JP2004247065A - 制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の制御装置では、ハイブリッドＩＣを用いる場合、ハイブリッドＩＣに実装できない電子部品をプリント基板に取り付けると共に、ハイブリッドＩＣをこのプリント基板に取り付けていた。この場合、プリント基板をさらにケーシングに格納させるため制御装置全体が大型化していた。
【解決手段】必要な電子部品をすべて実装したハイブリッドＩＣではプリント基板が不要になるので、ハイブリッドＩＣをハーネスの先端のソケットに直接セットし、プリント基板とケーシングを不要とした。
【選択図】 図１
【解決手段】必要な電子部品をすべて実装したハイブリッドＩＣではプリント基板が不要になるので、ハイブリッドＩＣをハーネスの先端のソケットに直接セットし、プリント基板とケーシングを不要とした。
【選択図】 図１
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガス器具等の機器内に格納され、この機器の作動を制御する制御装置に関する。
【従来の技術】
従来のこの種の制御装置は、例えば図３に示すように、樹脂製のケーシング１００内にプリント基板１０１を取り付けて構成している。このプリント基板１０１上には各種の電子部品と共にハイブリッドＩＣ１０２が取り付けられている。
このハイブリッドＩＣとは、絶縁基板上に膜の形で導体および抵抗を形成し，これに半導体素子やＩＣを実装して一体化した集積回路であり、防湿や他の部品との絶縁のため樹脂でコーティングされている（例えば、特許文献１参照）。
プリント基板１０１にはコネクタ１０３が取り付けられており、このコネクタ１０３にハーネス１０５のコネクタ部１０４を差し込むように構成されている。ハーネスは機器内の各所に取り付けられたセンサ類やモータその他の作動部に接続されている。そして、センサ類からの検知信号に基づいて作動部の作動を制御するように構成されている。
【特許文献１】
特開２００１−３３２８３０号公報（第５−７頁、第１図）
【発明が解決しようとする課題】
従来は、電子部品の多くが比較的大きかったので、ハイブリッドＩＣの絶縁基板上に実装できる電子部品は限られていた。そのため、ハイブリッドＩＣの絶縁基板に実装できない電子部品はプリント基板上に取り付けられていた。
ところが、近年電子部品の小型化が進み、プリント基板上に取り付けられていた電子部品をハイブリッドＩＣの絶縁基板上にすべて実装できるようになった。ただし、従来の制御装置ではハイブリッドＩＣはプリント基板上に取り付けられているため、プリント基板上のすべての部品がハイブリッドＩＣの絶縁基板に実装されても、依然としてプリント基板およびケーシングを使用するため、制御装置の占めるスペースが大きくなるという不具合が生じる。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、ハイブリッドＩＣを用いて占有するスペースを小さくすることのできる制御装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明による制御装置は、ハイブリッドＩＣを用い、機器の作動を制御する制御装置であって、機器の制御に必要な機能を単独で有するハイブリッドＩＣをソケットにセットし、ソケットから延出するハーネスを機器内の各所に直接配線して機器の作動を制御するようにしたことを特徴とする。
機器の制御に必要な機能を単独で有するハイブリッドＩＣを用いれば、電子部品を取り付けるためのプリント基板を用いる必要がない。そこで、ハイブリッドＩＣをプリント基板に取り付けるのではなく、直接ソケットにセットした。ソケットにはハーネスが延出されており、そのハーネスを機器内の各所に直接配線して機器の作動を制御すれば、プリント基板やこのプリント基板を収納するケーシングが不要となる。
なお、ソケットを器具内の所定の位置に固定すればハイブリッドＩＣの取り付け位置を規定することができる。
【発明の実施の形態】
図１を参照して、１は本発明にかかる制御装置の主要部をなすハイブリッドＩＣの一例である。このハイブリッドＩＣ１は絶縁基板１１を備えており、この絶縁基板１１上に、集積回路（ＩＣ）１２が取り付けられている。そして、絶縁基板１１にはさらに複数のチップ部品１３が取り付けられている。これらチップ部品１３は数ｍｍ程度の大きさに成型されたコンデンサや抵抗である。そして、この絶縁基板１１上に取り付けられた集積回路１２およびチップ部品１３で制御回路が完成されている。そして、このハイブリッドＩＣ１への入力は絶縁基板１１に取り付けられた複数本のピン１５を介して行われる。なお、このハイブリッドＩＣ１は外部からの絶縁等のため、ピン１５を除いて樹脂からなるコーティング層１４で覆われている。
このハイブリッドＩＣ１は、ピン１５に対応する端子を内蔵したコネクタ２に差し込まれる。このコネクタ２には左右両側に取り付け部２１が突設されている。そして、このハイブリッドＩＣ１で制御される機器の内部の適所にネジ２２によって取り付けられるように構成されている。なお、このコネクタ２を取り付ける位置は機器によって最適な位置を設定すればよいが、例えば機器内にガスバーナ等の熱源がある場合には熱源から離し、あるいは水等の液体が機器内を流れる場合には漏出した液体がかからない位置を選定する。
コネクタ２には電線を束ねたハーネス３が接続されており、このハーネス３を構成する電線は各々ハイブリッドＩＣ１のピン１５に電気的に接続されるように構成されている。
図２を参照して、４は機器内に取り付けられたセンサや、モータ等のドライバ回路（負荷類）である。そしてハーネス３はこれら負荷類４に接続され、負荷類４がセンサである場合にはそのセンサからの検知信号をハイブリッドＩＣに入力され、負荷類４がドライバ回路である場合には、そのドライバ回路を介してモータ等の負荷の作動を制御するように構成されている。
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、ハイブリッドＩＣ単独で制御装置として機能する場合には、ハイブリッドＩＣを取り付けるためのプリント基板やそのプリント基板を収納するケーシングが不要になり、制御装置全体を従来のものに比べて大幅に小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】ハーネスの接続状態を示す図
【図３】従来の制御装置の形状を示す図
【符号の説明】
１ ハイブリッドＩＣ
２ ソケット
３ ハーネス
４ 負荷類
１１ 絶縁基板
１００ ケーシング
１０１ プリント基板
本発明は、ガス器具等の機器内に格納され、この機器の作動を制御する制御装置に関する。
【従来の技術】
従来のこの種の制御装置は、例えば図３に示すように、樹脂製のケーシング１００内にプリント基板１０１を取り付けて構成している。このプリント基板１０１上には各種の電子部品と共にハイブリッドＩＣ１０２が取り付けられている。
このハイブリッドＩＣとは、絶縁基板上に膜の形で導体および抵抗を形成し，これに半導体素子やＩＣを実装して一体化した集積回路であり、防湿や他の部品との絶縁のため樹脂でコーティングされている（例えば、特許文献１参照）。
プリント基板１０１にはコネクタ１０３が取り付けられており、このコネクタ１０３にハーネス１０５のコネクタ部１０４を差し込むように構成されている。ハーネスは機器内の各所に取り付けられたセンサ類やモータその他の作動部に接続されている。そして、センサ類からの検知信号に基づいて作動部の作動を制御するように構成されている。
【特許文献１】
特開２００１−３３２８３０号公報（第５−７頁、第１図）
【発明が解決しようとする課題】
従来は、電子部品の多くが比較的大きかったので、ハイブリッドＩＣの絶縁基板上に実装できる電子部品は限られていた。そのため、ハイブリッドＩＣの絶縁基板に実装できない電子部品はプリント基板上に取り付けられていた。
ところが、近年電子部品の小型化が進み、プリント基板上に取り付けられていた電子部品をハイブリッドＩＣの絶縁基板上にすべて実装できるようになった。ただし、従来の制御装置ではハイブリッドＩＣはプリント基板上に取り付けられているため、プリント基板上のすべての部品がハイブリッドＩＣの絶縁基板に実装されても、依然としてプリント基板およびケーシングを使用するため、制御装置の占めるスペースが大きくなるという不具合が生じる。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、ハイブリッドＩＣを用いて占有するスペースを小さくすることのできる制御装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明による制御装置は、ハイブリッドＩＣを用い、機器の作動を制御する制御装置であって、機器の制御に必要な機能を単独で有するハイブリッドＩＣをソケットにセットし、ソケットから延出するハーネスを機器内の各所に直接配線して機器の作動を制御するようにしたことを特徴とする。
機器の制御に必要な機能を単独で有するハイブリッドＩＣを用いれば、電子部品を取り付けるためのプリント基板を用いる必要がない。そこで、ハイブリッドＩＣをプリント基板に取り付けるのではなく、直接ソケットにセットした。ソケットにはハーネスが延出されており、そのハーネスを機器内の各所に直接配線して機器の作動を制御すれば、プリント基板やこのプリント基板を収納するケーシングが不要となる。
なお、ソケットを器具内の所定の位置に固定すればハイブリッドＩＣの取り付け位置を規定することができる。
【発明の実施の形態】
図１を参照して、１は本発明にかかる制御装置の主要部をなすハイブリッドＩＣの一例である。このハイブリッドＩＣ１は絶縁基板１１を備えており、この絶縁基板１１上に、集積回路（ＩＣ）１２が取り付けられている。そして、絶縁基板１１にはさらに複数のチップ部品１３が取り付けられている。これらチップ部品１３は数ｍｍ程度の大きさに成型されたコンデンサや抵抗である。そして、この絶縁基板１１上に取り付けられた集積回路１２およびチップ部品１３で制御回路が完成されている。そして、このハイブリッドＩＣ１への入力は絶縁基板１１に取り付けられた複数本のピン１５を介して行われる。なお、このハイブリッドＩＣ１は外部からの絶縁等のため、ピン１５を除いて樹脂からなるコーティング層１４で覆われている。
このハイブリッドＩＣ１は、ピン１５に対応する端子を内蔵したコネクタ２に差し込まれる。このコネクタ２には左右両側に取り付け部２１が突設されている。そして、このハイブリッドＩＣ１で制御される機器の内部の適所にネジ２２によって取り付けられるように構成されている。なお、このコネクタ２を取り付ける位置は機器によって最適な位置を設定すればよいが、例えば機器内にガスバーナ等の熱源がある場合には熱源から離し、あるいは水等の液体が機器内を流れる場合には漏出した液体がかからない位置を選定する。
コネクタ２には電線を束ねたハーネス３が接続されており、このハーネス３を構成する電線は各々ハイブリッドＩＣ１のピン１５に電気的に接続されるように構成されている。
図２を参照して、４は機器内に取り付けられたセンサや、モータ等のドライバ回路（負荷類）である。そしてハーネス３はこれら負荷類４に接続され、負荷類４がセンサである場合にはそのセンサからの検知信号をハイブリッドＩＣに入力され、負荷類４がドライバ回路である場合には、そのドライバ回路を介してモータ等の負荷の作動を制御するように構成されている。
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、ハイブリッドＩＣ単独で制御装置として機能する場合には、ハイブリッドＩＣを取り付けるためのプリント基板やそのプリント基板を収納するケーシングが不要になり、制御装置全体を従来のものに比べて大幅に小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】ハーネスの接続状態を示す図
【図３】従来の制御装置の形状を示す図
【符号の説明】
１ ハイブリッドＩＣ
２ ソケット
３ ハーネス
４ 負荷類
１１ 絶縁基板
１００ ケーシング
１０１ プリント基板
Claims (2)
- ハイブリッドＩＣを用い、機器の作動を制御する制御装置であって、機器の制御に必要な機能を単独で有するハイブリッドＩＣをソケットにセットし、ソケットから延出するハーネスを機器内の各所に直接配線して機器の作動を制御するようにしたことを特徴とする制御装置。
- 上記ソケットは器具内の所定の位置に固定することができることを特徴とする請求項１記載の制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003032683A JP2004247065A (ja) | 2003-02-10 | 2003-02-10 | 制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003032683A JP2004247065A (ja) | 2003-02-10 | 2003-02-10 | 制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004247065A true JP2004247065A (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=33018957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003032683A Pending JP2004247065A (ja) | 2003-02-10 | 2003-02-10 | 制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004247065A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009264649A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Rb Controls Co | コンロ装置 |
| JP2013014928A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Paloma Co Ltd | 燃焼システム、及び融雪システム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60113618U (ja) * | 1984-01-06 | 1985-08-01 | 株式会社 指月電機製作所 | 樹脂モ−ルド形複合回路部品 |
| JPH09107157A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-04-22 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JP2001332830A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Kokusan Denki Co Ltd | ハイブリッドｉｃ及び電子回路板ユニット |
| JP2002208658A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | ハイブリッドｉｃ及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-02-10 JP JP2003032683A patent/JP2004247065A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60113618U (ja) * | 1984-01-06 | 1985-08-01 | 株式会社 指月電機製作所 | 樹脂モ−ルド形複合回路部品 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2009264649A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Rb Controls Co | コンロ装置 |
| JP2013014928A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Paloma Co Ltd | 燃焼システム、及び融雪システム |
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