TW201320833A - 用於壓入印刷電路板中之形成塊 - Google Patents

Abstract

茲揭示一種板形之形成塊(Formteil)(1)，該形成塊用於：以垂直壓入方向，而垂直於印刷電路板之平面，被壓入該平面印刷電路板(2)中，其中該形成塊(1)具有：上部平面側面(3)與下部平面側面(4)，其中在外側周圍表面(5)上形成多條凸條(Rippen)(6)，該等凸條在該等兩個平面側面(3,4)之間延伸，藉由該等凸條，該形成塊(1)可固定於該印刷電路板(2)之開口(7)中，其中，至少一條凸條(6)偏離垂直延伸(V)而延伸，及/或該等凸條(6)由該外側周圍看起來係不規則地分布。

Description

用於壓入印刷電路板中之形成塊

本發明係關於根據請求項第1項之前言部分之用於壓入印刷電路板中的形成塊，以及根據請求項第11項之前言部分之具有此種形成塊的印刷電路板。

在先前技術中，印刷電路為習知技術，在該印刷電路中，堅硬印刷電路板裝備有電子元件。此種印刷電路板可由一層或更多層的單層所組成，該單層為強化玻璃纖維、硬化環氧樹脂板，該等印刷電路板係單面或雙面覆銅，以形成導體路徑。

由於印刷電路板上所放置的電子元件之相對高的功率損耗，該印刷電路板受到較高的熱生成。裝備有金屬體形式的導熱元件之印刷電路板係習知的，該等導熱元件設置並固定在印刷電路板的凹槽處。此種金屬體大多由銅或類似材料所組成，該類似材料具有良好的導熱性。固定在印刷電路板中的導熱元件確保：由電子元件充足地移除功率損耗，並因此防止元件與印刷電路板達到臨界溫度範圍。

在先前技術中，印刷電路板為習知技術，如上所述，該印刷電路板具有導熱元件，例如來自DE 10 2004 036 960 A1或EP 1 276 357 A2之導熱元件。此處，導熱元 件固定於(例如藉由黏貼或壓入)：形成於印刷電路板中的缺口中。

DE 102 14 311 A揭露又一印刷電路板，在該印刷電路板中，導熱元件在該導熱元件之外側周圍表面上具有軸平行之凸條。當將導熱元件壓入印刷電路板中時，該等凸條導致導熱元件之形狀配合或壓入配合。

為了特定應用，需要具有特別高頻訊號特性或微波訊號特性之印刷電路板。由以下材料製造此種印刷電路板：特別為此種高頻訊號發展的材料。該等材料之機構特性通常並不類似於習知印刷電路材料之機構特性，因為該等材料通常較軟且較脆，且(必要時)亦可具有冷流特性。

本發明係基於以下問題：形成用於印刷電路板的導熱形成塊，亦可以較小的機械強度可靠地將該形成塊固定在印刷電路板中，並可以簡單的構件將該形成塊固定在印刷電路板中。

藉由具有請求項第1項之特徵的形成塊，以解決以上問題。在附屬請求項中定義本發明之有利的改良。

根據本發明之形成塊係形成為板形，並用於：以垂直之壓入方向，與印刷電路板之平面垂直地壓入平面印刷電路板中。

形成塊具有上部平面側面與下部平面側面，較佳地，該部平面側面與該下部平面側面係調整為：大體上相互平行。因此，應廣義地解釋「平面側面」之概念，只要相關平面在第一近似下係形成為平面的。因此，平面側面亦可包含：不同的拓撲(Topologie)，諸如槽形形式或類似形式。

在與兩個平面側面相互連接之外側周圍表面上，形成多個凸條，該等凸條在兩個平面側面之間延伸，藉由該等凸條，形成塊可固定於印刷電路板之開口或缺口中。在本發明中，應廣義地解釋「凸條」之概念，且「凸條」之概念包含：長形的突起，該等長形的突起在兩個平面側面之間延伸。

至少一凸條之延伸偏離垂直延伸。替代地或額外地，建議凸條由外側周圍看起來係不規則地分布。

本發明係基於以下認知：由垂直形成的(以及當有必要時，平均配置的)凸條之使用之偏離，可帶來形成材料與印刷電路板之間壓入配合與形狀配合之改善。

特定地，藉由由垂直延伸偏離，產生在垂直方向上擠壓壓力吸收之改善。例如，當印刷電路板暴露於震動中時，則形成塊之凸條由外側周圍表面看起來之不規則配置特別有利，該等震動導致擠壓壓力之大小與方向混亂地分布。

