CN113194607B - 一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，包括多个印制板和多个导热腔体，所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置，所述印制板与所述导热腔体通过销钉定位和螺钉固定，所述导热腔体上设置有馈电通孔，所述印制板上设置有馈电装置，相邻两个印制板的馈电装置通过所述馈电通孔连接，所述印制板上设置有发热器件，所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽，所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫。使微波网络的整体结构更简洁，减少零件数，省掉了各种馈线，减少了各印制板之间的插损，降低微波模块的加工难度，同时减少焊接及调整的操作环节，降低加工、调试成本。

Description

一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构
技术领域
本发明涉及微波结构领域，尤其涉及一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构。
背景技术
在一个微波结构中，通常根据各部分的功能特性，划分成多个独立的微波模块，然后用电缆或者波导将各部分连接起来实现系统的功能。使用这种方法，必然带来一系列的问题，比如体积大、重量大、连接馈线多、损耗大，而且环境适应性也相对较差，有时候需要增加机箱来固定模块。随着技术的发展，系统设备组成越来越复杂，对微波结构提出了更严格的要求，所以需要有一种高度集成的微波结构来满足系统的要求。现有技术中对于分立微波模块的研究比较多，但是对于高度集成微波结构实现方式的研究不够深入，特别是缺乏针对微波网络多层印制电路馈电精确定位及散热结构的研究。微波网络是一种典型的机电一体化产品，其馈电定位方式的选择及其具体的散热结构形式直接影响产品的电气性能指标、可靠性及加工成本，传统的微波模块结构在某些情况下已不能满足系统的要求，急需要有一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对上述存在的问题，提供了一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，使微波网络的整体结构更简洁，减少零件数，省掉了各种馈线，减少了各印制板之间的插损，降低微波模块的加工难度，同时减少焊接及调整的操作环节，降低加工、调试成本。
本发明采用的技术方案如下：一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，包括多个印制板和多个导热腔体，所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置，所述印制板与所述导热腔体通过销钉定位实现盲插和螺钉固定，所述导热腔体上设置有馈电通孔，所述印制板上设置有馈电装置，相邻两个印制板的馈电装置穿过所述馈电通孔连接，所述印制板上设置有发热器件，所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽，所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫。使微波网络的整体结构更简洁，减少零件数，省掉了各种馈线，减少了各印制板之间的插损，降低微波模块的加工难度，同时减少焊接及调整的操作环节，降低加工、调试成本。
优选的，所述导热腔体上设置有用于安装所述销钉的固定销孔，所述印制板上设置有与所述销钉相对应的定位销孔。通过销钉将导热腔体和印制板进行定位，然后通过螺钉将多层的导热腔体和印制板固定为一体。
优选的，所述固定销孔的数量为多个，且均匀对称分布在所述导热腔体上。加强整体结构的稳定性。
优选的，所述导热腔体为金属材料制成。金属的导热效果好，印制板上的发热器件与导热腔体紧密贴合，之间贴导热垫，将印制板上器件的热量传到导热腔体上。
优选的，所述导热腔体四周设置有台阶式散热结构。保证所有的导热腔体在侧面全接触，从而通过侧壁散热，将热量连续地传递到热沉。
优选的，所述馈电装置包括馈电座和馈电头，所述馈电座一端与所述印制板连接、另一端与所述馈电头连接，相邻两个印制板上靠近的两个馈电头电连接。每层印制板上对应位置表贴有SMP馈电座，相邻两层印制板之间通过层间馈电头连接，层间间距根据层间馈电头的长度尺寸确定。多层印制板之间用层间馈电头和SMP馈电座馈电。在导热腔体与印制板发热器件之间装上导热垫，可以将热量通过导热腔体散发出去，实现散热目的。
优选的，所述导热垫与处于导热垫两侧的散热槽和发热器件贴合。使印制板上器件的热量能有效地传导到导热腔体上，各层导热腔体的外侧紧密贴合在一起，从而将印制板器件上的热量传到周围空间，保证整个微波网络正常工作。
优选的，所述印制板上还设置有螺纹连接通孔，所述导热腔体对应设置有与所述螺纹连接通孔对应的螺纹孔。用销钉精确定位，用螺钉连接，相对于传统微波模块，集成度显著提高。
优选的，所述印制板上设置有射频通孔，所述射频通孔与所述馈电装置连通。
