CN216357923U - 一种高效散热的电子设备壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高效散热的电子设备壳体，属于电源技术领域。包括上盖板、散热壳体部件和下盖板，通过螺钉连接形成了两个腔体，上盖板与散热壳体部件和拼组成上腔体，下盖板与散热壳体部件合拼组成下腔体，两个腔体均用于安装电子器件，在本实施例中，通过合理布置热源，电路板分为PFC电源板和DC/DC电源板，分别布置在上、下腔体中。采用了共用中间板结构，发热电子器件可以安装在中间板两侧，并与两侧表面接触连接，在中间板埋置了热管，热管与电源壳体、散热翅片以锡焊的方式完成整体连接，在有限空间内实现了更好的散热效果，满足大功率电源的散热需求。
Description
技术领域
本实用新型属于电源技术领域，特别涉及一种高效散热的电子设备壳体。
背景技术
电源是各种电子设备中必不可缺的一种电子设备，是各种用电设备所需要的各种电压和电流的源泉。随着电源设备的更新换代，电源体积越来越小、重量越来越轻、内部器件越来越紧凑、功率越来越高，因此对散热结构的要求也越来越高。
以雷达子阵电源为例，电源体积有限、热源集中、内部热流密度大，有效并且及时散热至关重要；电源过热时，模块会自我保护，影响雷达的正常使用。因而，如何满足雷达子阵电源的高功率需求、尤其是散热需求，是本实用新型需要解决的主要问题。
发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处，本实用新型提出一种高效散热的电子设备壳体，壳体结构简单，安装方便。
技术方案
一种高效散热的电子设备壳体，其特征在于包括壳体、热管、散热翅片、安装块、安装板、铜制导热块以及盖板；热管、散热翅片、安装块、安装板、铜制导热块和壳体锡焊成型，壳体与盖板通过螺钉连接；
所述壳体有上、下两个空腔，共用中间板，电子器件的发热模块与中间板的上下表面接触连接；
所述安装块和安装板焊接到壳体上；
所述热管埋置在壳体中间板，裸露部分安装到安装块中；
所述铜制导热块安装在电子器件发热模块与热管之间；
所述散热翅片焊接在壳体侧板和安装板上，同时也与伸出壳体部分热管焊接连接。
进一步地，所述壳体内腔体设置若干凸台。
进一步地，所述壳体中间板设置若干螺纹孔。
进一步地，所述散热翅片设置热管安装孔。
进一步地，所述壳体为铝材。
进一步地，所述热管为铜材。
进一步地，所述散热翅片为铝材。
有益效果
本实用新型采用了共用中间板结构，发热电子器件可以安装在中间板两侧，并与两侧表面接触连接，在中间板埋置了热管，热管与电源壳体、散热翅片以锡焊的方式完成整体连接，在有限空间内实现了更好的散热效果，满足大功率电源的散热需求。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本实用新型的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是散热壳体部件的结构示意图；
图3是去掉散热翅片、导热块后本实用新型结构示意图；
图4是壳体结构示意图；
图5是散热翅片结构示意图。
图中：1-上盖板、2-散热壳体部件、3-下盖板、21-壳体、22-散热翅片、23-安装板、24-铜制导热块一、25-铜制导热块二、26-热管一、27-热管二、28-安装块一、29-安装块二。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。此外，下面描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1至图5所示，本实用新型的实施例提供了一种高效散热的电子设备壳体，包括上盖板1、散热壳体部件2和下盖板3，通过螺钉连接形成了两个腔体，上盖板1与散热壳体部件2和拼组成上腔体，下盖板与散热壳体部件2合拼组成下腔体，两个腔体均用于安装电子器件，在本实施例中，通过合理布置热源，电路板分为PFC电源板和DC/DC电源板，分别布置在上、下腔体中。
所述散热壳体部件2由壳体21、散热翅片22、安装板23、铜制导热块一24、铜制导热块二25、热管一26、热管二27、安装块一28和安装块二29以锡焊的方式完成整体连接，增强了散热效果。
所述热管一26和热管二27分别埋置散热壳体部件2中间板处，因此需要散热的电子器件与散热壳体部件2中间板两侧外表面均接触连接。所述铜制导热块铜制导热块一24和铜制导热块二25一面与热管焊接连接，一面与电子器件发热模块接触连接。所述安装块一28和安装块二29与热管焊接连接，用来保护裸露在外的热管。
所述散热翅片22中间开孔，热管一26和热管二27从中穿过，并与散热翅片22焊接连接，使热量均匀分布在散热翅片22，达到均衡散热。
本实施例中，热管、铜制导热块和安装块的数量、位置以及尺寸可以根据电路板及其发热模块的位置和数量进行调整，散热翅片的间距及其尺寸，可以通过需求进行适当调整。
进一步地，所述壳体21内腔设置若干凸台，安装电路板和发热模块，在所述壳体21表面沉孔，去除多余材料，既达到散热效果，同时减轻了壳体重量。
进一步地，为达到良好的散热效果，所述壳体21为AL6063-T5铝材，所述热管26、27为CU1020铜材，所述散热翅片22为AL1050铝材，本领域的技术人员也可根据需要，自行选择材质，在此不做限定。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高效散热的电子设备壳体，其特征在于包括壳体、热管、散热翅片、安装块、安装板、铜制导热块以及盖板；热管、散热翅片、安装块、安装板、铜制导热块和壳体锡焊成型，壳体与盖板通过螺钉连接；
所述壳体有上、下两个空腔，共用中间板，电子器件的发热模块与中间板的上下表面接触连接；
所述安装块和安装板焊接到壳体上；
所述热管埋置在壳体中间板，裸露部分安装到安装块中；
所述铜制导热块安装在电子器件发热模块与热管之间；
所述散热翅片焊接在壳体侧板和安装板上，同时也与伸出壳体部分热管焊接连接。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的电子设备壳体，其特征在于所述壳体内腔体设置若干凸台。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的电子设备壳体，其特征在于所述壳体中间板设置若干螺纹孔。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的电子设备壳体，其特征在于所述散热翅片设置热管安装孔。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的电子设备壳体，其特征在于所述壳体为铝材。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热的电子设备壳体，其特征在于所述热管为铜材。
7.根据权利要求1所述的一种高效散热的电子设备壳体，其特征在于所述散热翅片为铝材。
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