとを隔離するた
めの溝を形成したものである。
（作用）
上記の構成に、よれば、配線パターンと筐体グランドパ
ターンとの間隔を開けたことにより、あるいは配線パタ
ーンと筐体グランドパターンとを隔離するための溝を形
成したことにより、例えばＩＫＶ／１ｍｍ（間隔あるい
は溝の広さ１ｍｍにつき、ＩＫＶ）の静電気耐圧を確保
できる。
ターンとの間隔を開けたことにより、あるいは配線パタ
ーンと筐体グランドパターンとを隔離するための溝を形
成したことにより、例えばＩＫＶ／１ｍｍ（間隔あるい
は溝の広さ１ｍｍにつき、ＩＫＶ）の静電気耐圧を確保
できる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例に係るプリント
配線基板を説明する。
配線基板を説明する。
第１図は同実施例のプリント配線基板を一部破断して示
す斜視図である。第１図において、図中１１は基板であ
り、プリント基板の強度を高める絶縁基材からなる。１
２ａ％１２ｂは導体層であり、電子回路を形成するため
の配線パターンとなり、ディジタルＩＣなどの電子部品
が５接続される。１３ａ１１３ｂは絶縁層であり、それ
ぞれ導体層１２ａＳ１２ｂを絶縁する。１４は導体性ペ
ースト層であり、電子回路を形成するための配線パター
ンとなり、ディジタルＩＣなどの電子部品のアースが接
続される。
す斜視図である。第１図において、図中１１は基板であ
り、プリント基板の強度を高める絶縁基材からなる。１
２ａ％１２ｂは導体層であり、電子回路を形成するため
の配線パターンとなり、ディジタルＩＣなどの電子部品
が５接続される。１３ａ１１３ｂは絶縁層であり、それ
ぞれ導体層１２ａＳ１２ｂを絶縁する。１４は導体性ペ
ースト層であり、電子回路を形成するための配線パター
ンとなり、ディジタルＩＣなどの電子部品のアースが接
続される。
１５は絶縁層であり、導体性ペースト層１４を保護する
。１８Ｓ１７は筐体ＧＮＤ層であり、筐体アースが接続
される。
。１８Ｓ１７は筐体ＧＮＤ層であり、筐体アースが接続
される。
このようなプリント配線基板にあっては、まず、基板１
１上に例えば銅箔からなる導体層１２ａ 、 １２ｂを
形成し、これをエツチング処理してパターンを形成する
。部品は、この導体層１２ａ、１２ｂを利用して半田接
続する。次に、スクリーン印刷により、導体層１２ａ
、 １２ｂによって形成される信号線上に信頼性の高い
絶縁樹脂からなる絶縁層１３ａ、１３ｂを形成する。さ
らに、スクリーン印刷により、絶縁層１３ａの上に例え
ば銅ペーストからなる導電性ペースト層１４を形成する
。この導電性ペースト層１４は、部品のアースパターン
に接続されると共に、絶縁層１３ａの上から信号線を覆
う。最後に、この導電性ペースト層１４を絶縁樹脂から
なる絶縁層１５によって保護する。
１上に例えば銅箔からなる導体層１２ａ 、 １２ｂを
形成し、これをエツチング処理してパターンを形成する
。部品は、この導体層１２ａ、１２ｂを利用して半田接
続する。次に、スクリーン印刷により、導体層１２ａ
、 １２ｂによって形成される信号線上に信頼性の高い
絶縁樹脂からなる絶縁層１３ａ、１３ｂを形成する。さ
らに、スクリーン印刷により、絶縁層１３ａの上に例え
ば銅ペーストからなる導電性ペースト層１４を形成する
。この導電性ペースト層１４は、部品のアースパターン
に接続されると共に、絶縁層１３ａの上から信号線を覆
う。最後に、この導電性ペースト層１４を絶縁樹脂から
なる絶縁層１５によって保護する。
なお、さらに多層構造にする場合には、導電性ペースト
層１４上に絶縁層を介して、次の導体層を形成すれば良
い。
層１４上に絶縁層を介して、次の導体層を形成すれば良
い。
このように、今までの両面プリント配線基板上に、さら
に導電性ペースト層１４を塗り、これを絶縁層１５で覆
う方法により、両面プリント配線基板のインピーダンス
を下げて、不要電波の発生を極めて低いレベルに抑える
ことができる。
に導電性ペースト層１４を塗り、これを絶縁層１５で覆
う方法により、両面プリント配線基板のインピーダンス
を下げて、不要電波の発生を極めて低いレベルに抑える
ことができる。
ところで、ＦＧＮＤ （１体グランド）があると、静電
気がＦＧＮＤを流れる際に、導電性ペースト層１４の絶
縁層１３ａを破壊し、回路内に入り込んで、誤動作を招
く問題がある。そこで、このような静電気対策として、
本発明では、第２図に示すように筐体ＧＮＤ層１Ｂ、
１７の端から絶縁距離ｄをとって回路を形成するように
した。
気がＦＧＮＤを流れる際に、導電性ペースト層１４の絶
縁層１３ａを破壊し、回路内に入り込んで、誤動作を招
く問題がある。そこで、このような静電気対策として、
本発明では、第２図に示すように筐体ＧＮＤ層１Ｂ、
１７の端から絶縁距離ｄをとって回路を形成するように
した。
すなわち、第１図に示すように基板１１上に筐体アース
を接続するための筐体ＧＮＤ層１Ｂ、１７を形成する場
合には、この筐体グランドパターンと電子部品が接続さ
れる配線パターンとの間に溝を形成して、絶縁層１Ｉ１
１ｄを取るようにする。これにより、例えばＩＫＶ／１
ｍｍ（絶縁層Ｍ ｄ １ ｍ ｍにつき、ＩＫＶ）の静
電気耐圧を確保できる。
