JPH11119862A - プリント配線板ユニット、および電子機器 - Google Patents
プリント配線板ユニット、および電子機器Info
- Publication number
- JPH11119862A JPH11119862A JP9277575A JP27757597A JPH11119862A JP H11119862 A JPH11119862 A JP H11119862A JP 9277575 A JP9277575 A JP 9277575A JP 27757597 A JP27757597 A JP 27757597A JP H11119862 A JPH11119862 A JP H11119862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- circuit
- module
- board unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストアップを招くことなく、不要輻射ノイ
ズ特性を大幅に改善することができるプリント配線板ユ
ニット、およびこれを使用した電子機器を提供する。 【解決手段】 電子機器で使用されるデジタル回路の中
で一番高い内部クロック周波数で動作しているＣＰＵ３
であるＩＣ、その周辺回路を制御するためにクロックな
どを含む高速信号を入出力しているメモリ以外であって
ＬＳＩ以上の高集積回路であるゲートアレイＩＣ４、Ｃ
ＰＵ３及びゲートアレイＩＣ４と信号を入出力している
ダイナミックメモリ（ＲＡＭ）５のＩＣを４層プリント
配線板２上に実装してなるモジュールと、そのモジュー
ルが実装された片面板であって、電源回路及びアナログ
回路、または電源回路もしくはアナログ回路の何れか一
方を含むプリント配線板１とからなるプリント配線板ユ
ニットである。
ズ特性を大幅に改善することができるプリント配線板ユ
ニット、およびこれを使用した電子機器を提供する。 【解決手段】 電子機器で使用されるデジタル回路の中
で一番高い内部クロック周波数で動作しているＣＰＵ３
であるＩＣ、その周辺回路を制御するためにクロックな
どを含む高速信号を入出力しているメモリ以外であって
ＬＳＩ以上の高集積回路であるゲートアレイＩＣ４、Ｃ
ＰＵ３及びゲートアレイＩＣ４と信号を入出力している
ダイナミックメモリ（ＲＡＭ）５のＩＣを４層プリント
配線板２上に実装してなるモジュールと、そのモジュー
ルが実装された片面板であって、電源回路及びアナログ
回路、または電源回路もしくはアナログ回路の何れか一
方を含むプリント配線板１とからなるプリント配線板ユ
ニットである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＭＣ（電磁適合
性）規制に適合するためのプリント配線板ユニット、お
よびそのプリント配線板ユニットを使用した電子機器に
関する。
性）規制に適合するためのプリント配線板ユニット、お
よびそのプリント配線板ユニットを使用した電子機器に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器においては高速化が進
み、デジタル回路におけるクロック周波数は、高速化の
一途である。それにつれ、他の電子機器の誤動作を引き
起こす可能性のある不要輻射ノイズ対策が難しくなって
来ている。
み、デジタル回路におけるクロック周波数は、高速化の
一途である。それにつれ、他の電子機器の誤動作を引き
起こす可能性のある不要輻射ノイズ対策が難しくなって
来ている。
【０００３】従来、デジタル回路は電源回路などとは別
のプリント配線板に形成し、ケーブルを利用して電源供
給や信号の伝達を行なっていた。図５にデジタル回路と
電源回路とを別のプリント配線板に形成した従来例の上
面図を示す。この図において、二層プリント配線板９に
はデジタル回路が形成されており、ユニットの中で一番
高い内部クロック周波数で動作しているＣＰＵ３である
ＩＣと、その周辺回路を制御するゲートアレイＩＣ４
と、ダイナミックメモリ５のＩＣが実装されている。主
に電源回路からなるプリント配線板１は通常片面板から
なり、コネクタ１０とケーブル１１を介してプリント配
線板９に５Ｖ電源として供給されている。ケーブル１１
のかわりに束線などもよく使用される。
のプリント配線板に形成し、ケーブルを利用して電源供
給や信号の伝達を行なっていた。図５にデジタル回路と
電源回路とを別のプリント配線板に形成した従来例の上
面図を示す。この図において、二層プリント配線板９に
はデジタル回路が形成されており、ユニットの中で一番
高い内部クロック周波数で動作しているＣＰＵ３である
ＩＣと、その周辺回路を制御するゲートアレイＩＣ４
と、ダイナミックメモリ５のＩＣが実装されている。主
に電源回路からなるプリント配線板１は通常片面板から
なり、コネクタ１０とケーブル１１を介してプリント配
線板９に５Ｖ電源として供給されている。ケーブル１１
のかわりに束線などもよく使用される。
【０００４】このように電源回路基板とデジタル回路基
板を分離して、電源回路基板からケーブルでデジタル回
路基板に電力を供給する実装形態の場合は、デジタル基
板で発生したノイズがケーブルにも伝達しケーブルがア
ンテナとなり高いレベルの不要輻射ノイズが発生する。
板を分離して、電源回路基板からケーブルでデジタル回
路基板に電力を供給する実装形態の場合は、デジタル基
