CN219919270U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板，包括基板和绝缘导热件，基板具有沿其厚度方向设置的容置孔，绝缘导热件设置在容置孔内；其中，绝缘导热件的侧壁设有多个沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，绝缘导热件的侧壁与容置孔的侧壁之间以及第一凹槽内填充有塞孔树脂，塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内。本实用新型采用塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内，有利于简化电路板的制作工艺以降低生产成本；在绝缘导热件的侧壁设有沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，可以增大塞孔树脂与绝缘导热件的结合面积和结合力，进而实现绝缘导热件的可靠固定。

Description

电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种具有嵌埋式绝缘导热件的电路板。

背景技术

现有技术中，为了提高电路板的散热性能，通常在电路板的基板内嵌埋绝缘导热件(例如陶瓷导热件)，该绝缘导热件可以在电路板的厚度方向上形成导热通道，以实现电路板上元器件的快速散热。

参照中国专利文献CN105744726 A的公开，在制作这种嵌埋绝缘导热件的电路板时，现有技术通常先对芯板和半固化片进行开窗处理，并将开窗后的芯板和半固化片交替叠层形成待热压的电路基板，然后将绝缘导热件放置到芯板和半固化片的窗口内，对电路基板进行热压以利用半固化片将绝缘导热件粘着固定在电路基板内。然而，这种绝缘导热件固定结构不仅制作工艺复杂，而且很容易出现导热件与基板之间固定不可靠的问题，需要加以改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种便于实现绝缘导热件可靠固定的电路板。

为了实现上述主要目的，本实用新型公开了一种电路板，包括基板和绝缘导热件，基板具有沿其厚度方向设置的容置孔，绝缘导热件设置在容置孔内；其中，绝缘导热件的侧壁设有多个沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，绝缘导热件的侧壁与容置孔的侧壁之间以及第一凹槽内填充有塞孔树脂，塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内。

进一步地，容置孔的侧壁设有多个沿基板厚度方向延伸的第二凹槽，第二凹槽内填充有塞孔树脂。

优选的，第二凹槽和第一凹槽相对设置。

根据本实用新型的一种具体实施方式，绝缘导热件和容置孔均为矩形结构，绝缘导热件的四个侧壁分别设有一个或多个第一凹槽。

进一步地，容置孔的角部形成定位弧角，定位弧角与绝缘导热件的角部抵接而对绝缘导热件进行定位。

根据本实用新型的一种具体实施方式，基板采用单层芯板，单层芯板的上表面和下表面分别设有第一铜箔层。

进一步地，绝缘导热件的上表面和下表面分别设有第二铜箔层，位于同一表面侧的第一铜箔层和第二铜箔层的外表面相互平齐。

进一步地，第二铜箔层与绝缘导热件的侧壁之间设有间隔；沿基板的厚度方向观察，第一凹槽形成在第二铜箔层的轮廓范围外。

进一步地，电路板的上表面和下表面分别设有第三铜箔层，第三铜箔层连接并覆盖位于其同一表面侧的第一铜箔层和第二铜箔层。

根据本实用新型的一种具体实施方式，绝缘导热件为陶瓷导热件。

本实用新型的技术方案具有如下有益效果：

本实用新型采用塞孔树脂将绝缘导热件固定在基板的容置孔内，绝缘导热件的固定无需如现有技术一样进行热压，有利于简化电路板的制作工艺以降低生产成本；绝缘导热件的侧壁设有沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，塞孔树脂填充在第一凹槽内，可以增大塞孔树脂与绝缘导热件的结合面积和结合力，进而实现绝缘导热件的可靠固定。

在进一步的技术方案中，容置孔的侧壁设置第二凹槽，特别是将第二凹槽和第一凹槽相对设置，能够进一步增强绝缘导热件的固定可靠性。

为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是实施例1中电路板的俯视结构示意图；

图2是图1的A-A剖面结构示意图；

图3是实施例1中绝缘导热件的A-A剖面结构示意图；

图4是实施例2中基板的俯视结构示意图；

图5是实施例2中电路板的俯视结构示意图；

图6是实施例3中电路板的剖面结构示意图。

需说明的是，为了清楚地示意所要表达的结构，附图中的不同部分可能并非以相同比例描绘。因此，除非明确指出，否则附图所表达的内容并不构成对电路板各部分尺寸、比例关系的限制。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

实施例1

如图1至3所示，实施例1的电路板包括基板10和嵌埋在基板10内的绝缘导热件21。其中，基板10采用单层芯板11，芯板11的上表面和下表面分别设有第一铜箔层12，芯板11上表面或下表面的第一铜箔层12可以形成具有图案化设计的导电线路。芯板11可以是FR-4芯板，但并不以此为限。

基板10具有沿其厚度方向设置的容置孔13，绝缘导热件21设置在容置孔13内。其中，绝缘导热件21可以是陶瓷导热件，例如采用氮化铝、氧化铝、氮化硅或碳化硅陶瓷导热件。绝缘导热件30的侧壁与容置孔13的侧壁之间具有间隙，该间隙的宽度可以为0.2mm～0.5mm，例如0.3mm。塞孔树脂30填充绝缘导热件21的侧壁与容置孔13的侧壁之间的间隙，以将绝缘导热件21固定在容置孔13内。塞孔树脂30的填充可以采用电路板制作领域常用的树脂塞孔工艺，这里不再展开说明。

