JP2013115094A - 放熱材料及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の基板上に第1の線状構造体を成長し、第1の線状構造体の先端部を除去して第1の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第1の線状構造体上に熱可塑性樹脂のシートを配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第1の複線状構造体間に浸透させ、第1の基板を除去し、第1の線状構造体14a及びシート22よりなるシート状構造体24を形成し、第2の基板30上に第2の線状構造体14bを成長し、第2の線状構造体の先端部を除去して第2の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第2の線状構造体上にシート状構造体を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第2の線状構造体間に浸透させ、第2の線状構造体を第1の線状構造体間に挿入し、第2の基板を除去する。
【選択図】図9
Description
第1実施形態による放熱材料及びその製造方法について図1乃至図6を用いて説明する。
第2実施形態による放熱材料及びその製造方法について図7乃至図10を用いて説明する。図1乃至図6に示す第1実施形態による放熱材料及びその製造方法と同一の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し又は簡潔にする。
第3実施形態による放熱材料及びその製造方法について図11乃至図13を用いて説明する。図1乃至図10に示す第1及び第2実施形態による放熱材料及びその製造方法と同一の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し又は簡潔にする。
第4実施形態による電子機器及びその製造方法について図14乃至図16を用いて説明する。
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
前記第1の複数の線状構造体の先端部を除去し、前記第1の基板の法線方向に配向した部分の前記第1の複数の線状構造体のみを残存させる工程と、
前記先端部を除去した前記第1の複数の線状構造体上に、熱可塑性樹脂のシートを配置する工程と、
前記熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、前記シートを前記第1の複数の線状構造体間に浸透させる工程と、
前記第1の基板を除去し、前記第1の複数の線状構造体及び前記シートよりなるシート状構造体を形成する工程と、
第2の基板上に、炭素元素よりなる第2の複数の線状構造体を成長する工程と、
前記第2の複数の線状構造体の先端部を除去し、前記第2の基板の法線方向に配向した部分の前記第2の複数の線状構造体のみを残存させる工程と、
前記先端部を除去した前記第2の複数の線状構造体上に、前記シート状構造体を配置する工程と、
前記熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、前記シートを前記第2の複数の線状構造体間に浸透させ、前記第2の複数の線状構造体を前記第1の複数の線状構造体間に挿入する工程と、
前記第2の基板を除去する工程と
を有することを特徴とする放熱材料の製造方法。
前記シートを前記第1の複数の前記線状構造体間に浸透させる工程では、前記シートが前記第1の基板に達しないように前記シートを浸透させる
ことを特徴とする放熱材料の製造方法。
前記シート状構造体を前記第2の複数の前記線状構造体間に浸透させる工程では、前記シート状構造体が前記第2の基板に達しないように前記シート状構造体を浸透させる
ことを特徴とする放熱材料の製造方法。
前記複数の線状構造体の前記先端部をドライエッチングにより除去する
ことを特徴とする放熱材料の製造方法。
前記第1の複数の線状構造体の長さと前記第2の複数の線状構造体の長さとが異なっている
ことを特徴とする放熱材料の製造方法。
前記発熱体と前記放熱体との間に圧力を加えながら熱処理を行い、前記充填層の前記熱可塑性樹脂を融解する工程と、
冷却して前記熱可塑性樹脂を固化し、前記発熱体と前記放熱体とを前記放熱材料を介して接着する工程と
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
前記複数の線状構造体の先端部を除去し、前記基板の法線方向に配向した部分の前記複数の線状構造体のみを残存させる工程と、
前記先端部を除去した前記複数の線状構造体上に、熱可塑性樹脂のシートを配置する工程と、
前記熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、前記シートを前記複数の線状構造体間に浸透させる工程と、
前記基板を除去する工程と
を有することを特徴とする放熱材料の製造方法。
前記複数の線状構造体間に配置された充填層とを有し、
前記複数の線状構造体は、第1の複数の線状構造体と、前記第1の複数の線状構造体間に配置され、前記第1の複数の線状構造体とは長さの異なる第2の複数の線状構造体とを含む
