JP2016115902A - 制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】制御装置で、センサからの信号に伝送途中で混入する外来ノイズが、入力処理回路に与える影響をさらに小さくする。【解決手段】制御装置は、入力信号Ｓ１、Ｓ２を処理する処理回路からの電流が流れる信号用グランドＳＧと、制御対象を駆動し、処理回路より大きい電流が流れる制御対象駆動回路からの電流が流れる電力用グランドＰＧと、を備え、制御装置外のグランドＧＮＤから近い順に、制御装置外のグランドＧＮＤと電力用グランドＰＧとが接続され、電力用グランドＰＧと信号用グランドＳＧとが接続される、基板３０と、基板３０に装着され、一端が入力信号Ｓ１、Ｓ２の制御装置のコネクタ４０から処理回路までの配線と接続され、他端が電力用グランドＰＧと接続される、コンデンサＣ１、Ｃ２と、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、制御装置に関し、特に、基板のグランドパターンを複数に分割した制御装置に関する。

自動車の制御装置である電子制御ユニット（ＥＣＵ）には、センサからの微細な信号などを扱う小電流系の回路と、燃料噴射系の駆動信号などを扱う大電流系の回路とが存在する。大電流系の回路からのノイズは小電流系の回路からのノイズより大きいので、基板のプリントパターンのグランド部分を、大電流系グランドと小電流系グランドに分けることがある。
従来、センサからの入力信号は小電流系グランドへ接続し、駆動信号は大電流系グランドへ接続する制御装置が知られている（特許文献１参照）。

このような制御装置では、入力信号のノイズ除去は、入力信号を検知する基準のグランドに逃がして、除去していた。制御装置内で複数階層のグランドを持ち、各階層グランドを接続して制御装置内の共通グランドとする構造のグランド配線においては、入力系のノイズ除去用コンデンサも入力処理回路の基準グランド階層に逃がしている。

特許第５５０６６４１号公報

しかしながら、入力信号に人の作業等による外来ノイズが入った場合、そのノイズが制御装置内の入力処理回路に放射ノイズあるいは伝導ノイズとして影響を与えることがあった。
センサからの信号に伝送途中で混入する外来ノイズが、処理回路に与える影響を、さらに小さくする制御装置が望まれる。

本発明の制御装置は、センサからの入力信号を処理して制御対象を制御する制御装置であって、入力信号を処理する処理回路からの電流が流れる第１グランドパターンと、制御対象を駆動し、処理回路より大きい電流が流れる駆動回路からの電流が流れる第２グランドパターンと、を備え、制御装置外のグランドから近い順に、制御装置外のグランドと第２グランドパターンとが接続され、第２グランドパターンと第１グランドパターンとが接続される基板を備える。さらに制御装置は、基板に装着され、一端が入力信号の制御装置の入力部から処理回路までの配線と接続され、他端が第２グランドパターンと接続される、コンデンサと、を備えるよう構成されている。

本発明の一の態様によると、入力信号は、第１入力信号と第２入力信号とを有し、コンデンサは、第１コンデンサと第２コンデンサとを有し、処理回路は、第１入力信号を処理する第１処理デバイスと、第２入力信号を処理する第２処理デバイスとを有し、第１コンデンサは、一端が第１入力信号と接続され、他端が第２グランドパターンと接続され、第２コンデンサは、一端が第２入力信号と接続され、他端が第２グランドパターンと接続され、第１処理デバイスと第２処理デバイスとは、双方向通信をするよう構成されている。

本発明の他の態様によると、第１入力信号と第２入力信号とは、それぞれ対応するセンサから専用のケーブルで基板へ接続されるよう構成されている。
本発明の他の態様によると、制御装置は、基板を収納し、第２グランドパターンとグランド電位を導通する導電性部材で構成される筺体と、をさらに備えるよう構成されている。
本発明の他の態様によると、制御装置は、車両に搭載されて車両の動作を制御するよう構成されている。

本発明によれば、センサから制御装置までの伝送途中で入力信号に加わる外来ノイズが、入力信号を処理する処理回路に与える影響を小さくすることができることにより、入力信号を正確に扱うことができる。

