JP6237231B2 - シート状構造体とその製造方法、電子部品及びその組立方法 - Google Patents
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Description
一定方向に延びる複数の線状構造体と、
前記複数の線状構造体の成長端に形成された金属膜と、
前記金属膜よりも前記線状構造体の根元側に位置し、前記金属膜よりも硬度の高い硬質層と、
を有する。
(付記1)
一定方向に延びる複数の線状構造体と、
前記複数の線状構造体の成長端に形成された金属膜と、
前記金属膜よりも前記線状構造体の根元側に位置し、前記金属膜よりも硬度の高い硬質層と、
を有することを特徴とするシート状構造体。
(付記2)
前記複数の線状構造体の各々を被覆する被膜、
をさらに有し、
前記硬質層の硬度は、前記被膜の硬度と同じかそれ以上であることを特徴とする付記1に記載のシート状構造体。
(付記3)
前記複数の線状構造体の根元側に位置し、前記金属膜の融点よりも低い含浸温度を有する樹脂層、
をさらに有し、
前記硬質層は、前記樹脂層と前記金属膜の間に位置することを特徴とする付記1に記載のシート状構造体。
(付記4)
前記硬質層の厚さは1〜5μmであることを特徴とする、付記1に記載のシート状構造体。
(付記5)
前記金属膜は、錫よりも低い融点の低融点金属膜であることを特徴とする付記1に記載のシート状構造体。
(付記6)
基板上に複数の線状構造体を成長し、
前記被膜を有する線状構造体の成長端に、前記成長端を埋め込む金属膜を形成し、
前記金属膜よりも前記線状構造体の根元側に、前記金属膜よりも硬度の高い硬質層を形成する、
ことを特徴とするシート状構造体の製造方法。
(付記7)
前記硬質層の形成は、前記線状構造体を前記金属膜から前記根元側へ向かう所定の長さだけ露出し、その他の部分を覆った状態で前記原子層堆積法により形成することを特徴とする付記6に記載のシート状構造体の製造方法。
(付記8)
前記複数の線状構造体の各々に被膜を形成した後に、前記金属膜を形成することを特徴とする付記6に記載のシート状構造体の製造方法。
(付記9)
発熱体と、
放熱体と、
前記発熱体と放熱体の間に位置する熱伝導性部材と、
を有し、
前記熱伝導性部材は、前記発熱体に接触する複数の線状構造体を有する第1部分と、前記放熱体に接触する複数の線状構造体を有する第2部分と、前記第1部分と前記第2部分の間に位置する低融点金属の接合部とを有し、
前記第1部分の前記線状構造体の成長端と、前記第2部分の線状構造の成長端は、前記接合層の中に埋め込まれ、
前記接合層は、前記第1部分に位置し前記接合層よりも硬度の高い第1硬質層と、前記第2部分に位置し前記接合層よりも硬度の高い第2硬質層とに挟まれている
ことを特徴とする電子部品。
(付記10)
前記発熱体に接触する前記線状構造体の各々と、前記放熱体に接触する前記線状構造体の各々は被膜に覆われ、前記第1硬質層と前記第2硬質層の硬度は、前記被膜の硬度と同じかそれ以上であることを特徴とする付記8に記載の電子部品。
(付記11)
前記第1硬質層と前記発熱体の間、及び前記第2硬質層と前記放熱体の間で、前記線状構造体の間を充填する樹脂層、
をさらに有することを特徴とする付記8に記載の電子部品。
(付記12)
一対のシート状構造体であって、各シート状構造体が、複数の線状構造体の成長端を埋め込む金属膜と前記金属膜よりも前記線状構造体の根元側に位置し前記金属膜よりも硬度の高い硬質層とを有する一対のシート状構造体を用意し、
前記一対のシート状構造体を、前記金属膜同士を合わせて重ねた状態で発熱体と放熱体の間に配置し、
前記重ね合わせた前記一対のシート状構造体に一定の荷重下で熱を印加して前記金属膜を一体化させた接合層を形成して、前記発熱体と前記放熱体とを熱的に接続する、
ことを特徴とする電子部品の組立方法。
(付記13)
前記一対のシート状構造体の前記複数の線状構造体の各々は被膜に覆われていることを特徴とする付記12に記載の電子部品の組立方法。
(付記14)
前記金属膜は、前記発熱体の外部接続端子及び前記接続端子の周辺の回路材料の融点よりも低い融点を有する金属材料で形成されることを特徴とする付記11に記載の電子部品の組立方法。