ことを特徴とする放熱材料。
前記複数の線状構造体は、一端部が前記充填層内に位置し、他端部が前記充填層から露出している
ことを特徴とする放熱材料。
前記第1の複数の線状構造体は、一端部が前記充填層内に位置し、他端部が前記充填層の第1の表面側から露出しており、
前記第2の複数の線状構造体は、一端部が前記充填層内に位置し、他端部が前記充填層の第2の表面側から露出している
ことを特徴とする放熱材料。
前記複数の線状構造体間に配置された充填層とを有し、
前記複数の線状構造体は、一端部が前記充填層内に位置し、他端部が前記充填層の第1の表面側から露出した第1の複数の線状構造体と、一端部が前記充填層内に位置し、他端部が前記充填層の第2の表面側に露出した第2の複数の線状構造体とを含む
ことを特徴とする放熱材料。
12…触媒金属膜
12a…触媒金属微粒子
14,14a,14b…カーボンナノチューブ
16…垂直配向部
18…ランダム配向部
20…熱可塑性樹脂フィルム
22…充填層
24…シート状構造体
40…放熱材料
50…回路基板
52…突起状電極
54…半導体素子
56…ヒートスプレッダ
58…有機シーラント
Claims (8)
- 第1の基板上に、炭素元素よりなる第1の複数の線状構造体を成長する工程と、
前記第1の複数の線状構造体の先端部を除去し、前記第1の基板の法線方向に配向した部分の前記第1の複数の線状構造体のみを残存させる工程と、
前記先端部を除去した前記第1の複数の線状構造体上に、熱可塑性樹脂のシートを配置する工程と、
前記熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、前記シートを前記第1の複数の線状構造体間に浸透させる工程と、
前記第1の基板を除去し、前記第1の複数の線状構造体及び前記シートよりなるシート状構造体を形成する工程と、
第2の基板上に、炭素元素よりなる第2の複数の線状構造体を成長する工程と、
前記第2の複数の線状構造体の先端部を除去し、前記第2の基板の法線方向に配向した部分の前記第2の複数の線状構造体のみを残存させる工程と、
前記先端部を除去した前記第2の複数の線状構造体上に、前記シート状構造体を配置する工程と、
前記熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、前記シートを前記第2の複数の線状構造体間に浸透させ、前記第2の複数の線状構造体を前記第1の複数の線状構造体間に挿入する工程と、
前記第2の基板を除去する工程と
を有することを特徴とする放熱材料の製造方法。 - 請求項1記載の放熱材料の製造方法において、
前記シートを前記第1の複数の前記線状構造体間に浸透させる工程では、前記シートが前記第1の基板に達しないように前記シートを浸透させる
ことを特徴とする放熱材料の製造方法。 - 請求項1又は2記載の放熱材料の製造方法において、
前記シート状構造体を前記第2の複数の前記線状構造体間に浸透させる工程では、前記シート状構造体が前記第2の基板に達しないように前記シート状構造体を浸透させる
ことを特徴とする放熱材料の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の放熱材料の製造方法において、
前記複数の線状構造体の前記先端部をドライエッチングにより除去する
ことを特徴とする放熱材料の製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の放熱材料の製造方法において、
前記第1の複数の線状構造体の長さと前記第2の複数の線状構造体の長さとが異なっている
ことを特徴とする放熱材料の製造方法。 - 基板上に、炭素元素よりなる複数の線状構造体を成長する工程と、
前記複数の線状構造体の先端部を除去し、前記基板の法線方向に配向した部分の前記複数の線状構造体のみを残存させる工程と、
前記先端部を除去した前記複数の線状構造体上に、熱可塑性樹脂のシートを配置する工程と、
前記熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、前記シートを前記複数の線状構造体間に浸透させ、前記複数の線状構造体間に配置された前記熱可塑性樹脂の充填層を形成する工程と、
前記基板を除去する工程と
を有することを特徴とする放熱材料の製造方法。 - 炭素元素の複数の線状構造体と、
前記複数の線状構造体間に配置された充填層とを有し、
前記複数の線状構造体は、第1の複数の線状構造体と、前記第1の複数の線状構造体間に配置され、前記第1の複数の線状構造体とは長さの異なる第2の複数の線状構造体とを含む
ことを特徴とする放熱材料。 - 炭素元素の複数の線状構造体と、
前記複数の線状構造体間に配置された充填層とを有し、
前記複数の線状構造体は、一端部が前記充填層内に位置し、他端部が前記充填層の第1の表面側から露出した第1の複数の線状構造体と、一端部が前記充填層内に位置し、他端部が前記充填層の第2の表面側に露出した第2の複数の線状構造体とを含む
ことを特徴とする放熱材料。
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