JP2002208658A - ハイブリッドｉｃ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コネクタの固定強度を高め且つ製造が容易な
ハイブリッドＩＣ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 印刷配線板１１の一方の主面に、ソケッ
ト型シェルの開口部内に接触子を有するコネクタ１３
と、電子部品１２ａ〜１２ｉとを実装し、コネクタ１３
の開口部１３ａを除いてコネクタ１３と全ての電子部品
１２ａ〜１２ｉとを封止するように印刷配線板１１の一
方の主面に樹脂層１５を形成してなるハイブリッドＩＣ
を構成する。コネクタ１３と全ての電子部品１２ａ〜１
２ｉが樹脂層１５によって封止されているので、印刷配
線板１１に対するコネクタ１３の固定強度を高めること
ができると共にコネクタ１３や電子部品１２の端子の短
絡を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ
及びその製造方法に関し、特に印刷配線板上にソケット
型コネクタが実装されたハイブリッドＩＣに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷配線板上に複数の電子部品を
搭載してなる小型のハイブリッドＩＣが急速に普及して
きた。この種のハイブリッドＩＣには外部回路の接続の
ための小型コネクタを実装したものが存在する。例え
ば、図２に示すように、携帯電話に用いる電池パックに
内蔵される電池保護回路のハイブリッドＩＣ２０は、印
刷配線板２１の一方の主面上に電子部品２２（２２ａ〜
２２ｉ）とコネクタ２３が実装され、印刷配線板２１の
他方の主面には電池セル（図示せず）との接続のための
端子電極２４が設けられている。

【０００３】また、コネクタ２３は、ソケット型コネク
タであり、開口部２３ａ内に複数の接触子２３ｂを備え
ると共に、クリップ型の接続端子２３ｃと固定端子２３
ｄを有しており、固定端子２３ｄは一方の主面にコネク
タの浮きを抑えるように半田付けされている。この接続
端子２３ｃが印刷配線板２１の他方の主面に設けられた
接続電極２５に半田付けされている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来例のハイブリッドＩＣにおいては、クリップ型の
接続端子２３ｃと固定端子２３ｄを有するコネクタ２３
を用いることによって、印刷配線板２１に対するコネク
タ２３の固定強度を高めようとしているが、固定強度を
高めるには限界があった。

【０００５】また、クリップ型の接続端子２３ｃは、印
刷配線板２１の一方の主面から他方の主面に回り込む形
状であるため、接続端子２３ｃが短絡しやすいので、電
池パックへの組み込みの際に、接続端子２３ｃの絶縁処
理を行わなくてはならない。

【０００６】さらに、印刷配線板２１にコネクタ２３を
実装するときに半田リフローを使用することができない
ので、製造に手間がかかっていた。

【０００７】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、コネ
クタの固定強度を高め且つ製造が容易なハイブリッドＩ
Ｃ及びその製造方法を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、印刷配線板と、該印刷配線
板の一方の主面に実装されたソケット型シェルの開口部
内に接触子を有するコネクタと、該一方の主面に実装さ
れた電子部品と、前記コネクタの開口部を露呈した状態
で前記コネクタと電子部品とを封止するように前記印刷
配線板の一方の主面に形成された樹脂部とを有するハイ
ブリッドＩＣを提案する。

【０００９】該ハイブリッドＩＣによれば、前記コネク
タと電子部品が前記樹脂部によって封止されているの
で、前記印刷配線板に対する前記コネクタの固定強度が
高まると共に、コネクタの端子や電子部品の端子電極の
短絡が防止される。また、前記コネクタの開口部は前記
樹脂部から露出されているので、コネクタはその機能を
発揮できる。

【００１０】また、請求項２では、請求項１に記載のハ
イブリッドＩＣにおいて、開口面が前記印刷配線板の主
面に対して直交し且つ前記印刷配線板の縁上に前記開口
面が位置するように前記コネクタが実装されているハイ
ブリッドＩＣを提案する。

【００１１】該ハイブリッドＩＣによれば、前記コネク
タが、その開口面が前記印刷配線板の主面に対して直交
し且つ前記印刷配線板の縁上に前記開口面が位置するよ
うに実装されているので、印刷配線板上の実装スペース
を有効に使用でき、形状を小型にできる。さらに、ま
た、請求項３では、請求項１に記載のハイブリッドＩＣ
において、開口面が前記印刷配線板の主面に対して平行
になるように前記コネクタが実装されているハイブリッ
ドＩＣを提案する。

【００１２】該ハイブリッドＩＣによれば、前記コネク
タが、その開口面が前記印刷配線板の主面に対して平行
になるように実装されているので、前記印刷配線板の主
面に対して垂直方向にコネクタの抜き差しを行うことが
できる。

【００１３】また、請求項４では、請求項１に記載のハ
イブリッドＩＣにおいて、前記印刷配線板の他方の主面
に端子電極が設けられているハイブリッドＩＣを提案す
る。

【００１４】該ハイブリッドＩＣによれば、前記印刷配
線板の他方の主面に端子電極が設けられているので、前
記コネクタを用いた接続以外の外部との接続に前記端子
電極を使用可能となる。