板で発生したノイズがケーブルにも伝達しケーブルがア
ンテナとなり高いレベルの不要輻射ノイズが発生する。
【０００５】これに対し、特開平６−３１４０００号公
報に示されるようにデジタル回路を含む制御回路と電源
回路とを同じプリント配線板に形成した例がある。図６
にデジタル回路と電源回路とを同一のプリント配線板に
形成した従来例の上面図を示す。このような構造にすれ
ば、ケーブルまたは束線を使用しないため前者より大幅
に不要輻射ノイズを減少させることができる。
報に示されるようにデジタル回路を含む制御回路と電源
回路とを同じプリント配線板に形成した例がある。図６
にデジタル回路と電源回路とを同一のプリント配線板に
形成した従来例の上面図を示す。このような構造にすれ
ば、ケーブルまたは束線を使用しないため前者より大幅
に不要輻射ノイズを減少させることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】通常、電源回路は大型
の部品が多くパターン密度が低くても良いために片面板
などの安い基板を使用する。しかし、そのような基板に
デジタル回路パターンを形成した場合、デジタル信号の
帰路となるデジタルグランドを信号線の近傍にそって最
短で形成することが困難なため不要輻射ノイズが悪化す
る。
の部品が多くパターン密度が低くても良いために片面板
などの安い基板を使用する。しかし、そのような基板に
デジタル回路パターンを形成した場合、デジタル信号の
帰路となるデジタルグランドを信号線の近傍にそって最
短で形成することが困難なため不要輻射ノイズが悪化す
る。
【０００７】従って、比較的デジタル信号線の本数が少
なくスペースに余裕がありグランドも最適に配線できる
場合や、クロック周波数の低い場合においてはよいが、
デジタル回路部が複雑で配線パターンが非常に多くなる
とグランドパターンが配線し難くなり、また本来二層板
や多層板と比較してグランドが弱いためクロック周波数
が高いと不要輻射ノイズ特性が急激に悪化する。
なくスペースに余裕がありグランドも最適に配線できる
場合や、クロック周波数の低い場合においてはよいが、
デジタル回路部が複雑で配線パターンが非常に多くなる
とグランドパターンが配線し難くなり、また本来二層板
や多層板と比較してグランドが弱いためクロック周波数
が高いと不要輻射ノイズ特性が急激に悪化する。
【０００８】これを防ぐために、基板を２層板や多層板
に変えた場合は、基板の大部分を占める電源回路部分は
本来そのような高価な基板を必要としていないが、同じ
基板で形成するために大幅なコストアップを引き起こ
す。
に変えた場合は、基板の大部分を占める電源回路部分は
本来そのような高価な基板を必要としていないが、同じ
基板で形成するために大幅なコストアップを引き起こ
す。
【０００９】近年デジタル回路において、ＣＰＵが処理
するバスの本数が急激に増加しており、それにつれてデ
ータバスやアドレスバスに挿入する抵抗部品の数も急激
に増加している。たとえばＣＰＵに接続されるデータバ
スの本数は８本→１６本→３２本と増加しており、まも
なく６４本が主流になろうとしている。このようなＣＰ
Ｕにはその周辺回路を制御するために高速で動作する種
々のＬＳＩやメモリが接続され、このような複雑なデジ
タル回路と、比較的単純なパターンしか必要とされない
電源回路やアナログ回路を同一の基板に形成すること
は、不要輻射ノイズの悪化か大幅なコストアップのどち
らかを招くことになる。
するバスの本数が急激に増加しており、それにつれてデ
ータバスやアドレスバスに挿入する抵抗部品の数も急激
に増加している。たとえばＣＰＵに接続されるデータバ
スの本数は８本→１６本→３２本と増加しており、まも
なく６４本が主流になろうとしている。このようなＣＰ
Ｕにはその周辺回路を制御するために高速で動作する種
々のＬＳＩやメモリが接続され、このような複雑なデジ
タル回路と、比較的単純なパターンしか必要とされない
電源回路やアナログ回路を同一の基板に形成すること
は、不要輻射ノイズの悪化か大幅なコストアップのどち
らかを招くことになる。
【００１０】そこで本発明は、コストアップを招くこと
なく、不要輻射ノイズ特性を大幅に改善することができ
るプリント配線板ユニット、およびこれを使用した電子
機器を提供することにある。
なく、不要輻射ノイズ特性を大幅に改善することができ
るプリント配線板ユニット、およびこれを使用した電子
機器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、電源回路及びアナログ回路、あるいは電源
回路もしくはアナログ回路の何れか一方と、デジタル回
路とから構成される電子機器のプリント配線板ユニット
であって、前記電子機器で使用されるデジタル回路の中
で少なくとも一番高い内部クロック周波数で動作してい
るＩＣと、当該一番高い内部クロック周波数で動作して
いるＩＣと信号を入出力している、メモリ以外であって
ＬＳＩ以上の高集積ＩＣと、それらのＩＣと信号を入出
力しているＲＡＭのＩＣとを、少なくても２層以上のプ
リント配線板に実装してなるモジュールと、電源回路及
びアナログ回路、あるいは電源回路もしくはアナログ回
路の何れか一方を含むプリント配線板であって前記モジ
ュールを実装するプリント配線板と、から構成されたこ
とを特徴とするプリント配線板ユニットである。
の本発明は、電源回路及びアナログ回路、あるいは電源