本発明の実施形態に係る制御装置の外観を示す図である。 本発明の実施形態に係る制御装置と外部装置との概略図である。 本発明の実施形態に係る制御装置の電源経路を示す図である。 本発明の実施形態に係る制御装置のグランド構造を示す図である。 本発明の実施形態に係る制御装置の回路図である。 比較例のスナバ回路の構成を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
なお、本実施形態では車両に搭載され当該車両の動作を制御する制御装置を例に説明するが、車両用に限定する趣旨ではなく、車両以外の他の機械、機器等の制御にも適用できる。

図１は、本発明の実施形態に係る制御装置の外観を示す図である。
図２は、本発明の実施形態に係る制御装置と外部装置との概略図である。
図２で制御装置は、図１において矢印Ｄ１で示す方向から見た図で示す。
制御装置１０は、車両に搭載され、車両のエンジンなど各種動作の制御を行う電子制御ユニット（ＥＣＵ、Electronic Control Unit）である。制御装置１０は、電源装置からの電力供給を受けて、物理量を検出するセンサからの電気信号を処置すると共に、制御対象を駆動する電気信号を出力する。

制御装置１０は、１つの筺体２０内に、制御回路を構成する電子部品が搭載された印刷回路基板である、基板３０を収納する。基板３０は筺体２０に覆われ、基板３０に装着されたコネクタ４０のみが筺体２０の外部から視認可能である。この構成により、基板３０に装着された制御回路が保護される。

筺体２０は、導電性の部材で構成され、図示しない取付部で車体に直接接続されることにより、フレームグランドとして機能する車体グランドとグランド電位を導通する。筺体２０はたとえばアルミニウムなど金属部材で構成する。なお、導電性の部材であれば、金属部材ではなく、樹脂性の材料であってもよい。また筺体２０は制御装置１０をノイズからシールドするためのケースグランドとしても機能する。
制御装置１０は、コネクタ４０を介して、ケーブルの束であるハーネス５０、５２、５４により、各種センサ６０、制御対象７０、電源装置８０などの筺体２０外の外部デバイスまたは外部装置と、信号や電力を入力または出力をする。

センサ６０は、制御対象７０を制御するための操作量を検出するセンサであって、たとえば、速度センサ、加速度センサ、エンジンの回転センサ等である。各センサ６０の位置はそれぞれ異なるので、各センサ６０からの信号は、それぞれ専用のケーブルでコネクタ４０に入力される。
制御対象７０は、たとえば、車両の走行等に影響を与える昇圧装置、エンジンスロットル、燃料供給配管に設けられた電磁弁等を動作させる各種のアクチュエータである。
電源装置８０は、制御装置１０内の制御回路に必要な電力を供給する。電源装置８０は、たとえばバッテリである。

図３は、本発明の実施形態に係る制御装置の電源経路を示す図である。
電源装置８０からコネクタ４０を介して基板３０へ、電源電圧ＶＳと電源グランドＧＮＤが接続される。
基板３０へ供給された電源電圧ＶＳは、制御対象７０を駆動する制御対象駆動回路１００に供給される。電源電圧ＶＳは、たとえば１０Ｖ以上の電圧である。制御対象駆動回路１００は、たとえば燃料供給装置や自動変速機のための駆動回路である。これらの制御対象駆動回路１００は制御対象７０へ大きな電力を与えるために数アンペア規模の電流を流す。制御対象駆動回路１００のグランド端子は電力用グランド（Power Ground）ＰＧに接続され、電力用グランドＰＧには大電流が流れる。電力用グランドＰＧは、制御対象駆動回路１００のグランド電位を伝達する。

また電源電圧ＶＳは、低電圧生成回路１１０に供給される。低電圧生成回路１１０は電源電圧ＶＳより低い電圧ＶＣを生成する、電圧レギュレータである。低電圧生成回路１１０が生成する電圧ＶＣは、処理回路１２０へ供給され、処理回路１２０の供給電圧となる。電圧ＶＣはたとえば３．３Ｖである。

処理回路１２０は、センサ６０からの入力信号を入力し処理する回路である。処理回路１２０は、たとえばＡＤコンバータ、フィルタ回路、マイクロコンピュータなどである。
低電圧生成回路１１０と処理回路１２０のグランド端子は、信号用グランド（Signal Ground）ＳＧに接続される。信号用グランドＳＧは、低電圧生成回路１１０と処理回路１２０のグランド電位を伝達する。信号用グランドＳＧには処理回路１２０を流れる電流が流れる。その電流の大きさは電力用グランドＰＧに流れる電流より小さい。すなわち、所定の電流値Ａ１を基準とすると、信号用グランドＳＧには所定の電流値Ａ１未満の小さい電流が流れ、電力用グランドＰＧには所定の電流値Ａ１以上の大きい電流が流れる。

