JPH09107157A - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
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- JPH09107157A JPH09107157A JP8163908A JP16390896A JPH09107157A JP H09107157 A JPH09107157 A JP H09107157A JP 8163908 A JP8163908 A JP 8163908A JP 16390896 A JP16390896 A JP 16390896A JP H09107157 A JPH09107157 A JP H09107157A
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- JP
- Japan
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- socket
- board
- circuit board
- substrate
- circuit pattern
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工数が少なく、コストもかからず、高密
度実装が可能であり、電子機器の小型軽量化にも寄与す
る。 【構成】 熱可塑性樹脂により基板１とソケット本体２
ａを一体的に成形し、ソケット本体２ａにソケット接点
２ｂを設ける。基板１の一方の面に形成されソケット接
点２ｂと接続した回路パターン１７と、基板１の他方の
面に設けられこの回路パターン１７とスルーホール８で
電気的に接続した電気素子４を設ける。
度実装が可能であり、電子機器の小型軽量化にも寄与す
る。 【構成】 熱可塑性樹脂により基板１とソケット本体２
ａを一体的に成形し、ソケット本体２ａにソケット接点
２ｂを設ける。基板１の一方の面に形成されソケット接
点２ｂと接続した回路パターン１７と、基板１の他方の
面に設けられこの回路パターン１７とスルーホール８で
電気的に接続した電気素子４を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器に用いられ
種々の電子素子、回路等が設けられた回路基板とその製
造方法に関する。
種々の電子素子、回路等が設けられた回路基板とその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板は熱硬化性樹脂積層板に
電子素子を装着して成り、さらに外部との信号の授受の
ためソケット等を後から取り付けている。
電子素子を装着して成り、さらに外部との信号の授受の
ためソケット等を後から取り付けている。
【０００３】一方近年、特開昭６３−４４７９１号公報
に開示されているように、熱可塑性樹脂を射出成形によ
り基板に成形し、これに回路、電子素子を取り付けた回
路基板も提案されている。
に開示されているように、熱可塑性樹脂を射出成形によ
り基板に成形し、これに回路、電子素子を取り付けた回
路基板も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、近年の電子機器の大量生産、製造工数削減の要
請に対し、ソケットの取付等の回路基板の組立工数が比
較的多くかかっていた。しかも、ソケット等を後付けす
るため、形状が大きくなり、小型軽量化の阻げとなって
いた。
の場合、近年の電子機器の大量生産、製造工数削減の要
請に対し、ソケットの取付等の回路基板の組立工数が比
較的多くかかっていた。しかも、ソケット等を後付けす
るため、形状が大きくなり、小型軽量化の阻げとなって
いた。
【０００５】また、上記従来の技術の後者の場合、大量
生産には適しているが、回路基板用の熱可塑性樹脂が比
較的高価であり、かなりの量産でなければ製造コストが
高くなってしまうという欠点があった。
生産には適しているが、回路基板用の熱可塑性樹脂が比
較的高価であり、かなりの量産でなければ製造コストが
高くなってしまうという欠点があった。
【０００６】この発明は上記従来の技術の課題に鑑みて
成されたもので、製造工数が少なく、コストもかからな
い上、高密度実装が可能であり電子機器の小型軽量化に
寄与する回路基板とその製造方法を提供することを目的
とする。
成されたもので、製造工数が少なく、コストもかからな
い上、高密度実装が可能であり電子機器の小型軽量化に
寄与する回路基板とその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、熱可塑性樹
脂により基板とソケット本体を一体的に成形し、さらに
この基板に回路パターンを設け、ソケット本体にソケッ
ト接点を有し、上記回路パターンは上記基板の一方の面
に形成されこのソケット接点と接続し、上記基板の他方
の面に設けられこの回路パターンとスルーホールで電気
的に接続した電気素子とを具備する回路基板である。
脂により基板とソケット本体を一体的に成形し、さらに
この基板に回路パターンを設け、ソケット本体にソケッ
ト接点を有し、上記回路パターンは上記基板の一方の面
に形成されこのソケット接点と接続し、上記基板の他方
の面に設けられこの回路パターンとスルーホールで電気
的に接続した電気素子とを具備する回路基板である。
【０００８】さらにこの発明は、熱可塑性樹脂を一体成
形して所定位置にスルーホールを有した基板を形成し、
この基板と同時一体的に上記熱可塑性樹脂を成形してソ
ケット本体を形成し、上記基板の一方の面に形成され上
記スルーホールと接続する回路パターンを上記基板の成
形時にキャリヤテープから転写により形成し、上記回路
パターンに接続するとともに外部の接続端子と電気的に
接続するソケット接点を上記ソケット本体に装着し、上
記基板の他方の面に電気素子を取り付け上記スルーホー
ルを通して電気的に上記回路パターンと接続する回路基
板の製造方法である。
形して所定位置にスルーホールを有した基板を形成し、
この基板と同時一体的に上記熱可塑性樹脂を成形してソ
ケット本体を形成し、上記基板の一方の面に形成され上
記スルーホールと接続する回路パターンを上記基板の成
形時にキャリヤテープから転写により形成し、上記回路
パターンに接続するとともに外部の接続端子と電気的に
接続するソケット接点を上記ソケット本体に装着し、上
記基板の他方の面に電気素子を取り付け上記スルーホー
ルを通して電気的に上記回路パターンと接続する回路基
板の製造方法である。
【０００９】
【作用】この発明の回路基板は、熱可塑性樹脂により基
板とこれに取り付けられるソケットを一体的に成形し、
回路基板の組立工数を削減し、小型化も可能となるよう
にしたものである。
板とこれに取り付けられるソケットを一体的に成形し、
回路基板の組立工数を削減し、小型化も可能となるよう
にしたものである。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面に基づ
いて説明する。図１ないし図３は、この発明の第１実施
例を示すもので、ＣＲＴに取り付けられる回路基板につ
いての実施例である。この回路基板は、基板１が耐熱性
の良いポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニ
レンスルファイド、ポリアリルスルホン、その他ポリイ
ミンド系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる。さらに、ＣＲ
Ｔ用ソケット２のソケット本体２ａも同様の熱可塑性樹
脂で形成され、このソケット本体２ａの内部にはソケッ
ト接点２ｂが埋設されている。このソケット本体２ａ及
び基板１と一体に放電ギャップ等を収容したケース部３
も同様の熱可塑性樹脂で形成されている。
いて説明する。図１ないし図３は、この発明の第１実施
例を示すもので、ＣＲＴに取り付けられる回路基板につ
いての実施例である。この回路基板は、基板１が耐熱性
の良いポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニ
レンスルファイド、ポリアリルスルホン、その他ポリイ
ミンド系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる。さらに、ＣＲ
Ｔ用ソケット２のソケット本体２ａも同様の熱可塑性樹
脂で形成され、このソケット本体２ａの内部にはソケッ
ト接点２ｂが埋設されている。このソケット本体２ａ及
び基板１と一体に放電ギャップ等を収容したケース部３
も同様の熱可塑性樹脂で形成されている。
【００１１】また、この基板１の表面にはさらに印刷抵
抗４、コンデンサー５、トランジスタ６等の電子素子が
装着され、さらに、基板１の表面に印刷された抵抗体上
を摺動子が移動する可変抵抗器７が取り付けられてい
る。基板１の裏面には、後述する方法で回路パターンが
形成されており、表面の各電子素子とスルーホール８に
よって接続されている。
抗４、コンデンサー５、トランジスタ６等の電子素子が
装着され、さらに、基板１の表面に印刷された抵抗体上
を摺動子が移動する可変抵抗器７が取り付けられてい
る。基板１の裏面には、後述する方法で回路パターンが
形成されており、表面の各電子素子とスルーホール８に
よって接続されている。
【００１２】この回路基板の製造は、図２、図３（Ａ）
（Ｂ）（Ｃ）に示すように、転写成形機１０により基板
１、ソケット２、ケース部３が一体に射出成形により形
成される。この成形方法は、熱可塑性樹脂がホッパー１
１から加熱シリンダ１２に送られ加熱混練され流動状態
になって固定金型１３のゲートに射出される。このと
き、移動金型１４の前面にキャリアフィルム１５が転写
装置１６によって設けられ、移動金型１４が固定金型１
３と当接した状態で、キャリアフィルム１５の表面に形
成された銅箔の回路パターン１７が射出された樹脂に転
写される。この転写は、射出された樹脂の熱と圧力とに
より成される。キャリアフィルム１５は、射出成形が行
なわれる毎に転写装置１６により１コマづつ送られ、キ
ャリアフィルム１５上の回路パターンが射出成形された
基板１に順次転写されていく。基板１、ソケット及びケ
ース部３の射出成形後、ソケット本体２ａにソケット接
点２ｂを装着し、ケース部３内に放電ギャップ等を設
け、さらに電子素子を装着して回路基板が完成する。
（Ｂ）（Ｃ）に示すように、転写成形機１０により基板
１、ソケット２、ケース部３が一体に射出成形により形
成される。この成形方法は、熱可塑性樹脂がホッパー１
１から加熱シリンダ１２に送られ加熱混練され流動状態
になって固定金型１３のゲートに射出される。このと
き、移動金型１４の前面にキャリアフィルム１５が転写
装置１６によって設けられ、移動金型１４が固定金型１
３と当接した状態で、キャリアフィルム１５の表面に形
成された銅箔の回路パターン１７が射出された樹脂に転
写される。この転写は、射出された樹脂の熱と圧力とに
より成される。キャリアフィルム１５は、射出成形が行
なわれる毎に転写装置１６により１コマづつ送られ、キ
ャリアフィルム１５上の回路パターンが射出成形された
基板１に順次転写されていく。基板１、ソケット及びケ
ース部３の射出成形後、ソケット本体２ａにソケット接
点２ｂを装着し、ケース部３内に放電ギャップ等を設
け、さらに電子素子を装着して回路基板が完成する。
【００１３】この実施例によれば、基板１の成形と同時
にソケット本体２も成形し、さらに回路パターン１７も
同時に基板１に転写してしまうので、製造工数が極めて
少なく、ソケット本体２も小型にすることができ、回路
基板のコストダウンと小型軽量化に大きく貢献する。
にソケット本体２も成形し、さらに回路パターン１７も
同時に基板１に転写してしまうので、製造工数が極めて
少なく、ソケット本体２も小型にすることができ、回路
基板のコストダウンと小型軽量化に大きく貢献する。
【００１４】次にこの発明の第２実施例について図４を
基にして説明する。この実施例の回路基板は、コネクタ
ー２０が差し込まれるソケット２と基板１とが熱可塑性
樹脂により一体成形されたものである。この回路基板
は、例えばＴＶ用のプリントボードハイブリッドＩＣで
あり、基板１上にＬＳＩ２１、トランジスタ６、トラン
ス２２等を設けたものである。
基にして説明する。この実施例の回路基板は、コネクタ
ー２０が差し込まれるソケット２と基板１とが熱可塑性
樹脂により一体成形されたものである。この回路基板
は、例えばＴＶ用のプリントボードハイブリッドＩＣで
あり、基板１上にＬＳＩ２１、トランジスタ６、トラン
ス２２等を設けたものである。
【００１５】この実施例の回路基板も第１実施例と同様
に、基板１とソケット本体２ａが同時に成形され、回路
パターンも同時に転写して成形される。さらに同様にソ
ケット接点も後にソケット本体２ａに装着される。
に、基板１とソケット本体２ａが同時に成形され、回路
パターンも同時に転写して成形される。さらに同様にソ
ケット接点も後にソケット本体２ａに装着される。
【００１６】この実施例によって、基板のコネクタ用の
ソケットを後から取り付ける工数を削減でき、さらにソ
ケットの取付強度も高いものにすることができる。
ソケットを後から取り付ける工数を削減でき、さらにソ
ケットの取付強度も高いものにすることができる。
【００１７】この発明の回路基板は上述の実施例の外、
ソケットを異なる種類の熱可塑性樹脂により基板上に２
次形成して設けても良い。さらに、ソケット接点は、後
から取り付けるのではなく、接点自体も射出成形後に金
型内に固定しておき、インサート成形して取り付けても
良い。これによって、ソケット接点の取付工数も削減す
ることができる。
ソケットを異なる種類の熱可塑性樹脂により基板上に２
次形成して設けても良い。さらに、ソケット接点は、後
から取り付けるのではなく、接点自体も射出成形後に金
型内に固定しておき、インサート成形して取り付けても
良い。これによって、ソケット接点の取付工数も削減す
ることができる。
【００１８】
【発明の効果】この発明の回路基板とその製造方法は、
基板とその基板に設けられるソケットとを一体的に熱可
塑性樹脂により成形したので、回路基板の組立工数を削
減することができるとともに、ソケット部の取付強度を
高くすることができ、従ってソケット及び基板の形状も
小さくすることもできる。さらに、ソケットを後付する
必要がないので、基板上の電子素子の実装密度を上げる
ことができ、ソケットの位置も任意に定めることがで
き、最適な形状の回路基板を容易に製造することができ
る。また、スルーホールも基板成形時に形成可能なので
工程の増加がなく、簡単に任意の位置に設けることがで
きる。さらに、回路基板の回路パターンを射出成形時に
転写により行なっているので、射出成形工程のみで回路
基板が完成するものである。
基板とその基板に設けられるソケットとを一体的に熱可
塑性樹脂により成形したので、回路基板の組立工数を削
減することができるとともに、ソケット部の取付強度を
高くすることができ、従ってソケット及び基板の形状も
小さくすることもできる。さらに、ソケットを後付する
必要がないので、基板上の電子素子の実装密度を上げる
ことができ、ソケットの位置も任意に定めることがで
き、最適な形状の回路基板を容易に製造することができ
る。また、スルーホールも基板成形時に形成可能なので
工程の増加がなく、簡単に任意の位置に設けることがで
きる。さらに、回路基板の回路パターンを射出成形時に
転写により行なっているので、射出成形工程のみで回路
基板が完成するものである。
【図１】この本発明の回路基板の第１実施例の斜視図。
【図２】この実施例の回路基板を製造する転写成形機の
側面図。
側面図。
【図３】この実施例の回路基板の製造工程を示す工程
図。
図。
【図４】この発明の回路基板の第２実施例の斜視図。
１ 基板 ２ ソケット ２ａ ソケット本体 ２ｂ ソケット接点 １７．．．．回路パターン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年７月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 33/945 9462−5Ｂ Ｈ０１Ｒ 33/945 Ｘ 9462−5Ｂ Ｖ 9462−5Ｂ Ｗ Ｈ０５Ｋ 1/11 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｃ 3/20 6921−4Ｅ 3/20 Ａ (72)発明者 中川 正 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 高安 龍典 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂を一体成形して形成した基
板と、この基板と一体的に熱可塑性樹脂を成形して設け
たソケット本体と、このソケット本体に設けられ外部の
接続端子と電気的に接続するソケット接点と、上記基板
の一方の面に形成されこのソケット接点と接続した回路
パターンと、上記基板の他方の面に設けられこの回路パ
ターンとスルーホールで電気的に接続した電気素子とを
具備することを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂を一体成形して所定位置に
スルーホールを有した基板を形成し、この基板と同時一
体的に上記熱可塑性樹脂を成形してソケット本体を形成
し、上記基板の一方の面に形成され上記スルーホールと
接続する回路パターンを上記基板の成形時にキャリヤテ
ープから転写により形成し、上記回路パターンに接続す
るとともに外部の接続端子と電気的に接続するソケット
接点を上記ソケット本体に装着し、上記基板の他方の面
に電気素子を取り付け上記スルーホールを通して電気的
に上記回路パターンと接続する回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163908A JP2700631B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163908A JP2700631B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 回路基板とその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63055813A Division JPH0756906B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107157A true JPH09107157A (ja) | 1997-04-22 |
| JP2700631B2 JP2700631B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=15783118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8163908A Expired - Lifetime JP2700631B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2700631B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247065A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Rinnai Corp | 制御装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0756906A (ja) * | 1993-08-17 | 1995-03-03 | Nec Corp | ワードプロセッサにおける文書情報の格納方式 |
-
1996
- 1996-06-03 JP JP8163908A patent/JP2700631B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0756906A (ja) * | 1993-08-17 | 1995-03-03 | Nec Corp | ワードプロセッサにおける文書情報の格納方式 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247065A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Rinnai Corp | 制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2700631B2 (ja) | 1998-01-21 |
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