JP3563522B2 - プリント回路基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明はプリント回路基板、特に、電磁ノイズ対策の施されたプリント回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ、複写機の電子機器においては、プリント回路基板が多数使用されている。通常、プリント回路基板は、プリント配線板上に多数の電子部品を実装して構成されている。
【0003】
近年、電子機器から発生する電磁ノイズによる外部機器への悪影響、あるいは、外部から侵入する電磁ノイズによる電子機器の誤動作の発生等が問題となっている。そのため、電子機器に内蔵されるプリント回路基板についても、電磁ノイズに対する種々の対策が検討されている。
【0004】
例えば、プリント回路基板では、回路設計の段階において、部品毎の電磁ノイズ対策、部品の配置および配線パターンの工夫をした上で、製品の製造を行う。しかしながら、この場合でも、プリント回路基板は種々の電子部品の集合体であることから、電磁ノイズが発生してしまう場合がある。
【0005】
そこで、実際に製造されたプリント回路基板の近傍磁界をスペクトラムアナライザ等によって測定し、所定レベル以上の電磁ノイズが発生している場合には、電磁ノイズの発生源を予測する。そして、発生源に応じて、フィルタ等の電磁対策部品を回路に追加したり、あるいは、回路内の抵抗やコンデンサ等の定数を変更することによって電磁ノイズを所定のレベル以下に低減する方法が取られている。
また、他の対策としては、プリント配線板の層構成を増加して、回路パターンをシールドする方法が取られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように対策部品を追加した場合や、電子部品の定数変更を行った場合には、プリント回路基板の特性等が変わってしまい、設計当初の特性を得ることがことが困難となる。
【0007】
また、プリント配線板の層構成を増加する場合には、プリント配線板の作り直しや電子部品の実装のやり直し等の設計変更が必要となり、開発工期の遅延や製造コストの増加を招く原因となる。
【0008】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、電磁ノイズ対策を容易にかつ確実に実施することができるとともに、製造コストの増加を抑えることが可能なプリント回路基板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るプリント回路基板は、複数の実装パッドを含む導体パターンが形成されているとともに、ねじ止め用のランド部が角部に形成された主プリント配線板と、それぞれ矩形状のパッケージ、およびこのパッケージの辺から延出しているとともにそれぞれ上記実装パッドに接続された複数の接続端子を有し、上記主プリント配線板上に実装された複数の半導体パッケージと、上記主プリント配線板上に実装されたコネクタと、上記主プリント配線板上に重ねて取り付けられているとともに、上記半導体パッケージのグランド端子に導通した導体層を有し、電磁ノイズを遮蔽する副プリント配線板と、を備え、
上記副プリント配線板は、上記主プリント配線板に対向したベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された導体層と、導体層上に形成されたカバーフィルムと、ベースフィルムの裏面に形成された接着剤層と、を有し、上記接着剤層により前記主プリント配線板上に貼り付けられ、上記副プリント配線板は、上記ランド部に対向した切欠きと、上記半導体パッケージを覆った被覆部と、上記コネクタを収容した開孔とを有し、上記被覆部は、上記半導体パッケージが接続されている上記実装パッドと対向して上記副プリント配線板に形成されたスリットに沿って、副プリント配線板から曲げ起され、上記導体層は、上記スリットまで延びているとともにグランド用の実装パッドに重ねて配置され、このグランド用の実装パッドに接続された上記半導体パッケージのグランド端子に半田付けされた接続部と、前記切欠き内に延出し前記ランド部に接続された接続部と、上記被覆部の折曲げ部に沿って並んで形成された小孔の列と、を有していることを特徴としている。
【0010】
