JP2010278281A5 - 放熱部品、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 - Google Patents
放熱部品、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明は、放熱部品、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法に関し、より詳細には、基板上に実装された半導体素子等の電子部品が発する熱を大気に放出するための放熱部品、電子部品と放熱部品とが熱インターフェース材を介して結合された電子部品装置及び電子部品装置の製造方法に関する。
本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの良好な熱伝導性を確保するとともに、電子部品の動作時の熱による形状変化を吸収し、ひいては安定した熱結合に寄与することができる放熱部品、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記の従来技術の課題を解決するため、配線基板上に実装された電子部品と、その主要部分が板状に形成された放熱部品とが熱インターフェース材を介して結合された電子部品装置を製造する方法であって、前記放熱部品の板状部分の、前記電子部品のエリアに対応する部分の周囲の箇所に、凹部を設けるとともに、前記熱インターフェース材としての熱可塑性樹脂を当該凹部に貯留しておく工程と、前記放熱部品の凹部が形成されている側の面または前記電子部品の露出している側の面に、前記熱インターフェース材としての多数の線状の熱伝導性素子を起立させて配列したものを用意する工程と、前記配線基板の前記電子部品が実装されている側の面に、前記放熱部品の前記凹部が形成されている側の面を対向させて配置し、前記電子部品と前記放熱部品とのクリアランスを調整した状態で前記放熱部品を前記配線基板に固定する工程と、前記熱可塑性樹脂が軟化する温度に加熱して流動させ、当該樹脂を前記電子部品と前記放熱部品の間の隙間に流入させて充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品装置の製造方法が提供される。
Claims (8)
- 主要部分が板状に形成されて、多数の線状の熱伝導性素子及び熱可塑性樹脂を含む熱インターフェース材を介して電子部品と結合される放熱部品であって、
前記板状部分の、前記電子部品のエリアに対応する部分の周囲に設けられて、前記放熱部品と前記電子部品とを結合させるため流動させられる前の前記熱可塑性樹脂を貯留する凹部を有することを特徴とする放熱部品。 - 前記凹部は、前記板状部分の前記電子部品のエリアに対応する部分を挟んでその両側の２箇所に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の放熱部品。
- 配線基板上に実装された電子部品と、
前記電子部品の露出している側の面に対向して設けられた請求項１又は２に記載の放熱部品と、
前記対向する電子部品と放熱部品の間に介在する線状の熱伝導素子と、
前記対向する電子部品と放熱部品の間に充填された熱可塑性樹脂とを有することを特徴とする電子部品装置。 - 前記線状の熱伝導素子は、カーボンナノチューブからなることを特徴とする請求項３に記載の電子部品装置。
- 配線基板上に実装された電子部品と、その主要部分が板状に形成された放熱部品とが熱インターフェース材を介して結合された電子部品装置を製造する方法であって、
前記放熱部品の板状部分の、前記電子部品のエリアに対応する部分の周囲の箇所に、凹部を設けるとともに、前記熱インターフェース材としての熱可塑性樹脂を当該凹部に貯留しておく工程と、
前記放熱部品の凹部が形成されている側の面または前記電子部品の露出している側の面に、前記熱インターフェース材としての多数の線状の熱伝導性素子を起立させて配列したものを用意する工程と、
前記配線基板の前記電子部品が実装されている側の面に、前記放熱部品の前記凹部が形成されている側の面を対向させて配置し、前記電子部品と前記放熱部品とのクリアランスを調整した状態で前記放熱部品を前記配線基板に固定する工程と、
前記熱可塑性樹脂が軟化する温度に加熱して流動させ、当該樹脂を前記電子部品と前記放熱部品の間の隙間に流入させて充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 前記線状の熱伝導性素子は、カーボンナノチューブからなることを特徴とする請求項５に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記放熱部品を前記配線基板に固定する工程において、所要の厚さのスペーサを介在させて前記電子部品と前記放熱部品とのクリアランスの調整を行った状態で、前記熱可塑性樹脂が軟化する温度よりも低い融点を有する熱硬化性樹脂を用いて前記放熱部品を前記配線基板に接合することを特徴とする請求項６に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記電子部品は、平面的に見て方形状の半導体チップであり、前記凹部は、前記放熱部品の板状部分の、前記半導体チップのエリアに対応する部分の周囲において対向する２箇所に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品装置の製造方法。
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| US5710733A (en) * | 1996-01-22 | 1998-01-20 | Silicon Graphics, Inc. | Processor-inclusive memory module |
| US6275381B1 (en) * | 1998-12-10 | 2001-08-14 | International Business Machines Corporation | Thermal paste preforms as a heat transfer media between a chip and a heat sink and method thereof |
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| US6212074B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-04-03 | Sun Microsystems, Inc. | Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface |
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