JP5292772B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5292772B2 JP5292772B2 JP2007296600A JP2007296600A JP5292772B2 JP 5292772 B2 JP5292772 B2 JP 5292772B2 JP 2007296600 A JP2007296600 A JP 2007296600A JP 2007296600 A JP2007296600 A JP 2007296600A JP 5292772 B2 JP5292772 B2 JP 5292772B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pad
- metal film
- nanotube
- melting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13005—Structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Description
第1の基板と、
前記第1の基板の表面上に形成された第1のパッドと、
前記第1のパッドの表面上に配置された金属膜と、
前記第1の基板における前記第1のパッドが形成された面に対向するように配置された第2の基板と、
前記第2の基板における前記第1のパッドに対向する表面上に形成された第2のパッドと、
一端が前記第2のパッドに接続され、他端が前記金属膜内に埋め込まれた複数の導電性のナノチューブと、
前記金属膜と前記ナノチューブとの界面に配置され、前記ナノチューブの少なくとも1つの構成元素と、前記第1のパッドの少なくとも1つの構成元素とを含む導電性の化合物からなる中間膜と
を有する。
(a)表面上に第1のパッドが形成され、該第1のパッドの表面上に金属膜が配置されている第1の基板を準備する工程と、
(b)表面上に第2のパッドが形成され、該第2のパッドに複数の導電性のナノチューブの一端が固定されている第2の基板を準備する工程と、
(c)前記第1のパッドと前記第2のパッドとが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを対向させ、前記ナノチューブの先端を前記金属膜に接触させた状態で、前記第1のパッドは溶融せず、前記金属膜が溶融する条件で、前記第1の基板を加熱することにより、該ナノチューブと、溶融した該金属膜との界面に中間膜を形成する工程と、
(d)溶融している前記金属膜を再固化させる工程と
を有し、
前記工程(c)において、前記第1の基板を加熱することにより、前記金属膜を溶融させ、前記第1のパッド中における金属元素の一部を、溶融した前記金属膜中に溶解させ、溶解した金属元素と前記ナノチューブの構成元素とを反応させて、該ナノチューブと、溶融した該金属膜との界面に中間膜を形成する。
・低融点金属膜3の融点が、第1のパッド2及びナノチューブ8のいずれの融点よりも低いこと
・第1のパッド2の少なくとも1つの構成元素が、溶融した低融点金属膜3aに溶解すること
・低融点金属膜3aに溶解した構成元素と、ナノチューブ8の少なくとも1つの構成元素とが反応して、低融点金属膜3の融点よりも高い融点を持つ化合物(合金)を形成すること
次に、図2A〜図2Fを参照して、第2の実施例による電子部品の製造方法について説明する。
2 第1のパッド
3 低融点金属膜
6 第2の基板
7 第2のパッド
8 ナノチューブ
8a 溶融した低融点金属膜
8b 再固化した低融点金属膜
9 中間膜
10 実装基板
11 実装基板側パッド
12 低融点金属膜
12a 溶融した低融点金属膜
12b 再固化した低融点金属膜
13 ガイド
14 スペーサ
20 半導体チップ
21 内層パッド
22 保護膜
25 チップ側パッド
26 ナノチューブ
30 荷重部材
35 接着剤
Claims (5)
- 第1の基板と、
前記第1の基板の表面上に形成された第1のパッドと、
前記第1のパッドの表面上に配置された金属膜と、
前記第1の基板における前記第1のパッドが形成された面に対向するように配置された第2の基板と、
前記第2の基板における前記第1のパッドに対向する表面上に形成された第2のパッドと、
一端が前記第2のパッドに接続され、他端が前記金属膜内に埋め込まれた複数の導電性のナノチューブと、
前記金属膜と前記ナノチューブとの界面に配置され、前記ナノチューブの少なくとも1つの構成元素と、前記第1のパッドの少なくとも1つの構成元素とを含む導電性の化合物からなる中間膜と
を有する電子部品。 - 前記金属膜の融点が、前記第1のパッドの融点、前記ナノチューブの融点、及び前記中間膜の融点のいずれよりも低い請求項1に記載の電子部品。
- さらに、前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置され、前記ナノチューブが湾曲した状態で前記第1の基板と前記第2の基板との相対位置を固定するスペーサを有する請求項1または2に記載の電子部品。
- (a)表面上に第1のパッドが形成され、該第1のパッドの表面上に金属膜が配置されている第1の基板を準備する工程と、
(b)表面上に第2のパッドが形成され、該第2のパッドに複数の導電性のナノチューブの一端が固定されている第2の基板を準備する工程と、
(c)前記第1のパッドと前記第2のパッドとが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを対向させ、前記ナノチューブの先端を前記金属膜に接触させた状態で、前記第1のパッドは溶融せず、前記金属膜が溶融する条件で、前記第1の基板を加熱することにより、該ナノチューブと、溶融した該金属膜との界面に中間膜を形成する工程と、
(d)溶融している前記金属膜を再固化させる工程と
を有し、
前記工程(c)において、前記第1の基板を加熱することにより、前記金属膜を溶融させ、前記第1のパッド中における金属元素の一部を、溶融した前記金属膜中に溶解させ、溶解した金属元素と前記ナノチューブの構成元素とを反応させて、該ナノチューブと、溶融した該金属膜との界面に中間膜を形成する電子部品の製造方法。 - 前記第1の基板及び前記第2の基板の一方が他方よりも大きい平面形状を有し、小さな方の基板に電子回路が形成されており、
大きな方の基板の、小さな方の基板に対向する面上にガイドが取り付けられており、該ガイドは、小さな方の基板が配置される領域の外側に取り付けられており、基板面に垂直な方向への荷重部材の移動を許容し、基板面に平行な方向に関する該荷重部材の位置を拘束し、
前記工程(c)において、小さな方の基板を大きな方の基板よりも上に配置し、前記荷重部材を前記ガイドで案内しながら、小さな方の基板の上に前記荷重部材を載せて、該小さな方の基板に荷重を加えた状態で、前記第1の基板を加熱し、
前記工程(d)の後に、前記荷重部材を前記ガイドから取り外す工程を含む請求項4に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007296600A JP5292772B2 (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007296600A JP5292772B2 (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009123941A JP2009123941A (ja) | 2009-06-04 |
JP5292772B2 true JP5292772B2 (ja) | 2013-09-18 |
Family