(付記15)
前記一対のシート状構造体の少なくとも一方は、前記線状構造体の根元側に前記金属膜の溶融温度よりも低い含浸温度を有する樹脂層を有し、
前記熱の印加により、前記前記線状構造体の根元が、前記発熱体及び/又は前記放熱体と接着することを特徴とする付記11に記載の電子部品の組立方法。
4 カバースペーサ
5 カバーマスク
6 溝
10A、10B シート状構造体
11 カーボンナノチューブ(線状構造体)
12 被膜
13 樹脂層
15 低融点金属膜
17 接合層(接合部)
18 隙間
25 硬質層
19A 第1部分
19B 第2部分
30 発熱体(LSIチップ)
40 放熱体(ヒートスプレッダ)
50 熱伝導性部材
Claims (7)
- 一定方向に延びる複数の線状構造体と、
前記複数の線状構造体の成長端に形成された金属膜と、
前記金属膜よりも前記線状構造体の根元側に位置し、前記金属膜よりも硬度の高い硬質層と、
を有することを特徴とするシート状構造体。 - 前記複数の線状構造体の各々を被覆する被膜、
をさらに有し、
前記硬質層の硬度は、前記被膜の硬度と同じかそれ以上であることを特徴とする請求項1に記載のシート状構造体。 - 基板上に複数の線状構造体を成長し、
前記線状構造体の成長端に、前記成長端を埋め込む金属膜を形成し、
前記金属膜よりも前記線状構造体の根元側に、前記金属膜よりも硬度の高い硬質層を形成する、
ことを特徴とするシート状構造体の製造方法。 - 前記硬質層の形成は、前記線状構造体を前記金属膜から前記根元側へ向かう所定の長さだけ露出し、その他の部分を覆った状態で原子層堆積法により形成することを特徴とする請求項3に記載のシート状構造体の製造方法。
- 発熱体と、
放熱体と、
前記発熱体と放熱体の間に位置する熱伝導性部材と、
を有し、
前記熱伝導性部材は、前記発熱体に接触する複数の線状構造体を有する第1部分と、前記放熱体に接触する複数の線状構造体を有する第2部分と、前記第1部分と前記第2部分の間に位置する低融点金属の接合層とを有し、
前記第1部分の前記線状構造体の成長端と、前記第2部分の線状構造の成長端は、前記接合層の中に埋め込まれ、
前記接合層は、前記第1部分に位置し前記接合層よりも硬度の高い第1硬質層と、前記第2部分に位置し前記接合層よりも硬度の高い第2硬質層とに挟まれている
ことを特徴とする電子部品。 - 前記発熱体に接触する前記線状構造体の各々と、前記放熱体に接触する前記線状構造体の各々は被膜に覆われ、前記第1硬質層と前記第2硬質層の硬度は、前記被膜の硬度と同じかそれ以上であることを特徴とする請求項5に記載の電子部品。
- 一対のシート状構造体であって、各シート状構造体が、複数の線状構造体の成長端を埋め込む金属膜と前記金属膜よりも前記線状構造体の根元側に位置し前記金属膜よりも硬度の高い硬質層とを有する一対のシート状構造体を用意し、
前記一対のシート状構造体を、前記金属膜同士を合わせて重ねた状態で発熱体と放熱体の間に配置し、
前記重ね合わせた前記一対のシート状構造体に一定の荷重下で熱を印加して前記金属膜を一体化させた接合層を形成して、前記発熱体と前記放熱体とを熱的に接続する、
ことを特徴とする電子部品の組立方法。
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JP2013273052A JP6237231B2 (ja) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | シート状構造体とその製造方法、電子部品及びその組立方法 |
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JP2013273052A JP6237231B2 (ja) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | シート状構造体とその製造方法、電子部品及びその組立方法 |
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