CN218831108U - 一种便于快速降温的家电pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于快速降温的家电PCB板，包括安装座，安装座的内部底部两侧均固定连接有卡座，卡座之间卡接有电路板，卡座的顶部均设有锁定结构，电路板的顶部等间距固定安装有多组电子元器件，电路板的顶部位于电子元器件之间的位置均设有铜制导热层，安装座的底部开设有开口，安装座的内侧上端均开设有安装槽，安装槽的内部均固定安装有散热风扇。本实用新型采用上述结构，导热硅脂层涂在电子元器件的顶部，导热硅脂层具备极佳的导热性，用于提高电子元器件的导热及散热效果，散热风扇进行工作，即可产生一定的风力，产生的风力吹向电子元器件及其电路板顶部，即可快速的带走其热量，以便快速对电路板顶部进行降温散热。

Description

一种便于快速降温的家电PCB板

技术领域

本实用新型属于电路板领域，特别涉及一种便于快速降温的家电PCB板。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

目前市面上常见的PCB板往往不具备快速降温散热的功能，这导致PCB板安装之后，其运行时散发出的热量难以快速的发散出去，这会导致PCB板容易出现过热的情况，进而容易在运行时出现故障，不利于使用。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种便于快速降温的家电PCB板，以解决常规的PCB板不具备快速降温散热功能，导致PCB板运行时容易出现过热情况的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种便于快速降温的家电PCB板，包括安装座，所述安装座的内部底部两侧均固定连接有卡座，所述卡座之间卡接有电路板，所述卡座的顶部均设有锁定结构，所述电路板的顶部等间距固定安装有多组电子元器件，所述电路板的顶部位于电子元器件之间的位置均设有铜制导热层，所述安装座的底部开设有开口，所述安装座的内侧上端均开设有安装槽，所述安装槽的内部均固定安装有散热风扇，所述安装座的左右两侧均固定连接有安装结构。

进一步地，作为优选技术方案，所述锁定结构包括锁定板、螺纹孔、固定螺栓，所述卡座的顶部均放置有锁定板，所述卡座的顶部与锁定板的顶部相对应位置均开设有多组螺纹孔，所述螺纹孔的内部均螺纹连接有固定螺栓。

进一步地，作为优选技术方案，所述卡座的内部底部均粘接有导热硅胶片。

进一步地，作为优选技术方案，所述散热风扇的外侧均固定连接有导线，所述导线的另一端均穿过安装座的侧壁。

进一步地，作为优选技术方案，所述安装结构包括安装板、安装孔，所述安装座的左右两侧下端均固定连接有安装板，所述安装板的顶部前后两端均开设有安装孔。

进一步地，作为优选技术方案，所述电子元器件的顶部均涂有导热硅脂层。

进一步地，作为优选技术方案，所述电路板的底部固定连接有多组散热翅片。

进一步地，作为优选技术方案，所述卡座与安装座的外侧下端相对应位置均开设有多组散热孔。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

第一、铜制导热层由纯铜制成，由于铜的导热效果较为优良，所以铜制导热层可以将电路板顶部产生的热量更好的发散出去，以便提高该PCB板的散热效果，导热硅脂层涂在电子元器件的顶部，导热硅脂层具备极佳的导热性，用于提高电子元器件的导热及散热效果，从而保证其运行时的稳定性，散热风扇进行工作，即可产生一定的风力，产生的风力吹向电子元器件及其电路板顶部，即可快速的带走其热量，以便达到快速对电路板顶部进行降温散热的目的；

第二、散热翅片位于电路板的底部，散热翅片可以提高电路板与空气的接触面积，使得空气可以更好的带走热量，以便提高其散热效果，安装座底部的开口则方便电路板底部产生的热量发散出去，导热硅胶片能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，以便利用缝隙传递热量，以便达到提高电路板底部散热效果的目的；

第三、安装座内部的卡座之间用于卡接电路板，当电路板卡接好之后，将锁定板放置在卡座顶部，此时螺纹孔的位置将相互重合，工作人员将固定螺栓螺纹连接到螺纹孔的内部，即可将锁定板固定在卡座顶部，进而对卡座之间卡接的电路板进行锁定，从而达到避免电路板固定时出现晃动等情况的目的。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的内部结构剖视图；