回路もしくはアナログ回路の何れか一方と、デジタル回
路とから構成される電子機器のプリント配線板ユニット
であって、前記電子機器で使用されるデジタル回路の中
で少なくとも一番高い内部クロック周波数で動作してい
るＩＣと、当該一番高い内部クロック周波数で動作して
いるＩＣと信号を入出力している、メモリ以外であって
ＬＳＩ以上の高集積ＩＣと、それらのＩＣと信号を入出
力しているＲＡＭのＩＣとを、少なくても２層以上のプ
リント配線板に実装してなるモジュールと、電源回路及
びアナログ回路、あるいは電源回路もしくはアナログ回
路の何れか一方を含むプリント配線板であって前記モジ
ュールを実装するプリント配線板と、から構成されたこ
とを特徴とするプリント配線板ユニットである。
【００１２】このようなプリント配線板ユニットにおい
ては、前記モジュールのプリント配線板に実装するＩＣ
がベアチップ実装かチップサイズパッケージを用いて実
装されていることが不要輻射ノイズを低減させる上で好
ましい。さらに、前記モジュールを実装するプリント配
線板が片面配線板であることがコスト低減の上で好まし
い。さらに、前記モジュールを実装するプリント配線板
と直接対向する位置にプレーン状の金属部材が配置され
ていることも不要輻射ノイズの低減のために好ましい。
この場合、前記金属部材が金属筐体の一部であることが
コスト低減に繋がる。
ては、前記モジュールのプリント配線板に実装するＩＣ
がベアチップ実装かチップサイズパッケージを用いて実
装されていることが不要輻射ノイズを低減させる上で好
ましい。さらに、前記モジュールを実装するプリント配
線板が片面配線板であることがコスト低減の上で好まし
い。さらに、前記モジュールを実装するプリント配線板
と直接対向する位置にプレーン状の金属部材が配置され
ていることも不要輻射ノイズの低減のために好ましい。
この場合、前記金属部材が金属筐体の一部であることが
コスト低減に繋がる。
【００１３】さらには、前記モジュールはリードピンを
介して、前記モジュールを実装するプリント配線板と接
続されることが考えられる。
介して、前記モジュールを実装するプリント配線板と接
続されることが考えられる。
【００１４】また、本発明は、以上のようなプリント配
線板ユニットを使用してなる電子機器も提供する。
線板ユニットを使用してなる電子機器も提供する。
【００１５】（作用）本発明は、電子機器で使用される
デジタル回路の中で少なくとも一番高い内部クロック周
波数で動作しているＩＣ、その一番高い内部クロック周
波数で動作しているＩＣと信号を入出力している、メモ
リ以外であってＬＳＩ以上の高集積ＩＣ、及びそれらの
ＩＣと信号を入出力しているＲＡＭを含んだデジタル回
路部を、少なくても２層以上のプリント配線板を用いて
モジュール化し、電源回路および／またはアナログ回路
を含むプリント配線板の上に実装した実装形態とするこ
とで、不要輻射ノイズ特性を大幅に改善する。
デジタル回路の中で少なくとも一番高い内部クロック周
波数で動作しているＩＣ、その一番高い内部クロック周
波数で動作しているＩＣと信号を入出力している、メモ
リ以外であってＬＳＩ以上の高集積ＩＣ、及びそれらの
ＩＣと信号を入出力しているＲＡＭを含んだデジタル回
路部を、少なくても２層以上のプリント配線板を用いて
モジュール化し、電源回路および／またはアナログ回路
を含むプリント配線板の上に実装した実装形態とするこ
とで、不要輻射ノイズ特性を大幅に改善する。
【００１６】すなわち、不要輻射ノイズ源であるデジタ
ル回路部分を２層以上の高密度プリント配線板を用いて
モジュール化する。望ましくは４層以上の多層板とＩＣ
はベアチップ実装もしくはチップサイズパッケージを用
いて可能なかぎり小型化する。
ル回路部分を２層以上の高密度プリント配線板を用いて
モジュール化する。望ましくは４層以上の多層板とＩＣ
はベアチップ実装もしくはチップサイズパッケージを用
いて可能なかぎり小型化する。
【００１７】一般的に差動モードの不要輻射を考えた
時、最大不要輻射の方向での電界強度は以下の式１で表
わされる（「実践ノイズ逓減技法」ｐ３２４、ジャテッ
ク出版）。
時、最大不要輻射の方向での電界強度は以下の式１で表
わされる（「実践ノイズ逓減技法」ｐ３２４、ジャテッ
ク出版）。
【００１８】
【数１】 Ｅ＝２６３×１０-16（ｆ2・Ａ・Ｉ）・（１／ｒ） ・・・・（式１）
【００１９】ここで、電界強度Ｅは［Ａ］、周波数ｆは
［Ｈｚ］、ループ面積Ａは［ｍ2］、電流Ｉは［Ａ］、
受信アンテナまでの距離ｒ［ｍ］である。上記の（式
１）より、不要輻射ノイズが問題となるような高周波電
流Ｉのループ面積Ａはできるだけ小さくすることが望ま
しい。つまり、デジタル信号線はできるだけ短くして、
かつ帰路電流が流れるグランドパターンはできるだけ信
号線の近傍にそって信号を出力するＩＣのグランドに接
続されることが望ましい。すなわち、デジタル回路の中
でも一番のノイズ源となる一番高い内部クロック周波数
で動作しているＩＣ、その一番高い内部クロック周波数
で動作しているＩＣとクロックなどを含む高速信号を入
出力しているＩＣ、それらのＩＣと高速に信号を入出力
しているＲＡＭをモジュール化して可能な限り小さくす
る。これによりノイズ発生源を極力押さえることができ
る。必要最低限の回路ブロックだけに高密度基板を使用
するため、この部分でのコストもそれほどかからない。
［Ｈｚ］、ループ面積Ａは［ｍ2］、電流Ｉは［Ａ］、