【００１５】また、請求項５では、請求項１に記載のハ
イブリッドＩＣにおいて、前記コネクタの開口面と前記
樹脂部の表面が同一平面上に存在するハイブリッドＩＣ
を提案する。

【００１６】該ハイブリッドＩＣによれば、前記コネク
タの開口面が前記樹脂部の表面によりも奥まったところ
に位置しないので前記コネクタへの接続を容易に行える
と共に、前記コネクタの開口面が前記樹脂部の表面より
も突出していないので前記樹脂部によるコネクタの固定
強度を十分に得ることができる。

【００１７】また、請求項６では、印刷配線板と、該印
刷配線板の一方の主面に実装されたソケット型シェルの
開口部内に接触子を有するコネクタと、該一方の主面に
実装された電子部品と、前記コネクタの開口部を露呈し
た状態で前記コネクタと電子部品とを封止するように前
記印刷配線板の一方の主面に形成された樹脂部とを有す
るハイブリッドＩＣの製造方法であって、複数の印刷配
線板がマトリクス状に連設された集合基板を形成する工
程と、開口面を塞ぐように閉鎖部材が装着された前記コ
ネクタと前記電子部品を前記集合基板の一方の主面に実
装工程と、前記部品実装された集合基板の主面に前記電
子部品を覆うように固体化した前記樹脂部を形成する工
程と、前記樹脂部が形成された集合基板を個々の印刷配
線板に対応して分離する工程と、前記コネクタの開口を
塞ぐ閉鎖部材を除去する工程とを有するハイブリッドＩ
Ｃの製造方法を提案する。

【００１８】該ハイブリッドＩＣの製造方法によれば、
複数の印刷配線板がマトリックス状に連設された集合基
板を用い、最終的にこの集合基板を分離してハイブリッ
ドＩＣを得るので、基板材料の無駄が大幅に低減され
る。さらに、集合基板の分離と共に、バリ取り等の整形
を同時に行うことが可能である。また、集合基板の状態
で前記樹脂部を形成するので、集合基板を用いずに個々
の印刷配線板を用いて製造する場合に比べて工程数が削
減される。さらにまた、前記樹脂部によって前記コネク
タの固定強度が高められると共に電子部品は外部から保
護される。また、前記コネクタの開口部を塞ぐ閉鎖部材
を除去することにより、コネクタの開口部が外部に露出
され、コネクタはその機能を発揮できる。

【００１９】また、請求項７では、請求項６に記載のハ
イブリッドＩＣの製造方法において、前記開口面が印刷
配線板の主面に対して直交し且つ隣接する印刷配線板の
境界線上に前記開口面が位置するように前記コネクタを
実装し、前記樹脂部が形成された集合基板を個々の印刷
配線板に対応して分離する工程において、分離と同時に
前記コネクタの開口を塞ぐ閉鎖部材を除去するハイブリ
ッドＩＣの製造方法を提案する。

【００２０】該ハイブリッドＩＣの製造方法によれば、
前記分離と同時に前記コネクタの開口を塞ぐ閉鎖部材が
除去されるので、製造時の工程数が削減される。

【００２１】また、請求項８では、印刷配線板と、該印
刷配線板の一方の主面に実装されたソケット型シェルの
開口部内に接触子を有するコネクタと、該一方の主面に
実装された電子部品と、前記コネクタの開口部を露呈し
た状態で前記コネクタと電子部品とを封止するように前
記印刷配線板の一方の主面に形成された樹脂部とを有す
るハイブリッドＩＣの製造方法であって、所定の配線パ
ターンを有する第１印刷配線板領域と、該第１印刷配線
板領域の配線パターンと対称な配線パターンを有する第
２印刷配線板領域とを１つずつ組みにして隣接させると
共に、該第１及び第２印刷配線板領域がマトリクス状に
連設された集合基板を形成する工程と、前記各組の第１
印刷配線板領域と第２印刷配線板領域の境界線上にコネ
クタの境界が位置するように、前記コネクタが２個連接
されたコネクタ部材を実装する工程と、前記電子部品を
前記集合基板の一方の主面に実装する工程と、前記部品
実装された集合基板の主面に前記電子部品を覆うように
固体化した前記樹脂部を形成する工程と、前記樹脂部が
形成された集合基板を個々の印刷配線板に対応して分離
すると同時に前記コネクタ部材を２つのコネクタに分離
する工程とを有するハイブリッドＩＣの製造方法を提案
する。

【００２２】該ハイブリッドＩＣの製造方法によれば、
印刷配線板となる複数の第１及び第２印刷配線板領域が
マトリックス状に連設された集合基板を用い、最終的に
この集合基板を分離してハイブリッドＩＣを得るので、
基板材料の無駄が大幅に低減される。また、２つのコネ
クタが連接されたコネクタ部材を前記集合基板に実装す
るので、コネクタの実装にかかる時間が短縮される。さ
らに、集合基板の分離と同時に前記コネクタ部材を２つ
のコネクタに分離できると共にバリ取り等の整形も同時
に行うことが可能になる。また、集合基板の状態で前記
樹脂部を形成するので、集合基板を用いずに個々の印刷
配線板を用いて製造する場合に比べて工程数が削減され
る。さらにまた、前記樹脂部によって前記コネクタの固
定強度が高められると共に電子部品は外部から保護され
る。また、前記集合基板の分離と同時にコネクタの開口
部が外部に露出され、コネクタはその機能を発揮でき
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。

