TWI472292B - 散熱單元及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種散熱單元及其製造方法,尤指一種可令複數散熱鰭片更加牢固地卡設於一基座上,並減少生產成本且降低基座變形問題之散熱單元及其製造方法。
現今電子裝置內之電子元件(如中央處理器)於工作狀態下常產生大量熱能,而造成該電子元件溫度之上升,若沒有適當的散熱,將使該電子元件發生過熱現象,造成其運作不穩定,甚至導致整個電子裝置發生工作停止或當機的現象,而隨著各種電子元件的速度不斷提升,其所產生之熱量亦不斷提高,因此應用於各種電子裝置之散熱器即日漸重要。
習知的散熱器一般分為兩種,一為一體式散熱器,另一則是將單一散熱鰭片兩兩相組堆疊而成,該些散熱鰭片之一側彎折設有結合部,利用該彎折部以焊接加工將該散熱鰭片結合於基座上,藉以成型一散熱器者,但由於該種散熱器係以焊接加工製成,會造成加工程序過於繁雜且不符合現今環保要求;因此,有業者將散熱鰭片利用嵌接方式組接於基座上而成嵌接式散熱器;其中該嵌接式散熱器1係具有一基座10及複數散熱鰭片11,該基座10具有複數凹槽101,所述凹槽101係形成於該基座10之一側,其用以供該等散熱鰭片11插設,而目前技術若欲使所述之散熱鰭片11固定於該基座10上,其固定之
方法大致分為兩種方式:利用焊接方式(如第1A圖所示)將所述之散熱鰭片11直接焊接於該基座10上使之固定,但此種作法,會導致製造成本的增加;而另一方法則是先以鬆配方式將所述散熱鰭片11之一結合部111崁入所述基座10之凹槽101內(如第1B圖所示),接著利用治具12沖抵該基座10凹槽101之兩側令其產生形變以緊配方式嵌制挾迫該散熱鰭片11之結合部111(如第1C圖所示),但由於散熱鰭片11僅受凹槽101開口之形變嵌制該散熱鰭片11之結合部111,其凹槽101內與所述散熱鰭片11結合部111之嵌結仍是以鬆配狀態呈現,此會造成熱阻及易鬆脫分離之問題。
以上所述,習知具有下列之缺點:1.增加生產成本;2.基座易變形;3.較不穩固。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
爰此,為有效解決上述之問題,本發明之主要目的在於提供一種能牢固地令複數散熱鰭片卡設於基座上並減少生產成本之散熱單元。
本發明之次要目的,在於提供一種可減少基座變形問題之散熱單元。
本發明之次要目的,在於提供一種能牢固地令複數散熱鰭片卡設於基座上並減少生產成本之散熱單元製造方法。
本發明之次要目的,在於提供一種可減少基座變形問題之散熱單元製造方法。
為達上述目的,本發明係提供一種散熱單元,係包括一基座及複數散熱鰭片,該基座具有至少一凹槽,所述凹槽具有一開放側及一封閉側,該等散熱鰭片具有一散熱區及一彎折區及由該彎折區延伸形成之一組合部,該彎折區設置於所述開放側位置處並與該散熱區相互垂直,而該組合部係對應卡設於所述凹槽。
為達上述目的,本發明係提供一種散熱單元製造方法,係包括下列步驟:提供一具有至少一凹槽之基座,所述凹槽具有一開放側及一封閉側;另提供複數散熱鰭片,該等散熱鰭片具有相互垂直之一散熱區及一彎折區,該彎折區係貼附於所述開放側位置處;於所述彎折區位置處施加壓力令該彎折區於所述凹槽內形成一組合部並得卡設該凹槽,使所述散熱鰭片與所述基座相互固定。
透過本發明散熱單元及其製造方法,施以壓力將所述彎折區形成對應卡設所述凹槽之組合部上,達到散熱鰭片穩固地與所述基座相互固定;除此之外,還可大幅減少習知散熱鰭片與
基座焊接之生產成本並降低基座變形問題。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第2A、2B圖,係為本發明散熱單元之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖,如圖所示,一種散熱單元2,係包括一基座20及複數散熱鰭片21,所述基座20具有至少一凹槽201,所述凹槽201具有一開放側2011及一封閉側2012,該凹槽201更具有一第一側2013及一第二側2014係分別對應形成於所述封閉側2012之兩端;所述散熱鰭片21具有一散熱區211及一彎折區212,以及由該彎折區212延伸形成出之一組合部2122,該彎折區212係設置於所述開放側2011位置處,且所述彎折區212與所述散熱區211相互垂直,而該組合部2122係對應卡設於所述凹槽201內。
續參閱第2B圖,藉由前述散熱單元2的結構設計,利用該組合部2122卡設於所述凹槽201內,以達到該等散熱鰭片21穩固地與該基座20相互固定;另外,還可減少習知散熱鰭片與基座焊接所產生之成本花費,並降低基座變形損壞之問題。
請參閱第3圖並一併參閱第2A圖,係為本發明散熱單元之第二實施例之立體組合圖,所述之散熱單元部份元件及元件
間之相對應之關係與前述之散熱單元相同,故在此不再贅述,惟本散熱單元與前述最主要之差異為,所述凹槽201更具有至少一傾斜區2015,該傾斜區2015係形成於所述第一側2013或第二側2014位置處,於本實施例中,所述傾斜區2015係形成於所述第一側2013之位置處,但並不引以為限,也可形成於所述第二側2014之位置處;於該第一側2013位置處形成之傾斜區2015之一端係朝該第二側2014方向傾斜,該組合部2122係與所述傾斜區2015相貼合卡設,透過該組合部2122貼設於所述傾斜區2015、封閉側2012及第一側2013或第二側2014,同樣可達到該等散熱鰭片21牢固地卡設於該基座20上。
再請參閱第4圖,係為本發明散熱單元之第三實施例之立體組合圖,所述之散熱單元部份元件及元件間之相對應之關係與前述之散熱單元相同,故在此不再贅述,惟本散熱單元與前述最主要之差異為,所述傾斜區2015係形成於所述第一側2013或第二側2014部分位置處,於本實施例中,所述傾斜區2015係形成於所述第一側2013部分位置處,但並不引以為限,也可形成於所述第二側2014部分位置處;透過該組合部2122貼設於所述傾斜區2015、封閉側2012及第一、二側2013、2014,也可達到該等散熱鰭片21牢固地卡設於所述基座20上。
請參閱第5A、5B圖並一併參閱第2A圖,係為本發明之散熱單元製造方法之第一實施例之步驟示意圖及步驟流程