受信アンテナまでの距離ｒ［ｍ］である。上記の（式
１）より、不要輻射ノイズが問題となるような高周波電
流Ｉのループ面積Ａはできるだけ小さくすることが望ま
しい。つまり、デジタル信号線はできるだけ短くして、
かつ帰路電流が流れるグランドパターンはできるだけ信
号線の近傍にそって信号を出力するＩＣのグランドに接
続されることが望ましい。すなわち、デジタル回路の中
でも一番のノイズ源となる一番高い内部クロック周波数
で動作しているＩＣ、その一番高い内部クロック周波数
で動作しているＩＣとクロックなどを含む高速信号を入
出力しているＩＣ、それらのＩＣと高速に信号を入出力
しているＲＡＭをモジュール化して可能な限り小さくす
る。これによりノイズ発生源を極力押さえることができ
る。必要最低限の回路ブロックだけに高密度基板を使用
するため、この部分でのコストもそれほどかからない。
【００２０】さらには、このモジュールを電源回路基板
を含むプリント配線板に直接実装することで、不要輻射
効率の良いアンテナとなるケーブルを使用しないため不
要輻射ノイズレベルを小さくすることができる。
を含むプリント配線板に直接実装することで、不要輻射
効率の良いアンテナとなるケーブルを使用しないため不
要輻射ノイズレベルを小さくすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００２２】（第１の実施形態）図１は、本発明の第１
の実施形態であるプリント配線板ユニットの特徴を最も
よく表わす上面図である。この図では図５及び図６に示
した従来例と同一部品には同一番号を付してある。
の実施形態であるプリント配線板ユニットの特徴を最も
よく表わす上面図である。この図では図５及び図６に示
した従来例と同一部品には同一番号を付してある。
【００２３】本形態のプリント配線板ユニットは、デジ
タル回路と、電子回路及びアナログ回路、または電源回
路もしくはアナログ回路の何れか一方とから構成される
電子機器に使用されるものである。その構成としては、
図１に示すように、電子機器で使用されるデジタル回路
の中で一番高い内部クロック周波数で動作しているＣＰ
Ｕ３であるＩＣ、その周辺回路を制御するためにクロッ
クなどを含む高速信号を入出力しているメモリ以外であ
ってＬＳＩ以上の高集積回路であるゲートアレイＩＣ
４、ＣＰＵ３及びゲートアレイＩＣ４と信号を入出力し
ているダイナミックメモリ（ＤＲＡＭ）５のＩＣを４層
プリント配線板２上に実装してなるモジュールと、その
モジュールが実装された片面板であって、電源回路及び
アナログ回路、または電源回路もしくはアナログ回路の
何れか一方を含むプリント配線板１とが備えられてい
る。
タル回路と、電子回路及びアナログ回路、または電源回
路もしくはアナログ回路の何れか一方とから構成される
電子機器に使用されるものである。その構成としては、
図１に示すように、電子機器で使用されるデジタル回路
の中で一番高い内部クロック周波数で動作しているＣＰ
Ｕ３であるＩＣ、その周辺回路を制御するためにクロッ
クなどを含む高速信号を入出力しているメモリ以外であ
ってＬＳＩ以上の高集積回路であるゲートアレイＩＣ
４、ＣＰＵ３及びゲートアレイＩＣ４と信号を入出力し
ているダイナミックメモリ（ＤＲＡＭ）５のＩＣを４層
プリント配線板２上に実装してなるモジュールと、その
モジュールが実装された片面板であって、電源回路及び
アナログ回路、または電源回路もしくはアナログ回路の
何れか一方を含むプリント配線板１とが備えられてい
る。
【００２４】モジュールはこの場合、４層プリント配線
板２を用いているため設計の自由度が大きく、周波数の
高い信号を伝送するパターンはできるだけ短くなるよう
に形成することができる。通常、一度読み込んだ後は頻
繁には信号の入出力が行われないリードオンリメモリな
どは不要輻射ノイズ源とはなり難いため、無理にモジュ
ールに含めなくてもよく、必要に応じてプリント配線板
１あるいは２のどちらに実装してもかまわない。
板２を用いているため設計の自由度が大きく、周波数の
高い信号を伝送するパターンはできるだけ短くなるよう
に形成することができる。通常、一度読み込んだ後は頻
繁には信号の入出力が行われないリードオンリメモリな
どは不要輻射ノイズ源とはなり難いため、無理にモジュ
ールに含めなくてもよく、必要に応じてプリント配線板
１あるいは２のどちらに実装してもかまわない。
【００２５】このように不要輻射ノイズ源となる周波数
の高いデジタル回路ブロックをモジュール化して小型に
し、さらにはアンテナとなるケーブルなどを使用しない
で、主に電源回路からなるプリント配線板１に実装する
ことで不要輻射ノイズの発生を大幅に減らすことができ
る。また、前記モジュールの基板に実装するＩＣをベア
チップ実装かチップサイズパッケージを用いて実装すれ
ば、より小型なモジュールを構成することができ、不要
輻射ノイズの発生をより抑えることができる。
の高いデジタル回路ブロックをモジュール化して小型に
し、さらにはアンテナとなるケーブルなどを使用しない
で、主に電源回路からなるプリント配線板１に実装する
ことで不要輻射ノイズの発生を大幅に減らすことができ
る。また、前記モジュールの基板に実装するＩＣをベア
チップ実装かチップサイズパッケージを用いて実装すれ
ば、より小型なモジュールを構成することができ、不要
輻射ノイズの発生をより抑えることができる。
【００２６】なお、本実施形態ではプリント配線板１は