实施例1中，容置孔13和绝缘导热件21均为矩形结构，绝缘导热件21的四个侧壁分别设有一个或多个(例如图示的3个)第一凹槽211，塞孔树脂30同时填充在第一凹槽211内，以增大塞孔树脂30与绝缘导热件21的结合面积和结合力，进而实现绝缘导热件21的可靠固定。第一凹槽211可以通过对绝缘导热件21进行激光加工得到。

作为一种变化，本实用新型的其他实施例中，容置孔13和绝缘导热件21也可以采用圆形、椭圆形等其他形状，多个第一凹槽211可以沿绝缘导热件21的外侧边缘(外周)间隔分布。

进一步地，绝缘导热件21的上表面和下表面分别设有第二铜箔层22。优选的，位于同一表面侧的第一铜箔层12和第二铜箔层22的外表面相互平齐。其中，位于绝缘导热件21上表面或下表面的第二铜箔层22可以形成具有图案化设计的导电线路。电路板使用时，第一铜箔层12和第二铜箔层22所形成的导电线路之间可以通过导电线电连接。

优选的，如图1和3所示，第二铜箔层22与绝缘导热件21的侧壁之间设有间隔，即第二铜箔层22不覆盖绝缘导热件21的边缘部分；沿基板10的厚度方向观察，第一凹槽211形成在第二铜箔层22的轮廓范围外。这样，在激光加工第一凹槽211时，第二铜箔层22不会被激光照射到，以避免第二铜箔层22的边缘形成毛刺。

实施例1中，绝缘导热件21的侧壁设有沿基板10厚度方向延伸的第一凹槽211，塞孔树脂30同时填充在第一凹槽211内，可以增大塞孔树脂30与绝缘导热件21的结合面积和结合力，进而实现绝缘导热件21的可靠固定。

实施例2

如图4-5所示，实施例2的电路板包括基板10和嵌埋在基板10内的绝缘导热件21。基板10具有沿其厚度方向设置的容置孔13，绝缘导热件21设置在容置孔13内。

与实施例1不同的是，实施例2中容置孔13的四个角部均形成定位弧角132，定位弧角132与绝缘导热件21的角部抵接而对绝缘导热件21进行定位，以保证绝缘导热件21与容置孔13的侧壁之间具有均匀间隙。

进一步地，实施例2中容置孔13的四个侧壁均设有沿基板10厚度方向延伸的第二凹槽131，第二凹槽131内同样填充有塞孔树脂30。优选的，第二凹槽131和第一凹槽211相对设置。

在实施例1的基础上，实施例2中还在容置孔13的侧壁设置第二凹槽131，特别是将第二凹槽131和第一凹槽211相对设置，能够进一步增强绝缘导热件21的固定可靠性。

实施例2的其他描述可参阅实施例1，不再赘述。

实施例3

如图6所示，实施例3中，电路板的上表面和下表面分别设有第三铜箔层13，第三铜箔层13连接并覆盖位于其同一表面侧的第一铜箔层12和第二铜箔层22。其中，在塞孔树脂30填充之后进行第三铜箔层13的制作，例如通过电路板制备领域常用的先整板沉铜然后电镀加厚铜的工艺制作第三铜箔层13。在第三铜箔层13的制作完成之后，可以对电路板上表面或下表面的第一铜箔层12、第二铜箔层22和第三铜箔层13进行图形化蚀刻，以得到导电线路。这样，在电路板使用时，无需再利用导电线将芯板11和绝缘导热件21上的导电线路电连接，以方便电路板的使用。

实施例3的其他描述可参阅实施例1和实施例2，不再赘述。

需要指出的是，在本实用新型的其他实施例中，基板10也可以采用多层芯板结构，例如当需要在基板10内部制作导电线路时，可以采用两层或以上的多层芯板结构。

虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的修改或变化，即凡是依照本实用新型所做的同等改变，应为本实用新型的保护范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种电路板，包括基板和绝缘导热件，所述基板具有沿其厚度方向设置的容置孔，所述绝缘导热件设置在所述容置孔内；其特征在于：所述绝缘导热件的侧壁设有多个沿所述基板厚度方向延伸的第一凹槽，所述绝缘导热件的侧壁与所述容置孔的侧壁之间以及所述第一凹槽内填充有塞孔树脂，所述塞孔树脂将所述绝缘导热件固定在所述容置孔内。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述容置孔的侧壁设有多个沿所述基板厚度方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽内填充有所述塞孔树脂。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第二凹槽和所述第一凹槽相对设置。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘导热件和所述容置孔均为矩形结构，所述绝缘导热件的四个侧壁分别设有一个或多个所述第一凹槽。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述容置孔的角部形成定位弧角，所述定位弧角与所述绝缘导热件的角部抵接而对所述绝缘导热件进行定位。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基板采用单层芯板，所述单层芯板的上表面和下表面分别设有第一铜箔层。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述绝缘导热件的上表面和下表面分别设有第二铜箔层，位于同一表面侧的所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的外表面相互平齐。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述第二铜箔层与所述绝缘导热件的侧壁之间设有间隔；沿所述基板的厚度方向观察，所述第一凹槽形成在所述第二铜箔层的轮廓范围外。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述电路板的上表面和下表面分别设有第三铜箔层，所述第三铜箔层连接并覆盖位于其同一表面侧的所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘导热件为陶瓷导热件。