【００２４】本実施形態では、ハイブリッドＩＣの一例
として携帯電話用電池パック内に設けられる電池保護回
路をなすハイブリッドＩＣに関して説明する。

【００２５】図１は、本発明の第１実施形態におけるハ
イブリッドＩＣを示す外観斜視図である。図において、
１０はハイブリッドＩＣで、所定の大きさ、例えば厚さ
５．５ｍｍ、幅７．０ｍｍ、長さ４０．０ｍｍの直方体
形状を成し、基板上にプリント配線パターンが形成され
た印刷配線板１１と、印刷配線板１１の部品実装面（一
方の主面：図１における上面）に実装された複数の電子
部品１２（１２ａ〜１２ｉ）及びコネクタ１３と、電子
部品１２を覆うように印刷配線板１１の上面に形成され
た樹脂層（封止樹脂）１５とから構成されている。

【００２６】コネクタ１３は、バッテリーパックの外部
との接続を行うためのもので、直方体形状を有するソケ
ット型コネクタであり、開口部１３ａ内に複数の接触子
１３ｂを備えると共に、その底面に接続用の端子（図示
せず）を有している。この底面の接続端子が印刷配線板
１１の主面に設けられた接続電極に半田付けされてい
る。また、コネクタ１３は、その開口面が印刷配線板１
１の主面に対して直交するように配置されると共に印刷
配線板１１の縁上に開口面が位置するように実装されて
いる。このため、コネクタ１３の開口部１３ａは樹脂層
１５の側面に露出されている。

【００２７】印刷配線板１１は、例えば上面が長方形を
成す厚さ０．４ｍｍのセラミック基板からなり、その一
方の主面に電子部品実装用のランド電極（図示せず）が
形成され、他方の主面（図１における下面）には３つの
端子電極１４が形成されている。この端子電極１４は、
電池パック内の電池セル（図示せず）と接続される。

【００２８】樹脂層１５は、例えば、防水性と耐薬品性
を有する透明な樹脂、例えば、電池に使用する電解液漏
れによる化学変化を防止するような樹脂等、耐アルカリ
性、耐酸性、耐食性のある樹脂からなる。絶縁性や耐熱
性を有する樹脂、熱硬化性樹脂或いは紫外線硬化性樹脂
などを用いても良い。また、透光性をもたない樹脂であ
っても良い。また、例えばフェライトのフィラーを含む
樹脂でも良い。また、印刷配線板１１はセラミック基板
に限らず、ガラスエポキシ基板、紙エポキシ基板、紙フ
ェノール基板、フレキシブル基板等でも良い。

【００２９】また、樹脂層１５を形成する樹脂は、電子
部品１２の表面と印刷配線板１１の表面との間の距離す
なわち隙間よりも粒径の小さいものを用いている。これ
により、前記隙間に樹脂を充填することができ、電子部
品１２の端子間の短絡防止や強度の向上を図ることがで
きる。ここで、樹脂の最大粒径が前記隙間よりも小さい
ときは任意の樹脂粒子が前記隙間に充填可能である。
尚、樹脂の最小粒径のみが前記隙間よりも小さい樹脂を
用いても良い。この場合は最小粒径の樹脂粒子のみが前
記隙間に充填される。また、前記樹脂の平均粒径が前記
隙間よりも小さい樹脂を用いた場合は、前記隙間よりも
粒径が小さい樹脂粒子のみが前記隙間に充填される。

【００３０】前述の構成よりなるハイブリッドＩＣ１０
によれば、コネクタ１３と全ての電子部品１２が樹脂層
１５によって封止されているので、コネクタ１３が印刷
配線板１１に対して強固に固定されると共に全体の機械
的強度が向上する。さらに、印刷配線板１１との接続の
ためのコネクタ１３の端子や電子部品１２の端子電極の
短絡が樹脂層１５によって防止される。また、コネクタ
１３の開口部１３ａは樹脂層１５から露出されているの
で、コネクタ１３はその機能を十分に発揮できる。

【００３１】また、印刷配線板１１に実装された電子部
品１２は、防水性と耐薬品性を有する樹脂からなる樹脂
層１５によって封止されているので、防水性と耐薬品性
に優れたハイブリッドＩＣ１０となり、例えば電子セル
からの液漏れが生じたときにも回路が保護される。

【００３２】また、樹脂層１５を設けたことによって、
ハイブリッドＩＣ１０の形状を直方体に形成したので、
トレイやテーピング或いはバルクフィーダ等の各種の部
品供給方法に対応した梱包形態に容易に対応することが
できる。さらに、印刷配線板１１が樹脂層１５によって
補強されているので、検査時において印刷配線板１１が
撓むことが無い。