ＡＤコンバータは、制御装置の高機能化、低消費電力化に伴い、電圧読み込み値の精度が１２ビットから１６ビット、入力電圧範囲が５Ｖレンジから３．３Ｖのデバイスに変更されており、１ｍＶ以下の精度が要求されている。センサ６０からの入力信号の微小電圧変化を判定するために、信号用グランドＳＧは精度よく安定している必要がある。
信号用グランドＳＧは、電力用グランドＰＧと接続される。

図４は、本発明の実施形態に係る制御装置のグランド構造を示す図である。
グランド（接地、ＧＮＤ）は０Ｖである接地電位を基準とし、基板３０上または内層に、銅などの導電性がきわめて良い材質でパターン形成されている。

基板３０は、グランドパターン（以下、「グランド」と称する。）として、信号用グランドＳＧと、電力用グランドＰＧと、を備える。すなわち基板３０は２つのグランド部を備える。信号用グランドＳＧは第１グランドパターンに相当する。電力用グランドＰＧは第２グランドパターンに相当する。

信号用グランドＳＧは電力用グランドＰＧと１つの接続部を介して接続される。電力用グランドＰＧはコネクタ４０のグランド端子と接続される。コネクタ４０のグランド端子は、電源装置８０など制御装置外の装置のグランドと、ケーブルにより接続される。
また電力用グランドＰＧは、図４の斜線で示す基板３０の外周周辺部で筺体２０と接触する。筺体２０は、車体フレームグランドとして機能する車体グランドとグランド電位を導通する。
このような構成により、基板３０内部の各グランドは、グランド電位が制御装置１０外の電源グランドＧＮＤまたはフレームグランドのグランド電位となるように構成されている。

図４で示すグランド構造は、制御装置１０の外の電源グランドＧＮＤまたはフレームグランドから見ると、制御装置１０の外から近い順に、電力用グランドＰＧ、信号用グランドＳＧが配置されている。
また図４で示すグランド構造は、制御装置１０の外のグランドへ流れる電流の順で表現すると、電気的に上流側から、信号用グランドＳＧ、電力用グランドＰＧ、の順に配置されている。この順序は、より小さいノイズに対して保護したい回路が接続されたグランドパターンの順でもある。

温度センサや大気圧センサなどのセンサ６０からの入力信号Ｓ１、Ｓ２は、処理回路１２０に入力され、処理回路１２０のグランド電位を基準として処理される必要があり、そのために信号用グランドＳＧに接続される。

本実施例によるグランド構成を、基板全面をグランドパターンとする、いわゆるベタ・グランド（ground solid pattern）と比較する。ベタ・グランドは、信号用グランドＳＧと電力用グランドＰＧとのグランドの境目がない。
ベタ・グランドとすると、制御対象駆動回路の影響で周辺の処理回路に影響を与える。回路間のスペースが広く確保できる大きい制御装置ではその影響が小さいのでベタ・グランドでも可能である。しかし、制御装置を小型化しようとすると、ベタ・グランドの面積が小さくなるので、ベタ・グランド内の電位が変動し、制御対象駆動回路のノイズもベタ・グランドを経由して処理回路への影響が大きくなる。

従って、制御対象駆動回路のような大電流系回路と、処理回路のような小電流系回路とを、共に搭載する制御装置を小型化するためには、ベタ・グランドは不向きである。本実施形態のグランドパターンの構成により、大電流系回路が小電流系回路に与える影響を小さくしつつ、制御装置を小型にできる。

また入力信号Ｓ１は、コンデンサＣ１を介して電力用グランドＰＧに接続される。同様に入力信号Ｓ２は、コンデンサＣ２を介して電力用グランドＰＧに接続される。すなわち、コンデンサＣ１、Ｃ２は、一端が入力信号Ｓ１、Ｓ２にそれぞれ直接接続され、他端が電力用グランドＰＧに接続される。
このようにコンデンサＣ１、Ｃ２は、電源グランドＧＮＤやフレームフランドなどの制御装置外のグランドに遠いほうである信号用グランドＳＧとではなく、制御装置外のグランドに近い電力用グランドＰＧと接続される。
コンデンサＣ１、Ｃ２の詳細については後述する。

