CN209201392U - 一种小型堆叠电路板散热结构 - Google Patents
一种小型堆叠电路板散热结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及电路板散热，特别涉及一种小型堆叠电路板散热结构。所述电路板组件包括多块印制电路板(1)，所述印制电路板(1)上下布置，呈堆叠状；印制电路板(1)的边缘板面上涂有导热覆层(2)；上下印制电路板(1)之间设置有导热模块(4)，导热模块(4)分别与上下印制电路板(1)上的导热覆层(2)接触。电路板组件工作会产生大量热量，特别是在小型空间或者密闭空间，很难将热量传递出去，本实用新型提供了快速传递热量的结构，可以通过电路板组件的特殊设计，实现快速导热，稳定系统温度。
Description
技术领域
本发明涉及电路板散热，特别涉及一种小型堆叠电路板散热结构。
背景技术
惯性导航系统(以下简称惯导)是装备于现代飞机的重要设备，无论民机或者军机都得到了广泛的应用。惯导一般由惯性敏感组件、电路板组件、机箱等组成，随着现代设计制造工艺的成熟，惯导朝着小型化低功耗的方向发展。鉴于此，对电路板组件提出了小型化高散热的要求。小型化电路板组件一般堆叠安装，承担着信号处理、计算解算、接口管理、故障检测、输入输出等重要功能，在工作过程中会产生大量热量，需要通过合理的设计布局将热量导出去，使惯导本身工作在合理的温度范围内。热量的传递可以通过传导和对流，且传导效率往往高于对流，如何有效设计电路板的结构，使小型堆叠的电路板热量快速传递出去，成为亟待解决的问题。
发明内容
本实用新型解决的技术问题为：提供一种能够实现快速导热、散热效果好的小型堆叠电路板散热结构。
本实用新型的技术方案：一种小型堆叠电路板散热结构，所述电路板组件包括多块印制电路板1，所述印制电路板1上下布置，呈堆叠状；
印制电路板1的边缘板面上涂有导热覆层2；
上下印制电路板1之间设置有导热模块4，导热模块4分别与上下印制电路板1上的导热覆层2接触。
优选地，印制电路板1的边缘四周都涂有导热覆层2。导热覆层2能够将印制电路板1的板热量高效的传递到导热模块4上，降低电路板温度。
优选地，上下印制电路板1通过螺栓固定，将导热模块4压紧在印制板之间。通过紧密接触，能够快速传递热量。
优选地，所述导热覆层2为铜质材料。铜质材料导热性能好，且成本相对较低。
优选地，导热模块4为铜质材料。导热性能好，成本相对较低。
本实用新型的有益效果：电路板组件工作会产生大量热量，特别是在小型空间或者密闭空间，很难将热量传递出去，本使用新型提供了快速传递热量的结构，可以通过电路板组件的特殊设计，实现快速导热，稳定系统温度。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
具体实施方式
现结合附图、实施例对本发明作进一步详细说明：
一种小型堆叠电路板散热结构，所述的系统包括印制电路板、电路板边缘的导热覆层、导热模块、安装孔。在狭小的内部空间，电路板产生的大量热量，首先传递到电路板边缘的金属导热覆层，金属的导热效率大大高于印制电路板，金属导热覆层与电路板的导热模块紧密接触，导热模块是由导热效率高的金属制成，热量通过导热模块导出到安装机箱上，实现热量散失。通过本发明的实施，能够使高集成度的电路板组件散热更好，通过优异的散热结构，使电路板组件工作在合理的温度范围内，不需要额外的强制散热措施，拓展了使用场景，如在小型化惯导领域，能够在自然散热的条件下，将惯导内部热量导出，使惯导工作在合理的温度范围内，保证惯导的导航精度。
图1所示，本系统主要包括印制电路板1、导热覆层2、安装孔3，导热模块4。印制电路板1堆叠放置，印制电路板1的前后边缘，即图中虚线框到印制板的边界，涂有导热性能优异的导热覆层2，一般为铜质材料。通过安装孔3将印制电路板堆叠安装，电路板之间通过导热模块4连接，导热模块4由导热效率高的金属制成，此实施例同样选用铜质材料，并且和印制电路板的导热覆层2紧密接触。最终，热量通过导热模块4导出。
Claims (5)
1.一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：所述电路板组件包括多块印制电路板(1)，所述印制电路板(1)上下布置，呈堆叠状；
印制电路板(1)的边缘板面上涂有导热覆层(2)；
上下印制电路板(1)之间设置有导热模块(4)，导热模块(4)分别与上下印制电路板(1)上的导热覆层(2)接触。
2.根据权利要求1所述的一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：印制电路板(1)的边缘四周都涂有导热覆层(2)。
3.根据权利要求1所述的一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：上下印制电路板(1)通过螺栓固定，将导热模块(4)压紧在印制板之间。
4.根据权利要求1所述的一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：所述导热覆层(2)为铜质材料。
5.根据权利要求1所述的一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：导热模块(4)为铜质材料。
Priority Applications (1)
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| CN201821335357.5U CN209201392U (zh) | 2018-08-17 | 2018-08-17 | 一种小型堆叠电路板散热结构 |
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| CN201821335357.5U CN209201392U (zh) | 2018-08-17 | 2018-08-17 | 一种小型堆叠电路板散热结构 |
Publications (1)
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| CN209201392U true CN209201392U (zh) | 2019-08-02 |
Family
ID=67404915
Family Applications (1)
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| CN201821335357.5U Active CN209201392U (zh) | 2018-08-17 | 2018-08-17 | 一种小型堆叠电路板散热结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN209201392U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112399710A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-23 | 贵州华阳电工有限公司 | 镂空式电路板连接结构 |
| CN113194607A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-30 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构 |
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2018
- 2018-08-17 CN CN201821335357.5U patent/CN209201392U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112399710A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-23 | 贵州华阳电工有限公司 | 镂空式电路板连接结构 |
| CN113194607A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-30 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构 |
| CN113194607B (zh) * | 2021-03-26 | 2022-06-14 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构 |
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