この発明の他の態様に係るプリント回路基板は、複数の実装パッドを含む導体パターンの形成された主プリント配線板と、それぞれ矩形状のパッケージ、およびこのパッケージの辺から延出しているとともにそれぞれ上記実装パッドに接続された複数の接続端子を有し、上記主プリント配線板上に実装された複数の半導体パッケージと、それぞれ上記実装パッドに接続された複数の接続端子を有し、上記主プリント配線板上に実装された半導体チップと、上記主プリント配線板上に重ねて取り付けられているとともに、上記半導体パッケージのグランド端子および上記半導体チップのグランド端子に導通した導体層を有し、電磁ノイズを遮蔽する副プリント配線板と、を備え、
上記副プリント配線板は上記半導体パッケージを覆った被覆部と、上記半導体チップを収納可能に形成された開口とを有し、上記半導体チップおよびこの半導体チップの接続端子が接続された実装パッドが上記開口内に位置するように配置され、上記被覆部は、上記所定の電子部品が接続されている上記実装パッドと対向して上記副プリント配線板に形成されたスリットに沿って、副プリント配線板から曲げ起され、上記副プリント配線板の導体層は、上記被覆部の折曲げ部に沿って並んで形成された小孔の列と、上記開口内に延出し上記半導体チップのグランド端子に半田付けされた接続突部とを有していることを特徴としている。
【0012】
以上のように構成されたプリント回路基板によれば、多数の電子部品の実装された主プリント配線板に重ねて副プリント配線板が取り付けられ、この副プリント配線板の導体層は、各電子部品のグランドに導通している。そのため、副プリント配線板の導体層は電磁シールドとして機能し、外部からプリント回路基板への電磁ノイズの侵入、およびプリント回路基板から外部への電磁ノイズの漏洩を防止する。
【0013】
また、導体層を主プリント配線板側のグランドに導通させることにより、プリント回路基板のグランドあるいは電源電圧を強化し、安定性の向上を図ることができる。
【0014】
更に、副プリント配線板にスリットを設け、主プリント配線板上の電子部品に対向する部分、つまり、被覆部は、電子部品に合わせて曲げ起されて電子部品を覆っていることから、副プリント配線板は主プリント配線板表面および電子部品表面に密着した状態で取り付けられる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。 図1に示すように、プリント回路基板は、多数の電子部品が実装された矩形状の主プリント配線板10と、複数の電子部品に被せて主プリント配線板10上に配設された電磁ノイズ遮蔽用の副プリント配線板12と、を備えて構成されている。
【0016】
図2および図3に示すように、主プリント配線板10は、いわゆるリジッドな絶縁基板上に銅箔からなる導体パターン14を形成して構成されている。導体パターン14は、実装される各電子部品に対応して、電子部品の接続端子を半田付けするための多数の実装パッド16を有している。
【0017】
そして、各電子部品は、その接続端子が所定の実装パッド16に半田付けされた状態で主プリント配線板10上に実装されている。電子部品としては、例えば、矩形状のパッケージの4辺からそれぞれ多数の接続端子19が延出したいわゆるQFP型の半導体パッケージ18a、パッケージの2辺からそれぞれ多数の接続端子19が延出したいわゆるSOJあるいはSOP型の半導体パッケージ18b、コンデンサ等のチップ部品18c、コネクタ18d等が実装されている。
【0018】
主プリント配線板10の所定位置、例えば、角部には、主プリント配線板を他の部材にねじ止めするための、矩形のランド部20が形成されている。
一方、図4および図5に示すように、副プリント配線板12は、主プリント配線板10よりも小さな矩形状に形成され、任意の位置が選択的に切り欠かれている。副プリント配線板12は、いわゆるフレキシブルプリント配線板により形成されている。詳細には、副プリント配線板12は、ポリイミド等からなるベースフィルム22a、ベースフィルム上に貼設された銅箔からなる導体層22b、ポリイミド等からなりベースフィルム上に形成されて導体層を覆ったカバーフィルム22c、およびベースフィルムの裏面に形成された接着剤層22dを備えている。
【0019】
副プリント配線板12には複数のほぼU字形状のスリット24が形成されている。これらのスリット24は、副プリント配線板12を主プリント配線板10上に装着した際に半導体パッケージ18aあるいは18cと重なる部位にそれぞれ形成されている。
【0020】
詳細には、図3に2点鎖線で示すように、各スリット24は、副プリント配線板12を主プリント配線板10上に被せた際、対応する電子部品の接続端子19が接続されている各実装パッド16のほぼ中心を横切る位置に形成されている。そして、各スリット24で囲われている部分は、スリットに沿って副プリント配線板12から引き起こすことが可能であり、後述するように、半導体パッケージを覆う被覆部30を形成している。
【0021】
また、図1および図4に示すように、副プリント配線板12には、複数の矩形の開口25、円形の開口26等が形成されている。円形の開口26は、それぞれチップ部品18cと対向する位置に形成され、更に、矩形の開口25は他の所定の電子部品と対向するように配設されている。
【0022】
図6等に示すように、副プリント配線板12の導体層22bは、各スリット24の両側に沿った所定幅部分、例えば1mm幅部分、各開口25、26の周縁に沿った所定幅部分、および副プリント配線板12の外縁に沿った所定幅部分を除いて、副プリント配線板のほぼ全面にベタ状に形成されている。
【0023】
また、図6および図7(a)に示すように、導体層22bは、各スリット24の周囲において、複数の接続突部32を有している。詳細には、各接続突部32は、スリット24の外周側に位置した導体層22bの端縁からスリット24まで延出している。接続突部32は、例えば、スリット24の各辺に1つづつ設けられ、主プリント配線板10の実装パッド16の内、グランド用の実装パッドと対応する位置にそれぞれ形成されている。そして、各接続突部32の幅は、グランド用実装パッドの幅と同一に形成されている。
【0024】
図7(a)からよく分かるように、副プリント配線板12を構成するカバーフィルム22cの内、接続突部32と対向する部分は円形の開口34が形成されて除去されている。それにより、各接続突部32は、開口34を通して副プリント配線板12の表面側に露出している。
【0025】
なお、グランド用の実装パッド16が2つ並んで設けられている場合には、図7(b)に示すように、対応する接続突部32もこれら2本の実装パッドと重なる幅に形成される。
【0026】
また、図6に示すように、副プリント配線板12の各被覆部30を容易に引き起こし半導体パッケージに沿って折曲げられるように、各被覆部30の基端部、つまり、スリット24の両端部間において、導体層22bには多数の小孔が2列に並んでミシン目状に形成されている。これらの2本の小孔列36a、36bの間隔は、半導体パッケージの高さに対応して、例えば、5mmに設定されている。
【0027】
上記構成の副プリント配線板12は、その底面に形成された接着剤層22dの粘着力により、主プリント配線板10表面上の所定位置に貼り付けられている。この際、副プリント板12は、各スリット24が対応する半導体パッケージ18aあるいは18bが実装されている実装パッド16の中央を横切るように位置決めされた状態で、貼り付けられている。そして、各スリット24に隣接して設けられている導電層22bの接続突部32は、これら実装パッド16の内、グランド用実装パッドに重ねて配置されている。
【0028】
また、各スリット24によって規定されている被覆部30は、図1および図8に示すように、小孔列36aに沿って上方へ折曲げられ、更に小孔列36bに沿って主プリント配線板10と平行に折曲げられている。そして、被覆部30は、半導体パッケージ18aあるいは18bの上面に貼り付けられ、この半導体パッケージを覆っている。
【0029】
図8および図9に示すように、副プリント配線板12の導体層22bに設けられた各接続突部32は、グランド用の実装パッド16a、およびこの実装パッド16aに半田付けされている半導体パッケージ18a、あるいは18bの接続端子19aに、つまり、グランド端子に、表面側から半田付けされグランドに導通している。
【0030】
一方、図10(a)、(b)に示すように、副プリント配線板12に形成された円形の開口26は、半導体チップ18cを収容可能な大きさに形成されている。そして、副プリント配線板12は、半導体チップ18cおよびこの半導体チップの接続端子40が半田付けされている一対の実装パッド16が開口26内に位置するように、主プリント配線板10に貼り付けられている。
【0031】
