TWI518299B - 散熱模組之製造方法及其散熱模組 - Google Patents

Description

散熱模組之製造方法及其散熱模組

本發明是有關於一種散熱模組之製造方法及其散熱模組，尤指一種可令一基座及一散熱單元利用熱漲冷縮作用結合之散熱模組之製造方法。

現今電子裝置內之電子元件(如中央處理器)於工作狀態下常產生大量熱能，而造成該電子元件溫度之上升，若沒有適當的散熱，將令該電子元件產生過熱現象，造成其運作不穩定，甚至導致整個電子裝置發生工作停止或當機的現象，而隨著各種電子元件的速度不斷提升，其所產生之熱量亦不斷隨之提高，因此應用於各種電子裝置之散熱器即日漸重要。

習知的散熱器一般分為兩種，一為一體式散熱器，另一則是將單一散熱鰭片兩兩相組堆疊而成，該些散熱鰭片之一側彎折設有結合部，利用該彎折部以焊接加工將該散熱鰭片結合於基座上，藉以成型一散熱器者，但由於該種散熱器係以焊接加工製成，會造成加工程序過於繁雜且不符合現今環保要求；因此，有業者將散熱鰭片利用嵌接方式組接於基座上而成嵌接式散熱器；而由於該等散熱鰭片因須牢固地嵌合於基座上，所以必須於基座之一側進行加工形成複數凹槽以利所述散熱鰭片嵌合於凹槽內，造成 生產成本的增加；另外，有部分習知之散熱鰭片與基座兩者本身材質不相同，於兩者組合時，必須先分別於所述散熱鰭片之一端及基座進行表面處理，以令兩者相互結合之，造成需額外增加生產成本及製造過程。

以上所述，習知具有下列之缺點：1.增加生產成本；2.製造過程耗時。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在於提供一種可降低生產成本之散熱模組之製造方法。

本發明之次要目的，在於提供一種具有快速製造過程之散熱模組之製造方法。

為達上述目的，本發明係提供一種散熱模組之製造方法，係包括：提供一具有一凸起部之基座及一具有一凹槽之散熱單元；對該散熱單元進行加熱，並將該散熱單元之凹槽結合相對該基座之凸起部，令該凹槽對應該凸起部相接合；及待該散熱單元冷卻後，令該散熱單元與該基座緊密結合一體。

透過本發明散熱模組之製造方法，將所述基座及散熱單元藉由熱漲冷縮作用相互結合，待該散熱單元冷卻後，令所述散熱單 元與基座緊密結合為一體，以達到大幅減少生產成本並可節省製造過程。

根據本發明之製造方法，另提出一種散熱模組，其係經由上述之製造方法所得到：一基座及一散熱單元，所述基座具有一凸起部，該凸起部係由所述基座中央處凸伸構成，所述散熱單元具有複數散熱鰭片及一凹槽，該凹槽係凹設在該散熱單元相對該基座之一側，且與相對的凸起部相接。

1‧‧‧散熱模組

10‧‧‧基座

101‧‧‧凸起部

1011‧‧‧第一側

1012‧‧‧第二側

1013‧‧‧第三側

102‧‧‧溝槽

11‧‧‧散熱單元

111‧‧‧散熱鰭片

1111‧‧‧凹槽

1112‧‧‧凸部

第1A圖係為本發明散熱模組之製造方法第一實施例之步驟示意圖；第1B圖係為本發明散熱模組之製造方法第一實施例之步驟流程圖；第2A圖係為本發明散熱模組第一實施例之立體分解圖；第2B圖係為本發明散熱模組第一實施例之立體組合圖；第2C圖係為本發明散熱模組第一實施例之另一立體組合圖；第3A圖係為本發明散熱模組第二實施例之立體分解圖；第3B圖係為本發明散熱模組第二實施例之立體組合圖；第3C圖係為本發明散熱模組第二實施例之平面剖視圖；第4A圖係為本發明散熱模組第三實施例之立體分解圖；第4B圖係為本發明散熱模組第三實施例之立體組合圖；第4C圖係為本發明散熱模組第三實施例之平面剖視圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1A、1B圖，係為本發明散熱模組之製造方法之第一實施例之步驟示意圖及步驟流程圖，如圖所示，一種散熱模組之製造方法，係包括：