图3是本实用新型的锁定结构局部放大图；

图4是本实用新型的电路板底部仰视图。

附图标记：1、安装座，2、卡座，3、电路板，4、锁定结构，401、锁定板，402、螺纹孔，403、固定螺栓，5、电子元器件，6、铜制导热层，7、开口，8、安装槽，9、散热风扇，10、安装结构，1001、安装板，1002、安装孔，11、导热硅胶片，12、导线，13、导热硅脂层，14、散热翅片，15、散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参考图1-4，本实施例所述的一种便于快速降温的家电PCB板，包括安装座1，安装座1的内部底部两侧均固定连接有卡座2，卡座2之间卡接有电路板3，卡座2的顶部均设有锁定结构4，电路板3的顶部等间距固定安装有多组电子元器件5，电路板3的顶部位于电子元器件5之间的位置均设有铜制导热层6，安装座1的底部开设有开口7，安装座1的内侧上端均开设有安装槽8，安装槽8的内部均固定安装有散热风扇9，安装座1的左右两侧均固定连接有安装结构10。

为了使得该PCB板具备快速降温散热功能的目的，安装座1内部的卡座2之间用于卡接电路板3，当电路板3卡接好之后，通过锁定结构4即可对电路板3进行固定，避免电路板3卡接之后出现松动的情况，电路板3顶部设有电子元器件5，电子元器件5与电路板3相互结合，以便保证该PCB板可以正常运行，由于铜的导热效果较为优良，所以铜制导热层6可以将电路板3顶部产生的热量更好的发散出去，以便提高该PCB板的散热效果，安装座1底部的开口7则方便电路板3底部产生的热量发散出去，安装槽8中用于安装散热风扇9，散热风扇9进行工作，即可产生一定的风力，产生的风力吹向电子元器件5及其电路板3顶部，即可快速的带走其热量，以便达到快速降温的作用，安装结构10用于将安装座1固定在电器内部合适的位置。

实施例2

参考图2-3，在实施例1的基础上，为了达到对电路板3进行锁定的目的，本实施例对锁定方式进行了创新设计，具体地，锁定结构4包括锁定板401、螺纹孔402、固定螺栓403，卡座2的顶部均放置有锁定板401，卡座2的顶部与锁定板401的顶部相对应位置均开设有多组螺纹孔402，螺纹孔402的内部均螺纹连接有固定螺栓403，设置锁定板401，当锁定板401放置在卡座2顶部时，螺纹孔402的位置将相互重合，此时工作人员将固定螺栓403螺纹连接到螺纹孔402的内部，即可将锁定板401固定在卡座2顶部，进而对卡座2之间卡接的电路板3进行锁定，避免其固定时出现晃动等情况。

参考图2，为了达到利用缝隙传递热量的目的，本实施例卡座2的内部底部均粘接有导热硅胶片11，设置导热硅胶片11，导热硅胶片11能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，以便利用缝隙传递热量，同时还起到减震、密封等作用。

参考图1-2，为了达到方便为散热风扇9进行供电的目的，本实施例散热风扇9的外侧均固定连接有导线12，导线12的另一端均穿过安装座1的侧壁，设置导线12，导线12的一端连接散热风扇9，另一端穿过安装座1的侧壁与外界电路相连接，以便为散热风扇9的运行进行供电。

实施例3

参考图1-2，本实施例在实施例2的基础上，为了达到方便安装安装座1的目的，本实施例对安装方式进行了创新设计，具体地，安装结构10包括安装板1001、安装孔1002，安装座1的左右两侧下端均固定连接有安装板1001，安装板1001的顶部前后两端均开设有安装孔1002，设置安装板1001，安装板1001上开设有安装孔1002，在安装时，工作人员可以在电器内部合适的位置开设同样孔径的安装孔1002，之后将安装板1001放置在合适的位置，然后使用相应规格的螺丝，即可将安装座1安装在指定的位置。

参考图1-2，为了达到提高电子元器件5散热效果的目的，本实施例电子元器件5的顶部均涂有导热硅脂层13，设置导热硅脂层13，导热硅脂层13涂在电子元器件5的顶部，导热硅脂层13具备极佳的导热性，用于提高电子元器件5的导热及散热效果，从而保证其运行时的稳定性。

参考图2与图4，为了达到提高电路板3底部散热效果的目的，本实施例电路板3的底部固定连接有多组散热翅片14，设置散热翅片14，散热翅片14位于电路板3的底部，散热翅片14可以提高电路板3与空气的接触面积，使得空气可以更好的带走热量，以便提高其散热效果。

参考图1-2，为了达到对电路板3两侧进行散热的目的，本实施例卡座2与安装座1的外侧下端相对应位置均开设有多组散热孔15，开设散热孔15，散热孔15的位置与电路板3卡接的位置相对应，以便使得电路板3两侧产生的热量可以有渠道散发出去，以便达到对电路板3两侧进行散热的目的。

使用原理及优点：在使用该电路板3时，安装座1内部的卡座2之间用于卡接电路板3，当电路板3卡接好之后，将锁定板401放置在卡座2顶部，螺纹孔402的位置将相互重合，此时工作人员将固定螺栓403螺纹连接到螺纹孔402的内部，即可将锁定板401固定在卡座2顶部，进而对卡座2之间卡接的电路板3进行锁定，避免其固定时出现晃动等情况，散热孔15的位置与电路板3卡接的位置相对应，以便使得电路板3两侧产生的热量可以有渠道散发出去，以便达到对电路板3两侧进行散热的目的，导热硅胶片11能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，以便利用缝隙传递热量，同时还起到减震、密封等作用，电路板3顶部设有电子元器件5，电子元器件5与电路板3相互结合，以便保证该PCB板可以正常运行，导热硅脂层13涂在电子元器件5的顶部，导热硅脂层13具备极佳的导热性，用于提高电子元器件5的导热及散热效果，从而保证其运行时的稳定性，由于铜的导热效果较为优良，所以铜制导热层6可以将电路板3顶部产生的热量更好的发散出去，以便提高该PCB板的散热效果，安装座1底部的开口7则方便电路板3底部产生的热量发散出去，散热翅片14位于电路板3的底部，散热翅片14可以提高电路板3与空气的接触面积，使得空气可以更好的带走热量，以便提高其散热效果，安装槽8中用于安装散热风扇9，散热风扇9进行工作，即可产生一定的风力，产生的风力吹向电子元器件5及其电路板3顶部，即可快速的带走其热量，以便达到快速降温的作用，安装结构10用于将安装座1固定在电器内部合适的位置。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)的内部底部两侧均固定连接有卡座(2)，所述卡座(2)之间卡接有电路板(3)，所述卡座(2)的顶部均设有锁定结构(4)，所述电路板(3)的顶部等间距固定安装有多组电子元器件(5)，所述电路板(3)的顶部位于电子元器件(5)之间的位置均设有铜制导热层(6)，所述安装座(1)的底部开设有开口(7)，所述安装座(1)的内侧上端均开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内部均固定安装有散热风扇(9)，所述安装座(1)的左右两侧均固定连接有安装结构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：所述锁定结构(4)包括锁定板(401)、螺纹孔(402)、固定螺栓(403)，所述卡座(2)的顶部均放置有锁定板(401)，所述卡座(2)的顶部与锁定板(401)的顶部相对应位置均开设有多组螺纹孔(402)，所述螺纹孔(402)的内部均螺纹连接有固定螺栓(403)。

3.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：所述卡座(2)的内部底部均粘接有导热硅胶片(11)。

4.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：所述散热风扇(9)的外侧均固定连接有导线(12)，所述导线(12)的另一端均穿过安装座(1)的侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：所述安装结构(10)包括安装板(1001)、安装孔(1002)，所述安装座(1)的左右两侧下端均固定连接有安装板(1001)，所述安装板(1001)的顶部前后两端均开设有安装孔(1002)。

6.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：所述电子元器件(5)的顶部均涂有导热硅脂层(13)。

7.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：所述电路板(3)的底部固定连接有多组散热翅片(14)。

8.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：所述卡座(2)与安装座(1)的外侧下端相对应位置均开设有多组散热孔(15)。

Images