JP7485517B2 - 回路基板装置 - Google Patents
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Description
本発明の回路基板装置は、第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の一側面に配置される第1の回路層と、前記第1の絶縁層の前記第1の回路層とは反対側面に配置される第1の配線層と、を備える回路基板装置であって、前記第1の回路層は、第1の電子部品が配置される第1のメイン回路エリアと、前記第1のメイン回路エリアに接続される第1のサブ回路エリアと、前記第1の電子部品を囲むように、前記第1のメイン回路エリアに配置される複数の第1の電気接続点と、を有し、前記第1の絶縁層は、前記複数の第1の電気接続点と位置がそれぞれ重なり且つそれぞれ電気的に接続される複数の第1のスルーホールを有し、前記第1の配線層は、回路の配線に使用されることが可能な第1の配線エリアと、前記第1のメイン回路エリアに対応するように導電材料により形成され、面積が前記第1の電子部品が前記第1のメイン回路エリアに配置される範囲より広く、且つ、すべての前記複数の第1の電気接続点の位置と重なっている第1の電磁ノイズ遮蔽エリアと、を有し、前記第1の電磁ノイズ遮蔽エリアと、前記第1のスルーホールと、前記第1の電気接続点は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第1の遮蔽電圧であることを特徴とする。
図1は、本発明に係る回路基板装置の第1の実施形態の表面を示す斜視図であり、図2は、本実施形態の裏面を示す斜視図である。図1と図2に示されているように、本発明に係る回路基板装置の第1の実施形態は、第1の絶縁層3と、第1の絶縁層3の一側面に配置される第1の回路層2と、第1の絶縁層3の第1の回路層2とは反対側面に配置される第1の配線層4とを備える。また、本実施形態において、回路基板装置は、2層プリント回路基板(Printed circuit board、PCB)であり、第1の絶縁層3は、プリント回路基板の基板であり、第1の回路層2と第1の配線層4とは、それぞれ基板の両側面に形成されたプリント回路である。
図5は、本発明に係る回路基板装置の第2の実施形態を示す分解斜視図である。図5に示されているように、本実施形態は、第1の実施形態の構成に加えて、順次に設けられた絶縁内層5と、第2の配線層6と、第2の絶縁層7と、第2の回路層8とを具える。また、本実施形態において、回路基板装置は、4層プリント回路基板であり、第1の絶縁層3と、第2の絶縁層7とは、4層プリント回路基板の2つの基板であり、第1の回路層2と第2の回路層8とは、それぞれ2つの基板の外側面に形成されたプリント回路であり、第1の配線層4と第2の配線層6とは、それぞれ2つの基板の内側面に形成されたプリント回路であり、絶縁内層5は、2つの基板の間に挟まれた絶縁材料である。
21 第1のメイン回路エリア
22 第1のサブ回路エリア
23 第1の電気接続点
3 第1の絶縁層
31 第1のスルーホール
4 第1の配線層
41 第1の配線エリア
42 第1の電磁ノイズ遮蔽エリア
5 絶縁内層
6 第2の配線層
61 第2の配線エリア
62 第2の電磁ノイズ遮蔽エリア
7 第2の絶縁層
71 第2のスルーホール
8 第2の回路層
81 第2のメイン回路エリア
82 第2のサブ回路エリア
83 第2の電気接続点
91 第1の電子部品
92 第2の電子部品
Claims (8)
- 第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の一側面に配置される第1の回路層と、前記第1の絶縁層の前記第1の回路層とは反対側面に配置される第1の配線層と、を備える回路基板装置であって、
前記第1の回路層は、第1の電子部品が配置される第1のメイン回路エリアと、前記第1のメイン回路エリアに隔離されずに直接的に接続される第1のサブ回路エリアと、前記第1の電子部品を囲むように、前記第1のメイン回路エリアに配置される複数の第1の電気接続点と、を有し、
前記第1の絶縁層は、前記複数の第1の電気接続点と位置がそれぞれ重なり且つそれぞれ電気的に接続される複数の第1のスルーホールを有し、
前記第1の配線層は、回路の配線に使用されることが可能な第1の配線エリアと、前記第1のメイン回路エリアに対応するように導電材料により形成され、面積が前記第1の電子部品が前記第1のメイン回路エリアに配置される範囲より広く、且つ、すべての前記複数の第1の電気接続点の位置と重なっている第1の電磁ノイズ遮蔽エリアと、を有し、
前記第1の電磁ノイズ遮蔽エリアと、前記第1のスルーホールと、前記第1の電気接続点は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第1の遮蔽電圧であり、
前記第1のメイン回路エリアの接地配線と前記第1のサブ回路エリアの接地配線とは、前記第1の回路層で互いに接続されており、
前記第1のメイン回路エリアの電源配線と前記第1のサブ回路エリアの電源配線とは、前記第1の回路層で互いに接続され、
前記第1のメイン回路エリアの信号配線と前記第1のサブ回路エリアの信号配線とは、前記第1の回路層で互いに接続されており、
前記第1の回路層の前記接地配線、前記電源配線、及び前記信号配線は、過度にミアンダ状の配線がなく、なるべく幅広で直線上になるように配線され、
且つ、前記第1のメイン回路エリアと前記第1のサブ回路エリアとの間に介在して前記第1のメイン回路エリアを囲む導電回線を有しない
ことを特徴とする回路基板装置。 - 前記第1の遮蔽電圧は、グラウンド電圧である
ことを特徴とする請求項1に回路基板装置。 - 前記第1の配線層の前記第1の電磁ノイズ遮蔽エリアは、単純多角形を呈する
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板装置。 - 各前記第1のスルーホールは、それぞれ前記第1の電磁ノイズ遮蔽エリアの各頂点の近くに位置する