片面基板からなっている。通常片面板を使用した場合、
連続したグランドが形成し難いため、不要輻射ノイズの
発生が大きくなるが、本発明の構成にすれば低く抑える
ことができる。また、プリント配線板１および２におい
て、本発明と直接関係しない部品は特に図示しないで省
いてある。以下、どの図面も同様である。
片面基板からなっている。通常片面板を使用した場合、
連続したグランドが形成し難いため、不要輻射ノイズの
発生が大きくなるが、本発明の構成にすれば低く抑える
ことができる。また、プリント配線板１および２におい
て、本発明と直接関係しない部品は特に図示しないで省
いてある。以下、どの図面も同様である。
【００２７】（第２の実施形態）図２は、本発明の第２
の実施形態であるプリント配線板ユニットの特徴を最も
よく表わす上面図である。この図では図５及び図６に示
した従来例と同一部品には同一番号を付してある。
の実施形態であるプリント配線板ユニットの特徴を最も
よく表わす上面図である。この図では図５及び図６に示
した従来例と同一部品には同一番号を付してある。
【００２８】本実施形態では、比較的単純なデジタル回
路からなり、電子機器の中で一番高い内部クロック周波
数で動作しているワンチップマイコン６であるＩＣと、
ダイナミックメモリのＩＣ５とを４層プリント配線板２
に実装してモジュール化しており、このモジュールを片
面板からなるプリント配線板１に実装している。ワンチ
ップマイコン６を使用しているため、第１の実施形態の
ようにＩＣ３と信号を入出力している他のＬＳＩはプリ
ント配線板２にはない。それ以外は第１の実施形態と同
様である。
路からなり、電子機器の中で一番高い内部クロック周波
数で動作しているワンチップマイコン６であるＩＣと、
ダイナミックメモリのＩＣ５とを４層プリント配線板２
に実装してモジュール化しており、このモジュールを片
面板からなるプリント配線板１に実装している。ワンチ
ップマイコン６を使用しているため、第１の実施形態の
ようにＩＣ３と信号を入出力している他のＬＳＩはプリ
ント配線板２にはない。それ以外は第１の実施形態と同
様である。
【００２９】（第３の実施形態）図３は、本発明の第３
の実施形態であるプリント配線板ユニットの特徴を最も
よく表わす上面図である。この図では図５及び図６に示
した従来例と同一部品には同一番号を付してある。
の実施形態であるプリント配線板ユニットの特徴を最も
よく表わす上面図である。この図では図５及び図６に示
した従来例と同一部品には同一番号を付してある。
【００３０】本実施形態のプリント配線板ユニットは、
図３に示すように、デジタル回路をプリント配線板２に
実装してなるモジュールを、片面板からなり主に電源回
路と各種センサ回路が形成されているプリント配線板１
に実装した第１の実施形態のプリント配線板ユニットを
用い、この第１の実施形態のプリント配線板ユニット
を、プリント配線板１が金属筐体における金属部材７に
直接対向するように配置した構造となっている。
図３に示すように、デジタル回路をプリント配線板２に
実装してなるモジュールを、片面板からなり主に電源回
路と各種センサ回路が形成されているプリント配線板１
に実装した第１の実施形態のプリント配線板ユニットを
用い、この第１の実施形態のプリント配線板ユニット
を、プリント配線板１が金属筐体における金属部材７に
直接対向するように配置した構造となっている。
【００３１】図４に、本形態のプリント配線板ユニット
の構造をわかり易くするために、図３のＡ―Ｂ線断面を
示す。ＣＰＵ３はリードピン８を介して４層プリント配
線板２と接続され、４層プリント配線板２はさらにリー
ドピン９を介してプリント配線板１と接続されている。
さらにプリント配線板１の直下には金属筐体からなる金
属部材７が配置された構造となっている。
の構造をわかり易くするために、図３のＡ―Ｂ線断面を
示す。ＣＰＵ３はリードピン８を介して４層プリント配
線板２と接続され、４層プリント配線板２はさらにリー
ドピン９を介してプリント配線板１と接続されている。
さらにプリント配線板１の直下には金属筐体からなる金
属部材７が配置された構造となっている。
【００３２】このように片面からなるプリント配線板１
の直下に金属プレーン状のものを配置することで不要輻
射ノイズ特性はさらに改善される。
の直下に金属プレーン状のものを配置することで不要輻
射ノイズ特性はさらに改善される。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、電子機器で使用される
デジタル回路の中で少なくとも一番高い内部クロック周
波数で動作しているＩＣ、その一番高い内部クロック周
波数で動作しているＩＣと信号を入出力している、メモ
リ以外であってＬＳＩ以上の高集積ＩＣ、及びそれらの
ＩＣと信号を入出力しているＲＡＭを、少なくとも２層
以上のプリント配線板を用いてモジュール化し、電源回
路および／またはアナログ回路を含むプリント配線板の
上に実装した実装形態とすることで、ケーブルなどを使
用しないで済むため、不要輻射ノイズ特性を大幅に改善
することができ、かつ大幅なコストアップも引き起こさ
ない。
デジタル回路の中で少なくとも一番高い内部クロック周
波数で動作しているＩＣ、その一番高い内部クロック周
波数で動作しているＩＣと信号を入出力している、メモ
リ以外であってＬＳＩ以上の高集積ＩＣ、及びそれらの
ＩＣと信号を入出力しているＲＡＭを、少なくとも２層
