JP2011057466A - カーボンナノチューブシート構造体およびその製造方法、半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】カーボンナノチューブシート構造体は、相対向する第1および第2の主面で画成された媒体と、各々前記媒体の前記第1の主面から前記第2の主面まで延在する、複数のカーボンナノチューブと、を含み、前記複数のカーボンナノチューブの各々は、前記第1の主面に露出した第1の末端部と、前記第2の主面に露出した第2の末端部とを有し、前記複数のカーボンナノチューブの前記第1の末端部は、前記第1の主面において、開端し、前記第2の末端部は、前記第2の主面において、開端しており、前記複数のカーボンナノチューブの各々の内部は、前記第1の末端部から前記第2の末端部まで、金属により充填されている。
【選択図】図5A
Description
前記基板上において、前記複数のカーボンナノチューブの間に媒体を埋め込む工程と、
前記基板を除去する工程と、を含む。
図1A〜1Fは、第1の実施形態によるカーボンナノチューブシート構造体の製造工程を説明する図である。
次に、前記第1の実施形態によるカーボンナノチューブシート構造体を使った半導体装置を説明する。
図8は、本発明の第3の実施形態による半導体装置40の構成を示す断面図である。ただし図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
(付記1)
相対向する第1および第2の主面で画成された媒体と、
各々前記媒体の前記第1の主面から前記第2の主面まで延在する、複数のカーボンナノチューブと、を含み、
前記複数のカーボンナノチューブの各々は、前記第1の主面に露出した第1の末端部と、前記第2の主面に露出した第2の末端部とを有し、
前記複数のカーボンナノチューブの前記第1の末端部は、前記第1の主面において、開端し、前記第2の末端部は、前記第2の主面において、開端しており、
前記複数のカーボンナノチューブの各々の内部は、前記第1の末端部から前記第2の末端部まで、金属により充填されていることを特徴とするカーボンナノチューブシート。
(付記2)
前記第1の末端部は前記第1の主面と同一平面をなし、前記第2の末端部は前記第2の主面から突出していることを特徴とする付記1記載のカーボンナノチューブシート構造体。
(付記3)
前記媒体には、前記第1の主面に金属膜が形成されており、前記複数のカーボンナノチューブの前記第1の末端部は、前記金属面から露出していることを特徴とする付記1または2記載のカーボンナノチューブシート構造体。
(付記4)
前記複数のカーボンナノチューブの各々は、外側が前記金属膜から延在する金属スリーブにより覆われており、前記金属スリーブは前記媒体の第2の主面において露出していることを特徴とする付記3記載のカーボンナノチューブシート構造体。
(付記5)
基板上に複数のカーボンナノチューブを、前記基板側の第1の末端から、前記第1の末端に対向する第2の末端まで成長させる工程と、
前記複数のカーボンナノチューブを、前記第2の末端において開端する工程と、
前記複数のカーボンナノチューブ内に金属を充填する工程と、
前記基板上において、前記複数のカーボンナノチューブの間に媒体を埋め込む工程と、
前記基板を除去する工程と、
を含むことを特徴とするカーボンナノチューブシート構造体の製造方法。
(付記6)
前記複数のカーボンナノチューブを、前記第2の末端において開端する工程は、前記複数のカーボンナノチューブを、酸素を含む雰囲気中で加熱処理することにより実行されることを特徴とする付記5記載のカーボンナノチューブシート構造体の製造方法。
(付記7)
前記媒体を埋め込む工程は、前記樹脂膜が、前記複数のカーボンナノチューブの間に埋め込まれた状態で前記基板に接触しないように実行されることを特徴とする付記5または6記載のカーボンナノチューブシート構造体の製造方法。
(付記8)
付記1〜4のうち、いずれか一項記載のカーボンナノチューブシート構造体と、
前記媒体の第1の主面に密着して形成された半導体チップと、
前記媒体の第2の主面に密着して形成されたヒートスプレッダと、を含むことを特徴とする半導体装置。
(付記9)
付記1〜4のうち、いずれか一項記載のカーボンナノチューブシート構造体をヒートスプレッダ部材の上に、前記媒体の第2の主面を下方に向けた状態で配設し、前記第2の末端部を前記ヒートスプレッダ部材に当接させる工程と、
前記第2の末端部を前記ヒートスプレッダ部材に固定する工程と、
前記カーボンナノチューブシートシート構造体を加熱して前記媒体を軟化させ、前記媒体を前記ヒートスプレッダ部材に接するように前記複数のカーボンナノチューブに対して相対的に移動させ、前記第1の末端部を前記媒体の第1の主面から突出させる工程と、
前記媒体の第1の主面上に半導体チップを配設し、前記第1の末端部に当接させる工程と、
前記第1の末端部を前記半導体チップに固定する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記10)
実装基板と、
前記実装基板上にフリップチップ実装された半導体チップと、
前記半導体チップを前記実装基板に接続する接続電極部と、を備え、
前記接続電極部は、請求項1〜4のいずれか一項記載のカーボンナノチューブシート構造体よりなることを特徴とする半導体装置。
(付記11)
前記実装基板は電子装置のプリント基板上に、第2の接続電極部により接続されており、前記第2の接続電極部は付記1〜4のいずれか一項に記載のカーボンナノチューブシート構造体よりなることを特徴とする請求項10記載の半導体装置。
12 触媒金属層
13 カーボンナノチューブ
13A カーボンナノチューブ本体部
13C カーボンナノチューブ先端部
13a〜13c グラフェンシート
14 金属細線
15 媒体
14A,14B 金属層
20,40,60 半導体装置
21 半導体チップ
21A 半田バンプ
22 カーボンナノチューブシート構造体
23 ヒートスプレッダ
23A ヒートスプレッダ周辺部
23B 接着剤層
24 実装基板
24A 半田バンプ
25 プリント基板
41A,64A 接続電極部
41a,64a カーボンナノチューブ束領域
Claims (6)
- 相対向する第1および第2の主面で画成された媒体と、
各々前記媒体の前記第1の主面から前記第2の主面まで延在する、複数のカーボンナノチューブと、を含み、