可由多種方式實現凸條之由(由外側周圍表面看起來的)相互規則配置之偏離。在平行於形成塊之平面側面 的平面中，凸條可具有：相互不規則之距離，較佳地，該等相互不規則之距離為非週期性的。額外地或替代地，凸條可具有：不同的凸條高度。這產生以下結果：個別凸條在印刷電路板開口之內壁中的穿透深度係因此而大小不同，這導致形成塊(特別是在軟性印刷電路板材料的狀況下)穩固地固定。

在本發明之有利的改良中，凸條之互相不規則配置亦可基於：凸條本身之不同布置。例如，凸條可各自具有兩條側翼(Flanken)，該等兩條側翼相互形成一角度，使得個別凸條之輪廓(Kontur)非對稱。就此而言，必須指出，相比之下，不同凸條亦可具有不同輪廓，該輪廓係關於該等凸條之兩條側邊側翼。

根據本發明之又一有利的實施例，至少一條凸條在橫截面上形成波浪狀，該橫截面平行於平面側面。透過「波浪狀」之特徵來理解本發明之意義：此種凸條之側翼之走向並非直線，而是彎曲的弧形，使得在過渡至外側周圍表面之平面區域時不產生「扭折(Knick)」。因此，可有效地防止印刷電路板中之壓力尖端(Spannungsspitzen)。

可以以下方式實現垂直延伸偏離之凸條：至少一條凸條相對於該垂直延伸之走向為傾斜的。凸條在該凸條之部分長度或整個長度上，可具有此種相對於垂直延伸之傾斜走向。額外地或替代地，亦可能：至少一條凸條在該凸條的整個長度上，包含相對於垂直延伸的兩個不同 角度，該角度可例如以下方式選擇：該凸條在平行於外側周圍表面之平面中，形成箭號輪廓(Pfeilkontur)。上述之至少一條相對於垂直而走向傾斜之凸條之實施例使得：有效地防止形成塊1從印刷電路板之開口自動地脫離，而產生印刷電路板中的形成塊之故障安全的配適。

可藉由以下方式，達成(特別是在軟性印刷電路板材料中的)形成塊之固定之又一有利改良：形成塊具有漸縮之側面輪廓(Profil)。此處，形成塊在至少一部分區域沿著垂直延伸而漸縮，使得外側周圍表面在形成塊的漸縮部分中，包含相對於垂直延伸之角度。在本文中，以下做法可為有利的：(形成於印刷電路板中的)開口的輪廓適應於形成塊之漸縮，以消除成形部分帶給印刷電路板的損害。

對於形成塊之基本造型而言，可任意地形塑形成塊，例如，圓形的、橢圓形的、三角形的或矩形的。在任何情況下，形成塊之造型係適應於個別印刷電路板之電路設計。

壓入力量控制之達成與個別凸條之形塑無關，該壓入力量係用於將形成塊壓入印刷電路板之開口中，該等個別凸條係沿著形成塊之外側周圍表面。例如，以下兩者可需要大的壓入力量：形成塊之上述漸縮，或是一條或更多條凸條相對於垂直延伸之傾斜走向。

鑑於將元件或半導體晶粒附接於印刷電路板上之大幅變化，形成塊可在該形成塊之上部平面側面及/或下部平 面側面具有：空腔，此種元件或半導體晶粒可安裝於該空腔中。因此，此種元件或半導體晶粒在印刷電路板上的配置並不被形成塊在印刷電路板中的配置所限制。再者，用以下方式選擇根據本發明之形成塊的材料：可將電子元件或半導體晶粒直接安裝於形成塊的平面側面上。

為了得到儘可能好的導熱性質，形成塊可至少部分由銅或銅合金所製成。或者，為此，形成塊亦可能由複合材料所製成，例如，鎢-銅或鉬-銅。在又一變化中，形成塊可至少部分由陶瓷或碳基所製成。形成塊可部分地或全部地(亦即，整體地)由上述材料所組成。

在工業上可以簡單而低成本的方式，製造根據本發明之形成塊之上述變化，例如，經由合適材料之沖壓、銑削、腐蝕或衝壓。在將形成塊壓入印刷電路板之開口的過程中，如上所述，可避免印刷電路板的材料損害。形成塊係為了最適用於高頻科技與微波科技領域而設計，並確保足夠高的壓合(Presssitz)，以在印刷電路板的再加工期間內，以及長壽之印刷電路板操作期間內，抵抗高熱負擔與高機械負擔。因此，在負載測試時與運作期間中，不產生印刷電路板可靠性與品質的損害。