以上のプリント配線板を用いてモジュール化し、電源回
路および／またはアナログ回路を含むプリント配線板の
上に実装した実装形態とすることで、ケーブルなどを使
用しないで済むため、不要輻射ノイズ特性を大幅に改善
することができ、かつ大幅なコストアップも引き起こさ
ない。
【図１】本発明の第１の実施形態であるプリント配線板
ユニットの特徴を最もよく表わす上面図である。
ユニットの特徴を最もよく表わす上面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態であるプリント配線板
ユニットの特徴を最もよく表わす上面図である。
ユニットの特徴を最もよく表わす上面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態であるプリント配線板
ユニットの特徴を最もよく表わす上面図である。
ユニットの特徴を最もよく表わす上面図である。
【図４】図３のＡ―Ｂ線断面を示す図である。
【図５】デジタル回路と電源回路とを別のプリント配線
板に形成した従来例を示す上面図である。
板に形成した従来例を示す上面図である。
【図６】デジタル回路と電源回路とを同一のプリント配
線板に形成した従来例を示す上面図である。
線板に形成した従来例を示す上面図である。
１ プリント配線板（片面板） ２ ４層プリント配線板 ３ ＣＰＵ ４ ゲートアレイＩＣ ５ ダイナミックメモリ ６ ワンチップマイコン ７ プレーン状の状の金属部材（金属筐体） ８，９ リードピン
Claims (7)
- 【請求項１】 電源回路及びアナログ回路、あるいは電
源回路もしくはアナログ回路の何れか一方と、デジタル
回路とから構成される電子機器のプリント配線板ユニッ
トであって、 前記電子機器で使用されるデジタル回路の中で少なくと
も一番高い内部クロック周波数で動作しているＩＣと、
当該一番高い内部クロック周波数で動作しているＩＣと
信号を入出力している、メモリ以外であってＬＳＩ以上
の高集積ＩＣと、それらのＩＣと信号を入出力している
ＲＡＭのＩＣとを、少なくても２層以上のプリント配線
板に実装してなるモジュールと、 電源回路及びアナログ回路、あるいは電源回路もしくは
アナログ回路の何れか一方を含むプリント配線板であっ
て前記モジュールを実装するプリント配線板と、から構
成されたことを特徴とするプリント配線板ユニット。 - 【請求項２】 前記モジュールのプリント配線板に実装
するＩＣはベアチップ実装かチップサイズパッケージを
用いて実装されていることを特徴とする請求項１記載の
プリント配線板ユニット。 - 【請求項３】 前記モジュールを実装するプリント配線
板が片面配線板であることを特徴とする請求項１記載の
プリント配線板ユニット。 - 【請求項４】 前記モジュールを実装するプリント配線
板と直接対向する位置にプレーン状の金属部材が配置さ
れることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記
載のプリント配線板ユニット。 - 【請求項５】 前記金属部材が金属筐体の一部であるこ
とを特徴とする請求項４記載のプリント配線板ユニッ
ト。 - 【請求項６】 前記モジュールはリードピンを介して、
前記モジュールを実装するプリント配線板と接続された
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載
のプリント配線板ユニット。 - 【請求項７】 請求項１から６の何れか１項に記載のプ
リント配線板ユニットを使用してなる電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9277575A JPH11119862A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | プリント配線板ユニット、および電子機器 |
| US09/167,576 US6335866B1 (en) | 1997-10-09 | 1998-10-07 | Printed wiring board unit for use with electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9277575A JPH11119862A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | プリント配線板ユニット、および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11119862A true JPH11119862A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17585400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9277575A Pending JPH11119862A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | プリント配線板ユニット、および電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6335866B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11119862A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001042893A1 (fr) * | 1999-12-10 | 2001-06-14 | Hitachi, Ltd | Module semi-conducteur |
| US7869223B2 (en) | 2002-04-09 | 2011-01-11 | Xanavi Informatics Corporation | Circuit board device for information apparatus, multilayered module board and navigation system |
| CN111901981A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-06 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 | 光电转换模块的制作方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3531621B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2004-05-31 | 日本電気株式会社 | 携帯型無線利用機器 |
| US6797889B1 (en) * | 2002-05-30 | 2004-09-28 | Johnson Controls Automotive Electronics | Assembly of power circuits and numerical data printed on a multilayer board |
| US9084364B2 (en) | 2012-06-20 | 2015-07-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board and printed wiring board |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4200900A (en) * | 1978-06-30 | 1980-04-29 | Robertshaw Controls Company | Circuit board arrangement |
| JPH06314000A (ja) | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Canon Inc | 電装基板及び前記電装基板を用いた画像形成装置 |
| TW381328B (en) * | 1994-03-07 | 2000-02-01 | Ibm | Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member |
| US5583749A (en) * | 1994-11-30 | 1996-12-10 | Altera Corporation | Baseboard and daughtercard apparatus for reconfigurable computing systems |
| US5613033A (en) * | 1995-01-18 | 1997-03-18 | Dell Usa, Lp | Laminated module for stacking integrated circuits |
| US5663871A (en) * | 1995-07-11 | 1997-09-02 | Timex Corporation | Dual PCB subassembly for an electronic device having an electronic component |
| US5657208A (en) * | 1995-07-28 | 1997-08-12 | Hewlett-Packard Company | Surface mount attachments of daughterboards to motherboards |
| US5694297A (en) * | 1995-09-05 | 1997-12-02 | Astec International Limited | Integrated circuit mounting structure including a switching power supply |
| US5812387A (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-22 | International Power Devices, Inc. | Multi-deck power converter module |
| US5856915A (en) * | 1997-02-26 | 1999-01-05 | Pacesetter, Inc. | Vertically stacked circuit module using a platform having a slot for establishing multi-level connectivity |
| US6014320A (en) * | 1998-03-30 | 2000-01-11 | Hei, Inc. | High density stacked circuit module |