前記複数のカーボンナノチューブの各々は、前記第1の主面に露出した第1の末端部と、前記第2の主面に露出した第2の末端部とを有し、
前記複数のカーボンナノチューブの前記第1の末端部は、前記第1の主面において、開端し、前記第2の末端部は、前記第2の主面において、開端しており、
前記複数のカーボンナノチューブの各々の内部は、前記第1の末端部から前記第2の末端部まで、金属により充填されていることを特徴とするカーボンナノチューブシート構造体。 - 前記媒体には、前記第1の主面に金属膜が形成されており、前記複数のカーボンナノチューブの前記第1の末端部は、前記金属面から露出していることを特徴とする請求項1記載のカーボンナノチューブシート構造体。
- 前記複数のカーボンナノチューブの各々は、外側が前記金属膜から延在する金属スリーブにより覆われており、前記金属スリーブは前記媒体の第2の主面において露出していることを特徴とする請求項2記載のカーボンナノチューブシート構造体。
- 基板上に複数のカーボンナノチューブを、前記基板側の第1の末端から、前記第1の末端に対向する第2の末端まで成長させる工程と、
前記複数のカーボンナノチューブを、前記第2の末端において開端する工程と、
前記複数のカーボンナノチューブ内に金属を充填する工程と、
前記基板上において、前記複数のカーボンナノチューブの間に媒体を埋め込む工程と、
前記基板を除去する工程と、
を含むことを特徴とするカーボンナノチューブシート構造体の製造方法。 - 請求項1〜3のうち、いずれか一項記載のカーボンナノチューブシート構造体と、
前記媒体の第1の主面に密着して形成された半導体チップと、
前記媒体の第2の主面に密着して形成されたヒートスプレッダと、を含むことを特徴とする半導体装置。 - 実装基板と、
前記実装基板上にフリップチップ実装された半導体チップと、
前記半導体チップを前記実装基板に接続する接続電極部と、を備え、
前記接続電極部は、請求項1〜3のいずれか一項記載のカーボンナノチューブシート構造体よりなることを特徴とする半導体装置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011051888A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-17 | Qinghua Univ | カーボンナノチューブ放熱装置を製造するための構造体及び製造方法 |
JP2013115094A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Fujitsu Ltd | 放熱材料及びその製造方法 |
JP2013170101A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | ナノワイヤ及びその製造方法 |
JP2013211430A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、半導体ウエハ、及び半導体装置の製造方法 |
JPWO2013046291A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2015-03-26 | 富士通株式会社 | 放熱材料及びその製造方法並びに電子機器及びその製造方法 |
WO2017145439A1 (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社デンソー | カーボンナノチューブ付部材、その製造方法、およびその製造装置 |
JP2020196892A (ja) * | 2020-08-04 | 2020-12-10 | 積水化学工業株式会社 | 熱伝導シート |
US11456229B2 (en) | 2017-07-24 | 2022-09-27 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive sheet |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003073108A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-03-12 | Osaka Gas Co Ltd | ニッケル化合物内包炭素複合体およびその製造方法 |
JP2003142755A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗センサ及びその製造方法 |
JP2004199943A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Toyota Motor Corp | 固体高分子電解質組成物、固体高分子電解質膜、膜−電極接合体及び固体高分子電解質型燃料電池 |
JP2004335259A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気配線、電子デバイス、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気媒体、記録装置、及びそれらの製造方法 |
JP2005350339A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-12-22 | Fujitsu Ltd | カーボンナノチューブ複合材料及びその製造方法、並びに、磁性材料及びその製造方法 |
JP2006261108A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-09-28 | Sonac Kk | 冷陰極電子源、その製造方法ならびに表示装置 |
JP2007059647A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Denso Corp | 熱電変換素子およびその製造方法 |
JP2007188841A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Osaka Prefecture Univ | 異方導電性シートとその製造方法 |
JP2009051725A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | 高密度カーボンナノチューブアレイを含む熱伝導シート及びその製造方法 |