ことを特徴とする請求項3に記載の回路基板装置。 - 順次に設けられた絶縁内層と、第2の配線層と、第2の絶縁層と、第2の回路層と、を更に具え、
前記絶縁内層は、前記第1の配線層の前記第1の絶縁層とは反対側に配置され、
前記第2の回路層は、前記第2の絶縁層の一側面に配置されると共に、第2の電子部品が配置される第2のメイン回路エリアと、前記第2のメイン回路エリアに接続される第2のサブ回路エリアと、前記第2の電子部品を囲むように、前記第2のメイン回路エリアに配置される複数の第2の電気接続点と、を有し、
前記第2の絶縁層は、前記複数の第2の電気接続点と位置がそれぞれ重なり且つそれぞれ電気的に接続される複数の第2のスルーホールを有し、
前記第2の配線層は、前記第2の絶縁層の前記第2の回路層とは反対側面に配置されると共に、回路の配線に使用されることが可能な第2の配線エリアと、前記第2のメイン回路エリアに対応するように導電材料により形成され、面積が前記第2の電子部品が前記第2のメイン回路エリアに配置される範囲より広く、且つ、すべての前記複数の第2の電気接続点の位置と重なっている第2の電磁ノイズ遮蔽エリアと、を有し、
前記第2の電磁ノイズ遮蔽エリアと、前記第2のスルーホールと、前記第2の電気接続点は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第2の遮蔽電圧である
ことを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の回路基板装置。 - 前記第1の遮蔽電圧と前記第2の遮蔽電圧は、グラウンド電圧である
ことを特徴とする請求項5に記載の回路基板装置。 - 前記第2の配線層の前記第2の電磁ノイズ遮蔽エリアは、単純多角形を呈し、
各前記第2のスルーホールは、それぞれ前記第2の電磁ノイズ遮蔽エリアの各頂点の近くに位置する
ことを特徴とする請求項5または請求項6に記載の回路基板装置。 - 前記第2のメイン回路エリアの接地配線と前記第2のサブ回路エリアの接地配線とは、前記第2の回路層で互いに接続され、
前記第2のメイン回路エリアの電源配線と前記第2のサブ回路エリアの電源配線とは、前記第2の回路層で互いに接続され、
前記第2のメイン回路エリアの信号配線と前記第2のサブ回路エリアの信号配線とは、前記第2の回路層で互いに接続される
ことを特徴とする請求項5~7のいずれか一項に記載の回路基板装置。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265929A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波多層プリント基板 |
WO2009093343A1 (ja) | 2008-01-25 | 2009-07-30 | Ibiden Co., Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
JP6181266B2 (ja) | 2011-03-11 | 2017-08-16 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッドFujiFilm Electronic Materials USA, Inc. | 新規なエッチング組成物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0468598A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Hitachi Ltd | 多層配線回路基板 |
JP2823461B2 (ja) * | 1992-12-11 | 1998-11-11 | 三菱電機株式会社 | 高周波帯ic用パッケージ |
JPH0864987A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板のシールド装置 |
JP2001111232A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Sony Corp | 電子部品実装多層基板及びその製造方法 |
JP2003008155A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2005050974A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Toshiba Corp | 半導体パッケージおよび光通信モジュール並びに半導体装置 |
JP6374338B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-08-15 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265929A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波多層プリント基板 |
WO2009093343A1 (ja) | 2008-01-25 | 2009-07-30 | Ibiden Co., Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
JP6181266B2 (ja) | 2011-03-11 | 2017-08-16 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッドFujiFilm Electronic Materials USA, Inc. | 新規なエッチング組成物 |
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Publication number | Publication date |
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