JP6423604B2 - ヒートシンク及び電子部品 - Google Patents
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Description
前記金属板の前記裏面に複数の凹部及び凸部が形成され、
前記粘着材は、前記金属板の前記裏面に、前記裏面の前記各凸部の頂部が露出する状態にして塗工されていることを特徴とするヒートシンク。
前記金属板の前記表面及び前記裏面のそれぞれの前記複数の凹部及び凸部は、前記金属板が両面エンボス加工されることによって形成されたものである前項1〜6のいずれかに記載のヒートシンク。
前記ヒートシンクの金属板が、前記ヒートシンクの粘着材によって、前記金属板の裏面の各凸部の頂部が前記電子部品本体の外表面に接触した状態にして前記電子部品本体に接着されていることを特徴とする電子部品。
実施例1のヒートシンクとして上記第1実施形態のヒートシンク1を準備した。このヒートシンク1において、金属板2の材質はJIS(日本工業規格)で規定されたアルミニウム合金記号A1050、金属板2の長さ及び幅はそれぞれ60mm、金属板2の肉厚は0.2mm、ピッチP1及びP2はそれぞれ3mm、金属板2の裏面2bの凸部4bの頂部5aと表面2aの凸部3bの頂部との間の厚さTは2mmである。
比較例1のヒートシンクとして、金属板の裏面が全く露出しないように粘着材が金属板の裏面全体に塗工されている点を除いて上記実施例1と同じ構成のヒートシンクを準備した。そして、上記実施例1と同様にヒータの温度を測定した。
実施例1で測定されたヒータの温度と比較例1で測定されたヒータの温度とを比較すると、実施例1の方が比較例1よりも約15%低かった。
実施例2のヒートシンクとして上記第2実施形態のヒートシンク11を準備した。このヒートシンク11において、金属板12の材質はJISで規定されたアルミニウム合金記号A1050、金属板12の長さ及び幅はそれぞれ60mm、金属板12の肉厚は0.2mm、ピッチP3は3mm、金属板12の三角波板部12cの幅Wは3mm、金属板12の裏面12bの凸部14bの頂部15aと表面12aの凸部13bの頂部との間の厚さTは2mmである。
比較例2のヒートシンクとして、金属板の裏面が全く露出しないように粘着材が金属板の裏面全体に塗工されている点を除いて上記実施例2と同じ構成のヒートシンクを準備した。そして、上記実施例2と同様にヒータの温度を測定した。
実施例2で測定されたヒータの温度と比較例2で測定されたヒータの温度とを比較すると、実施例2の方が比較例2よりも約20%低かった。
実施例3のヒートシンクとして上記第3実施形態のヒートシンク21を準備した。このヒートシンク21において、金属板22の材質はJISで規定されたアルミニウム合金記号A1050、金属板22の長さ及び幅はそれぞれ60mm、金属板22の肉厚は0.2mm、ピッチP1及びP2はそれぞれ3mm、金属板22の裏面22bの凸部24bの頂部25aと表面22aの凸部23bの頂部との間の厚さTは2mm、金属板22の裏面22bの凸部24bの頂部25aの直径Dは2mmである。
比較例3のヒートシンクとして、金属板の裏面が全く露出しないように粘着材が金属板の裏面全体に塗工されている点を除いて上記実施例3と同じ構成のヒートシンクを準備した。そして、上記実施例3と同様にヒータの温度を測定した。
実施例3で測定されたヒータの温度と比較例3で測定されたヒータの温度とを比較すると、実施例3の方が比較例3よりも約30%低かった。
2:金属板
2a:金属板の表面
2b:金属板の裏面
3a:表面の凹部
3b:表面の凸部
4a:裏面の凹部
4b:裏面の凸部
5a:裏面の凸部の頂部
6:連通孔
6a:連通孔の内周面
8:粘着材
9:半導体モジュール(電子部品)
9a:半導体モジュール本体(電子部品本体)
Claims (10)
- 表面側を放熱面側とする放熱用金属板と、前記金属板の裏面側に配置されるとともに前記金属板を放熱対象物に接着する粘着材と、を備え、
前記金属板の前記表面に複数の凹部及び凸部が形成され、
前記金属板の前記裏面に複数の凹部及び凸部が形成され、