WO2009107229A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 富士通株式会社 | シート状構造体、半導体装置及び炭素構造体の成長方法 |
-
2009
- 2009-09-07 JP JP2009205652A patent/JP5636654B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003073108A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-03-12 | Osaka Gas Co Ltd | ニッケル化合物内包炭素複合体およびその製造方法 |
JP2003142755A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗センサ及びその製造方法 |
JP2004199943A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Toyota Motor Corp | 固体高分子電解質組成物、固体高分子電解質膜、膜−電極接合体及び固体高分子電解質型燃料電池 |
JP2004335259A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気配線、電子デバイス、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気媒体、記録装置、及びそれらの製造方法 |
JP2005350339A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-12-22 | Fujitsu Ltd | カーボンナノチューブ複合材料及びその製造方法、並びに、磁性材料及びその製造方法 |
JP2006261108A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-09-28 | Sonac Kk | 冷陰極電子源、その製造方法ならびに表示装置 |
JP2007059647A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Denso Corp | 熱電変換素子およびその製造方法 |
JP2007188841A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Osaka Prefecture Univ | 異方導電性シートとその製造方法 |
JP2009051725A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | 高密度カーボンナノチューブアレイを含む熱伝導シート及びその製造方法 |
WO2009107229A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 富士通株式会社 | シート状構造体、半導体装置及び炭素構造体の成長方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011051888A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-17 | Qinghua Univ | カーボンナノチューブ放熱装置を製造するための構造体及び製造方法 |
JPWO2013046291A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2015-03-26 | 富士通株式会社 | 放熱材料及びその製造方法並びに電子機器及びその製造方法 |
US9635784B2 (en) | 2011-09-26 | 2017-04-25 | Fujitsu Limited | Heat dissipation material and method of manufacturing thereof, and electronic device and method of manufacturing thereof |
US10396009B2 (en) | 2011-09-26 | 2019-08-27 | Fujitsu Limited | Heat dissipation material and method of manufacturing thereof, and electronic device and method of manufacturing thereof |
JP2013115094A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Fujitsu Ltd | 放熱材料及びその製造方法 |
JP2013170101A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | ナノワイヤ及びその製造方法 |
JP2013211430A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、半導体ウエハ、及び半導体装置の製造方法 |
WO2017145439A1 (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社デンソー | カーボンナノチューブ付部材、その製造方法、およびその製造装置 |
JP2017149627A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社デンソー | カーボンナノチューブ付部材、その製造方法、およびその製造装置 |
US11456229B2 (en) | 2017-07-24 | 2022-09-27 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive sheet |
JP2020196892A (ja) * | 2020-08-04 | 2020-12-10 | 積水化学工業株式会社 | 熱伝導シート |
JP7278998B2 (ja) | 2020-08-04 | 2023-05-22 | 積水化学工業株式会社 | 熱伝導シート |
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