JP2011091106A - 熱伝導部材及びその製造方法、放熱用部品、半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本熱伝導部材は、林立する線状の高熱伝導性物質と、前記線状の高熱伝導性物質の一端側に設けられた第1はんだ層と、前記線状の高熱伝導性物質の他端側に設けられた第2はんだ層と、を有し、前記線状の高熱伝導性物質の前記一端側又は前記他端側の少なくとも何れか一方は、前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層を構成する材料と接合している。
【選択図】 図3
Description
熱伝導部材を提供することを目的とする。
(熱伝導部材の構造)
図3は、第1の実施の形態に係る熱伝導部材を半導体パッケージに装着した状態を例示する断面図である。図4は、図3のA部を拡大した断面図である。
続いて、第1の実施の形態に係る熱伝導部材の製造方法について説明する。図5〜図8は、第1の実施の形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図である。図5〜図8において、図3及び図4と同一部分については、同一符号を付し、その説明は省略する場合がある。
(熱伝導部材の構造)
図13は、第2の実施の形態に係る熱伝導部材を半導体パッケージに装着した状態を例示する断面図である。図14は、図13のB部を拡大した断面図である。
続いて、第2の実施の形態に係る熱伝導部材の製造方法について説明する。図15は、第2の実施の形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図である。図15において、図13及び図14と同一部分については、同一符号を付し、その説明は省略する場合がある。
20 半導体素子
21、41 金属層
30、70 熱伝導部材
31 第1はんだ層
32、32A、32B カーボンナノチューブ
33 第2はんだ層
40 放熱板
50 熱伝導部材
60 放熱フィン
80 基材
80a 面
L1 長さ
S1 間隔
Claims (8)
- 林立する線状の高熱伝導性物質と、
前記線状の高熱伝導性物質の一端側に設けられた第1はんだ層と、
前記線状の高熱伝導性物質の他端側に設けられた第2はんだ層と、を有し、
前記線状の高熱伝導性物質の前記一端側又は前記他端側の少なくとも何れか一方は、前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層を構成する材料と接合している熱伝導部材。 - 前記一端側が前記第1はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質と、前記他端側が前記第2はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質とは、互いに隣接する線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を埋めあうように配置されている請求項1記載の熱伝導部材。
- 前記一端側が前記第1はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質の他端側は、前記第2はんだ層の表面と接触し、
前記他端側が前記第2はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質の一端側は、前記第1はんだ層の表面と接触している請求項2記載の熱伝導部材。 - 前記線状の高熱伝導性物質は、カーボンナノチューブである請求項1乃至3の何れか一項記載の熱伝導部材。
- 請求項1乃至4の何れか一項記載の熱伝導部材と、放熱板と、を有し、
前記放熱板の一方の面の少なくとも一部には金属層が形成され、
前記放熱板の一方の面に形成された前記金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合している放熱用部品。 - 請求項1乃至4の何れか一項記載の熱伝導部材と、
前記熱伝導部材を介して対向配置される半導体素子及び放熱板と、を有し、
前記半導体素子の一方の面の少なくとも一部、及び前記放熱板の一方の面の少なくとも一部には、それぞれ金属層が形成され、
前記半導体素子の一方の面に形成された前記金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合し、
前記放熱板の一方の面に形成された前記金属層と、前記熱伝導部材の前記第1はんだ層又は前記第2はんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合している半導体パッケージ。 - 一端側に第1はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質と、一端側に第2はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質とを、前記第1はんだ層及び前記第2はんだ層を外側にして、互いに隣接する線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を埋めあうように重ね合わせる熱伝導部材の製造方法。
- 前記線状の高熱伝導性物質は、カーボンナノチューブである請求項7記載の熱伝導部材の製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013248660A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Nitto Denko Corp | 接合部材および接合方法 |
JP2013248661A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Nitto Denko Corp | 接合部材および接合方法 |
WO2015012188A1 (ja) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | 株式会社日立製作所 | 接合構造およびそれを用いた半導体装置 |
JP2017076690A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 富士通株式会社 | 放熱シート、放熱シートの製造方法、及び電子装置 |
KR101842522B1 (ko) * | 2015-11-27 | 2018-03-28 | 한국기계연구원 | 열전도성의 나노헤어층과 이것을 이용한 방열구조체 |
JP2020043261A (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | 富士通株式会社 | 放熱構造体、電子装置、及び放熱構造体の製造方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011111112A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | 富士通株式会社 | 放熱構造体およびその製造方法 |
FR2965699B1 (fr) * | 2010-10-05 | 2013-03-29 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif pour la dissipation thermique destine a au moins un composant electronique et procede correspondant |
US8537553B2 (en) * | 2011-02-14 | 2013-09-17 | Futurewei Technologies, Inc. | Devices having anisotropic conductivity heatsinks, and methods of making thereof |
FR2995877B1 (fr) * | 2012-09-21 | 2014-10-24 | Thales Sa | Structure meca-thermique adaptee pour un environnement spatial |
JP2014065465A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Honda Motor Co Ltd | 自動二輪車用内燃機関 |
JP6118540B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2017-04-19 | 新光電気工業株式会社 | 放熱部品及びその製造方法 |
WO2014204828A2 (en) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | Soreq Nuclear Research Center | Thermal interface nanocomposite |
CN103367275B (zh) * | 2013-07-10 | 2016-10-05 | 华为技术有限公司 | 一种界面导热片及其制备方法、散热系统 |
JP2015216199A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置、熱伝導部材及び半導体装置の製造方法 |
CN105261695B (zh) * | 2015-11-06 | 2018-12-14 | 天津三安光电有限公司 | 一种用于iii-v族化合物器件的键合结构 |
US10529641B2 (en) | 2016-11-26 | 2020-01-07 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit nanoparticle thermal routing structure over interconnect region |
US11004680B2 (en) | 2016-11-26 | 2021-05-11 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor device package thermal conduit |
US11676880B2 (en) | 2016-11-26 | 2023-06-13 | Texas Instruments Incorporated | High thermal conductivity vias by additive processing |
US10256188B2 (en) | 2016-11-26 | 2019-04-09 | Texas Instruments Incorporated | Interconnect via with grown graphitic material |
US10811334B2 (en) | 2016-11-26 | 2020-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit nanoparticle thermal routing structure in interconnect region |
US10861763B2 (en) | 2016-11-26 | 2020-12-08 | Texas Instruments Incorporated | Thermal routing trench by additive processing |
US11626343B2 (en) * | 2018-10-30 | 2023-04-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device with enhanced thermal dissipation and method for making the same |
US11037860B2 (en) * | 2019-06-27 | 2021-06-15 | International Business Machines Corporation | Multi layer thermal interface material |
US11774190B2 (en) | 2020-04-14 | 2023-10-03 | International Business Machines Corporation | Pierced thermal interface constructions |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117855A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用放熱構造体 |
JP2001298131A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-10-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 効率のよい熱伝達のための内部構造を備えたチップ・パッケージ |
WO2008035742A1 (fr) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | International Business Machines Corporation | Structure d'interface thermique et procédé de fabrication de celle-ci |
JP2009123941A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
WO2009107229A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 富士通株式会社 | シート状構造体、半導体装置及び炭素構造体の成長方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995002313A1 (en) * | 1993-07-06 | 1995-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating sheet |
US6821625B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | Thermal spreader using thermal conduits |
US7168484B2 (en) * | 2003-06-30 | 2007-01-30 | Intel Corporation | Thermal interface apparatus, systems, and methods |
US20070090387A1 (en) * | 2004-03-29 | 2007-04-26 | Articulated Technologies, Llc | Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits |
CN100404242C (zh) * | 2005-04-14 | 2008-07-23 | 清华大学 | 热界面材料及其制造方法 |
JP2008210954A (ja) | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | カーボンナノチューブバンプ構造体とその製造方法、およびこれを用いた半導体装置 |
JP2008258547A (ja) | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5098660B2 (ja) | 2008-01-21 | 2012-12-12 | 富士通株式会社 | カーボンナノチューブシート、その製造方法、及び、電子装置 |
JP5146256B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | シート状構造体及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法 |
JP5239768B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-07-17 | 富士通株式会社 | 放熱材料並びに電子機器及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-10-20 JP JP2009241684A patent/JP5356972B2/ja active Active
-
2010
- 2010-09-28 US US12/892,075 patent/US8130500B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117855A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用放熱構造体 |
JP2001298131A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-10-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 効率のよい熱伝達のための内部構造を備えたチップ・パッケージ |
WO2008035742A1 (fr) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | International Business Machines Corporation | Structure d'interface thermique et procédé de fabrication de celle-ci |
JP2009123941A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
WO2009107229A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 富士通株式会社 | シート状構造体、半導体装置及び炭素構造体の成長方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013248660A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Nitto Denko Corp | 接合部材および接合方法 |
JP2013248661A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Nitto Denko Corp | 接合部材および接合方法 |
WO2015012188A1 (ja) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | 株式会社日立製作所 | 接合構造およびそれを用いた半導体装置 |
JP2015026634A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 株式会社日立製作所 | 接合構造およびそれを用いた半導体装置 |
JP2017076690A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 富士通株式会社 | 放熱シート、放熱シートの製造方法、及び電子装置 |
KR101842522B1 (ko) * | 2015-11-27 | 2018-03-28 | 한국기계연구원 | 열전도성의 나노헤어층과 이것을 이용한 방열구조체 |
JP2020043261A (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | 富士通株式会社 | 放熱構造体、電子装置、及び放熱構造体の製造方法 |
JP7172319B2 (ja) | 2018-09-12 | 2022-11-16 | 富士通株式会社 | 放熱構造体、電子装置、及び放熱構造体の製造方法 |
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