副プリント配線板12の導体層22bは、開口26内に突出した1つの接続突部32を有している。また、副プリント配線板12のカバーフィルム22cには、開口26よりも僅かに大きな円形の開口42が同軸的に形成されている。従って、カバーフィルム22cの内、開口26の周縁に沿った所定幅分が除去され、接続突部32は上方に露出している。
【0032】
そして、接続突部32は、グランド側の実装パッド16に重ねて配置されているとともに、図10(b)に2点鎖線で示すように、この実装パッド16、および半導体チップ18cのグランド側の接続端子40に半田付けされている。
【0033】
図11に示すように、主プリント配線板10のランド部20と対向する副プリント配線板12の角部には矩形の切欠43が形成され、ランド部20と対向している。また、副プリント配線板12のカバーフィルム22cには、切欠43に沿ってこの切欠よりも僅かに大きな切欠44が形成されている。その結果、切欠43の沿って所定幅分だけカバーフィルム22cが除去された状態となり、導体層22bの一部が露出して接続突部32を形成している。
【0034】
そして、接続突部32は、図11に2点鎖線で示すように、ランド部20に半田付けされている。
なお、副プリント配線板12に形成された他の開口25等は、主プリント配線板10上の所定の電子部品を収容した状態で配置され、導体層22bは、必要に応じ、上記と同様な構成の接続突部を介して開口25内に収容された電子部品のグランドに接続されている。
【0035】
以上のように構成されたプリント回路基板によれば、多数の電子部品の実装された主プリント配線板10上のほぼ全面に重ねて副プリント配線板12が貼り付けられ、この副プリント配線板の導体層22bは、接続突部32を介して各電子部品のグランドに導通している。従って、副プリント配線板12の導体層22bにより電磁シールド機能を発揮することができ、外部からプリント回路基板への電磁ノイズの侵入、およびプリント回路基板から外部への電磁ノイズの漏洩を防止することができる。
【0036】
すなわち、表面積の大きな導体層22bを主プリント配線板10と対向して配置し、かつ、主プリント配線板10のグランドに導通させることにより、この導体層22bをグランド層として機能させることができる。従って、主プリント配線板の電源層(Vcc層)と対向するグランド層の表面積が増大し、その結果、電源層とグランド層との間の浮遊容量が増大して電磁ノイズの吸収能力を上げることができる。
【0037】
また、導体層22bを主プリント配線板10のグランドに導通させることにより、プリント回路基板のグランドを強化し、安定性の向上を図ることができる。更に、本実施の形態においては、副プリント配線板12に複数のスリット24を設け、主プリント配線板10上の電子部品に対向する部分、つまり、被覆部30を、電子部品に合わせて曲げ起す構成としたことから、副プリント配線板12を主プリント配線板表面および電子部品表面に密着した状態で貼り付けることができる。従って、一層確実に電磁ノイズの遮蔽を行うことが可能となる。
【0038】
以上のことから、多数の電子部品の実装された主プリント配線板上に、副プリント配線板を貼り付けて部分的に半田付けするだけの簡単な構成により、容易にかつ安価にプリント回路基板の電磁ノイズ対策を図ることが可能となる。
【0039】
なお、上述した実施の形態においては、主プリント配線板10のほぼ全面に亘って副プリント配線板12を貼り付ける構成としたが、主プリント配線板の内、電磁ノイズの影響を受け易い領域、あるいは電磁ノイズを発生する領域を、部分的に副プリント配線板で覆うようにしてもよい。
【0040】
図12に示す実施の形態によれば、2枚の副プリント配線板12がそれぞれ主プリント配線板10の所定部位を覆うように貼り付けられている。各副プリント配線板12は、上述した実施の形態と同様に、ベースフィルム、導体層、カバーフィルム、接着剤層により構成され、半導体パッケージと対向する部位には、スリット24によって被覆部30が形成されている。そして、導体層は、主プリント配線板10側のグランドに導通している。なお、上述した実施の形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してあり、その詳細な説明は省略する。
【0041】
このように構成されたプリント回路基板においても、副プリント配線板12を設けることにより電磁シールド機能が向上し、上述した実施の形態と同様な作用効果を得ることができる。
【0042】
図13は、カード状の電子部品として、例えば、PCMCIA規格のいわゆるPCカード50を装填可能なカード収容部52を備えたプリント回路基板を示している。詳細には、プリント回路基板は、図示しない多数の電子部品の実装された主プリント配線板10を備えている。
【0043】
主プリント配線板10上には、PCカード50が電気的に接続されるコネクタ60がねじ止めされているとともに、コネクタ60に隣接して、ほぼ矩形状の副プリント配線板12が貼り付けられている。また、副プリント配線板12上には、コネクタ20に連続した互いに平行な一対のガイド壁61が設けられ、それぞれねじ62により、副プリント板12を介して主プリント配線板10にねじ止めされている。
【0044】
そして、これらコネクタ60、ガイド壁61、および副プリント配線板12によってカード収容部52が形成されてる。
副プリント配線板12は、いわゆるフレキシブルプリント配線板から構成され、ベースフィルム、導体層、カバーフィルム、接着剤層を積層して形成されている。導体層は、副プリント配線板のほぼ全面に亘ってベタ状に形成されているとともに、ねじ62を介して、主プリント配線板10のグランドに導通されている。
【0045】
上記のように構成されたプリント回路基板においても、主プリント配線板10に貼り付けられた副プリント配線板12の導体層を主プリント配線板のグランドに導通させることにより、前述した実施の形態と同様に、導体層による電磁シールド機能を発揮することができる。それにより、コネクタ60、および装填されたPCカード50に対する電磁ノイズの侵入、およびこれらから発生する電磁ノイズの漏洩を防止することができるとともに、周囲の部品との間の絶縁、異物の混入を防止することが可能となる。
【0046】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。
例えば、副プリント配線板の導電層は、主プリント配線板側のグランドに限らず、電源電圧端子あるいは電源電圧パッドに接続するようにしてもよい。この場合においても、上述した実施の形態と同様に、電磁ノイズを遮蔽できるとともに、主プリント配線側のVccを強化することが可能となる。
【0047】
また、副プリント配線板の導体層は、ベタ状に限らず、配線パターンとしてパターニングされていてもよく、この場合においても、電磁シールド機能の向上を図ることができる。更に、副プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板に限らず、リジットなプリント配線板を用いるこも可能である。
【0048】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、電子部品の実装された主プリント配線板上に重ねて副プリント配線板を取付け、副プリント配線板の導体層を主プリント配線板側のグランドあるいはVccに接続する構成としたことから、電磁ノイズ対策を容易にかつ確実に実施することができとともに、製造コストの増加を抑えることが可能なプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るプリント回路基板の平面図。
【図2】上記プリント回路基板の主プリント配線板の平面図。
【図3】上記主プリント配線板に実装された半導体パッケージを拡大して示す平面図。
【図4】上記プリント回路基板の副プリント配線板を示す平面図。
【図5】上記副プリント配線板の断面図。
【図6】上記副プリント配線板の被覆部を拡大して示す平面図。
【図7】上記副プリント配線板の接続突部を拡大して示す平面図。
【図8】上記副プリント配線板の貼付された半導体パッケージ部分を示す斜視図。
【図9】上記半導体パッケージの接続端子と上記副プリント配線板の接続突部との間の接続状態を示す斜視図。
【図10】上記プリント回路基板の半導体チップ部分をそれぞれ拡大して示す斜視図および平面図。
【図11】上記プリント回路基板のランド部を拡大して示す平面図。
【図12】この発明の他の実施の形態に係るプリント回路基板の平面図。
【図13】カード収容部を有するこの発明の他の実施の形態に係るプリント回路基板をそれぞれ示す平面図および断面図。
【符号の説明】
10…主プリント配線板
12…副プリント配線板
14…導体パターン
16…実装パッド
18a、18b…半導体パッケージ
