JP6521682B2 - 回路部品間の干渉を防止し得る回路基板、及び当該回路基板備える電子装置 - Google Patents
回路部品間の干渉を防止し得る回路基板、及び当該回路基板備える電子装置 Download PDFInfo
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Description
本発明の他の態様によると、前記複数のシールドパターンのそれぞれは、少なくとも一つの前記回路部品の前記回路基板上における実装領域を含む領域に対応する、前記シールド層の領域に設けられている。
本発明の他の態様によると、前記回路基板には、いずれかの導体層に、前記電源装置のグランドラインが直接又は間接に接続されるグランド接続パターンが形成されており、前記複数のシールドパターンのそれぞれは、前記グランド接続パターンを介してのみ、前記電源装置のグランドラインに直接又は間接に接続される。
本発明の他の態様は、上記回路基板と、当該回路基板を収容する筺体と、を有する電子装置であって、前記グランド接続パターンは、前記筺体を介して前記電源装置のグランドラインと直接又は間接に接続されている。
本発明の他の態様によると、前記筺体は、外部構造物に取り付けられ、前記グランド接続パターンは、前記筺体及び前記外部構造物を介して、前記電源装置のグランドラインと直接又は間接に接続される。
Claims (5)
- 電子回路を構成する回路部品が搭載される回路基板であって、
前記回路部品間を接続する配線パターンが形成される配線層と、
前記配線層に隣接する層に形成されたシールド層であって、前記回路部品のグランド電流が流れないよう電源装置のグランドラインのみに直接又は間接に接続されるシールド層と、
前記シールド層を挟んで前記配線層と対向する側に配された、前記電子回路を構成する回路部品のグランドラインが接続されるグランド層と、
を備え、
前記シールド層には、複数の領域に分割して形成された複数の導体領域であるシールドパターンが設けられ、当該複数のシールドパターン間は、電気的に互いに直接には接続されていない、
回路基板。 - 前記複数のシールドパターンのそれぞれは、少なくとも一つの前記回路部品の前記回路基板上における実装領域を含む領域に対応する、前記シールド層の領域に設けられている、
請求項1に記載の回路基板。 - 前記回路基板には、いずれかの導体層に、前記電源装置のグランドラインが直接又は間接に接続されるグランド接続パターンが形成されており、
前記複数のシールドパターンのそれぞれは、前記グランド接続パターンを介してのみ、前記電源装置のグランドラインに直接又は間接に接続される、
請求項2に記載の回路基板。 - 請求項3に記載の回路基板と、当該回路基板を収容する筺体と、を有する電子装置であって、
前記グランド接続パターンは、前記筺体を介して前記電源装置のグランドラインと直接又は間接に接続される、
電子装置。 - 前記筺体は、外部構造物に取り付けられ、
前記グランド接続パターンは、前記筺体及び前記外部構造物を介して、前記電源装置のグランドラインと直接又は間接に接続される、
請求項4に記載の電子装置。
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