CN211267510U - 通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种通信设备，通信设备包括散热装置和电路板，所述散热装置包括基板、多条翘片和多条隔筋，所述多条翘片间隔设置在所述基板的一侧；所述多条隔筋间隔设置在所述基板的另一侧，所述多条隔筋和所述第二电路板之间连接有具有导电性的缓冲垫，所述多条隔筋通过所述缓冲垫接地以屏蔽所述电路板的发热元件。本申请实施例有利于产品轻薄化设计。

Description

通信设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种通信设备。

背景技术

通信设备包括一些发热量较大的芯片，例如：功放(PA)等，发热量较大的芯片通常需要屏蔽及散热。

相关技术中，解决通信设备散热和屏蔽的方案主要是在芯片上方设置屏蔽结构，再在屏蔽结构上设置散热结构。屏蔽结构和散热结构的叠加不利于产品的轻薄化的设计。

实用新型内容

本申请实施例提供一种通信设备，具有良好的散热屏蔽功能，同时有利于产品轻薄化设计。

本申请实施例公开一种通信设备，包括散热装置、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板设置在所述第二电路板上，所述散热装置包括：

基板；

多条翘片，所述多条翘片间隔设置在所述基板的一侧；和

多条隔筋，所述多条隔筋间隔设置在所述基板的另一侧，所述多条隔筋设置在所述第二电路板的预设区，所述多条隔筋和所述第二电路板之间连接有具有导电性的缓冲垫，所述多条隔筋通过所述缓冲垫接地以屏蔽所述电路板的发热元件。

本申请实施例中，散热装置设置在电路板上不仅可以实现散热的目的，还可以对电路板的发热元件起到屏蔽作用，使得整体结构简单，有利于产品轻薄化的设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的通信设备的局部截面示意图。

图2为图1所示通信设备中X部位的放大示意图。

图3为本申请实施例提供的通信设备中电路板的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的通信设备的另一局部截面示意图。

图5为图4所示通信设备中Y部位的放大示意图。

图6为本申请实施例提供的通信设备中电路板的另一结构示意图。

图7为本申请实施例提供的通信设备中电路板与一个散热装置配合的示意图。

图8为本申请实施例提供的通信设备中电路板与两个散热装置配合的示意图。

具体实施方式

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的通信设备的局部截面示意图，图2为图1所示通信设备中X部位的放大示意图。通信设备200可以为CPE(Customer PremiseEquipment，客户前置设备)、机顶盒、网关、固定台、移动终端等设备。

通信设备200可包括散热装置220，散热装置220可以对通信设备200中发热量较大的器件进行散热。散热装置220可包括多条隔筋222、多条翘片224和一基板226。多条翘片224与基板226固定连接，诸如多条翘片224和基板226一体成型。多条隔筋222与基板226固定连接，诸如多条隔筋222和基板226一体成型。比如：多条隔筋222、多条翘片224及基板226三者一体成型。多条隔筋222、多条翘片224及基板226可以均采用金属材料。

多条翘片224可间隔设置在基板226的一侧，多条隔筋222可间隔设置在基板226的另一侧。可以理解为多条翘片224和多条隔筋222分别设置在基板226的相对两侧。诸如基板226具有相对的两个表面，其中多条翘片224设置在基板226的一表面，多条隔筋222设置在基板226的另一表面。

其中翘片224的高度可以根据通信设备200的尺寸需求进行设置，诸如翘片224的高度为60毫米左右。翘片224的厚度可以根据通信设备200的散热需求进行设置，诸如翘片224的厚度为0.6毫米。

其中隔筋222的高度及厚度均可以根据通信设备200的实际需要进行设置。在实际装配过程中，隔筋222可以与通信设备200的电路板240进行装配。其中多条隔筋222中的一部分隔筋222可以配合围绕形成屏蔽腔体228，该屏蔽腔体228可以收纳电路板240的发热元件242。该隔筋222在装配到电路板240上时可以接地以实现屏蔽罩的功能，进而对收纳于屏蔽腔体228内的发热元件起到屏蔽作用。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的通信设备中电路板的结构示意图。本申请实施例可以在电路板240上确定出预设区244，该预设区244用来与隔筋222进行装配。即隔筋222装配到电路板240上时，隔筋222位于预设区244。电路板240的发热元件242可以设置在由预设区244围绕形成的发热区246，该发热区246可以与评比腔体228相对应。

可以在预设区244位置设置接地结构，比如在预设区244设置一层较薄的金属层260，比如在预设区244位置进行敷铜以形成一层较薄的金属铜。该金属铜的厚度可以为0.02毫米。从而，当隔筋222装配在电路板240的预设区244时，隔筋222设置在金属层260上，隔筋222直接与金属层260抵接以使得隔筋222接地。进而使得隔筋222能够对屏蔽腔体228内的发热元件242起到屏蔽作用。

