CN213213952U - 一种散热性能良好的pcb板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热性能良好的PCB板组件，属于电器元件领域。该散热性能良好的PCB板组件，包括印制电路板和散热组件。所述印制电路板与所述散热板之间填充有导热层。所述导热块活动贴合于所述散热板表面，所述散热翅片固定在所述导热块表面；印制电路板与散热板之间填充导热层，电气元件产生的热量通过印制电路板传动给导热层，热量通过导热层扩散至散热板，将热量扩散转移，减少印制电路板本身温度的积聚，导热块活动贴合于散热板表面，当印制电路板表面安装有产热较大的电气元件时，将导热块移至其附近，以提高散热作用，降低器件因过热而失效的可能性，提高电子设备的可靠性，延长设备的使用寿命。

Description

一种散热性能良好的PCB板组件

技术领域

本实用新型涉及电器元件领域，具体而言，涉及一种散热性能良好的PCB板组件。

背景技术

目前，PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降，电路板也可能因局部温度过高导致烧毁或者变形，缩短设备的使用寿命。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种散热性能良好的PCB板组件，旨在改善PCB板散热效果差的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供的是一种散热性能良好的PCB板组件，包括印制电路板和散热组件。

所述印制电路板下表面固定有散热板，所述印制电路板与所述散热板之间填充有导热层。

所述散热组件包括导热块和散热翅片，所述导热块活动贴合于所述散热板表面，所述散热翅片固定在所述导热块表面。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热板为铜板，所述导热层为绝缘导热填充物，所述绝缘导热填充物为导热硅胶垫。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热板表面均匀涂敷有六方氮化硼涂层，所述六方氮化硼涂层表面涂抹散热膏。

在本实用新型的一种实施例中，所述印制电路板边缘固定有安装柱，所述安装柱下端与所述散热板固定连接，所述安装柱中空设置有通孔。

在本实用新型的一种实施例中，所述通孔为螺纹孔，所述安装柱上端贯穿所述印制电路板表面，所述安装柱下端贯穿所述散热板表面。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热板下表面开设有散热孔，所述散热孔阵列分布。

在本实用新型的一种实施例中，所述导热块表面固定有导热柱，所述导热柱配合插接在所述散热孔内。

在本实用新型的一种实施例中，所述导热柱阵列设置有多个，多个所述导热柱与所述散热孔一一对应设置。

在本实用新型的一种实施例中，所述导热柱为圆台形中空管体，且圆台形中空管体一端倒角设置，且倒角设置的一端侧壁沿长度方向开设有开口槽。

在本实用新型的一种实施例中，所述开口槽设置多个，多个所述开口槽圆周分布在所述导热柱表面，所述导热柱与所述散热孔过盈配合。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的一种散热性能良好的PCB板组件，使用时，印制电路板与散热板之间填充导热层，电气元件产生的热量通过印制电路板传动给导热层，热量通过导热层扩散至散热板，将热量扩散转移，减少印制电路板本身温度的积聚，导热块活动贴合于散热板表面，当印制电路板表面安装有产热较大的电气元件时，将导热块移至其附近，以提高散热作用，散热翅片固定在导热块表面，用以提高导热块的散热，降低热量在自身的积聚，降低器件因过热而失效的可能性，提高电子设备的可靠性，延长设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的印制电路板侧面剖开结构示意图；

图2为本实用新型实施方式提供的散热板背面结构示意图；

图3为本实用新型实施方式提供的导热柱剖开结构示意图；

图4为本实用新型实施方式提供的导热柱立体结构示意图。

图中：100、印制电路板；110、散热板；111、散热孔；130、导热层；150、安装柱；300、散热组件；310、导热块；311、导热柱；313、开口槽；330、散热翅片。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的。实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种散热性能良好的PCB板组件，包括印制电路板100和散热组件300。

其中，散热组件300设置在印制电路板100背面，用于提高散热速率，降低热量积聚对印制电路板100的损坏。

请参阅图1-2，所述印制电路板100下表面固定有散热板110，所述印制电路板100与所述散热板110之间填充有导热层130；

需要说明的是，所述散热板110为铜板，铜板的导热性以及散热性优良，提高散热效果，所述导热层130为绝缘导热填充物，所述绝缘导热填充物为导热硅胶垫。

在本实施例中，所述散热板110表面均匀涂敷有六方氮化硼涂层，所述六方氮化硼涂层表面涂抹散热膏，增强散热效果，降低热量积聚造成高温损坏电路板。

在其他一些实施例中，所述印制电路板100边缘固定有安装柱150，所述安装柱150下端与所述散热板110固定连接，所述安装柱150中空设置有通孔，增设安装柱150用于固定散热板110和印制电路板100的连接，并且用于印制电路板100与设备的安装固定。