本發明之又一目的為：具有開口的印刷電路板，形成塊可如上所述地被壓入開口中。為了適用於高頻訊號或微波訊號，印刷電路板可由材料所製成，該材料係特別為了此種高頻訊號所發展，例如聚四氟乙烯。在有利的 改良中，此印刷電路板的材料可包含：填充物，例如：陶瓷物。

第1圖圖示：根據本發明之形成塊1之俯視圖，該形成塊1固定於平面印刷電路板2中。形成塊1係用於：使電子元件之功率損耗逸散，該等電子元件係附接於印刷電路板2之上。因此，形成塊1係以具有良好導熱性質的材料所製成，例如以銅或銅合金所製成。

形成塊1係形成為矩形的，且形成塊1具有板形，該板形具有：上部平面側面3(在第1圖中不可見)與下部平面側面4。在形成塊1之外側周圍表面5，形成多條凸條6，該外側周圍表面與兩個平面側面3、4相互連接。在印刷電路板2中，配置有缺口形式的開口7。形成塊1以垂直之壓入方向，垂直於印刷電路板之平面，被壓入開口中，其中凸條之尖端與開口7之內部周圍表面接觸。在圖式中，以元件符號V表示垂直延伸。

在印刷電路板2之邊緣區域，分別配置有電氣連接8，可藉由該等電氣連接8與印刷電路板2聯繫。

根據第1圖的描繪，在印刷電路板2中，只有單一的形成塊1被壓入。然而，亦可能在印刷電路板2中壓入多個形成塊1。在此狀況下，根據形成塊1的數量，印刷電路板2中亦可能形成多個開口7。

形成塊1之凸條6係以以下方式配置於外側周圍表面5上：該等凸條6至少部分偏離垂直延伸V且/或該等凸條6由外側周圍看起來係不規則地分布。

在圖式中，圖示根據本發明之形成塊1的不同實施例，該等不同實施例闡釋形成塊1的外側周圍表面5的不規則側面輪廓之可能性。

第2a圖圖示根據第一實施例之形成塊的透視圖。此處，凸條6在外側周圍表面5上以如下方式形成：該等凸條6之走向大致平行於垂直延伸V。

第2b圖圖示：根據以上之第一實施例之形成塊1的外側周圍表面5之部分區域。可以看出，凸條6彼此之間具有：不同的距離。第2b圖示例性地闡釋三個距離a、b與c，該等三個距離各自描繪相鄰凸條相互之距離，亦即，在平行於平面側面3、4之平面中。此處a、b與c之關係為a>b>c，根據此關係，在第2b圖中所圖示的每個凸條6之相互間隔不同。應指出，其他的凸條6彼此之間亦可具有：不規則的距離，該等其他的凸條6係沿著形成塊1之側面邊緣(未圖示)所形成。由以下方式顯示出此種不規則的間距：連續相鄰的凸條6的距離並不具備任何規則性，且特別地，相互之間並無週期性。第2a圖之透視圖闡釋：凸條6圍繞地配置於此形成塊1之所有四個側面邊緣，該形成塊1在截面輪廓中形成為矩形，該截面輪廓垂直於垂直V。基本上，亦可僅在外側周圍表面5之一個區域上提供不規則之配置。

根據第2b圖之俯視圖更進一步闡釋：凸條6之波浪狀形成。這意味著，在形成塊1之俯視圖中，凸條6不具有：直線走向的側翼，而是在某種程度上呈波浪狀地相互混合。這在壓入形成塊1時，避免印刷電路板2中的壓力尖端。

第3a圖圖示形成塊1之第二實施例的透視圖。在第二實施例中，至少兩個凸條6分別具有不同的凸條高度。這闡釋於第3b圖中，第3b圖圖示第3a圖之詳細描繪之俯視圖。位於右下方邊緣的形成塊1之凸條6(在第3b圖中以A表示)，相對於外側周圍表面5之基面，具有高度h₁。與該凸條A相比，相鄰於該凸條A的凸條6(在第3b圖中以B表示)具有比凸條A大的高度，亦即h₂。