S1：提供一具有一凸起部之基座及一具有一凹槽之散熱單元；提供一基座10以及一散熱單元11，所述基座10具有一凸起部101，所述散熱單元11具有一凹槽1111。

S2：對該散熱單元進行加熱，並將該散熱單元之凹槽結合相對該基座之凸起部，令該凹槽對應該凸起部相接合；及對所述散熱單元11進行加熱動作，使該散熱單元11產生熱膨脹作用，同時將該散熱單元11的凹槽1111與所述基座10的凸起部101相對結合，令所述凹槽1111對應該凸起部101相互接合。

S3：待該散熱單元冷卻後，令該散熱單元與該基座緊密結合一體。

靜待一段時間使所述散熱單元11冷卻，使該散熱單元11產生冷縮作用，進而使所述散熱單元11與基座10緊密地固定結合為一體。

透過本發明之散熱模組之製造方法，所述基座10與散熱單元11之結合方式係透過熱脹冷縮作用使其產生相互結合，當所述散 熱單元11冷卻後，會使所述散熱單元11與基座10緊密結合成一體，進以達到大幅減少生產成本；除此之外，還可節省習知將基座與散熱鰭片之一端進行表面處裡後才可結合之製造過程。

續請參閱第2A、2B圖，係為本發明散熱模組之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種散熱模組1，係經由前述之製造方法所製得的，包括一基座10及一散熱單元11，該基座10具有一凸起部101，該凸起部101係由所述基座10中央處凸伸構成，所述散熱單元11具有複數散熱鰭片111及一凹槽1111，該凹槽1111係凹設在該散熱單元11相對該基座10之一側，且與相對的凸起部101相接合；所述凸起部101更具有一第一側1011及一第二側1012及一第三側1013，該第二側1012之兩端係分別與所述第一、三側1011、1013相連接，所述第二側1012係可呈方形(如第2B圖所示)或弧形(如第2C圖所示)或其他幾何圖形。

藉由前述散熱單元11之凹槽1111與該凸起部101之第一、二、三側1011、1012、1013相互緊密貼合成一體，以降低生產成本及節省製程。

請參閱第3A、3B、3C圖，係為本發明散熱模組之第二實施例之立體分解圖及立體組合圖及平面剖視圖，所述之散熱模組部份元件及元件間之相對應之關係與前述之散熱模組相同，故在此不再贅述，惟本散熱模組與前述最主要之差異為，所述散熱單元11之凹槽1111相對其內側設有至少一凸部1112，所述基座10之凸起部101至少一側則凹設有一溝槽102，所述凸部1112係對應與 所述溝槽102相互接合，以將所述基座10及散熱單元11形成緊密的結合。

請參閱第4A、4B、4C圖，係為本發明散熱模組之第三實施例之立體分解圖及立體組合圖及平面剖視圖，所述之散熱模組部份元件及元件間之相對應之關係與前述之散熱模組相同，故在此不再贅述，惟本散熱模組與前述最主要之差異為，所述散熱單元11之凹槽1111兩內側皆設有所述凸部1112，而所述基座10之凸起部101兩側皆設有前述之溝槽102，藉由前述之凸部1112及溝槽102的結合，更可使所述基座10及散熱單元11緊密結合。

以上所述，本發明相較於習知具有下列優點：1.減少生產成本；2.節省製造過程。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。

1‧‧‧散熱模組

10‧‧‧基座

101‧‧‧凸起部

11‧‧‧散熱單元

1111‧‧‧凹槽

Claims (5)

1. 一種散熱模組之製造方法，係包括：提供一具有一凸起部之基座及一具有一凹槽之散熱單元，所述凸起部至少一側凹設有一溝槽，所述凹槽相對內側凸設有至少一凸部；對該散熱單元進行加熱，並將該散熱單元之凹槽結合相對該基座之凸起部，令該凸部對應與所述溝槽相接合；及待該散熱單元冷卻後，令該散熱單元與該基座緊密結合一體。
2. 一種散熱模組，係經由申請專利範圍第1項所述的製造方法所得到的，係包括：一基座，係具有一凸起部，並至少一側凹設有一溝槽，該凸起部係由所述基座中央處凸伸構成；及一散熱單元，其具有複數散熱鰭片及一凹槽，該凹槽係凹設在該散熱單元相對該基座之一側，並該凹槽相對內側設有至少一凸部，該凸部與相對的溝槽相接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該凸起部更具有一第一側及一第二側及一第三側，該第二側之兩端係分別與所述第一、三側相連接。
4. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該第二側係可呈弧形。
5. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該第二側係可呈方形。