| US6049467A (en) * | 1998-08-31 | 2000-04-11 | Unisys Corporation | Stackable high density RAM modules |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP9277575A patent/JPH11119862A/ja active Pending
-
1998
- 1998-10-07 US US09/167,576 patent/US6335866B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001042893A1 (fr) * | 1999-12-10 | 2001-06-14 | Hitachi, Ltd | Module semi-conducteur |
| US7869223B2 (en) | 2002-04-09 | 2011-01-11 | Xanavi Informatics Corporation | Circuit board device for information apparatus, multilayered module board and navigation system |
| CN111901981A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-06 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 | 光电转换模块的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6335866B1 (en) | 2002-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4047351B2 (ja) | 多層プリント回路板 | |
| JP2000091502A (ja) | メモリモジュ―ル及びそれが挿入されるソケット | |
| JP2001160663A (ja) | 回路基板 | |
| JP5084153B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2000269211A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11119862A (ja) | プリント配線板ユニット、および電子機器 | |
| US7530819B2 (en) | Device for controlling a vehicle | |
| US5790383A (en) | Printed circuit board | |
| JP2002057418A (ja) | プリント配線基板 | |
| US20220122954A1 (en) | Semiconductor device | |
| JPH09312478A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH04246882A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH07107956B2 (ja) | プロセッサ塔載回路 | |
| JP4258168B2 (ja) | マザーボード | |
| JP2512521Y2 (ja) | 電子機器ユニット | |
| JP2006319013A (ja) | 片面プリント配線基板 | |
| JP2000031652A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2009170444A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH08316597A (ja) | プリント配線基板の配線パターン | |
| JP2009135213A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2003168852A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH11177025A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2001127396A (ja) | 配線基板およびその配線基板を有する情報処理装置 | |
| JP2004514278A (ja) | 回路支持体および導体基板または導体基板構成体からなる構成体 | |
| JPH06151646A (ja) | Ｉｃパッケージ及び回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040414 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040421 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040618 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040618 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050330 |