与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：本发明的一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，包括多个印制板和多个导热腔体，所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置，所述印制板与所述导热腔体通过销钉固定，所述导热腔体上设置有馈电通孔，所述印制板上设置有馈电装置，相邻两个印制板的馈电装置通过所述馈电通孔连接，所述印制板上设置有发热器件，所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽，所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫。使微波网络的整体结构更简洁，减少零件数，省掉了各种馈线，减少了各印制板之间的插损，降低微波模块的加工难度，同时减少焊接及调整的操作环节，降低加工、调试成本。
附图说明
图1是本发明的立体图；
图2是本发明的剖面图；
图3是本发明的侧视图；
图4是本发明的导热腔体俯视图。
主要元素符号说明：1、印制板；2、导热腔体；3、导热垫；4、馈电装置；11、发热器件；21、销钉；22、螺钉；23、散热槽；24、固定销孔；25、螺纹孔；41、馈电座；42、馈电头。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明作详细的说明。为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：请参阅图1至图4，本实施例的一种基于多层印制板1盲插馈电的定位与散热结构，包括多个印制板1和多个导热腔体2，印制板1与导热腔体2交叉重叠设置，印制板1与导热腔体2通过销钉21固定，导热腔体2上设置有馈电通孔，印制板1上设置有馈电装置4，相邻两个印制板1的馈电装置4通过馈电通孔连接，印制板1上设置有发热器件11，导热腔体2上还设置有用于嵌合发热器件11的散热槽23，发热器件11和散热槽23之间设置有导热垫3。使微波网络的整体结构更简洁，减少零件数，省掉了各种馈线，减少了各印制板1之间的插损，降低微波模块的加工难度，同时减少焊接及调整的操作环节，降低加工、调试成本。
实施例2：本实施例的导热腔体2上设置有用于固定销钉21的固定销孔24，印制板1上设置有与定位销钉相对应的定位销孔。通过销钉21将多层的导热腔体2和印制板1固定为一体。本实施例的固定销孔24的数量为多个，且均匀对称分布在导热腔体2上。加强整体结构的稳定性。本实施例的导热腔体2为金属材料制成。金属的导热效果好，印制板1上的发热器件11与导热腔体紧密贴合，之间贴导热垫3，将印制板1上器件的热量传到导热腔体上。本实施例的导热腔体2四周设置有台阶式散热结构。保证所有的导热腔体在侧面全接触，从而通过侧壁散热，将热量连续地传递到热沉。
实施例3：本实施例的馈电装置4包括馈电座41和馈电头42，馈电座41一端与印制板1连接、另一端与馈电头42连接，相邻两个印制板1上靠近的两个馈电头42电连接。每层印制板1上对应位置表贴有SMP馈电座41，相邻两层印制板1之间通过层间馈电头42连接，层间间距根据层间馈电头42的长度尺寸确定。多层印制板1之间用层间馈电头42和SMP馈电座41馈电。在导热腔体与印制板1发热器件11之间装上导热垫3，可以将热量通过导热腔体散发出去，实现散热目的。本实施例的导热垫3与处于导热垫3两侧的散热槽23和发热器件11贴合。使印制板1上器件的热量能有效地传导到导热腔体上，各层导热腔体的外侧紧密贴合在一起，从而将印制板1器件上的热量传到周围空间，保证整个微波网络正常工作。本实施例的印制板1上还设置有螺纹连接通孔，导热腔体2对应设置有与螺纹连接通孔对应的螺纹孔25。用销钉21精确定位，用螺钉22连接，相对于传统微波模块，集成度显著提高。本实施例的印制板1上设置有射频通孔，射频通孔与馈电装置4连通。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，其特征在于，包括多个印制板和多个导热腔体，所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置，所述印制板与所述导热腔体通过销钉定位和螺钉固定，所述导热腔体上设置有馈电通孔，所述印制板上设置有馈电装置，相邻两个印制板的馈电装置穿过所述馈电通孔连接，所述印制板上设置有发热器件，所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽，所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫；
所述导热腔体上设置有用于安装所述销钉的固定销孔，所述印制板上设置有与所述销钉相对应的定位销孔；
所述固定销孔的数量为多个，且均匀对称分布在所述导热腔体上；
所述导热腔体为金属材料制成；
所述导热腔体四周设置有台阶式散热结构；
所述馈电装置包括馈电座和馈电头，所述馈电座一端与所述印制板连接、另一端与所述馈电头连接，相邻两个印制板上靠近的两个馈电头电连接；
所述导热垫与处于导热垫两侧的散热槽和发热器件贴合。
2.根据权利要求1所述的基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，其特征在于，所述印制板上还设置有螺纹连接通孔，所述导热腔体对应设置有与所述螺纹连接通孔对应的螺纹孔。
3.根据权利要求1所述的基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，其特征在于，所述印制板上设置有射频通孔，所述射频通孔与所述馈电装置连通。
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