CN219162623U - 高功耗快卸电子盘结构 - Google Patents

Abstract

本公开实施例中提供了高功耗快卸电子盘结构，属于电子设备结构设计技术领域。包括电子盘的一端面设置有安装板且电子盘以斜面结构设置，所述安装板的两侧设置有快卸螺钉，机箱在对应位置设置有螺纹孔，所述机箱设置有与所述电子盘结构相适配的凹槽。该结构不仅具有徒手快速拔插的特点，而且具有较强的散热能力，为航空高功耗电子盘的设计提供了一种解决方案。

Description

高功耗快卸电子盘结构

技术领域

本实用新型涉及数据存储设备的技术领域，尤其涉及一种高功耗快卸电子盘结构。

背景技术

由于电子盘模块在使用时需要频繁地拔插，所以在电子盘设计时，电子盘和机箱之间一般会预留一定间隙，这些间隙的存在会降低电子盘模块的散热能力，所以一般的电子盘的功耗一般很低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种高功耗快卸电子盘结构，至少部分解决现有技术中电子盘散热性能较低的的问题。

一种高功耗快卸电子盘结构，适用于电子盘在机箱上的安装，电子盘一端面设置有安装板且电子盘以斜面结构设置，所述安装板的两侧设置有快卸螺钉，机箱在对应位置设置有螺纹孔，所述机箱设置有与所述电子盘结构相适配的凹槽，其中：

斜截面结构的电子盘安装在所述机箱内，能够快速向机箱传递热量；

电子盘安装在所述机箱后，通过所述快卸螺钉与机箱上螺纹孔的配合实现电子盘与机箱的固定。

有益效果

当需要拔出电子盘时，拧开快卸螺钉，手拉把手，可将电子盘的快速拔出；当需要插入电子盘时，将电子盘插入机箱的插槽内，然后拧紧快卸螺钉，可以实现电子盘模块的快速固定。整个拔出和插入过程，不需要工具，徒手可以完成，操作方便快捷。电子盘模块在插入机箱插槽后，电子盘模块侧壁上设计的散热斜面与机箱冷板的斜面紧密贴合，然后拧紧快卸螺钉，使电子盘固定在机箱中。电子盘内安装PCB板，PCB板上的高功耗芯片产生的热量通过导热垫传导至电子盘侧壁，电子盘侧壁通过散热的斜面结构和机箱冷板紧密贴合，使热量从电子盘侧壁通过散热斜面传导至机箱冷板中，散热路径短，散热效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为电子盘的示意图；

图2为电子盘安装在机箱的示意图；

其中：

1、电子盘；2、机箱；11、凸台；12、把手；13、快卸螺钉；21、散热槽。

具体实施方式

下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

如图1所示的高功耗快卸电子盘1结构，适用于电子盘1在机箱2上的安装，电子盘1一端面设置有安装板且电子盘1以斜面结构设置，安装板的两侧设置有快卸螺钉13，机箱2在对应位置设置有螺纹孔，机箱2设置有与电子盘1结构相适配的凹槽，其中：

斜截面结构的电子盘1安装在机箱2内，能够快速向机箱2传递热量；

电子盘1安装在机箱2后，通过快卸螺钉13与机箱2上螺纹孔的配合实现电子盘1与机箱2的固定。优选的，斜面结构为以斜面方式设置的凸台11，凸台11设置在所述电子盘1的一侧面上，且朝向所述机箱2顶面的侧面上，该凸台11与所述冷板贴合，凸台11的设置使电子盘1与机箱2在安装时无额外的安装间隙，且在安装时驱赶安装间隙的空气，通过凸台11之间与箱体进行热交换。

作为本案所提供的具体实施方式，机箱2内设置有冷板，冷板与电子盘1的斜面接触，冷板用以加速凸台11热量的传递。电子盘1内安装PCB板，PCB板上的高功耗芯片产生的热量通过电子盘1自身所具有的导热垫传导至电子盘1侧壁，侧壁将热量传递至凸台11，凸台11和机箱2冷板紧密贴合，使热量从电子盘1侧壁通过散热斜面传导至机箱2冷板中，散热路径短，散热效率高。

作为本案所提供的具体实施方式，电子盘1的斜面结构为渐变的斜面，增大与散热面积(冷板与凸台11的形状相适配)，优选的，将凸台11以渐变的斜面的方式设置，例如，电子盘1的斜面为梯形斜面。

作为本案所提供的具体实施方式，如图2所示，机箱2的一侧面设置多个散热齿，用以增大机箱2向外部环境的散热量，机箱2的一侧面上间隔设置有散热槽，增大散热面积，和\或，散热齿(图中未示意)设置在散热槽内。

作为本案所提供的具体实施方式，安装板的外侧面设置的把手12，便于电子盘1的插拔。电子盘1的表面设置有导热硅脂层，增大与机箱2的热交换能力。

安装在机箱2内，电子盘1插入机箱2的插槽后，通过拧紧快卸螺钉13，可使电子盘1固定。当模块工作时，模块内的PCB板上大功耗芯片产生热量，这些热量通过导热垫传导至电子盘1外壳上，再通过凸台11，不断将热量从电子盘1外壳传导到机箱2冷板上，从而实现热量的高效传递。由于本实用新型的凸台11与机箱的冷板直接接触，降低了热阻，提高了模块与机箱2间的热量传导作用，从而降低了模块内元器件的温度，提高了电子设备性能和可靠性。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种高功耗快卸电子盘结构，适用于电子盘在机箱上的安装，其特征在于，电子盘的一端面设置有安装板且电子盘以斜面结构设置，所述安装板的两侧设置有快卸螺钉，机箱在对应位置设置有螺纹孔，所述机箱设置有与所述电子盘结构相适配的凹槽，其中：

斜截面结构的电子盘安装在所述机箱内，能够快速向机箱传递热量；

电子盘安装在所述机箱后，通过所述快卸螺钉与机箱上螺纹孔的配合实现电子盘与机箱的固定。

2.根据权利要求1所述的高功耗快卸电子盘结构，其特征在于，机箱内设置有冷板，所述冷板与电子盘的斜面接触，用以加速热量的传递；

所述斜面结构为以斜面方式设置的凸台，所述凸台设置在所述电子盘的一侧面上，且朝向所述机箱顶面的侧面上；所述凸台与所述冷板贴合。

3.根据权利要求1所述的高功耗快卸电子盘结构，其特征在于，所述电子盘的斜面结构为渐变的斜面。

4.根据权利要求3所述的高功耗快卸电子盘结构，其特征在于，所述电子的斜面为梯形斜面。

5.根据权利要求1所述的高功耗快卸电子盘结构，其特征在于，所述机箱的一侧面设置多个散热齿。

6.根据权利要求5所述的高功耗快卸电子盘结构，其特征在于，所述机箱的一侧面上间隔设置有散热槽，增大散热面积，和\或，所述散热齿设置在所述散热槽内。

7.根据权利要求1所述的高功耗快卸电子盘结构，其特征在于，所述安装板的外侧面设置的把手，便于电子盘的插拔。

8.根据权利要求1所述的高功耗快卸电子盘结构，其特征在于，所述电子盘的表面设置有导热硅脂层，增大与机箱的热交换能力。

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