前記金属板の前記表面及び前記裏面のそれぞれの前記複数の凹部及び凸部は、前記金属板の前記表面の前記各凹部の位置と前記金属板の前記裏面の前記各凸部の位置とが一致し且つ前記金属板の前記表面の前記各凸部の位置と前記金属板の前記裏面の前記各凹部の位置とが一致するように前記金属板が両面エンボス加工されることによって形成されたものであり、
前記金属板の前記表面の前記各凹部は略逆四角錐状乃至は略凹球面状に窪むとともに、前記金属板の前記表面の前記各凸部は略四角錐状乃至は略凸球面状に突き出ており、
前記金属板の前記裏面の前記各凹部は略逆四角錐状乃至は略凹球面状に窪むとともに、前記金属板の前記裏面の前記各凸部は略四角錐状乃至は略凸球面状に突き出ており、
前記粘着材は、前記金属板の前記裏面に、前記裏面の前記各凸部の頂部が露出する状態にして塗工されていることを特徴とするヒートシンク。 - 前記金属板の前記裏面の前記凸部の頂部が略平坦状に形成されており、
前記粘着材は、前記金属板の前記裏面に、前記裏面の前記各凸部の前記頂部が略面状に露出する状態にして塗工されている請求項1記載のヒートシンク - 前記金属板の前記裏面の前記各凹部の底部に前記金属板の前記表面側と連通する連通孔が設けられている請求項1又は2記載のヒートシンク。
- 表面側を放熱面側とする放熱用金属板と、前記金属板の裏面側に配置されるとともに前記金属板を放熱対象物に接着する粘着材と、を備え、
前記金属板の前記表面に複数の凹部及び凸部が形成され、
前記金属板の前記裏面に複数の凹部及び凸部が形成され、
前記金属板の前記表面及び前記裏面のそれぞれの前記複数の凹部及び凸部は、前記金属板の前記表面の前記各凹部の位置と前記金属板の前記裏面の前記各凸部の位置とが一致し且つ前記金属板の前記表面の前記各凸部の位置と前記金属板の前記裏面の前記各凹部の位置とが一致するように前記金属板が両面エンボス加工されることによって形成されたものであり、
前記金属板に、前記金属板の幅方向に連続する三角波板部が、前記金属板の長さ方向に隣接する三角波板部の周期が半周期交互にずれるように前記金属板の長さ方向に複数列並んだ態様にして形成されるように、前記金属板が前記両面エンボス加工されており、
前記金属板の前記表面には、前記表面の前記複数の凹部及び凸部として、前記複数列の三角波板部の複数の谷型状凹部及び山型状凸部が千鳥状配置に形成されており、
前記金属板の前記裏面には、前記裏面の前記複数の凹部及び凸部として、前記複数列の三角波板部の複数の谷型状凹部及び山型状凸部が千鳥状配置に形成されており、
前記粘着材は、前記金属板の前記裏面に、前記裏面の前記各凸部の頂部が露出する状態にして塗工されていることを特徴とするヒートシンク。 - 前記粘着材は、前記金属板の前記裏面に、前記裏面の前記各凸部の頂部が略線状に露出する状態にして塗工されている請求項4記載のヒートシンク。
- 前記金属板の前記裏面の前記各凹部の両側部にそれぞれ前記金属板の前記表面側と連通する連通孔が設けられており、
前記連通孔は、前記金属板の長さ方向に互いに隣接する前記三角波板部間に設けられた切り線が前記金属板の厚さ方向に開いて形成されたものであり、
前記金属板の長さ方向に互いに隣接する前記三角波板部同士は、当該三角波板部同士の隣接部において前記金属板の幅方向に前記各連通孔を介して離間して配置された複数の繋ぎ部で繋がっており且つ前記各繋ぎ部で前記金属板の厚さ方向に捻れた状態に配置されている請求項4又は5記載のヒートシンク。 - 前記連通孔の内周面においてその面積の70%以上が破断面である請求項3又は6記載のヒートシンク。
- 前記粘着材は、前記金属板の前記裏面の前記各凹部内に充満した状態にして塗工されている請求項1〜7のいずれかに記載のヒートシンク。
- 前記粘着材は、前記金属板の前記裏面の長さ方向全体及び幅方向全体に亘って連続した状態にして塗工されている請求項1〜8のいずれかに記載のヒートシンク。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のヒートシンクと、電子部品本体とを備え、
前記ヒートシンクの金属板が、前記ヒートシンクの粘着材によって、前記金属板の裏面の各凸部の頂部が前記電子部品本体の外表面に接触した状態にして前記電子部品本体に接着されていることを特徴とする電子部品。
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