CN218783028U - 一种半导体散热基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体散热基板，包括盒体，盒体的上端呈开口状，盒体由绝缘材料制成；盒体内底端开设有均匀分布的安装孔，盒体通过安装孔安装有半导体块，半导体块的上端安装有金属导体；半导体块的上表面与金属导体的下表面相连接，盒体对应半导体块外侧的内底端安装有胶槽。本实用新型在使用的过程中，该半导体散热基板能够有效的提升电子元件的散热效率，且能够实现快捷、简单的安装，增加使用安全性，利于使用。

Description

一种半导体散热基板

技术领域

本实用新型涉及半导体散热技术领域，尤其涉及一种半导体散热基板。

背景技术

现有的电子元件散热方式多种多样，其中半导体散热器因其散热效果好、结构简单，被广泛的应用在各个领域内。对相关仪器设备进行散热时，对相关电子元件安装半导体散热器对其进行散热，散热过程中，当出现过温现象时，电子元件因温度过高发生损坏，若不能及时进行温度的隔断，会出现影响电子元件高温端的正常使用；且散热基板使用过程中，安装不便，冗杂的安装方式影响散热效果。为此，我们提出了一种半导体散热基板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体散热基板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体散热基板，包括盒体，所述盒体的上端呈开口状，所述盒体由绝缘材料制成；

所述盒体内底端开设有均匀分布的安装孔，所述盒体通过安装孔安装有半导体块，所述半导体块的上端安装有金属导体；

所述半导体块的上表面与金属导体的下表面相连接，所述盒体对应半导体块外侧的内底端安装有胶槽。

优选的，所述盒体为长方形状，所述盒体的两端中部均开设有弧形槽。

优选的，所述盒体靠近安装孔的内底端开设有插孔，所述金属导体的内底端安装有插片，所述金属导体通过插片与插孔相匹配的方式与盒体相连接。

优选的，所述盒体内底端的四角处均开设有螺纹孔，所述盒体通过螺纹孔安装有安装螺钉，所述安装螺钉的尖锐端延伸至盒体下方。

优选的，所述金属导体为多个“山”字状组成，所述金属导体与插片均为同种材质制成。

优选的，所述胶槽内填充有耐火胶，所述胶槽内的耐火胶蔓延至胶槽的外壁。

本实用新型提出的一种半导体散热基板，有益效果在于：

1、电子元件使用过程中，其放热端产生的热量在半导体块吸热的情况下，通过金属导体完成散热，且插片的增设，增加了热量通过率，提升了该散热基板的散热效率；

2、同时，该散热基板在散热过程中能够防止出现热量过高导致的电子元件损坏的现象，具体为通过胶槽内填充耐火胶的形式，阻止温度的传导，防止高温传导至电子元件上，提升使用安全性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体散热基板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体散热基板的拆分结构仰视图；

图3为本实用新型提出的一种半导体散热基板的内部结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体散热基板的内部结构拆分示意图；

图5为本实用新型提出的一种半导体散热基板的内部结构的拆分仰视图。

图中：1、盒体；2、金属导体；3、胶槽；4、弧形槽；5、安装螺钉；6、半导体块；7、插孔；8、插片；9、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-5，一种半导体散热基板，包括盒体1，盒体1的上端呈开口状，盒体1由绝缘材料制成，绝缘材料制成的盒体1不仅能够提升整个散热基板的散热效率，且能够提升隔热效果；

盒体1内底端开设有均匀分布的安装孔9，盒体9通过安装孔9安装有半导体块6，半导体块6的上端安装有金属导体2；

半导体块6的上表面与金属导体2的下表面相连接，盒体1对应半导体块6外侧的内底端安装有胶槽3，胶槽3内填充有耐火胶，胶槽3内的耐火胶蔓延至胶槽3的外壁。

该半导体散热基板在使用时，通过盒体1的底面对应电子元件的高温端安装，即通过安装螺钉5对应电子元件高温端的螺孔完成安装，此时半导体块6对应盒体1的两端分别连接电源的正负极，电子元件放热端产生的热量在半导体块6吸热的情况下，通过金属导体2完成散热，且插片8的增设，增加了热量通过率，提升了该散热基板的散热效率。

盒体1为长方形状，盒体1的两端中部均开设有弧形槽4，盒体1靠近安装孔9的内底端开设有插孔7，金属导体2的内底端安装有插片8，金属导体2通过插片8与插孔7相匹配的方式与盒体1相连接，插片8的增设，能够提升金属导体2与待散热的电子元件之间的热量流通面，从而提升该半导体散热基板的散热效率。

盒体1内底端的四角处均开设有螺纹孔，盒体1通过螺纹孔安装有安装螺钉5，安装螺钉5的尖锐端延伸至盒体1下方，金属导体2为多个“山”字状组成，金属导体2与插片8均为同种材质制成。

本实用新型中，该半导体散热基板在使用时，通过盒体1的底面对应电子元件的高温端安装，即通过安装螺钉5对应电子元件高温端的螺孔完成安装，此时半导体块6对应盒体1的两端分别连接电源的正负极；

安装完毕后，电子元件使用过程中，其放热端产生的热量在半导体块6吸热的情况下，通过金属导体2完成散热，且插片8的增设，增加了热量通过率，提升了该散热基板的散热效率；

同时，该散热基板在散热过程中能够防止出现热量过高导致的电子元件损坏的现象，具体为通过胶槽3内填充耐火胶的形式，阻止温度的传导，防止高温传导至电子元件上，提升使用安全性；

综上：该半导体散热基板能够有效的提升电子元件的散热效率，且能够实现快捷、简单的安装，增加使用安全性，利于使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体散热基板，其特征在于：包括盒体(1)，所述盒体(1)的上端呈开口状，所述盒体(1)由绝缘材料制成；

所述盒体(1)内底端开设有均匀分布的安装孔(9)，所述盒体(1)通过安装孔(9)安装有半导体块(6)，所述半导体块(6)的上端安装有金属导体(2)；

所述半导体块(6)的上表面与金属导体(2)的下表面相连接，所述盒体(1)对应半导体块(6)外侧的内底端安装有胶槽(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体散热基板，其特征在于，所述盒体(1)为长方形状，所述盒体(1)的两端中部均开设有弧形槽(4)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体散热基板，其特征在于，所述盒体(1)靠近安装孔(9)的内底端开设有插孔(7)，所述金属导体(2)的内底端安装有插片(8)，所述金属导体(2)通过插片(8)与插孔(7)相匹配的方式与盒体(1)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体散热基板，其特征在于，所述盒体(1)内底端的四角处均开设有螺纹孔，所述盒体(1)通过螺纹孔安装有安装螺钉(5)，所述安装螺钉(5)的尖锐端延伸至盒体(1)下方。

5.根据权利要求1所述的一种半导体散热基板，其特征在于，所述金属导体(2)为多个“山”字状组成，所述金属导体(2)与插片(8)均为同种材质制成。

6.根据权利要求1所述的一种半导体散热基板，其特征在于，所述胶槽(3)内填充有耐火胶，所述胶槽(3)内的耐火胶蔓延至胶槽(3)的外壁。

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