其中金属层260的宽度可以略大于隔筋222的宽度。比如金属层260的宽度与隔筋222的宽度之差为0.2毫米。可以确保隔筋222能够与金属层260充分接触，以确保隔筋222接地。

此外，基板260可以通过导热垫280与发热元件242连接，以传导发热元件242所产生的热量。

本申请实施例将散热装置220装配到电路板240上，通过基板226、隔筋222及翘片224可以对电路板240的发热元件242起到散热作用，以将电路板240的发热元件242所产生的热量传导至其他位置诸如外界。而且本申请实施例通过隔筋222接地可以对电路板240的发热元件242进行屏蔽，以起到屏蔽作用。因此，本申请实施例采用一个散热装置220与电路板240的配合可以不仅可以实现散热的作用，还可以实现屏蔽的作用。相比分别采用散热器件和屏蔽器件的堆叠，可以节省空间，在确保通信设备200具有良好的散热屏蔽功能的情况下，同时还有利于产品轻薄化设计。

本申请实施例将散热装置220装配到电路板240上后，可以采用螺丝锁紧的方式将散热装置220紧配在电路板240上。可以在预设区244位置开设螺丝孔248，以及在隔筋222开设螺丝孔，采用螺丝分别螺接到预设区244的螺丝孔248以及隔筋222的螺丝孔内以实现将散热装置220紧配到电路板240上。该螺丝的锁紧力可以达到80牛顿，可以确保隔筋222与金属层260的充分压紧。

当然，在电路板240的其他位置再开设螺丝孔也是可以的，比如在基板226上也开始螺丝孔，还可以通过螺丝再进行螺接。

电路板240可以在其一侧设置散热装置220。当然，电路板240也可以在其另一侧设置散热装置220。

需要说明的是，当电路板240上还设置有其他层叠板材结构时，其他板材结构与电路板240相互固定连接，诸如采用焊接的方式进行固定，其他板材和电路板240之间会形成焊接点。如果在电路板240的两侧均设置散热装置220，散热装置220均采用螺丝紧固会对其他板材与电路板240之间产生较大的挤压作用力，若其他板材与散热装置采用直接抵接的方式有可能破坏其他板材和电路板240相互连接的焊接点。基于此，本申请实施例当需要在电路板240上设置其他板材结构时，可以将散热装置220和其他板材之间设置缓冲垫，避免其他板材和散热装置220之间进行刚性接触。

下面详细描述本申请实施例设置缓冲垫以避免其他板材与散热装置之间刚性接触的方案。

请参阅图4和图5，图4为本申请实施例提供的通信设备的另一局部截面示意图，图5为图4所示通信设备中Y部位的放大示意图。通信设备200可以包括散热装置220、第一电路板240、第二电路板210、金属层230、导热垫280及缓冲垫250。

其中第一电路板240可以作为通信设备200的主板，第二电路板210可以作为通信设备200的副板。诸如第二电路板210上设置有射频元件。在一些实施例中，第二电路板210可以通过焊接的方式固定在第一电路板240上，第一电路板240和第二电路板210之间会形成焊接点。

为了防止散热装置220装配到第二电路板210上与第二电路板210之间形成刚性接触而容易损坏第一电路板240和第二电路板210之间的连接结构。本申请实施例可以在第二电路板210和散热装置220之间设置缓冲垫250。缓冲垫250可以采用导电胶或导电泡棉，其不仅具有良好的导电特性，而且缓冲性能好。当然，本申请实施例缓冲垫250采用其他具有导电性的缓冲结构也是可以的。

散热装置220可以将多条隔筋222设置在第二电路板220上，且可以在第二电路板220和隔筋222之间设置缓冲垫250和金属层230。当将散热装置220的隔筋222装配到第二电路板210上时，隔筋222通过缓冲垫250与金属层230连接，使得隔筋222接地。从而使得多条隔筋222间隔设置形成的屏蔽腔体228具有屏蔽作用。

屏蔽腔体228可以收纳第二电路板210的发热元件212，通过隔筋222依次与缓冲垫250、金属层230连接，使得隔筋222接地，进而使得隔筋222可以对第二电路板210的发热元件212起到屏蔽作用。

此外，收纳在屏蔽腔体228内的发热元件212可以通过导热垫280与基板226连接，以将发热元件212所产生的热量传导至基板226，进而通过翘片224实现散热的目的。

因此，本申请实施例通过散热装置220装配到第二电路板210上不仅可以解决散热及屏蔽的作用，而且还可以对第一电路板240和第二电路板210之间的连接结构起到进一步的保护作用。

其中，金属层230的宽度可以略大于隔筋222的宽度，诸如金属层230的宽度与隔筋222的宽度之差为0.15毫米。

其中，第二电路板210的发热元件212与基板226之间的间距可以大于或等于0.5毫米。或者说导热垫280的厚度不小于0.5毫米。

需要说明的是，该散热装置220的隔筋222、基板226及翘片224可以参阅图1和图2及相关描述，在此不再赘述。

可以理解的是，第二电路板210的尺寸可以小于第一电路板240的尺寸。可以将第二电路板210固定在第一电路板240的一部分区域。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的通信设备中电路板的另一结构示意图。本申请实施例可以将散热装置220的一部分设置在第二电路板210上，以对第二电路板210上的发热元件212起到散热和屏蔽作用。本申请实施例还可以将散热装置220的一部分设置在第一电路板240上，以对第一电路板240上的发热元件212起到散热和屏蔽作用。

可以在第二电路板210上设置预设区214，进而可以在预设区214设置金属材料诸如铜材料，以形成接地的金属层。预设区214可以围绕形成一个发热区216，可以将发热元件212设置在该发热区216的位置。该发热区216可以与评屏蔽腔体228相对应。可以将一些隔筋222设置在预设区214的位置，并依此与缓冲垫250、金属层230连接。

可以在第一电路板240未设置第二电路板210的位置设置散热装置220。诸如第一电路板240未设置第二电路板210的位置设置有预设区244，预设区244可以围绕形成发热区246，可以将第一电路板240的发热元件设置在该发热区246。可以将一些隔筋222设置在预设区246的位置，并与金属层260连接以实现接地的目的。由此，散热装置220可以对第一电路板240上的发热元件起到散热和屏蔽的作用。具体可以参阅图1和图2，在此不做赘述。

本申请实施例将散热装置220装配到第一电路板240和第二电路板210上后，可以通过螺丝将散热装置220锁紧在第一电路板240上。

可以理解的是，本申请实施例可以将一个散热装置220设置在第二电路板210上。本申请实施例也可以将一个散热装置220设置在第一电路板240和第二电路板210上。本申请实施例还可以将两个散热装置220设置在第一电路板240和第二电路板210上。当两个散热装置220设置在第一电路板240和第二电路板210上时，可以将一个散热装置220设置在第一电路板240和第二电路板210上，以及将另一个散热装置220设置在第一电路板240上，则两个散热装置220分别位于第一电路板240的相对两侧。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的通信设备中电路板与一个散热装置配合的示意图。电路板20的一侧设置有散热装置220。该电路板20可以是一个电路板诸如电路板240或第一电路板240。该电路板20也可以是两个电路板诸如第一电路板240和第二电路板210。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的通信设备中电路板与两个散热装置配合的示意图。电路板20的一侧可以设置第一散热装置220A，电路板20的另一侧可以设置第二散热装置220B，即第一散热装置220A和第二散热装置220B设置在电路板20的相对两侧。其中，第一散热装置220A和第二散热装置220B均可以参阅散热装置220，在此不再赘述。该电路板20可以是一个电路板诸如电路板240或第一电路板240。该电路板20也可以是两个电路板诸如第一电路板240和第二电路板210。

以上对本申请实施例提供的通信设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种通信设备，其特征在于，包括散热装置、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板设置在所述第二电路板上，所述散热装置包括：

基板；

多条翘片，所述多条翘片间隔设置在所述基板的一侧；和

多条隔筋，所述多条隔筋间隔设置在所述基板的另一侧，所述多条隔筋设置在所述第二电路板的预设区，所述多条隔筋和所述第二电路板之间连接有具有导电性的缓冲垫，所述多条隔筋通过所述缓冲垫接地以屏蔽所述电路板的发热元件。

2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述第一电路板焊接在所述第二电路板上，所述第一电路板和所述第二电路板之间具有多个焊接点。

3.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述第二电路板的发热元件与所述基板之间的间距大于或等于0.5毫米。

4.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述缓冲垫为导电胶或导电泡棉。

5.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述第二电路板的预设区设置有金属层，所述多条隔筋设置在所述金属层。

6.根据权利要求5所述的通信设备，其特征在于，所述金属层的宽度大于所述隔筋的宽度。

7.根据权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述金属层的宽度与所述隔筋的宽度之差为0.15毫米。

8.根据权利要求1至7任一项所述的通信设备，其特征在于，所述多条隔筋中的一部分设置在所述第一电路板的预设区，所述多条隔筋接地以屏蔽所述第一电路板的发热元件。

9.根据权利要求1至7任一项所述的通信设备，其特征在于，所述第一电路板的发热元件与所述基板之间连接有导热垫。

10.根据权利要求1至7任一项所述的通信设备，其特征在于，所述翘片的高度为60毫米，所述翘片的厚度为0.6毫米。

11.根据权利要求1至7任一项所述的通信设备，其特征在于，所述第一隔筋通过螺丝固定在所述第一电路板上。

12.根据权利要求1至7任一项所述的通信设备，其特征在于，所述散热装置包括第一散热装置和第二散热装置，所述第一散热装置和所述第二散热装置设置在所述第一电路板的相对两侧。

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