JP2009123941A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の基板(1)の表面上に第1のパッド(2)が形成されている。第1のパッドの表面上に金属膜(3)が配置されている。第1の基板の、第1のパッドが形成された面に対向するように第2の基板(6)が配置されている。第2の基板の、第1のパッドに対向する表面上に第2のパッド(7)が形成されている。導電性のナノチューブ(8)の一端が第2のパッドに接続され、他端が金属膜内に埋め込まれている。金属膜と、ナノチューブとの界面に、ナノチューブの少なくとも1つの構成元素と、第1のパッドの少なくとも1つの構成元素とを含む導電性の化合物からなる中間膜(9)が配置されている。
【選択図】 図1−2
Description
第1の基板と、
前記第1の基板の表面上に形成された第1のパッドと、
前記第1のパッドの表面上に配置された金属膜と、
前記第1の基板における前記第1のパッドが形成された面に対向するように配置された第2の基板と、
前記第2の基板における前記第1のパッドに対向する表面上に形成された第2のパッドと、
一端が前記第2のパッドに接続され、他端が前記金属膜内に埋め込まれた複数の導電性のナノチューブと、
前記金属膜と前記ナノチューブとの界面に配置され、前記ナノチューブの少なくとも1つの構成元素と、前記第1のパッドの少なくとも1つの構成元素とを含む導電性の化合物からなる中間膜と
を有する。
(a)表面上に第1のパッドが形成され、該第1のパッドの表面上に金属膜が配置されている第1の基板を準備する工程と、
(b)表面上に第2のパッドが形成され、該第2のパッドに複数の導電性のナノチューブの一端が固定されている第2の基板を準備する工程と、
(c)前記第1のパッドと前記第2のパッドとが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを対向させ、前記ナノチューブの先端を前記金属膜に接触させた状態で、前記第1のパッドは溶融せず、前記金属膜が溶融する条件で、前記第1の基板を加熱することにより、該ナノチューブと、溶融した該金属膜との界面に中間膜を形成する工程と、
(d)溶融している前記金属膜を再固化させる工程と
を有する。
・低融点金属膜3の融点が、第1のパッド2及びナノチューブ8のいずれの融点よりも低いこと
・第1のパッド2の少なくとも1つの構成元素が、溶融した低融点金属膜3aに溶解すること
・低融点金属膜3aに溶解した構成元素と、ナノチューブ8の少なくとも1つの構成元素とが反応して、低融点金属膜3の融点よりも高い融点を持つ化合物(合金)を形成すること
次に、図2A〜図2Fを参照して、第2の実施例による電子部品の製造方法について説明する。
2 第1のパッド
3 低融点金属膜
6 第2の基板
7 第2のパッド
8 ナノチューブ
8a 溶融した低融点金属膜
8b 再固化した低融点金属膜
9 中間膜
10 実装基板
11 実装基板側パッド
12 低融点金属膜
12a 溶融した低融点金属膜
12b 再固化した低融点金属膜
13 ガイド
14 スペーサ
20 半導体チップ
21 内層パッド
22 保護膜
25 チップ側パッド
26 ナノチューブ
30 荷重部材
35 接着剤
Claims (6)
- 第1の基板と、
前記第1の基板の表面上に形成された第1のパッドと、
前記第1のパッドの表面上に配置された金属膜と、
前記第1の基板における前記第1のパッドが形成された面に対向するように配置された第2の基板と、
前記第2の基板における前記第1のパッドに対向する表面上に形成された第2のパッドと、
一端が前記第2のパッドに接続され、他端が前記金属膜内に埋め込まれた複数の導電性のナノチューブと、
前記金属膜と前記ナノチューブとの界面に配置され、前記ナノチューブの少なくとも1つの構成元素と、前記第1のパッドの少なくとも1つの構成元素とを含む導電性の化合物からなる中間膜と
を有する電子部品。 - 前記金属膜の融点が、前記第1のパッドの融点、前記ナノチューブの融点、及び前記中間膜の融点のいずれよりも低い請求項1に記載の電子部品。
- さらに、前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置され、前記ナノチューブが湾曲した状態で前記第1の基板と前記第2の基板との相対位置を固定するスペーサを有する請求項1または2に記載の電子部品。
- (a)表面上に第1のパッドが形成され、該第1のパッドの表面上に金属膜が配置されている第1の基板を準備する工程と、
(b)表面上に第2のパッドが形成され、該第2のパッドに複数の導電性のナノチューブの一端が固定されている第2の基板を準備する工程と、
(c)前記第1のパッドと前記第2のパッドとが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを対向させ、前記ナノチューブの先端を前記金属膜に接触させた状態で、前記第1のパッドは溶融せず、前記金属膜が溶融する条件で、前記第1の基板を加熱することにより、該ナノチューブと、溶融した該金属膜との界面に中間膜を形成する工程と、
(d)溶融している前記金属膜を再固化させる工程と
を有する電子部品の製造方法。 - 前記工程cにおいて、前記第1の基板を加熱することにより、前記金属膜を溶融させ、前記第1のパッド中における金属元素の一部を、溶融した前記金属膜中に溶解させ、溶解した金属元素と前記ナノチューブの構成元素とを反応させて、該ナノチューブと、溶融した該金属膜との界面に中間膜を形成する請求項4に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1の基板及び前記第2の基板の一方が他方よりも大きい平面形状を有し、小さな方の基板に電子回路が形成されており。
大きな方の基板の、小さな方の基板に対向する面上にガイドが取り付けられており、該ガイドは、小さな方の基板が配置される領域の外側に取り付けられており、基板面に垂直な方向への荷重部材の移動を許容し、基板面に平行な方向に関する該荷重部材の位置を拘束し、
前記工程(c)において、小さな方の基板を大きな方の基板よりも上に配置し、前記荷重部材を前記ガイドで案内しながら、小さな方の基板の上に前記荷重部材を載せて、該小さな方の基板に荷重を加えた状態で、前記第1の基板を加熱し、
前記工程(d)の後に、前記荷重部材を前記ガイドから取り外す工程を含む請求項4または5に記載の電子部品の製造方法。
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