【００３３】次に、前述したハイブリッドＩＣ１０の製
造方法を図４に示す工程説明図を参照して説明する。

【００３４】まず、複数のハイブリッドＩＣ１０の印刷
配線板１１がマトリクス状に連設された集合基板３１を
形成する（集合基板製造工程）。ここでは１２個の印刷
配線板１１を２×６のマトリクス状に配置した集合基板
３１を形成した。

【００３５】次いで、この集合基板３１の上面に電子部
品１２とコネクタ１３を実装する（電子部品実装工
程）。ここで、図５に示すように、コネクタ１３を集合
基板３１に実装する際に、その開口部１３ａを塞ぐよう
に閉鎖部材１６を装着する。これは、この後に樹脂層１
５を形成するときに開口部１３ａ内に樹脂が充填される
ことを防止するためである。また、閉鎖部材１６として
は、コネクタ１３の開口面の縁に貼り付けるような板状
或いはフィルム状のもので、その厚さは、図６に示すよ
うに、後述する分離工程において用いるダイサーの刃の
厚さＤ１以下に設定することが好ましい。このように、
閉鎖部材１６の厚さを設定することにより、ダイサーで
切断するときに閉鎖部材１６を除去することができる。
さらに、集合基板３１に電子部品１２とコネクタ１３を
実装する際にこれらに対してベーキング処理を施して水
分（湿気）を取り除くことが好ましい。水分を取り除か
ないで半田付けを行うと思わぬ短絡事故が発生する。即
ち、吸湿した状態で半田付けを行うと、半田付けの際の
熱によって膨張した水分による力の逃げ場が無くなり、
一般にポップコーン現象と称される現象が生じて基板に
クラックが発生する。このクラックに半田が流れ込んで
回路を短絡することが多々ある。

【００３６】次に、集合基板３１の上面側に真空印刷法
を用いて樹脂層１５を形成する（樹脂層形成工程）。真
空印刷法による樹脂層１５の形成は、図７に示すよう
に、集合基板３１が水平状態で嵌入することが可能な枠
部材４２に集合基板３１を装着して基台４１に載置し、
２Ｔｏｒｒ（＝２６６．６４４Ｐａ）の真空にして脱法
を行う（準備工程）。次いで、集合基板３１の上面側に
前述した樹脂４３を印刷して樹脂を供給する（第１回目
の印刷工程）。この状態では集合基板３１上の電子部品
１２やコネクタ１３の周囲には気泡状の空間が形成され
ていることが多い。

【００３７】この後、真空度を例えば１５０Ｔｏｒｒ程
度まで上げて差圧を発生させ、上記電子部品１２やコネ
クタ１３の周囲空間に樹脂４３を充填させる（樹脂充填
工程）。これにより、樹脂４３の表面には陥没が生じる
ので、この陥没内に樹脂４３を充填するために、真空度
を解除した非真空状態で再度樹脂４３を印刷する（第２
回目印刷工程）。

【００３８】次いで、樹脂４３を硬化させてから、基台
４１及び枠部材４２から集合基板３１を取り外して、樹
脂層形成工程を終了する。

【００３９】尚、樹脂層１５を形成する前に集合基板３
１の表面及び電子部品１２の表面などに付着しているフ
ラックスを洗浄するなどして十分に除去することが好ま
しい。集合基板３１の表面及び電子部品１２やコネクタ
１３の表面などにフラックスが付着したまま樹脂層１５
を形成すると、これらの表面への樹脂の接着強度が低下
する。

【００４０】次に、樹脂層１５を形成した集合基板３１
をダイシング装置を用いて切断する。このとき、個々の
印刷配線板１１間の境界線に沿ってマトリクス状に切断
することによりハイブリッドＩＣ１０が得られる（分離
工程）。また、この切断のときにコネクタ１３の開口部
１３ａを塞いでいた閉鎖部材１６が除去されて、ハイブ
リッドＩＣ１０の側面に開口部１３ａが露出され、コネ
クタ１３の機能を発揮できるようになる。

【００４１】前述したハイブリッドＩＣ１０の製造方法
によれば、複数の印刷配線板がマトリクス状に連設され
た集合基板３１を用いているので、基板材料の無駄を大
幅に低減することができる。

【００４２】さらに、集合基板３１の状態で樹脂層１５
を形成すると共に集合基板３１の分離と共にバリ取りや
閉鎖部材１６の除去等の整形を同時に行うことができる
ので、集合基板を用いずに個々の印刷配線板を用いて製
造する場合に比べて工程数が削減される。

【００４３】また、樹脂封止技術として周知であるトラ
ンスファー成型技術を用いて樹脂層１５を形成した場
合、金型が必要、プレス機が必要、封止したものにバリ
がでる、空気の巻き込みがあり封止した中にボイド（気
泡）が入りやすい、といった欠点があったが、真空印刷
法を用いることによりこれら全てを解消することができ
る。

【００４４】さらにまた、樹脂層１５を真空印刷法によ
って形成しているので、電子部品１２やコネクタ１３の
周囲に隙間無く樹脂層１５を形成することができ、コネ
クタ１３を強固に固定できると共にハイブリッドＩＣ１
０の耐久性を高めることができる。