図５は、本発明の実施形態に係る制御装置の回路図である。
基板３０には、コネクタ４０と、集積回路（ＩＣ, Integrated Circuit）などの処理回路１２０を構成する電子デバイスと、パワートランジスタなどの制御対象駆動回路１００を構成する電子デバイスや電気部品、ヒートシンクなどのメカ部材が搭載されている。

センサ６０からの入力信号Ｓ１は、筺体２０外から専用ケーブルでコネクタ４０に入力される。入力信号Ｓ１は、基板３０内で、抵抗Ｒ１を介してＩＣ１に入力される。入力信号Ｓ１は、ＩＣ１により検出され、各種信号処理に使用される。ＩＣ１は、たとえば内部にＡＤコンバータを備えたマイクロコンピュータである。抵抗Ｒ１のＩＣ１側にはコンデンサＣ３が接続されている。コンデンサＣ３の他端はＩＣ１と共に信号用グランドＳＧに接続される。
抵抗Ｒ１はコンデンサＣ３と共に、処理回路１２０の一種であるフィルタを構成する。抵抗Ｒ１とコンデンサＣ３の値は、入力信号Ｓ１がＩＣ１で検出されるための必要な周波数帯域に基づいて定められる。

入力信号Ｓ１はさらに、コネクタ４０の直近で、コンデンサＣ１と接続される。コンデンサＣ１は一端が、入力信号Ｓ１の制御装置の入力部であるコネクタ４０から処理回路１２０であるフィルタを構成する抵抗Ｒ１までの配線と接続される。コンデンサＣ１の他端は電力用グランドＰＧと接続される。
ＩＣ１は、処理した結果を制御対象駆動デバイス２００へ送る。制御対象駆動デバイス２００は、たとえばパワートランジスタやサイリスタなど数アンペア規模の電流を流すデバイスである。制御対象駆動デバイス２００のグランド端子は、電力用グランドＰＧと接続する。

同様に、他のセンサ６０からの入力信号Ｓ２は筺体２０外から専用ケーブルでコネクタ４０に入力される。入力信号Ｓ２は、基板３０内で、抵抗Ｒ２を介してＩＣ２に入力される。入力信号Ｓ２はＩＣ２により検出され、各種信号処理に使用される。ＩＣ２は、たとえば内部にＡＤコンバータを備えたマイクロコンピュータである。抵抗Ｒ２のＩＣ２側にはコンデンサＣ４が接続されている。コンデンサＣ４の他端はＩＣ２と共に信号用グランドＳＧに接続される。
抵抗Ｒ２はコンデンサＣ４と共に、処理回路であるフィルタを構成する。抵抗Ｒ２とコンデンサＣ４の値は、入力信号Ｓ２がＩＣ２で検出されるための必要な周波数帯域に基づいて定められる。

入力信号Ｓ２はさらに、コネクタ４０の直近で、コンデンサＣ２と接続される。コンデンサＣ２は一端が、入力信号Ｓ２の制御装置の入力部であるコネクタ４０から処理回路１２０であるフィルタを構成する抵抗Ｒ２までの配線と接続される。コンデンサＣ２の他端は電力用グランドＰＧと接続される。

本実施形態において、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とは、外来ノイズを防止する役割を果たす。このような外来ノイズを防止するためのコンデンサは、従来は入力信号Ｓ１、Ｓ２を処理する信号用グランドＳＧに接続される。しかし、信号用グランドＳＧに接続したのでは、放射ノイズ、伝導ノイズといった外来ノイズが処理回路１２０に悪い影響を与えてしまう。

コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とを基板３０外のグランドに近い電力用グランドＰＧに接続することにより、外来ノイズを処理回路１２０に影響を与えずにバイパスさせることができる。すなわち、外来ノイズに対して制御装置１０内を実質的に通さず、制御装置１０外へパスさせ、外来ノイズが制御装置１０内の回路に影響すること防止できる。コンデンサＣ１とコンデンサＣ２は電力用グランドＰＧの中でも、できるだけ制御装置外のグランドに近い箇所に接続することが望ましい。

