JP6441097B2 - 電磁輻射ノイズの影響を受けにくい信号ラインを備えた基板 - Google Patents
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Description
本発明の他の態様によると、前記基板は、前記少なくとも一つの信号ラインは分岐構造を有し、前記第1のシールドラインは、前記分岐構造を有する前記信号ラインの各部において当該信号ラインの少なくとも一の側方に形成された複数の個別のシールドパターンを電気的に接続することにより構成され、前記第2のシールドラインは、前記第1のシールドラインを構成する前記シールドパターンのそれぞれに対し、当該シールドパターンを挟んで前記少なくとも一つの信号ラインと対向する側に形成された、複数の個別のシールパターンを電気的に接続することにより構成される。
本発明の他の態様によると、前記分岐構造を有する前記信号ラインの各部において当該信号ラインの少なくとも一の側方に形成された前記複数の個別のシールドラインの少なくとも一つは前記第1のシールドラインを構成することなく当該複数の他の個別のシールドラインのいずれとも接続されておらず、及び又は、前記第1のシールドラインを挟んで前記少なくとも一つの信号ラインと対向する側に形成された前記複数の個別のシールドラインの少なくとも一つは、前記第2のシールドラインを構成することなく当該複数の他の個別のシールドラインのいずれとも接続されていない。
本発明の更に他の態様によると、前記基板は、導電材料による配線パターンが印刷された回路基板である。
本発明の他の態様は、前記回路基板を備える電子装置である。
〔第1実施例〕
図1は、制御装置内に用いられた本発明の第1の実施形態に係る、信号ラインを備えた回路基板の構成を示す図である。本回路基板は、例えば、車両に搭載されて当該車両の走行制御を行う制御装置の制御回路を構成する回路基板である。ただし、本実施形態に示す回路基板の構成は、これに限らず、アナロ信号又はデジタル信号を複数の回路部品間で送受信するための信号ラインを備えて所定の機能を発揮する電子装置の電子回路を構成する回路基板に、広く適用することができる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
第1の実施形態では、ADC112とCPU114の2つの電子部品が、分岐部を持たないバス116を介して1対1の信号通信を行うよう構成されている。これに対し、第2の実施形態では、CPUと複数の回路部品との間が、分岐部を有するバスにより接続されて1対多の信号通信が行われる。
本回路基板200は、導電性の筺体202内部に収容されて、全体として制御装置204を構成している。また、回路基板200には、電源やセンサ等の外部装置と接続するためのコネクタ206が設けられている。
シールドパターン224と226とは、ビアホール300、302と、回路基板200の裏面に形成されたブリッジパターン304と、により互いに接続され、シールドパターン234と236とは、ビアホール306、308と、回路基板200の裏面に形成されたブリッジパターン310と、により互いに接続されている(図3(a))。
孤立したシールドパターンは、電磁輻射ノイズのない定常状態においては回路基板200の基板材料(例えば、ガラスエポキシ)そのものの絶縁抵抗を介して回路基板200と同電位、したがってグランド電位とほぼ同電位となっていると考えられる。そして、電磁輻射ノイズが到来すると、孤立したシールドパターンには雑音電荷が誘導されて電位変動が発生するが、当該雑音電荷は、輻射雑音の強度(従って雑音電荷量)や上記絶縁抵抗等に応じた時間をかけて、回路基板200の基板材料内へ散逸するか、または、電磁輻射ノイズの電界により雑音電荷の一部が微小な渦電流として消失されることとなり、その結果として電磁輻射ノイズが低減されると考えられる。
Claims (5)
- 電気回路を構成する少なくとも2つの回路素子間において信号を伝送する少なくとも一つの信号ラインが形成された基板であって、
前記少なくとも一つの信号ラインの信号伝送方向に沿って当該少なくとも一つの信号ラインの少なくとも一の側方に形成された第1のシールドラインと、
前記第1のシールドラインのそれぞれに対し、当該第1のシールドラインを挟んで前記少なくとも一つの信号ラインと対向する側にそれぞれ形成された第2のシールドラインと、
電源のグランド端子に直接又は間接に接続されたグランドパターンと、
を備え、
前記第1のシールドライン及び前記第2のシールドラインのそれぞれは、前記グランドパターンを介して前記電源のグランド端子に至るグランド電流経路の最も下流に当たる前記グランドパターンの部分に最も近い部分においてのみ、前記グランドパターンと電気的に接続されている、
基板。 - 前記少なくとも一つの信号ラインは分岐構造を有し、
前記第1のシールドラインは、前記分岐構造を有する前記信号ラインの各部において当該信号ラインの少なくとも一の側方に形成された複数の個別のシールドパターンを電気的に接続することにより構成され、
前記第2のシールドラインは、前記第1のシールドラインを構成する前記シールドパターンのそれぞれに対し、当該シールドパターンを挟んで前記少なくとも一つの信号ラインと対向する側に形成された、複数の個別のシールパターンを電気的に接続することにより構成される、
請求項1に記載の基板。 - 前記分岐構造を有する前記信号ラインの各部において当該信号ラインの少なくとも一の側方に形成された前記複数の個別のシールドラインの少なくとも一つは前記第1のシールドラインを構成することなく当該複数の他の個別のシールドラインのいずれとも接続されておらず、及び又は、前記第1のシールドラインのそれぞれに対し当該第1のシールドラインを挟んで前記少なくとも一つの信号ラインと対向する側にそれぞれ形成された前記複数の個別のシールドラインの少なくとも一つは、前記第2のシールドラインを構成することなく当該複数の他の個別のシールドラインのいずれとも接続されていない、
請求項2に記載の基板。 - 前記基板は、導電材料による配線パターンが印刷された回路基板である、
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板。 - 請求項4に記載の基板を備える電子装置。
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