【００４５】また、上記ハイブリッドＩＣ１０は、樹脂
層１５が真空印刷法によって形成されるため、樹脂層１
５の表面を平面に形成できるので自動装着機による吸着
が容易であると共に、高密度実装が容易に可能である。

【００４６】尚、製造時の分離工程においてコネクタ１
３の閉鎖部材１６を完全に除去できず、閉鎖部材１６の
破片が隣接するハイブリッドＩＣ１０の樹脂層１５に残
るような場合は、図８に示すように、コネクタ１３の開
口部１３ａ側に緩衝領域３２ｂを設けて印刷配線板１１
の領域３２ａをマトリクス状に配置した集合基板３２を
用いると良い。この集合基板３２を用いることによっ
て、基板材料の無駄が少々発生するが、コネクタ１３に
装着した閉鎖部材１６の破片は緩衝領域３２ｂの樹脂層
に付着するので、製品としてのハイブリッドＩＣ１０に
閉鎖部材１６の破片は残らない。

【００４７】次に、本発明の第２実施形態を説明する。

【００４８】図９は、第２実施形態におけるハイブリッ
ドＩＣ１０Ｂを示す外観斜視図である。図において、前
述した第１実施形態と同一構成部分は同一符号をもって
表しその説明を省略する。また、第２実施形態と第１実
施形態との相違点は、コネクタ１３を印刷配線板１１の
長手方向の中央に配置したこと及びその製造方法であ
る。

【００４９】即ち、第２実施形態のハイブリッドＩＣ１
０Ｂは、印刷配線板１１の長手方向の中央にコネクタ１
３が配置され、その開口部１３ａが樹脂層１５の側面に
露出されている。また、コネクタ１３は、その開口部１
３ａ内の接触子１３ｂが左右対称に配置されているもの
である。

【００５０】次に、第２実施形態におけるハイブリッド
ＩＣ１０Ｂの製造方法を説明する。

【００５１】まず、図１０に示すような集合基板３３を
形成する（集合基板製造工程）。ここでは１６個の印刷
配線板１１を２×８のマトリクス状に配置した集合基板
３３を形成した。集合基板３１は、ハイブリッドＩＣ１
０Ｂの印刷配線板１１となる第１及び第２の印刷配線板
領域３３ａ，３３ｂがマトリクス状に連設された集合基
板３３である。また、集合基板３３は、その周縁部にマ
ーカー領域３３ｃを有し、マーカー領域に３３ｃには切
断位置を示すマーク３３ｄが付けられている。尚、表示
によるマーク３３ｄに代えて切り込みや凹部等によるマ
ークを付けても良い。また、集合基板３３は、セラミッ
ク基板、ガラスエポキシ基板、紙エポキシ基板、紙フェ
ノール基板等のいずれの材質からなる基板でも良く、ハ
イブリッドＩＣ１０Ｂの用途等に合わせて適宜選択する
ことが好ましい。

【００５２】ここで、図１０及び図１１に示すように、
第１の印刷配線板領域３３ａと第２の印刷配線板領域３
３ｂは、それぞれのコネクタ１３の位置が向き合うよう
に隣接され、第１の印刷配線板領域３３ａに形成される
印刷配線パターンと第２の印刷配線板領域３３ｂに形成
される印刷配線パターンとは基板面内において点対称に
形成されている。

【００５３】次いで、この集合基板３１の上面に電子部
品１２とコネクタ１３を実装する（電子部品実装工
程）。ここで、２個のコネクタ１３が開口部１３ａを対
向させて連接されたコネクタ部材１７を用意しておき、
部品実装のときはコネクタ部材１７を集合基板３３に実
装する。これにより、コネクタ１３の開口部１３ａが塞
がれた状態になり、第１実施形態のように閉鎖部材１６
を用いることなく、樹脂層１５の形成時に開口部１３ａ
に樹脂が充填されることを防止することができる。ま
た、２個のコネクタ１３を１度に実装できるので、部品
実装にかかる時間を短縮することができる。

【００５４】電子部品１２とコネクタ部材１７を実装し
た後に、集合基板３１の上面側に樹脂層１５を形成する
（樹脂層形成工程）。

【００５５】樹脂層１５の形成は、図１２に示すよう
に、電子部品１２とコネクタ部材１７が実装された集合
基板３３を水平状態で載置することが可能な基台４１の
上に集合基板３３を載置し、マーク３３ｄを隠すように
マーカー領域３３ｃの周縁部に重ねて枠部材４２を固定
する。次いで、集合基板３３の上面側に前述した樹脂４
３を流し込む。次いで、樹脂４３を硬化させてから、枠
部材４２を取り外した後、基台４１から集合基板３３を
取り外して、樹脂層形成工程を終了する。ここでは、単
に樹脂４３を流し込むだけで樹脂層１５を形成している
が、第１実施形態のように真空印刷法を用いても良い。