在第3b圖中，為了簡化起見，僅以四條凸條描繪並闡釋凸條6之不同高度之關聯性。就此而言，顯然地，根據第二實施例，形成塊1沿著該形成塊1之(未圖示於第3a圖中之)側面邊緣更具有：凸條6，該等凸條6之個別的凸條高度互不相同。在此狀況下，形成塊1可能具有：分別屬於一組凸條的多條凸條6，該組凸條具有預定的凸條高度。因此，可有第一組凸條6，該第一組凸條6具有：第一預定高度，此外，配置有第二組凸條6，該第二組凸條6具有比第一高度小或大的第二高度。第一組凸條或第二組凸條可(例如)屬於矩形形成塊1之特定的側面側翼。此外，凸條6可能配置於形成塊1的至少一側面邊緣的外側周圍表面上，交替地各自具有 根據第一組或第二組之不同高度。根據又一變化，所有凸條6可能各自具有相比之下之不同高度，該高度垂直於形成塊1的外側周圍表面。

第4a圖圖示形成塊1之第三實施例的透視圖。第4a圖之詳細描繪闡述：凸條6形成為：相對於垂直延伸傾斜V，在外側周圍表面5上各自傾斜，亦即，相對於垂直延伸V，凸條6包含角度α。這在第4b圖中特別明顯，第4b圖描繪外側周圍表面5之部分區域上的側視圖。

根據第三實施例，以下做法可為有利的：所有凸條6沿著形成塊1之縱向側面之走向可互相平行，亦即，各自相對於垂直延伸V包含相同角度α。反之，凸條6在形成塊1之截面上可配置成：大體上平行於垂直V。在第4a圖之詳細描繪中，示例性地，除了前方縱向側面之外，僅能看到形成塊1之前方橫截面。應指出，在第4a圖之不可見的側面邊緣上，以與前方縱向側面或截面上相同的方式配置凸條6。

在根據第4圖之第三實施例之修改中，類似於根據第2圖之第一實施例，凸條6可相互具有：不規則距離，該等凸條6相對於垂直延伸V之走向為傾斜的。

第5a圖圖示形成塊1之第四實施例的透視圖。第5a圖之詳細描繪闡釋：凸條6在前方縱向側面之右方區域之走向為：相對於垂直延伸V傾斜，亦即，該等凸條之縱軸自左下至右上。相對地，凸條6在前方縱向側面之左方區域之走向為：自右下至左上。在圖示外側周圍表 面5的側面圖之第5b圖中，再次闡釋此關係。

為了簡化起見，對於在第5圖中的第四實施例，在形成塊1之前方縱向側面上，僅描繪六條凸條6，然而，當然亦可配置更多條或更少條的凸條6。在形成塊1之前方截面上，凸條6亦同樣地形成為：相對於垂直延伸V之走向為傾斜。以同樣的方式，凸條6亦可在形成塊1之後方(在第5a圖中不可見)截面上走向傾斜。

第6a圖圖示形成塊1之第五實施例的透視圖。第6a圖之詳細描繪闡釋：在形成塊1之前端側面上之凸條6分別形成箭號形狀(Pfeilform)。這歸根於：由形成塊1側視，凸條6分別具有：兩條側翼9、10，該等兩條側翼相互形成角度β。這闡釋於第6b圖中，第6b圖圖示相對應的側視圖。選擇兩條側翼9、10，以使該等兩條側翼9、10之長度大體上相等，使得凸條6各自產生上述的箭號形狀。

相對於第四與第五實施例，必須指出：凸條6之傾斜走向可配置在每一側邊側翼上，亦即，在形成塊1之兩個縱向側面及/或兩個截面上。亦可能：在形成塊1之至少一面前方縱向側面之區域及/或至少一面截面之區域中，亦僅有一條凸條6(或數條凸條6)相對於垂直延伸V之走向為傾斜的，而在形成塊1之外側周圍表面5上的其他凸條6之方向大致上平行於垂直V。

第7a圖圖示形成塊1之第六實施例的透視圖。第7a圖之詳細描繪闡釋：形成塊1沿著垂直延伸V漸縮。較 佳地，外側周圍表面5必定在形成塊1之縱向側面區域中漸縮，使得該等外側周圍表面5與垂直延伸V形成角度γ。這闡釋於第7b圖中，第7b圖圖示第7a圖之詳細描繪之側視圖，且第7b圖描繪形成塊1之縱向側面。可以相對於垂直延伸V一致的角度或不同的角度，將形成塊1之上述傾斜(亦即漸縮)配置於形成塊1之一個或多個側面邊緣上。一般而言，具有漸縮的側面輪廓(Profil)之形成塊1係有利地位於：由軟性材料所製成的印刷電路板中，其中印刷電路板中的開口係配適成：符合該漸縮。