ID=40815773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007296600A Expired - Fee Related JP5292772B2 (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5292772B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5458751B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2014-04-02 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその製造方法 |
JP5356972B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2013-12-04 | 新光電気工業株式会社 | 放熱用部品及びその製造方法、半導体パッケージ |
DE102017126724A1 (de) * | 2017-11-14 | 2019-05-16 | Nanowired Gmbh | Verfahren und Verbindungselement zum Verbinden von zwei Bauteilen sowie Anordnung von zwei verbundenen Bauteilen |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07120688B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1995-12-20 | 株式会社日立製作所 | マイクロ継手構造 |
US6286226B1 (en) * | 1999-09-24 | 2001-09-11 | Agere Systems Guardian Corp. | Tactile sensor comprising nanowires and method for making the same |
US6297063B1 (en) * | 1999-10-25 | 2001-10-02 | Agere Systems Guardian Corp. | In-situ nano-interconnected circuit devices and method for making the same |
JP2002141633A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-17 | Lucent Technol Inc | 垂直にナノ相互接続された回路デバイスからなる製品及びその製造方法 |
DE10127351A1 (de) * | 2001-06-06 | 2002-12-19 | Infineon Technologies Ag | Elektronischer Chip und elektronische Chip-Anordnung |
JP4401094B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2010-01-20 | 富士通株式会社 | 炭素元素円筒型構造体へのオーミック接続構造及びその作製方法 |
-
2007
- 2007-11-15 JP JP2007296600A patent/JP5292772B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009123941A (ja) | 2009-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4744360B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6335568B1 (en) | Semiconductor device and method of fabrication thereof, circuit board, and electronic equipment | |
KR101655926B1 (ko) | 반도체장치 및 반도체장치의 제조방법 | |
US20050037602A1 (en) | Semiconductor device using bumps, method for fabricating same, and method for forming bumps | |
JP5051243B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2005327780A (ja) | 配線基板及びそれを用いた半導体パッケージ | |
JP4899406B2 (ja) | フリップチップ型半導体装置 | |
JP5378585B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6064705B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体実装基板 | |
JP3864259B2 (ja) | 基板接合c4ハンダ・ボールの疲労寿命の延長 | |
JP2010129810A (ja) | 半導体素子搭載用基板及び半導体装置 | |
JP5292772B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP5919641B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法並びに電子装置 | |
JP4870048B2 (ja) | 電子部品装置及びその製造方法 | |
JP2003526208A (ja) | 射出成形技術を用いて電子部品をパッケージングするデバイス | |
JP2010525553A (ja) | 半導体装置のバンプ構造 | |
JP2007250712A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6036083B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法 | |
KR100376044B1 (ko) | 반도체 패키지의 솔더 및 이를 이용한 반도체 패키지 | |
JP5127617B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5140961B2 (ja) | 半導体素子及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
JP2007250999A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH01209736A (ja) | 半導体素子の交換方法 | |
JP2006108182A (ja) | 半導体装置およびその実装体およびその製造方法 | |
JP4863861B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120626 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130527 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5292772 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |