JP2016092266A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JP2016092266A JP2016092266A JP2014226241A JP2014226241A JP2016092266A JP 2016092266 A JP2016092266 A JP 2016092266A JP 2014226241 A JP2014226241 A JP 2014226241A JP 2014226241 A JP2014226241 A JP 2014226241A JP 2016092266 A JP2016092266 A JP 2016092266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- power module
- semiconductor device
- resin sheet
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
図1(a)を参照する。本実施形態に係る半導体装置1は、半導体素子10、リード端子12、放熱板13、絶縁樹脂シート14、およびヒートシンク15を備えている。この半導体装置1のうち半導体素子10、リード端子12、および放熱板13の構成は、例えばエポキシ樹脂などの材料からなる樹脂部材16によって封止されて、モールドパッケージ化されている。このモールドパッケージ化された構成部分を、パワーモジュール17という。
図2を参照して、本実施形態に係る半導体装置1の製造方法の一例を説明する。まず、半導体素子10、リード端子12、および放熱板13を樹脂部材16で封止して、放熱板13の露出面13aがモールドパッケージの外部に露出したパワーモジュール17を作成する(図2(a))。次に、側部15sを複数のフィン15fが設けられていない内側に曲げたヒートシンク15を作成する(図2(b))。そして、絶縁樹脂シート14を挟んで、パワーモジュール17の露出面13aとヒートシンク15の内側とを合わせて、ヒータープレス処理にて加熱および加圧する(図2(c))。このヒータープレス処理では、パワーモジュール17(モールドパッケージの角または面)によってまずヒートシンク15の側部15sに圧力がかかり、側部15sが内側とは逆の外側に押されて変形が始まる(図2(c)中の矢印)。そして、ここからさらなる圧力の印加によって、側部15sをさらに弾性変形させる(図2(d)中の矢印)。この側部15sをさらに弾性変形させた状態で絶縁樹脂シート14を硬化させて、パワーモジュール17の露出面13aとヒートシンク15とを接合する(図2(d))。以上の処理により、本実施形態に係る半導体装置1が完成する。
上述したヒータープレス処理においてヒートシンク15は、側部15sが外側へ弾性変形した状態で絶縁樹脂シート14に接着される(図2(d)を参照)。従って、ヒータープレス処理による加熱および加圧が終わった後のヒートシンク15には、内側に変形しようとする(スプリングバックによる)応力が常に働く(図1(a)中の矢印)。この応力は、ヒートシンク15を絶縁樹脂シート14へ押し付ける方向の力であるため、ヒートシンク15における絶縁樹脂シート14を引き剥がす方向への応力が減少することになる。以上のことにより、本実施形態に係る半導体装置1は、ヒートシンク15が有する応力(内部応力、熱応力など)によって絶縁樹脂シート14の端部が剥離することを抑制できる(剥離耐久性の向上、冷熱耐久性の向上)。
上述した実施形態とは異なる手法を用いて、ヒータープレス処理後のヒートシンクにおいて、絶縁樹脂シートを剥離させる方向に働く内部応力が減少させた参考例を、図面を参照してさらに説明する。
図4は、参考例1の半導体装置2の全体構造の断面を示す概略図、および半導体装置2を製造する手法の一例を説明する図である。この参考例1では、ヒートシンク25の構成が、上記実施形態の構成と異なる。以下、上記実施形態と異なる構成を中心に参考例1の説明を行う。
図6(a)は、参考例2の半導体装置3の全体構造の断面を示す概略図を説明する図である。この参考例2では、ヒートシンク35の構成が、上記実施形態の構成と異なる。以下、上記実施形態と異なる構成を中心に変形例2の説明を行う。
図7(a)は、参考例3の半導体装置4の全体構造の断面を示す概略図を説明する図である。この参考例3では、ヒートシンク45およびパワーモジュール47の構成が、上記実施形態と異なる。以下、上記実施形態と異なる構成に着目して参考例3の説明を行う。
11a、11b 接合部材
10 半導体素子
12 リード端子
13 放熱板(放熱部材)
13a 露出面
14、24 絶縁樹脂シート
15、25、35、45 ヒートシンク(冷却器)
15c 中央部
15f フィン
15s 側部
16 樹脂部材
17、47 パワーモジュール
34 硬化済み樹脂層
47a 勾配
Claims (1)
- 半導体装置であって、
少なくとも1つの主面に放熱部材が接合された半導体素子を、当該放熱部材の一部を露出させて封止したパワーモジュールと、
前記放熱部材の露出面を含む前記パワーモジュールの放熱領域面に、絶縁樹脂シートを介して接合された冷却器とを備え、
前記冷却器は、前記放熱領域面内において前記パワーモジュールと接合される中央部と、当該中央部の端部から外縁へ延びた側部とを含み、当該側部が当該中央部の端部を折り曲げ位置として前記パワーモジュール側に曲がっている、半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014226241A JP6424573B2 (ja) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014226241A JP6424573B2 (ja) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016092266A true JP2016092266A (ja) | 2016-05-23 |
JP6424573B2 JP6424573B2 (ja) | 2018-11-21 |
Family
ID=56016426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014226241A Active JP6424573B2 (ja) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6424573B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018131301A1 (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
WO2018159209A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
CN109119379A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
US10600720B2 (en) | 2017-09-26 | 2020-03-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
JP2021009870A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュール、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの製造方法 |
WO2023112997A1 (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 日立Astemo株式会社 | 半導体装置及び電力変換装置 |
WO2024009614A1 (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-11 | 日立Astemo株式会社 | 半導体装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007109855A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Denso Corp | 半導体モジュールの絶縁構造 |
JP2012178484A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Hitachi Automotive Systems Ltd | パワー半導体モジュール,パワー半導体モジュールの製造方法及び電力変換装置 |
JP2015053362A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 積層ユニット |
-
2014
- 2014-11-06 JP JP2014226241A patent/JP6424573B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007109855A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Denso Corp | 半導体モジュールの絶縁構造 |
JP2012178484A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Hitachi Automotive Systems Ltd | パワー半導体モジュール,パワー半導体モジュールの製造方法及び電力変換装置 |
JP2015053362A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 積層ユニット |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018131301A1 (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
JP2018113343A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
WO2018159209A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
JP2018142620A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
CN109119379A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
CN109119379B (zh) * | 2017-06-26 | 2022-03-01 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
US10600720B2 (en) | 2017-09-26 | 2020-03-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
JP2021009870A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュール、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの製造方法 |
JP7171516B2 (ja) | 2019-06-28 | 2022-11-15 | 日立Astemo株式会社 | パワー半導体モジュール、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの製造方法 |
WO2023112997A1 (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 日立Astemo株式会社 | 半導体装置及び電力変換装置 |
WO2024009614A1 (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-11 | 日立Astemo株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6424573B2 (ja) | 2018-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6424573B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4558012B2 (ja) | 半導体パッケージ用放熱プレート及び半導体装置 | |
CN109585385B (zh) | 半导体装置 | |
JP6743916B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
WO2013114647A1 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP5071405B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JPWO2011042982A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6421549B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP2007305761A (ja) | 半導体装置 | |
JP2016111089A (ja) | 半導体装置 | |
CN109196637B (zh) | 半导体装置 | |
JP2016072354A (ja) | パワーモジュール | |
JP2007281189A (ja) | 金属ベース回路板及びその製造方法、実装部品、モジュール | |
JP6380076B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5062189B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
JP2013229369A (ja) | モールドパッケージ | |
WO2016031381A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017028131A (ja) | パッケージ実装体 | |
JP2009224556A (ja) | 印刷版及びそれを用いたパワーモジュールの組み付け方法 | |
JP6417898B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5987665B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016111141A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011238728A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP7257977B2 (ja) | 半導体装置および半導体モジュール | |
JP2010141034A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170926 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181008 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6424573 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |