JP2011091106A5 - 放熱用部品及びその製造方法、半導体パッケージ - Google Patents
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本発明は、半導体素子等の放熱用に用いられる放熱用部品及びその製造方法、前記放熱用部品を用いた半導体パッケージに関する。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、熱伝導性が高く放熱性の良い放熱用部品等を提供することを目的とする。
本放熱用部品は、林立する線状の高熱伝導性物質、前記線状の高熱伝導性物質の一端側に設けられた第1はんだ層、及び前記線状の高熱伝導性物質の他端側に設けられた第2はんだ層、を有し、前記線状の高熱伝導性物質の前記一端側又は前記他端側の少なくとも何れか一方が前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層を構成する材料と接合している熱伝導部材と、放熱板と、を備え、前記放熱板の一方の面の少なくとも一部には第1の金属層が形成され、前記第1の金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合していることを要件とする。
本半導体パッケージは、本発明に係る放熱用部品と、前記熱伝導部材を介して前記放熱用部品の前記放熱板と対向配置される半導体素子と、を有し、前記半導体素子の一方の面の少なくとも一部には第2の金属層が形成され、前記第2の金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層のうち前記第1の金属層と結合していない方のはんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合していることを要件とする。
本放熱用部品の製造方法は、一端側に第1はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質と、一端側に第2はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質とを、前記第1はんだ層及び前記第2はんだ層を外側にして、互いに隣接する線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を埋めあうように重ね合わせて熱伝導部材を作製する工程と、放熱板の一方の面の少なくとも一部に第1の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層とを、はんだを溶融させて化学的に結合する工程と、を有することを要件とする。
本発明によれば、熱伝導性が高く放熱性の良い放熱用部品等を提供することを可能とする。
Claims (7)
- 林立する線状の高熱伝導性物質、前記線状の高熱伝導性物質の一端側に設けられた第1はんだ層、及び前記線状の高熱伝導性物質の他端側に設けられた第2はんだ層、を有し、前記線状の高熱伝導性物質の前記一端側又は前記他端側の少なくとも何れか一方が前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層を構成する材料と接合している熱伝導部材と、
放熱板と、を備え、
前記放熱板の一方の面の少なくとも一部には第1の金属層が形成され、
前記第1の金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合している放熱用部品。 - 前記一端側が前記第1はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質と、前記他端側が前記第2はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質とは、互いに隣接する線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を埋めあうように配置されている請求項1記載の放熱用部品。
- 前記一端側が前記第1はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質の他端側は、前記第2はんだ層の表面と接触し、
前記他端側が前記第2はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質の一端側は、前記第1はんだ層の表面と接触している請求項2記載の放熱用部品。 - 前記線状の高熱伝導性物質は、カーボンナノチューブである請求項1乃至3の何れか一項記載の放熱用部品。
- 請求項1乃至4の何れか一項記載の放熱用部品と、
前記熱伝導部材を介して前記放熱用部品の前記放熱板と対向配置される半導体素子と、を有し、
前記半導体素子の一方の面の少なくとも一部には第2の金属層が形成され、
前記第2の金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層のうち前記第1の金属層と結合していない方のはんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合している半導体パッケージ。 - 一端側に第1はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質と、一端側に第2はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質とを、前記第1はんだ層及び前記第2はんだ層を外側にして、互いに隣接する線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を埋めあうように重ね合わせて熱伝導部材を作製する工程と、
放熱板の一方の面の少なくとも一部に第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層とを、はんだを溶融させて化学的に結合する工程と、を有する放熱用部品の製造方法。 - 前記線状の高熱伝導性物質は、カーボンナノチューブである請求項6記載の放熱用部品の製造方法。
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