【００５６】次に、樹脂層１５を形成した集合基板３３
をダイシング装置を用いて切断する。このとき、図１３
に示すように、集合基板３３のマーカー領域３３ｃに付
けられたマーク３３ｄを目印として切断位置を決定して
ダイシング装置４４を位置決めする。これにより、集合
基板３３が個々の印刷配線板１１（第１及び第２の印刷
配線板領域）間の境界線に沿ってマトリクス状に切断さ
れると共にコネクタ部材１７が２つのコネクタ１３に切
断され、ハイブリッドＩＣ１０Ｂが得られる（分離工
程）。従って、集合基板３３の分離と同時にコネクタ１
３の開口部１３ａが外部に露出され、コネクタ１３はそ
の機能を発揮できる。

【００５７】前述の構成よりなるハイブリッドＩＣ１０
Ｂによれば、コネクタ１３と全ての電子部品１２が樹脂
層１５によって封止されているので、コネクタ１３が印
刷配線板１１に対して強固に固定される。さらに、印刷
配線板１１との接続のためのコネクタ１３の端子や電子
部品１２の端子電極の短絡が樹脂層１５によって防止さ
れる。また、コネクタ１３の開口部１３ａは樹脂層１５
から露出されているので、コネクタはその機能を十分に
発揮できる。

【００５８】また、印刷配線板１１に実装された電子部
品１２は、防水性と耐薬品性を有する樹脂からなる樹脂
層１５によって封止されているので、防水性と耐薬品性
に優れたハイブリッドＩＣ１０となり、例えば電子セル
からの液漏れが生じたときにも回路が保護される。

【００５９】次に、本発明の第３実施形態を説明する。

【００６０】図１４は、第３実施形態におけるハイブリ
ッドＩＣ１０Ｃを示す外観斜視図である。図において、
前述した第１実施形態と同一構成部分は同一符号をもっ
て表しその説明を省略する。また、第３実施形態と第１
実施形態との相違点は、印刷配線板１１の主面に対して
平行な樹脂層１５表面に開口部１８ａが露出するように
したことである。

【００６１】即ち、コネクタ１８は、前述したコネクタ
１３と同様にバッテリーパックの外部との接続を行うた
めのもので、直方体形状を有するソケット型コネクタで
あり、開口部１８ａ内に複数の接触子１８ｂを備えてい
る。さらに、開口面に対向する面、即ち図１４における
底面に接続用の端子（図示せず）を有している。この底
面の接続端子が印刷配線板１１の主面に設けられた接続
電極に半田付けされている。また、コネクタ１８は、そ
の開口面が印刷配線板１１の主面に形成された樹脂層１
５の上面に露出している。

【００６２】前述のハイブリッドＩＣ１０Ｃの製造方法
は第１の実施形態とほぼ同じであり、異なる点は分離工
程において樹脂層１５の上面側も切断することである。

【００６３】即ち、製造時には、まず、複数のハイブリ
ッドＩＣ１０Ｃの印刷配線板１１がマトリクス状に連設
された集合基板３１を形成する（集合基板製造工程）。

【００６４】次いで、この集合基板３１の上面に電子部
品１２とコネクタ１８を実装する（電子部品実装工
程）。ここで、図１５に示すように、コネクタ１８を集
合基板３１に実装する際に、その開口部１８ａを塞ぐよ
うに閉鎖部材１９を装着する。これは、この後に樹脂層
１５を形成するときに開口部１８ａ内に樹脂が充填され
ることを防止するためである。また、閉鎖部材１９とし
ては、コネクタ１３の開口面の縁に貼り付けるような板
状或いはフィルム状のもので良い。

【００６５】次に、集合基板３１の上面側に樹脂層１５
を形成する（樹脂層形成工程）。樹脂４３を硬化させて
から、基台４１及び枠部材４２から集合基板３１を取り
外して、樹脂層形成工程を終了する。

【００６６】次に、樹脂層１５を形成した集合基板３１
をダイシング装置４４を用いて切断する。このとき、ま
ず、樹脂層１５の上面側を切断することにより、コネク
タ１８の開口部１８ａを露出させる。次いで、個々の印
刷配線板１１間の境界線に沿ってマトリクス状に切断す
ることによりハイブリッドＩＣ１０Ｃが得られる（分離
工程）。

【００６７】前述した第３実施形態のハイブリッドＩＣ
１０Ｃにおいても、コネクタ１８と全ての電子部品１２
が樹脂層１５によって封止されているので、コネクタ１
８が印刷配線板１１に対して強固に固定される。さら
に、印刷配線板１１との接続のためのコネクタ１８の端
子や電子部品１２の端子電極の短絡が樹脂層１５によっ
て防止される。また、コネクタ１８の開口部１８ａは樹
脂層１５から露出されているので、コネクタはその機能
を十分に発揮できる。さらに、印刷配線板１１の主面に
対して平行な面にコネクタ１８の開口部１８ａを露出さ
せることができるので、印刷配線板１１の主面に対して
垂直方向にコネクタの抜き差しを行うことができる。

【００６８】また、印刷配線板１１に実装された電子部
品１２は、防水性と耐薬品性を有する樹脂からなる樹脂
層１５によって封止されているので、防水性と耐薬品性
に優れたハイブリッドＩＣ１０Ｃとなり、例えば電子セ
ルからの液漏れが生じたときにも回路が保護される。