また、ＩＣ１とＩＣ２とは双方向通信をする。仮にコンデンサＣ１、Ｃ２を信号用グランドＳＧへ接続して、入力信号Ｓ１、Ｓ２の外来ノイズをＩＣ１、２が接続する信号用グランドＳＧへ流すとなると、信号用グランドＳＧに影響し、双方向通信に悪い影響を与えてしまう。ＩＣ１がメインのマイクロコンピュータであり、ＩＣ２がサブのマイクロコンピュータであり、メインのマイクロコンピュータとサブのマイクロコンピュータとが両者が一体で制御装置を制御している場合、通信エラーにより支障を与える可能性がある。

入力信号Ｓ１、Ｓ２が入力して信号処理に使用される、ＩＣ１とＩＣ２とが双方向通信をしている場合は、本実施形態のように、外来ノイズ用コンデンサＣ１、Ｃ２を電力用グランドＰＧに接続することにより、さらに効果がある。
また、コンデンサＣ１、Ｃ２を電力用グランドＰＧに接続することにより、入力信号Ｓ１、Ｓ２を正確に信号処理に扱える制御装置を提供することができる効果も生ずる。

このようにコンデンサＣ１、Ｃ２は、センサ６０からの入力信号Ｓ１、Ｓ２がコネクタ４０に達するまでに加わる外来ノイズを除去する役割を果たす。そのためにコンデンサＣ１、Ｃ２の容量は、外来ノイズの周波数成分によって決定される。各センサ６０の車両内の位置は異なるので、各センサ６０から制御装置１０のコネクタ４０までは専用のケーブルで配線され、その配線経路は異なる。

そのため外来ノイズの周波数成分も異なるので、コンデンサＣ１、Ｃ２の容量も各入力信号Ｓ１、Ｓ２に混入する外来ノイズの周波数成分に応じて個別に決定される。コンデンサＣ１、Ｃ２は、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ３とで構成される、入力信号検出処理用のフィルタとは役割が異なり、周波数特性も異なる。

また多くの場合、外来ノイズは高周波成分が多いので、コンデンサＣ１、Ｃ２は、セラミックコンデンサ、タンタルコンデンサ、フィルムコンデンサなど高周波数特性が良い種類が好ましい。高周波数特性が悪い電解コンデンサは不向きである。
このような観点から、たとえばコンデンサＣ１は容量１００ｐＦ、コンデンサＣ２は容量２２０ＰＦの、セラミックコンデンサで構成する。

また、コンデンサＣ１、Ｃ２には抵抗などを介在する形態では使用せず、一端を入力信号Ｓ１、Ｓ２と直接接続し、他端を電力用グランドＰＧと直接接続する。ノイズを除去するためだけの目的であれば、抵抗も使用するスナバ回路（snubber circuit）が知られている。
図５は、比較例のスナバ回路の構成を示す図である。

スナバ回路は、抵抗Ｒ１０とコンデンサＣ１０とを直列に接続して、一端を信号と接続し、他端をグランドと接続する。スナバ回路は、抵抗Ｒ１０にノイズ成分の電力を消費させるので、抵抗Ｒ１０は許容消費電力が大きい仕様である外形が大きい部品にならざるを得ない。そのため、外来ノイズ除去のためにスナバ回路を用いたのでは外形が大きい部品を搭載するために、基板を大きくせざるを得ず、制御装置全体を小型に構成できなくなる。

本実施形態のコンデンサＣ１、Ｃ２は、外来ノイズをコネクタ４０のグランド端子へ流す役割を果たす。コンデンサＣ１、Ｃ２は外来ノイズの電力を消費させるという役割は持たないので基板表面実装用の小さなチップ部品を使用することができる。
このようにコンデンサＣ１、Ｃ２の一端を入力信号Ｓ１、Ｓ２と直接接続し、他端をコネクタ４０のグランド端子に近い電力用グランドＰＧと直接接続することにより、制御装置を小型化することができる。

本実施形態の信号用グランドＳＧと電力用グランドＰＧとは、基板３０の表面層に形成されたグランドパターンであってもよいし、基板３０の内層に形成されたグランドパターンであってもよい。ただし電力用グランドＰＧは、筺体２０とグランド電位を導通するために、その一部は基板３０の表面層に形成させる。電力用グランドＰＧは外来ノイズを電源グランドＧＮＤへ流すと共に、筺体２０を介してフレームグランドへも流すためである。