第8圖圖示形成塊1之第七實施例的透視圖。在此實施例中，在上部平面側面3中，形成空腔(亦即凹洞)11。在此空腔11中，可安裝(未圖示之)電子元件或半導體晶粒。在此方面，在印刷電路板2上，元件之任意空間配置並不被形成塊1所限制。在(未圖示於第10圖中之)下部平面側面4上，亦可同樣地形成空腔，以將元件安裝於該空腔中。

在第七實施例中，在形成塊1中形成兩個穿孔12，該等兩個穿孔12之走向平行於垂直，且該等兩個穿孔12在形成塊1之高度上完全地貫穿該形成塊1。該等穿孔12使形成塊1之處理變得容易，或使得將形成塊1壓入印刷電路板2中變得容易。

第8b圖圖示第七實施例之修改的透視圖。此處，內側周圍表面13以與外側周圍表面5相同的方式形成側面輪 廓，藉此，可將半導體元件更好地固定於空腔11中。

對於形成塊1之上述個別實施例，應指出，亦可以任何方式結合凸條6之不同變化。這表示：沿著形成塊1之外側周圍表面5，可互相結合上述種類凸條6的至少一變化，或可相互結合多個該等變化。例如，可能有如下的形成塊1：凸條6沿著外側周圍表面5相互具有不規則的距離，凸條6在垂直於外側周圍表面的方向上具有不同的「凸條高度」，且/或凸條6相對於垂直延伸之走向為傾斜的，該傾斜係在該等凸條6之全部長度或帶有兩條側翼，該等兩條側翼相互形成角度。

第9圖以個別圖式的方式，根據字母a至e，圖示形成塊1之不同造型的各自的俯視圖。為了簡化起見，在第9圖之俯視圖中，並未圖示形成塊1之外側周圍表面5上的凸條6。

根據第9圖的字母a至d所描繪的次序，形成塊1形成為圓形的、矩形的或三角形的。根據字母e所描繪的造型符合「骨頭」，亦即，矩形之組合，在該矩形之末端各自形成半圓。形成塊1之造型總是符合印刷電路板2之各自的電路設計。

外側周圍表面5上之凸條6之塑形總是以如下方式進行：符合個別印刷電路板2之材料。例如，印刷電路板之材料越軟，則選擇越大之凸條的「凸條高度」。藉由合適地選擇凸條6之尖端以及印刷電路板2之開口壁之間的表面壓力，可調整壓入配合之大小，該壓入配合總是 存在於形成塊與印刷電路板2之開口之間。藉由選擇凸條6之適合的「凸條高度」，可調整預定的間隙寬度，在將形成塊1被壓入時，該間隙寬度存在於該形成塊1的外側周圍表面5以及開口7的內側周圍表面之間。此間隙寬度在尺度上應足夠大，使得當以液體處理印刷電路板2時(例如，當電鍍時或當在濕式化學製程中金屬電鍍時)，液體可容易地流動穿過該間隙。經由將開口7之內側周圍表面合適地金屬電鍍或電鍍，以及經由與凸條6之尖端相應地接觸，當將形成塊1壓入時，可調整形成塊1與印刷電路板2之間的熱轉移或電轉移。