【００６９】尚、上記第１乃至第３実施形態は本願発明
の一具体例であって、本願発明がこれらの構成のみに限
定されることはない。例えば、印刷配線板１１の端子電
極１４にリード端子や端子電極板が接続されているハイ
ブリッドＩＣを構成しても良い。

【００７０】また、上記実施形態では、集合基板の切断
に、ダイシング装置を用いたが、これに限らず、レー
ザ、ウォーター、ワイヤー等で集合基板を各基板に切断
しても良い。この場合、基板及び樹脂層の形状を丸形、
三角形、その他の多角形などに形成しても良く、使用形
態に合わせて柔軟に整形することができる。

【００７１】また、本実施形態ではハイブリッドＩＣ１
０の機能を携帯電話用電池パック内に設けられる電池保
護回路をなすハイブリッドＩＣを一例として説明した
が、本発明は種々のハイブリッドＩＣに適用可能であ
る。例えば、高周波パワーアンプ、電子ボリューム、Ｄ
Ｃ／ＤＣコンバータ、ＦＥＴスイッチ、小電力テレメー
タ、キーレス送信機、インバータ等に適用可能である。

【００７２】また、第１実施形態のようにコネクタ１３
の開口部１３ａが樹脂層１５の側面に露出されているハ
イブリッドＩＣ１０を製造する場合、図１７及び図１８
に示すように、開口部が貫通したコネクタ１３Ｃが開口
部を連通するように複数連続して形成されたコネクタ部
材５０を集合基板３１に実装して切断しても良い。これ
により得られたハイブリッドＩＣ１０Ｄは、図１８に示
すように樹脂層１５の対向する２つの側面にコネクタ１
３Ｃの開口部が露出され、これら２つのうちの何れの開
口部を用いてもコネクタ１３Ｃに接続可能となる。

【００７３】また、第１実施形態における真空印刷法を
用いた樹脂層形成工程において、枠部材４２に代えて図
１９及び図２０に示すようなマスク６１を用いても良
い。図に示すマスク６１はトレイ形状を成し、底面の中
央部に集合基板３１に対応した面積の開口部６１ａを有
すると共に開口部６１ａの周囲に樹脂４３の保持領域６
１ｂが設けられている。さらに、開口部６１ａの下側に
は開口部６１ａを囲むように遮蔽壁６１ｃが下方に突出
して設けられている。集合基板３１上に樹脂層を形成す
るときは、図２０に示すように、基台４１上に電子部品
を実装した集合基板３１を載置した後、集合基板３１上
でマスク６１の底面を形成対象となる樹脂層の高さに合
わせて固定し、スキージ６２によって樹脂４３を開口部
６１ａの全面を移動して開口部６１ａ内に流し込む。上
記のマスク６１を用いることに、遮蔽壁６１ｃの高さを
変更するだけで樹脂層１５の高さを容易に変更すること
ができる。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１乃
至請求項５に記載のハイブリッドＩＣによれば、コネク
タと全ての電子部品が樹脂部によって封止されているの
で、印刷配線板に対する前記コネクタの固定強度を従来
に比べて大幅に高めることができると共に、前記コネク
タの端子や電子部品の端子電極の短絡を容易に防止する
ことができる。さらに、印刷配線板へのコネクタ実装を
半田リフローによって行うことができるため、従来例の
ように半田コテを用いたコネクタの実装作業を行う必要
がないので、製造工程の簡略化を図ることができる。

【００７５】また、請求項６乃至請求項８に記載のハイ
ブリッドＩＣの製造方法によれば、前記請求項１乃至請
求項５に記載のハイブリッドＩＣを容易に製造すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態におけるハイブリッドＩ
Ｃを示す外観斜視図