を接続するための筐体ＧＮＤ層１Ｂ、１７を形成する場
合には、この筐体グランドパターンと電子部品が接続さ
れる配線パターンとの間に溝を形成して、絶縁層１Ｉ１
１ｄを取るようにする。これにより、例えばＩＫＶ／１
ｍｍ（絶縁層Ｍ ｄ １ ｍ ｍにつき、ＩＫＶ）の静
電気耐圧を確保できる。
したがって、例えば１５ＫＶの静電気がかがる場合には
、１５ｍｍ程度の絶縁距離ｄを取れば、回路に入り込む
静電気を防止することができる。
、１５ｍｍ程度の絶縁距離ｄを取れば、回路に入り込む
静電気を防止することができる。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、導電ペースト処理を施し
たプリント配線基板において、配線パターンと筐体グラ
ンドパターンとの間隔を開けたことにより、あるいは配
線パターンと筐体グランドパターンとを隔離するための
溝を形成したことにより、静電気耐圧を改善したプリン
ト配線基板を実現できる。
たプリント配線基板において、配線パターンと筐体グラ
ンドパターンとの間隔を開けたことにより、あるいは配
線パターンと筐体グランドパターンとを隔離するための
溝を形成したことにより、静電気耐圧を改善したプリン
ト配線基板を実現できる。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント配線基板を一
部破断して示す斜視図、第２図は同実施例における静電
気対策を説明するための図である。 １１・・・基板、１２ａおよび１２ｂ・・・導体層、１
３ａおよび１３ｂ・・・絶縁層、１４・・・導電性ペー
スト層、１５・・・絶縁層、１ＢおよびＩ７・・・α体
ＧＮＤ層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
部破断して示す斜視図、第２図は同実施例における静電
気対策を説明するための図である。 １１・・・基板、１２ａおよび１２ｂ・・・導体層、１
３ａおよび１３ｂ・・・絶縁層、１４・・・導電性ペー
スト層、１５・・・絶縁層、１ＢおよびＩ７・・・α体
ＧＮＤ層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (2)
- （１） 基板上に電子部品が接続される配線パターン、
および筐体アースが接続される筐体グランドパターンが
形成されてなり、上記配線パターン上に導電ペースト処
理を施したプリント配線基板において、 上記配線パターンと上記筐体グランドパターンとの間隔
を開けたことを特徴とするプリント配線基板。 - （２） 基板上に電子部品が接続される配線パターン、
および筐体アースが接続される筐体グランドパターンが
形成されてなり、上記配線パターン上に導電ペースト処
理を施したプリント配線基板において、 上記配線パターンと上記筐体グランドパターンとを隔離
するための溝を形成したことを特徴とするプリント配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33357288A JPH02177587A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33357288A JPH02177587A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177587A true JPH02177587A (ja) | 1990-07-10 |
| JPH0515317B2 JPH0515317B2 (ja) | 1993-03-01 |
Family
ID=18267542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33357288A Granted JPH02177587A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5488540A (en) * | 1993-01-19 | 1996-01-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Printed circuit board for reducing noise |
| JP2021089992A (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33357288A patent/JPH02177587A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5488540A (en) * | 1993-01-19 | 1996-01-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Printed circuit board for reducing noise |
| JP2021089992A (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515317B2 (ja) | 1993-03-01 |
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