1‧‧‧形成部分

2‧‧‧印刷電路板

3‧‧‧平面側面

4‧‧‧平面側面

5‧‧‧外側周圍表面

6‧‧‧凸條

7‧‧‧開口

8‧‧‧電氣連接

9‧‧‧側翼

10‧‧‧側翼

11‧‧‧空腔

12‧‧‧穿孔

13‧‧‧內側周圍表面

a‧‧‧距離

b‧‧‧距離

c‧‧‧距離

V‧‧‧垂直延伸

A‧‧‧凸條

B‧‧‧凸條

h₁‧‧‧高度

h₂‧‧‧高度

α‧‧‧角度

β‧‧‧角度

γ‧‧‧角度

以上，根據較佳的實施例，以圖式示意地闡釋本發明，且以上參考圖式，詳細地描述本發明，其中：第1圖圖示：根據本發明之形成塊的俯視圖，而該形成塊係被壓入印刷電路板中，第2a圖圖示根據第一實施例之形成塊的透視圖，第2b圖以俯視圖圖示第2a圖之詳細描繪，第3a圖圖示根據第二實施例之形成塊的透視圖，第3b圖以俯視圖圖示第3a圖之詳細描繪，第4a圖圖示根據第三實施例之形成塊的透視圖，第4b圖以側視圖圖示第4a圖之詳細描繪，第5a圖圖示根據第四實施例之形成塊的透視圖， 第5b圖以側視圖圖示第5a圖之詳細描繪，第6a圖圖示根據第五實施例之形成塊的透視圖，第6b圖以側視圖圖示第6a圖之詳細描繪，第7a圖圖示根據第六實施例之形成塊的透視圖，第7b圖以側視圖圖示第7a圖之詳細描繪，第8a圖圖示根據第七實施例之形成塊的透視圖，第8b圖圖示根據第七實施例之修改之形成塊的透視圖，第9a-9e圖圖示根據本發明之形成塊之不同實施例的俯視圖。

1‧‧‧形成部分

2‧‧‧印刷電路板

3‧‧‧平面側面

5‧‧‧外側周圍表面

7‧‧‧開口

8‧‧‧電氣連接

Claims (12)

1. 一種板形之形成塊(Formteil)(1)，該形成塊用於：以一垂直壓入方向，而垂直於一印刷電路板之平面，被壓入該平面印刷電路板(2)中，其中該形成塊(1)具有：一上部平面側面(3)與一下部平面側面(4)，其中在外側周圍表面(5)上形成多條凸條(Rippen)(6)，該等凸條在該等兩個平面側面(3,4)之間延伸，藉由該等凸條，該形成塊(1)可固定於該印刷電路板(2)之一開口(7)中，其特徵在於：至少一條凸條(6)偏離一垂直延伸(V)而延伸，及/或該等凸條(6)由該外側周圍看起來係不規則地分布。
2. 如請求項1所述之形成塊(1)，其特徵在於：至少兩條凸條(6)分別具有：一不同的凸條高度，較佳地，一第一組凸條(6)具有：比一第二組凸條(6)大的一凸條高度，還較佳地，所有凸條(6)具有：一不同的凸條高度。
3. 如請求項1或2所述之形成塊(1)，其特徵在於：至少一條凸條(6)在一橫截面上形成波浪狀，該橫截面平行於該等平面側面(3,4)。
4. 如上述任一請求項所述之形成塊(1)，其特徵在於：所有凸條(6)相對於該垂直延伸(V)之走向為傾斜的。
5. 如請求項4所述之形成塊(1)，其特徵在於：至少一條凸條(6)在該條凸條之全部長度上，相對於該垂直延伸(V)之走向為：以同樣角度(α)傾斜。
6. 如上述任一請求項所述之形成塊(1)，其特徵在於：在該外側周圍表面(5)之一俯視圖中，至少一條凸條(6)具有：兩條側翼(Flanken)(9,10)，該等兩條側翼(9,10)相互形成一角度(β)，較佳地，選擇該等側翼(9,10)之間的該角度(β)，使得該條凸條(6)在該外側周圍表面(5)之一俯視圖中，形成一箭號輪廓(Pfeilkontur)。
7. 如上述任一請求項所述之形成塊(1)，其特徵在於：該形成塊(1)在至少一部分區域沿著該垂直延伸(V)漸縮。
8. 如上述任一請求項所述之形成塊(1)，其特徵在於：在該等平面側面(3,4)之一者的一俯視圖中，該形成塊(1)形成為圓形的、橢圓形的、三角形的或矩形的，或形成為上述形狀之至少兩者之一組合。
9. 如上述任一請求項所述之形成塊(1)，其特徵在於：該形成塊(1)在至少一個平面側面(3,4)上具有：至少一個空腔(11)，在該空腔(11)中可安裝一電子元件。
10. 如上述任一請求項所述之形成塊(1)，其特徵在於：該形成塊(1)至少部分由銅或一銅合金所製成，或至少部分由一複合物所形成，或至少部分係基於陶瓷或碳所製成，該複合物特別地如：鎢-銅(W-Cu)或鉬-銅(Mo-Cu)。
11. 一種具有一開口(7)的印刷電路板(2)，如請求項1至10之任一者所述之一形成塊(1)被壓入該印刷電路板(2)中。
12. 如請求項11所述之印刷電路板(2)，其特徵在於：該形成塊(1)係由一材料所形成，該材料適用於高頻訊號及/或微波訊號，較佳地，該印刷電路板(2)具有：聚四氟乙烯(PTFE)，還較佳地，該印刷電路板(2)包含：填充物，該填充物諸如：例如，陶瓷。