在具体实施中，所述通孔为螺纹孔，所述安装柱150上端贯穿所述印制电路板100表面，所述安装柱150下端贯穿所述散热板110表面。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热板110下表面开设有散热孔111，所述散热孔111阵列分布，散热板110表面增设散热孔111，增大了表面与空气的接触面积，提高散热速率。

请参阅图1-4，所述散热组件300包括导热块310和散热翅片330，所述导热块310活动贴合于所述散热板110表面，所述散热翅片330固定在所述导热块310表面。

在本实施例中，所述导热块310表面固定有导热柱311，所述导热柱311配合插接在所述散热孔111内，导热柱311与散热孔111配合插接，便于导热块310可拆卸的贴合固定在散热板110表面，方便拆装以及更换导热块310的位置，方便将导热块310安装在印制电路板100表面产热大的电气元件附近，增强散热速率。

需要说明的是，所述导热柱311阵列设置有多个，多个所述导热柱311与所述散热孔111一一对应设置，所述导热块310表面贴合有散热硅胶垫，所述散热翅片330设置有多个，提高导热散热效果。

在本实施例中，所述导热柱311为圆台形中空管体，且圆台形中空管体一端倒角设置，且倒角设置的一端侧壁沿长度方向开设有开口槽313。

在具体实施中，所述开口槽313设置多个，多个所述开口槽313圆周分布在所述导热柱311表面，所述导热柱311与所述散热孔111过盈配合，提高导热柱311与所述散热孔111插接的紧密牢固程度，降低接触不良影响热传导的可能。

该散热性能良好的PCB板组件的工作原理：使用时，印制电路板100与散热板110之间填充导热层130，电气元件产生的热量通过印制电路板100传动给导热层130，热量通过导热层130扩散至散热板110，将热量扩散转移，减少印制电路板100本身温度的积聚，导热块310活动贴合于散热板110表面，当印制电路板100表面安装有产热较大的电气元件时，将导热块310移至其附近，以提高散热作用，散热翅片330固定在导热块310表面，用以提高导热块310的散热，降低热量在自身的积聚，降低器件因过热而失效的可能性，提高电子设备的可靠性，延长设备的使用寿命。

需要说明的是，印制电路板100具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，包括

印制电路板(100)，所述印制电路板(100)下表面固定有散热板(110)，所述印制电路板(100)与所述散热板(110)之间填充有导热层(130)；

散热组件(300)，所述散热组件(300)包括导热块(310)和散热翅片(330)，所述导热块(310)活动贴合于所述散热板(110)表面，所述散热翅片(330)固定在所述导热块(310)表面。

2.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述散热板(110)为铜板，所述导热层(130)为绝缘导热填充物，所述绝缘导热填充物为导热硅胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述散热板(110)表面均匀涂敷有六方氮化硼涂层，所述六方氮化硼涂层表面涂抹散热膏。

4.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述印制电路板(100)边缘固定有安装柱(150)，所述安装柱(150)下端与所述散热板(110)固定连接，所述安装柱(150)中空设置有通孔。

5.根据权利要求4所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述通孔为螺纹孔，所述安装柱(150)上端贯穿所述印制电路板(100)表面，所述安装柱(150)下端贯穿所述散热板(110)表面。

6.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述散热板(110)下表面开设有散热孔(111)，所述散热孔(111)阵列分布。

7.根据权利要求6所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述导热块(310)表面固定有导热柱(311)，所述导热柱(311)配合插接在所述散热孔(111)内。

8.根据权利要求7所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述导热柱(311)阵列设置有多个，多个所述导热柱(311)与所述散热孔(111)一一对应设置。

9.根据权利要求8所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述导热柱(311)为圆台形中空管体，且圆台形中空管体一端倒角设置，且倒角设置的一端侧壁沿长度方向开设有开口槽(313)。

10.根据权利要求9所述的一种散热性能良好的PCB板组件，其特征在于，所述开口槽(313)设置多个，多个所述开口槽(313)圆周分布在所述导热柱(311)表面，所述导热柱(311)与所述散热孔(111)过盈配合。

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