以上説明したように、実施形態に係る制御装置では、センサ６０からの入力信号Ｓ１、Ｓ２を処理して制御対象７０を制御する。制御装置は、入力信号Ｓ１、Ｓ２を処理する処理回路１２０からの電流が流れる信号用グランドＳＧと、制御対象７０を駆動し、処理回路１２０より大きい電流が流れる制御対象駆動回路１００からの電流が流れる電力用グランドＰＧと、を備え、制御装置外のグランドＧＮＤから近い順に、制御装置外のグランドＧＮＤと電力用グランドＰＧとが接続され、電力用グランドＰＧと信号用グランドＳＧとが接続される、基板３０を備える。制御装置は、基板３０に装着され、一端が入力信号Ｓ１、Ｓ２の制御装置の入力部から処理回路１２０までの配線と接続され、他端が電力用グランドＰＧと接続される、コンデンサＣ１、Ｃ２と、を備える。

本実施形態によれば、センサ６０から制御装置までの伝送途中で入力信号に加わる外来ノイズを、信号用グランドＳＧではなく制御装置外のグランドＧＮＤに近い電力用グランドＰＧへ逃がすことができる。
その結果、入ってくる外来ノイズは制御装置内を実質的に通過せず、放射ノイズや伝導ノイズの回路へ与える影響を小さくすることができる。特に、処理回路１２０に与える外来ノイズの影響を小さくすることができる。
特に、車両の動作を制御する制御装置の場合は、小電流系回路と大電流系回路が混在し、外来ノイズも大きいので効果が大きい。

なお本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１０・・・制御装置、２０・・・筺体、３０・・・基板、４０・・・コネクタ、５０、５２、５４・・・ハーネス、６０・・・センサ、７０・・・制御対象、８０・・・電源装置、１００・・・制御対象駆動回路、１１０・・・低電圧生成回路、１２０・・・処理回路、２００・・・制御対象駆動デバイス、ＳＧ・・・信号用グランド、ＰＧ・・・電力用グランド、ＧＮＤ・・・電源グランド、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ１０・・・コンデンサ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ１０・・・抵抗、ＩＣ１、ＩＣ２・・・ＩＣ、ＶＳ・・・電源電圧、ＶＣ・・・電圧。

Claims (5)

1. センサからの入力信号を処理して制御対象を制御する制御装置であって、
   前記入力信号を処理する処理回路からの電流が流れる第１グランドパターンと、
   前記制御対象を駆動し、前記処理回路より大きい電流が流れる駆動回路からの電流が流れる第２グランドパターンと、を備え、
   前記制御装置外のグランドから近い順に、前記制御装置外のグランドと前記第２グランドパターンとが接続され、前記第２グランドパターンと前記第１グランドパターンとが接続される、基板と、
   前記基板に装着され、一端が、前記入力信号の前記制御装置の入力部から前記処理回路までの配線と接続され、他端が、前記第２グランドパターンと接続される、コンデンサと、
   を備えた、制御装置。
2. 前記入力信号は、第１入力信号と第２入力信号とを有し、
   前記コンデンサは、第１コンデンサと第２コンデンサとを有し、
   前記処理回路は、前記第１入力信号を処理する第１処理デバイスと、前記第２入力信号を処理する第２処理デバイスとを有し、
   前記第１コンデンサは、一端が前記第１入力信号と接続され、他端が前記第２グランドパターンと接続され、
   前記第２コンデンサは、一端が前記第２入力信号と接続され、他端が前記第２グランドパターンと接続され、
   前記第１処理デバイスと前記第２処理デバイスとは、双方向通信をする、
   請求項１に記載の制御装置。
3. 前記第１入力信号と前記第２入力信号とは、それぞれ対応する前記センサから専用のケーブルにより前記基板へ接続される、
   請求項２に記載の制御装置。
4. 前記基板を収納し、前記第２グランドパターンとグランド電位を導通する導電性部材で構成される筺体と、をさらに備えた、
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載の制御装置。
5. 前記制御装置は、車両に搭載されて前記車両の動作を制御する、
   請求項１ないし４のいずれか一項に記載の制御装置。

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