18c…半導体チップ
19…接続端子
20…ランド部
22a…ベースフィルム
22b…導体層
22c…カバーフィルム
22d…接着剤層
24…スリット
25、26…開口
30…被覆部
32…接続突部
36a、36b…小孔列
50…PCカード
52…カード収容部
60…コネクタ
Claims (2)
- 複数の実装パッドを含む導体パターンが形成されているとともに、ねじ止め用のランド部が角部に形成された主プリント配線板と、
それぞれ矩形状のパッケージ、およびこのパッケージの辺から延出しているとともにそれぞれ上記実装パッドに接続された複数の接続端子を有し、上記主プリント配線板上に実装された複数の半導体パッケージと、
上記主プリント配線板上に実装されたコネクタと、
上記主プリント配線板上に重ねて取り付けられているとともに、上記半導体パッケージのグランド端子に導通した導体層を有し、電磁ノイズを遮蔽する副プリント配線板と、を備え、
上記副プリント配線板は、上記主プリント配線板に対向したベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された導体層と、導体層上に形成されたカバーフィルムと、ベースフィルムの裏面に形成された接着剤層と、を有し、上記接着剤層により前記主プリント配線板上に貼り付けられ、
上記副プリント配線板は、上記ランド部に対向した切欠きと、上記半導体パッケージを覆った被覆部と、上記コネクタを収容した開孔とを有し、上記被覆部は、上記半導体パッケージが接続されている上記実装パッドと対向して上記副プリント配線板に形成されたスリットに沿って、副プリント配線板から曲げ起され、
上記導体層は、上記スリットまで延びているとともにグランド用の実装パッドに重ねて配置され、このグランド用の実装パッドに接続された上記半導体パッケージのグランド端子に半田付けされた接続部と、前記切欠き内に延出し前記ランド部に接続された接続部と、上記被覆部の折曲げ部に沿って並んで形成された小孔の列と、を有していることを特徴とするプリント回路基板。 - 複数の実装パッドを含む導体パターンの形成された主プリント配線板と、
それぞれ矩形状のパッケージ、およびこのパッケージの辺から延出しているとともにそれぞれ上記実装パッドに接続された複数の接続端子を有し、上記主プリント配線板上に実装された複数の半導体パッケージと、
それぞれ上記実装パッドに接続された複数の接続端子を有し、上記主プリント配線板上に実装された半導体チップと、
上記主プリント配線板上に重ねて取り付けられているとともに、上記半導体パッケージのグランド端子および上記半導体チップのグランド端子に導通した導体層を有し、電磁ノイズを遮蔽する副プリント配線板と、を備え、
上記副プリント配線板は上記半導体パッケージを覆った被覆部と、上記半導体チップを収納可能に形成された開口とを有し、上記半導体チップおよびこの半導体チップの接続端子が接続された実装パッドが上記開口内に位置するように配置され、
上記被覆部は、上記所定の電子部品が接続されている上記実装パッドと対向して上記副プリント配線板に形成されたスリットに沿って、副プリント配線板から曲げ起され、
上記副プリント配線板の導体層は、上記被覆部の折曲げ部に沿って並んで形成された小孔の列と、上記開口内に延出し上記半導体チップのグランド端子に半田付けされた接続突部とを有していることを特徴とするプリント回路基板。
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1996
- 1996-02-07 JP JP02129796A patent/JP3563522B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US10264185B2 (en) | 2016-06-30 | 2019-04-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board, electronic apparatus, and image forming apparatus |
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JPH09214169A (ja) | 1997-08-15 |
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