【図２】従来例のハイブリッドＩＣを示す外観斜視図

【図３】従来例のハイブリッドＩＣの要部を示す側面図

【図４】本発明の第１実施形態におけるハイブリッドＩ
Ｃの製造方法を説明する工程説明図

【図５】本発明の第１の実施形態における部品実装工程
を説明する図

【図６】本発明の第１の実施形態におけるコネクタ開口
部の閉鎖部材を説明する図

【図７】本発明の第１の実施形態における樹脂層形成工
程を説明する図

【図８】本発明の第１の実施形態における集合基板の他
の例を示す構成図

【図９】本発明の第２実施形態におけるハイブリッドＩ
Ｃを示す外観斜視図

【図１０】本発明の第２実施形態における集合基板及び
その配線パターンを示す図

【図１１】本発明の第２実施形態における集合基板及び
その部品配置を示す図

【図１２】本発明の第２実施形態における樹脂層形成工
程を説明する図

【図１３】本発明の第２実施形態における分離工程を説
明する図

【図１４】本発明の第３実施形態におけるハイブリッド
ＩＣを示す外観斜視図

【図１５】本発明の第３の実施形態における部品実装工
程を説明する図

【図１６】本発明の第３実施形態におけるハイブリッド
ＩＣの製造工程の要部説明図

【図１７】本発明に係るコネクタ実装方法の他の例を説
明する図

【図１８】本発明に係る他のコネクタを実装したハイブ
リッドＩＣを示す外観斜視図

【図１９】本発明に係る樹脂層形成方法の他の例を説明
する図

【図２０】本発明に係る樹脂層形成方法の他の例を説明
する図

【符号の説明】

１０，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…ハイブリッドＩＣ、１
１…印刷配線板、１２（１２ａ〜１２ｉ）…電子部品、
１３…コネクタ、１４…端子電極、１５…樹脂層、１６
…閉鎖部材、１７…コネクタ部材、１８…コネクタ、１
９…閉鎖部材、３１，３２，３３…集合基板、３１ａ…
印刷配線板領域、３２ｂ…緩衝領域、３３ａ…第１の印
刷配線板領域、３３ｂ…第２の印刷配線板領域、３３ｃ
…マーカー領域、３３ｄ…マーク、４１…基台、４２…
枠部材、４３…樹脂、４４…ダイシング装置、５０…コ
ネクタ部材、６１…マスク、６１ａ…開口部、６１ｂ…
樹脂保持領域、６２…スキージ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 並木 光博 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 古田島 照 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA04 DB15 GA02 5F061 AA01 BA04 CA12 CB02 CB13 FA02

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷配線板と、該印刷配線板の一方の主
   面に実装されたソケット型シェルの開口部内に接触子を
   有するコネクタと、該一方の主面に実装された電子部品
   と、前記コネクタの開口部を露呈した状態で前記コネク
   タと電子部品とを封止するように前記印刷配線板の一方
   の主面に形成された樹脂部とを有することを特徴とする
   ハイブリッドＩＣ。
2. 【請求項２】 開口面が前記印刷配線板の主面に対して
   直交し且つ前記印刷配線板の縁上に前記開口面が位置す
   るように前記コネクタが実装されていることを特徴とす
   る請求項１に記載のハイブリッドＩＣ。
3. 【請求項３】 開口面が前記印刷配線板の主面に対して
   平行になるように前記コネクタが実装されていることを
   特徴とする請求項１に記載のハイブリッドＩＣ。
4. 【請求項４】 前記印刷配線板の他方の主面に端子電極
   が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のハ
   イブリッドＩＣ。
5. 【請求項５】 前記コネクタの開口面と前記樹脂部の表
   面が同一平面上に存在することを特徴とする請求項１に
   記載のハイブリッドＩＣ。
6. 【請求項６】 印刷配線板と、該印刷配線板の一方の主
   面に実装されたソケット型シェルの開口部内に接触子を
   有するコネクタと、該一方の主面に実装された電子部品
   と、前記コネクタの開口部を露呈した状態で前記コネク
   タと電子部品とを封止するように前記印刷配線板の一方
   の主面に形成された樹脂部とを有するハイブリッドＩＣ
   の製造方法であって、 複数の印刷配線板がマトリクス状に連設された集合基板
   を形成する工程と、 開口面を塞ぐように閉鎖部材が装着された前記コネクタ
   と前記電子部品を前記集合基板の一方の主面に実装工程
   と、 前記部品実装された集合基板の主面に前記電子部品を覆
   うように固体化した前記樹脂部を形成する工程と、 前記樹脂部が形成された集合基板を個々の印刷配線板に
   対応して分離する工程と、 前記コネクタの開口を塞ぐ閉鎖部材を除去する工程とを
   有することを特徴とするハイブリッドＩＣの製造方法。
7. 【請求項７】 前記開口面が印刷配線板の主面に対して
   直交し且つ隣接する印刷配線板の境界線上に前記開口面
   が位置するように前記コネクタを実装し、 前記樹脂部が形成された集合基板を個々の印刷配線板に
   対応して分離する工程において、分離と同時に前記コネ
   クタの開口を塞ぐ閉鎖部材を除去することを特徴とする
   請求項６に記載のハイブリッドＩＣの製造方法。
8. 【請求項８】 印刷配線板と、該印刷配線板の一方の主
   面に実装されたソケット型シェルの開口部内に接触子を
   有するコネクタと、該一方の主面に実装された電子部品
   と、前記コネクタの開口部を露呈した状態で前記コネク
   タと電子部品とを封止するように前記印刷配線板の一方
   の主面に形成された樹脂部とを有するハイブリッドＩＣ
   の製造方法であって、 所定の配線パターンを有する第１印刷配線板領域と、該
   第１印刷配線板領域の配線パターンと対称な配線パター
   ンを有する第２印刷配線板領域とを１つずつ組みにして
   隣接させると共に、該第１及び第２印刷配線板領域がマ
   トリクス状に連設された集合基板を形成する工程と、 前記各組の第１印刷配線板領域と第２印刷配線板領域の
   境界線上にコネクタの境界が位置するように、前記コネ
   クタが２個連接されたコネクタ部材を実装する工程と、 前記電子部品を前記集合基板の一方の主面に実装する工
   程と、 前記部品実装された集合基板の主面に前記電子部品を覆
   うように固体化した前記樹脂部を形成する工程と、 前記樹脂部が形成された集合基板を個々の印刷配線板に
   対応して分離すると同時に前記コネクタ部材を２つのコ
   ネクタに分離する工程とを有することを特徴とするハイ
   ブリッドＩＣの製造方法。