圖,如圖所示,一種散熱單元製造方法,係包括下列步驟:
S1:提供一具有至少一凹槽之基座,所述凹槽具有一開放側及一封閉側;提供一具有至少一凹槽201之基座20,所述凹槽201具有一開放側2011及一封閉側2012。
S2:另提供複數散熱鰭片,該等散熱鰭片具有相互垂直之一散熱區及一彎折區,該彎折區係貼附於所述開放側位置處;另外提供複數散熱鰭片21,其具有一散熱區211及一彎折區212,所述散熱區211及彎折區212係相互垂直,該彎折區212係貼附於所述開放側2011位置處。
S3:於所述彎折區位置處施加壓力令該彎折區於所述凹槽內形成一組合部並卡設該凹槽,使所述散熱鰭片與所述基座相互固定。
於所述彎折區212位置處施加壓力令該彎折區212於所述凹槽201內形成一組合部2122並卡設該凹槽201內,以令該等散熱鰭片21與所述基座20相互固定。
前述之彎折區212係利用機械加工加壓後形成所述組合部2122,而該機械加工方式於本實施例係以沖壓加工作為說明,但並不引以為限。
最後,請參閱第6圖,係為本發明之散熱單元製造方法之第二實施例之步驟流程圖,所述散熱單元製造方法,係包括下列步驟:
S1:提供一具有至少一凹槽之基座,所述凹槽具有一開放側及一封閉側;S2:另提供複數散熱鰭片,該等散熱鰭片具有相互垂直之一散熱區及一彎折區,該彎折區係貼附於所述開放側位置處;S3:於所述彎折區位置處施加壓力令該彎折區於所述凹槽內形成一組合部並卡設該凹槽;本實施例與前述第一實施例部分步驟流程相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述步驟S3:於所述彎折區位置處施加壓力令該彎折區於所述凹槽內形成一組合部並卡設該凹槽此一步驟後更包含一步驟S4:並施加壓力令該組合部貼合於所述傾斜區,使所述散熱鰭片與所述基座相互固定。
所述步驟S4:並施加壓力令該組合部貼合於所述傾斜區,使所述散熱鰭片與所述基座相互固定。
最後,再施加壓力令該組合部2122貼合於所述傾斜區2015,以使該等散熱鰭片21與所述基座20牢固地相互固定。
透過前述之散熱單元製造方法,利用沖壓加工於所述彎折區212位置處進行加壓,形成了對應卡設於所述凹槽201之組合部2122,組合部2122卡設於凹槽201內,進而達到所述散熱鰭片21穩固地與該基座20相固定;除此之外,還可減少習知散熱鰭片與基座焊接所產生之成本花費,並降低基座變形損壞之問題。
以上所述,本發明相較於習知具有下列優點:1.較穩固;2.減少生產成本;3.基座不變形。
以上已將本發明做一詳細說明,惟以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等,皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。
2‧‧‧散熱單元
20‧‧‧基座
201‧‧‧凹槽
2011‧‧‧開放側
2012‧‧‧封閉側
2013‧‧‧第一側
2014‧‧‧第二側
2015‧‧‧傾斜區
21‧‧‧散熱鰭片
211‧‧‧散熱區
212‧‧‧彎折區
2122‧‧‧組合部
第1A圖係為習知之散熱單元之剖面示意圖;第1B圖係為習知之散熱單元之另一剖面示意圖;第1C圖係為習知之散熱單元之另一剖面示意圖;第2A圖係為本發明散熱單元之第一實施例之立體分解圖;第2B圖係為本發明散熱單元之第一實施例之立體組合圖;第3圖係為本發明散熱單元之第二實施例之立體組合圖;第4圖係為本發明散熱單元之第三實施例之立體組合圖;第5A圖係為本發明散熱單元製造方法之第一實施例之步驟示意圖;第5B圖係為本發明散熱單元製造方法之第一實施例之步驟流程圖;第6圖係為本發明散熱單元製造方法之第二實施例之步驟流程圖。
2‧‧‧散熱單元
20‧‧‧基座
201‧‧‧凹槽
2011‧‧‧開放側
2012‧‧‧封閉側
2013‧‧‧第一側
2014‧‧‧第二側
21‧‧‧散熱鰭片
211‧‧‧散熱區
212‧‧‧彎折區
2122‧‧‧組合部
Claims (4)
- 一種散熱單元,係包括:一基座,具有至少一凹槽,所述凹槽具有一開放側及一封閉側,並該凹槽具有一第一側及一第二側,所述第一、二側係分別對應形成於所述封閉側之兩端,至少一傾斜區係形成於所述第一側或第二側位置處;及複數散熱鰭片,具有一散熱區及一彎折區及由該彎折區延伸形成之一組合部,該彎折區設置於所述開放側位置處並與該散熱區相互垂直,而該組合部係對應卡設於所述凹槽,以令該組合部牢固地與該傾斜部相貼合卡設於所述基座上。
- 一種散熱單元製造方法,係包括下列步驟:提供一具有至少一凹槽之基座,所述凹槽具有一開放側及一封閉側,並該凹槽具有一第一側及一第二側,所述第一、二側係分別對應形成於所述封閉側之兩端,至少一傾斜區係形成於所述第一側或第二側位置處;另提供複數散熱鰭片,該等散熱鰭片具有相互垂直之一散熱區及一彎折區,該彎折區係貼附於所述開放側位置處;於所述彎折區位置處施加壓力令該彎折區於所述凹槽內形成一組合部並卡設該凹槽;並施加壓力令該組合部貼合於所述傾斜區,使所述散熱鰭片牢固地與所述基座相互固定卡合。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱單元製造方法,其中該組 合部係利用機械加工方式與所述凹槽卡設。
- 如申請專利範圍第3項所述之散熱單元製造方法,其中該機械加工方式係為沖壓加工。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110017712A (zh) * | 2018-01-09 | 2019-07-16 | 讯凯国际股份有限公司 | 双面吹胀板、双面吹胀板的嵌铆结构及其嵌铆方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109780902A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-05-21 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 散热单元结合结构 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5819407A (en) * | 1995-04-19 | 1998-10-13 | Tousui, Ltd. | Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity |
US6085830A (en) * | 1997-03-24 | 2000-07-11 | Fujikura Ltd. | Heat sink, and process and apparatus for manufacturing the same |
US20020002548A1 (en) * | 2000-02-14 | 2002-01-03 | Brian Roundtree | Airline flight departure and arrival prediction based upon historical and real-time data |
US6742581B2 (en) * | 2001-11-21 | 2004-06-01 | Fujikura Ltd. | Heat sink and fin module |
TW200719127A (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A heat dissipation apparatus and method for manufacturing the same |
US7286352B2 (en) * | 2005-04-15 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermally expanding base of heatsink to receive fins |
TW201200745A (en) * | 2010-06-24 | 2012-01-01 | Shi-Ming Chen | Heat dissipater and manufacturing method thereof |
TWM432866U (en) * | 2012-03-20 | 2012-07-01 | Asia Vital Components Co Ltd | M1010701_3919 |
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2012
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5819407A (en) * | 1995-04-19 | 1998-10-13 | Tousui, Ltd. | Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity |
US6085830A (en) * | 1997-03-24 | 2000-07-11 | Fujikura Ltd. | Heat sink, and process and apparatus for manufacturing the same |
US20020002548A1 (en) * | 2000-02-14 | 2002-01-03 | Brian Roundtree | Airline flight departure and arrival prediction based upon historical and real-time data |
US6742581B2 (en) * | 2001-11-21 | 2004-06-01 | Fujikura Ltd. | Heat sink and fin module |
US7286352B2 (en) * | 2005-04-15 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermally expanding base of heatsink to receive fins |
TW200719127A (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A heat dissipation apparatus and method for manufacturing the same |
TW201200745A (en) * | 2010-06-24 | 2012-01-01 | Shi-Ming Chen | Heat dissipater and manufacturing method thereof |
TWM432866U (en) * | 2012-03-20 | 2012-07-01 | Asia Vital Components Co Ltd | M1010701_3919 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110017712A (zh) * | 2018-01-09 | 2019-07-16 | 讯凯国际股份有限公司 | 双面吹胀板、双面吹胀板的嵌铆结构及其嵌铆方法 |
TWI667445B (zh) * | 2018-01-09 | 2019-08-01 | 訊凱國際股份有限公司 | 雙面吹脹板、雙面吹脹板的嵌鉚結構以及其嵌鉚方法 |
US11181306B2 (en) | 2018-01-09 | 2021-11-23 | Cooler Master Co., Ltd. | Double-sided roll bond condenser, double-sided roll bond condenser embedding structure, and embedding method thereof |
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Publication number | Publication date |
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