CN210928461U - 一种电路板的散热屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板的散热屏蔽装置，包括散热屏蔽壳和电路板。所述电路板上设有隔离区域，该隔离区域的四周设置有接地部件。所述散热屏蔽壳内部设置有隔离部件和导热部件，所述散热隔离罩壳外部设置有散热片组，该隔离部件的端面形状与所述隔离区域的接地部件形状对应。所述散热屏蔽壳安装到所述电路板上，所述隔离部件与所述隔离区域四周的接地部件贴合，形成屏蔽腔体。该装置不仅解决了电路板的散热问题，且屏蔽腔体可以对电路板上的关键电路起到电磁屏蔽和热隔离的作用，从而防止关键电路中敏感器件在运行过程中受到电磁和高温的影响，保证了电路板的长期稳定工作。

Description

一种电路板的散热屏蔽装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路板的散热屏蔽装置。

背景技术

随着电子技术领域的飞速发展，目前的电路设计逐渐趋于小型化、复杂化和高度集成化。这就意味着电路板的功率会变得越来越大，其发热源和发热量也会随之大大增加。通常电路板上都会有一部分关键电路对热量或者电磁干扰极为敏感，比如高精度的时钟、电源、AD/DA等。这些器件不仅自身发热功率较高，而且自身对工作环境较为敏感，受温度的变化以及电磁的影响较大，如果不能做好电路板的散热和电磁兼容防护措施，电路板产生的热量和电磁干扰可能会对这些关键电路造成负面影响，引起电路失效，从而导致整个电路板不能正常工作。

然而，随着电路板的高度集成化，各器件之间的密集程度越来越高，这使得电路板自身的散热面积变小，导热效率变低。而且各器件由于摆放紧密，相互间存在较强烈的电磁干扰。目前常用的解决办法只是在主要发热源器件上加散热片或导热板，通过增加器件的散热面积来加快散热。此方法虽然提高了电路板上的散热效率，但忽略了电路板上关键电路受电磁干扰的问题，仍然会对电路板的整体功能造成影响。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种电路板的散热屏蔽装置，能够在兼顾电路板上散热问题的同时，实现对电路板上关键电路的热屏蔽和电磁屏蔽。从而保证了电路板能够长期稳定地工作。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

本实用新型提供的一种电路板的散热屏蔽装置，包括散热屏蔽壳和电路板。电路板上设有隔离区域，该隔离区域的四周设置有接地部件。散热屏蔽壳内部设置有隔离部件和导热部件，散热隔离罩壳外部设置有散热片组，该隔离部件的端面形状与隔离区域的接地部件形状对应。散热屏蔽壳安装到电路板上，隔离部件与隔离区域四周的接地部件贴合，形成屏蔽腔体。

可选地，该装置还包括底壳和标识壳。底壳位于散热屏蔽壳下方，散热屏蔽壳、底壳和标识壳共同形成腔体结构。电路板置于该腔体中间。

可选地，散热屏蔽壳上设有第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔。

可选地，电路板上设有第一定位孔。第一定位孔的位置与散热屏蔽壳中的第一螺孔对应。

可选地，底壳上设有第二定位孔和第三定位孔。第二定位孔的位置与散热屏蔽壳中的第二螺孔对应。

可选地，标识壳上设有开孔、第四定位孔和第五定位孔。开孔与电路板上的连接器相适配，第四定位孔的位置与散热屏蔽壳中第三螺孔对应，第五定位孔的位置与底壳中第三定位孔对应。

可选地，隔离部件的一端端面与散热屏蔽壳内侧面齐平，另一端端面上设有第四螺孔。

可选地，电路板上的接地部件设有第六定位孔。第六定位孔的位置与隔离部件上的第四螺孔对应。

可选地，导热部件的端面形状与电路板上的电子元器件形状对应，且导热部件的一端端面与散热屏蔽壳内侧面齐平。

可选地，散热片组垂直放置在所述散热屏蔽壳外侧面。且散热片组包括多个散热片，各散热片相互平行，且两两之间具有间隔距离；

本实用新型的有益效果为：

该装置包含散热屏蔽壳和电路板，电路板上设有接地部件围成的隔离区域，散热屏蔽壳上设有隔离部件、导热部件和散热片组。当散热屏蔽壳安装在电路板上时，导热部件和散热片组能够提高电路板的散热效率，保证电路板的稳定工作。与此同时，隔离部件与电路板上的隔离区域形成一个屏蔽空间，用于放置关键电路中的敏感器件，使其免受外部热量与电磁的干扰，更进一步提升了电路的运行稳定性，降低电路工作的故障概率，节省维修成本。

另外该装置还包括底壳和标识壳，散热屏蔽壳、底壳和标识壳共同形成一个腔体结构。将电路板置于该腔体结构中间，是为了避免安装或使用过程中直接接触到电路板上的器件而造成静电损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例所提供的一种电路板的散热屏蔽装置的结构示意图。

图2为本实用新型实施例所提供的一种电路板的散热屏蔽装置的另一种结构示意图。

图3为本实用新型实施例所提供的散热屏蔽壳的内侧面结构示意图。

图4为本实用新型实施例所提供的散热屏蔽壳的外侧面结构示意图。

图5为本实用新型实施例所提供的电路板上隔离区域的结构示意图。

图6为本实用新型实施例所提供的底壳的结构示意图。

图7为本实用新型实施例所提供的标识壳的示意图。

图标：100-电路板的散热屏蔽装置；1-散热屏蔽壳；11-隔离部件；111-第四螺孔；12-导热部件；13-散热片组；14-第一螺孔；15-第二螺孔；16-第三螺孔；2-电路板；21-隔离区域；211-接地部件；2111-第六定位孔；22-第一定位孔；3-标识壳；31-开孔；32-第四定位孔；33-第五定位孔；4-底壳；41-第二定位孔；42-第三定位孔；

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

经调查发现，电路板的高度集成化，使得电路板自身的散热面积变小，导热效率变低。而且由于各器件的紧密摆放，器件相互间存在较强的电磁干扰。如此一来，电路板的高发热量和强烈的电磁干扰都对其长期工作的稳定性造成了很大的影响。现有技术往往只考虑了在主要发热源器件上加散热片和导热板的方式来加快散热，而忽略了电路板上关键电路受电磁干扰问题，电路板的整体功能仍然受到严重的影响。

基于上述研究，本实用新型实施例提供了一种电路板的散热屏蔽装置，用以同时解决电路板的散热问题和关键电路的电磁屏蔽问题。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请结合参阅图1和图2，图1为本实用新型实施例提供的电路板的散热屏蔽装置100的一种结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的电路板的散热屏蔽装置100的另一种结构示意图。本实用新型实施例提供的电路板100的散热屏蔽装置包括散热屏蔽壳1和电路板2。散热屏蔽壳1的材料可以采用铝、铜等金属，在本实施例中，散热屏蔽壳1的材料选用但不限于铝合金。铝合金具有散热性能高，密度低的特点，是作为散热材料很好的选择，而且铝可以导电，在与电路板上的接地网络连接时可以起到很好的电磁屏蔽效果。

在本实施例中，可选地，该电路板的散热屏蔽装置100还包括底壳4和标识壳3；所述底壳4位于散热屏蔽壳1下方；所述散热屏蔽壳1、底壳4和标识壳3共同形成腔体结构。所述电路板2置于该腔体中间，是为了防止电路板上的器件在装置的安装、使用过程中与外部环境直接接触而造成静电损坏。

请参阅图3，图3为本实用新型实施例提供的电路板2上隔离区域21的结构示意图。所述电路板2上设有隔离区域21，该隔离区域21的四周设置有接地部件211。其中接地部件的形式可以为很多种，在本实施例中，该接地部件211的形式选用但不限于开窗露铜。

请结合参阅图4和图5，图4为本实用新型实施例提供的散热屏蔽壳1的内侧面结构示意图，图5为本实用新型实施例提供的散热屏蔽壳1的外侧面结构示意图。所述散热屏蔽壳1内部设置有隔离部件11和导热部件12，所述散热隔离罩壳11外部设置有散热片组13。

进一步地，所述隔离部件11的一端端面与所述散热屏蔽壳1内侧面齐平，另一端端面上设有第四螺孔111。所述隔离部件11的端面形状与所述隔离区域21的接地部件211形状对应。所述散热屏蔽壳1安装到所述电路板2上，所述隔离部件11与所述隔离区域21四周的接地部件211贴合，形成屏蔽腔体，将电路板2上各个区域分隔开。关键电路中的敏感器件放置在电路板2上的隔离区域21内，由于屏蔽腔体的形成，可以保护这些器件免受高热和电磁的干扰。

应当理解的是，可以根据电路板2上敏感器件的需求合理布置隔离区域21的数量、位置和大小，而不局限于本实施例中的布局方式。相应地，散热屏蔽壳1上隔离部件11也随之作相应调整。

请再次结合参阅图4和图5，图4所示出的所述导热部件12的端面形状与电路板2上的电子元器件形状对应，所述导热部件12的一端端面与所述散热屏蔽壳内侧面齐平。在本实用新型实施例中，当散热屏蔽壳1与电路板2安装在一起时，这些导热部件12可以直接跟电路板2上的器件贴合，导热部件12和器件间会有一定的间隙，因此我们会在这些导热部件12上粘贴导热性能非常好的导热垫片，用这种方式来填充这些间隙，以此使器件和导热部件12完全贴合。导热垫片是一种软质材料，其厚度大于导热部件12和器件间的间隙，能充分的过渡一些挤压、变形，避免导热部件12损伤到器件，直接将器件产生的热快速、高效地传导到散热屏蔽壳1上。

进一步可选地，在本实用新型实施例中，所述散热片组13垂直放置在所述散热屏蔽壳1外侧面，对导热部件12传导到散热屏蔽壳1上的热量进行散热。该散热片组13包括多个散热片，是为了增加金属与空间的接触面积，加快散热片与空气之间的换热效率。另外，各散热片相互平行，且两两之间具有间隔距离，保证了热气流在散热片间的流动不易受到阻挡，充分提高了散热效率。

再进一步可选地，该散热屏蔽壳1上设有第一螺孔14、第二螺孔15和第三螺孔16。在本实施例中，第一螺孔14位于散热屏蔽壳1的四个边角上，用于与电路板2的安装固定。第二螺孔位于散热屏蔽壳1的四周，用于与底壳4的安装固定。第三螺孔位于散热屏蔽壳1的的一侧壁上，用于与标识壳3的安装固定。以上设置都保证了该装置各部分的连接稳固，不易解体。

请再次参阅图3，图3所示出的电路板2上还包括第一定位孔22，所述第一定位孔22的位置与所述散热屏蔽壳1中的第一螺孔14对应。在本实施例中，所述第一定位孔22位于电路板2的四个边角上。可以通过使用定位件，穿过第一定位孔22和第一螺孔14，以将电路板2和散热屏蔽壳1固定。进一步地，在本实用新型实施例中，所述第一定位孔22和第一螺孔14可以是螺钉通过孔，定位件可以是螺钉。

可选地，所述电路板2的接地部件211上设有第六定位孔2111。所述所述第六定位孔2111的位置与所述隔离部件11上的第四螺孔111对应。在本实施例中，可以通过使用定位件，穿过第六定位孔2111和第四螺孔111，保证了隔离部件11与接地部件211的紧密贴合，实现很好的屏蔽效果。所述第六定位孔2111和第四螺孔111可以是螺钉通过孔，定位件可以是螺钉。

请结合参阅图6，图6为本实用新型实施例所提供的底壳4的结构示意图。所述底壳4上设有第二定位孔和41第三定位孔42。所述第二定位孔41的位置与所述散热屏蔽壳1中的第二螺孔15对应。在本实施例中，第二定位孔位于底壳4的四周，第三定位孔42位于底壳4的一侧壁上。同样地，可以通过使用定位件，穿过第二定位孔41和第二螺孔15，以将底壳4和散热屏蔽壳1固定。进一步地，在本实用新型实施例中，所述第二定位孔41和第二螺孔15可以是螺钉通过孔，定位件可以是螺钉。

请结合参阅图7，图7为本实用新型实施例所提供的标识壳3的结构示意图。所述所述标识壳3上设有开孔31、第四定位孔32和第五定位孔33。所述开孔31与电路板2上的连接器相适配，是为了在安装好整个装置后，只留出电路板2的输入输出接口，方便了在使用时的插拔。且在实际使用过程中，可以在每个开孔31下标识名称，例如按照连接器的型号、功能的概括等方式来命名，这样更利于插拔辨识，使用时更加方便。

进一步可选地，所述第四定位孔32的位置与所述散热屏蔽壳1中第三螺孔16对应；所述第五定位孔33的位置与所述底壳4中第三定位孔42对应。同样地，可以使用定位件穿过第四定位孔32和第三螺孔16，固定标识壳3和散热屏蔽壳1。使用定位件穿过第五定位孔33和第三定位孔42，固定标识壳3和底壳4。进一步地，所述第四定位孔32、第五定位孔33、第二螺孔15和第三螺孔16可以是螺钉通过孔，定位件可以是螺钉。

应当说明的是，在本实用新型实施例中，所述散热屏蔽壳1中的设置，如隔离部件11、第四螺孔111、导热部件12、散热片组13；第一螺孔14、第二螺孔15和第三螺孔16；所述电路板2中的设置，如隔离区域21、接地部件211、第六定位孔2111和第一定位孔22；所述标识壳3中的设置，如开孔31、第四定位孔32和第五定位孔33；所述底壳4中的设置，如第二定位孔41和第三定位孔42。均可以根据电路板2的实际布局进行适应性地调整，不局限于图示中的布局方式。

需要说明的是，在本文中，术语"包括"、"包含"或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句"包括一个……"限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，包括散热屏蔽壳和电路板；

所述电路板上设有隔离区域，该隔离区域的四周设置有接地部件；

所述散热屏蔽壳内部设置有隔离部件和导热部件；所述散热隔离罩壳外部设置有散热片组；该隔离部件的端面形状与所述隔离区域的接地部件形状对应；

所述散热屏蔽壳安装到所述电路板上，所述隔离部件与所述隔离区域四周的接地部件贴合，形成屏蔽腔体。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述装置还包括底壳和标识壳；

所述底壳位于散热屏蔽壳下方；所述散热屏蔽壳、底壳和标识壳共同形成腔体结构；所述电路板置于该腔体中间。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热屏蔽壳上设有第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述电路板上设有第一定位孔，所述第一定位孔的位置与所述散热屏蔽壳中的第一螺孔对应。

5.根据权利要求2所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述底壳上设有第二定位孔和第三定位孔；

所述第二定位孔的位置与所述散热屏蔽壳中的第二螺孔对应。

6.根据权利要求2所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述标识壳上设有开孔、第四定位孔和第五定位孔；

所述开孔与电路板上的连接器相适配；

所述第四定位孔的位置与所述散热屏蔽壳中第三螺孔对应；

所述第五定位孔的位置与所述底壳中第三定位孔对应。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述隔离部件的一端端面与所述散热屏蔽壳内侧面齐平，另一端端面上设有第四螺孔。

8.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述电路板上的接地部件设有第六定位孔；所述第六定位孔的位置与所述隔离部件上的第四螺孔对应。

9.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述导热部件的端面形状与电路板上的电子元器件形状对应，所述导热部件的一端端面与所述散热屏蔽壳内侧面齐平。

10.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热片组垂直放置在所述散热屏蔽壳外侧面，所述散热片组包括多个散热片，各散热片相互平行，且两两之间具有间隔距离。

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