CN106163080A - 软性电路板 - Google Patents

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Abstract

一种软性电路板，具有一弯折段，并包含一具有一上表面及一下表面的基材、一设置于该基材的上表面的电路层、一覆盖于该电路层上且露出部分该电路层的保护膜、一设于该基材的下表面的胶层，及一覆盖于该胶层且借由该胶层与该基材结合的补强片。该胶层包括一对应该弯折段的第一区域及一对应该弯折段之外的第二区域，该第一区域由一第一胶材所形成且该第二区域由一第二胶材所形成，该第一区域相较于该第二区域的弹性较佳，且该第二区域相较于该第一区域的黏合力较强。借由胶层的第一区域相较于第二区域具有较佳的弹性，以避免软性电路板弯折时胶层脆裂而导致电路层上的线路脆裂，借由第二区域的黏合力较强，可以确保补强片与基材稳固地结合。

Description

软性电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种软性电路板。
背景技术
目前各种电子产品常需使用软性电路板，然而一般软性电路板于多次弯折后容易使线路结构产生断裂及损伤，因此必须提高软性电路板弯折性能使得电路板可以维持良好的电路特性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高弯折性能且仍维持良好的电路特性的软性电路板。
本发明一种软性电路板，具有一弯折段，并包含一具有一上表面及一下表面的基材、一设置于该基材的上表面的电路层、一覆盖于该电路层上且露出部分该电路层的保护膜、一设于该基材的下表面的胶层，及一覆盖于该胶层且借由该胶层与该基材结合的补强片。该胶层包括一对应该弯折段的第一区域及一对应该弯折段之外的第二区域，该第一区域由一第一胶材所形成且该第二区域由一第二胶材所形成，该第一区域相较于该第二区域的弹性较佳，且该第二区域相较于该第一区域的黏合力较强。
较佳地，该保护膜未覆盖该弯折段的区域。
较佳地，该电路层中至少对应该弯折段的区域由含银的导电材料所形成。
较佳地，该电路层对应该弯折段的区域包括一形成于该基材上的第一子层及一形成于该第一子层上的第二子层。
本发明的有益效果在于：由该胶层的第一区域相较于该第二区域具有较佳的弹性，以避免该软性电路板弯折时该胶层脆裂而导致该电路层上的线路脆裂，而且借由该第二区域的黏合力较强，可以确保该补强片与该基材稳固地结合。
附图说明
图1是一立体图，说明本发明软性电路板的一实施例；
图2是一截面示意图，说明该实施例；及
图3是一截面示意图，说明该实施例的弯折状态。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图1至图3，本发明软性电路板的一实施例具有一连接段7、一平直段8及一弯折段9，且包含一基材1、一设置于该基材1上的电路层2、一覆盖于该电路层2上且露出部分该电路层2的保护膜3、一设于该基材1下的胶层4，及一覆盖于该胶层4且借由该胶层4与该基材1结合的补强片5。
该基材1为绝缘材质且具有一上表面11及一下表面12。该基材1可采用例如聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜等材料制成。
该电路层2设置于该基材1的上表面11，且定义该电路层2中对应该连接段7的区域为一连接区21、对应该平直段8的区域为一平直区22，及对应该弯折段9的区域为一弯折区23。在本实施例中，该连接区21由含银的导电材料所形成，例如以银金属油墨印刷形成，相较于电镀铜具有较佳的延展性，借此降低电路层2因弯折而断裂的风险。该平直区22由铜形成。该保护膜3未覆盖该弯折区23，用以与外部线路接触形成电连接，在本实施例中，该弯折区23包括一由铜形成于该基材1上的第一子层231及一由金形成于该第一子层231上的第二子层232。在本实施例中，该连接区21会部分涵盖该平直区22及该第一子层231，借此让电路层2可以互相导通。在本实施例中，该由金形成的第二子层232下还有一由镍形成的连接层，使该第一子层231和该第二子层232连接更加紧密。在其他实施态样中，该第二子层232也可以朝该连接区21延伸。在其他实施态样中，该平直区22及该第一子层231也可以和该连接区21均由含银的导电材料所形成。
该保护膜3为绝缘材质且覆盖于该电路层2上用以保护电路层2以避免电路层2刮伤或因暴露于外界环境而容易氧化或短路等风险。该保护膜3可采用例如聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜及定向聚丙烯(OPP)薄膜等材料制成。
该胶层4设于该基材1的下表面12，该胶层4包括一对应该弯折段9的第一区域42及一对应该连接段7和该平直段8的第二区域41，该第一区域42由一第一胶材所形成且该第二区域41由一第二胶材所形成，该第一区域42相较于该第二区域41的弹性较佳，且该第二区域41相较于该第一区域42的黏合力较强。在本实施例中，该第一胶材使用3M公司型号9471的压敏性双面胶，且第二胶材使用SONY公司型号D3450的热熔胶，该第一胶材固化后所形成的该第一区域42相较于该第二胶材固化后所形成的该第二区域41的弹性较佳，以避免该软性电路板弯折时该胶层4脆裂而失去黏结的功能，而且借由该第二区域41的黏合力较强，可以确保该补强片5与该基材1稳固地结合。该第一胶材与该第二胶材可依据实际需求选择适当材料，不以本实施例为限。
该补强片5覆盖于该胶层4，用以强化该软性电路板的结构强度，避免该电路层2因弯折而折断线路。该补强片5可采用例如聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜等材料制成。
综上所述，借由该胶层4的第一区域42相较于该第二区域41具有较佳的弹性，以避免该软性电路板弯折时该胶层4脆裂而导致该电路层2上的线路脆裂，而且借由该第二区域41的黏合力较强，可以确保该补强片5与该基材1稳固地结合，借此降低电路层2因弯折而断裂的风险。

Claims (4)

1.一种软性电路板，具有一弯折段，其特征在于：该软性电路板包含
一基材，具有一上表面及一下表面；
一电路层，设置于该基材的上表面；
一保护膜，覆盖于该电路层上且露出部分该电路层；
一胶层，设于该基材的下表面，该胶层包括一对应该弯折段的第一区域及一对应该弯折段之外的第二区域，该第一区域由一第一胶材所形成且该第二区域由一第二胶材所形成，该第一区域相较于该第二区域的弹性较佳，且该第二区域相较于该第一区域的黏合力较强；及
一补强片，覆盖于该胶层，且借由该胶层与该基材结合。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该保护膜未覆盖该弯折段的区域。
3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，该电路层中至少对应该弯折段的区域由含银的导电材料所形成。
4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该电路层对应该弯折段的区域包括一形成于该基材上的第一子层及一形成于该第一子层上的第二子层。
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