CN101118458A - 配置均温板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种配置均温板的电子装置，包括一电路板以及一均温板。电路板具有一第一表面、一第二表面以及一电子组件，其中第一表面与第二表面相面对，而电子组件位于第一表面上。均温板配置于电路板上，其具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中第一部分位于电路板的第一表面，并接触电子组件，而第二部分位于电路板的第二表面，且第三部分连接第一部分以及第二部分。

Description

配置均温板的电子装置
技术领域
本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有良好散热效果的配置均温板的电子装置。
背景技术
在一计算机系统中，显示卡、声卡等适配卡扮演着人与计算机之间的数据传递媒介。其中，为了因应使用者的需求以及计算机功能的日益强化，这些适配卡的数据运算也越来越繁复。
当这些适配卡处理大量的运算数据时，伴随而来的是芯片或内存等电子组件的发热量增大，适配卡便容易温度过高而影响整个系统的效能。
图1为现有一种配置均温板的电子装置的爆炸图。请参考图1，配置均温板的电子装置100包括一电路板110、-热管120以及-散热器130。热管120及散热器130皆配置于电路板110上，其中热管120接触电路板110上的一电子组件112，而散热器130配置于热管120上。当电子组件112运作而发热时，电子组件112的热可以通过由热管120传导至散热器130，再经由散热器130传递至周围较冷的环境中。然而，由于热管120的形状受限，因此电子组件112上的热传递至散热器130时，热管120所能提供散热的面积小，会影响配置均温板的电子装置100的散热效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有良好散热效果的配置均温板的电子装置。
为达上述或是其它目的，本发明提出一种配置均温板的电子装置，其包括一电路板以及一均温板。电路板具有一第一表面、一第二表面以及一电子组件，其中第一表面与第二表面相面对，而电子组件位于第一表面上。均温板配置于电路板上，其具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中第一部分位于电路板的第一表面，并接触电子组件，而第二部分位于电路板的第二表面，且第三部分连接第一部分以及第二部分。
在本发明的一实施例中，电路板更包括一第三表面，且第三表面连接第一表面与第二表面，第三部分与第三表面相面对。
在本发明的一实施例中，上述的均温板呈U字型。
在本发明的一实施例中，配置均温板的电子装置更包括一第一散热器，配置于均温板的第一部分。
在本发明的一实施例中，配置均温板的电子装置更包括一第二散热器，配置于均温板的第二部分。
在本发明的一实施例中，配置均温板的电子装置更包括多数个固定件，且均温板是通过由固定件以固定在电路板上。
在本发明的配置均温板的电子装置中，均温板的第一部分与电子组件为面接触，因此电子组件的热能够快速地传导至第一部分上。此外，电子组件传递至第一部分的热可经由第三部分传导至第二部分，再通过由第二部分传递至周围较冷的环境之中，因此配置均温板的电子装置具有良好的散热效果。
与现有技术相较，本发明的配置均温板的电子装置具有较多的散热途径，因此其散热效果较现有的电子装置为佳。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1为现有一种配置均温板的电子装置的爆炸图；
图2为本发明一实施例的配置均温板的电子装置的爆炸图；
图3为配置均温板的电子装置组装于主机板的示意图；
图4A及图4B分别为电子组件的热在均温板上的传导方向的示意图；
图5为图4A的A-A剖面在线的均温板的热传示意图。
【主要组件符号说明】
100、200：配置均温板的电子装置
110、210：电路板
120：热管
130：散热器
212：第一表面
214：第二表面
112、216：电子组件
218：第三表面
220：均温板
222：第一部分
224：第二部分
226：第三部分
230：固定件
240：第一散热器
250：第二散热器
300：主机板
具体实施方式
图2为本发明一实施例的配置均温板的电子装置的爆炸图，而图3为配置均温板的电子装置组装于主机板的示意图。请同时参考图2及图3，本发明的配置均温板的电子装置200例如是一显示卡、声卡等适配卡，其适于插置在一主机板300上。配置均温板的电子装置200包括一电路板210以及一均温板220。电路板210具有一第一表面212、一第二表面214以及一电子组件216，其中第一表面212与第二表面214相面对，而电子组件216是位于第一表面212上。此外，均温板220配置于电路板210上，且均温板220具有一第一部分222、一第二部分224以及一第三部分226。均温板220的第一部分222是位于电路板210的第一表面212，并接触电子组件216，而第二部分224位于电路板210的第二表面214，且第三部分226连接第一部分222以及第二部分224。
请继续参考图2及图3，本实施例的电路板210更包括一第三表面218，其中第三表面218连接第一表面212以及第二表面214，而均温板220的第三部分216与第三表面218相面对。如图3示，本实施例的均温板220为U字型，且其夹持电路板210。此外，配置均温板的电子装置200更包括多数个固定件230，且固定件230用以将均温板220固定在电路板210上。在本实施例中，固定件230为螺丝，但本发明不以此为限。
为了使电子组件216的热能够更为快速地被移除，配置均温板的电子装置200更包括一第一散热器240，配置于均温板220的第一部分222上。在本实施例中，第一散热器240为散热鳍片。同样的，也可以在均温板220的第二部分224上配设一第二散热250，此第二散热器250也可以是散热鳍片，以提升配置均温板的电子装置200的散热效果。
图4A及图4B分别为电子组件的热在均温板上的传导方向的示意图，而图5为图4A的A-A剖面在线的均温板的热传示意图。请同时参考图2、图4A、图4B及图5，当电子组件216发热时，电子组件216的热会传递至均温板220的第一部分222，此时均温板220内部的液体会受热变成蒸汽而往上升。当蒸汽碰到第一部分222的相对较冷的一端时，蒸汽会冷凝而沿着第一部分222的内壁往下流动，而液体冷凝所释放的热会通过由第一部分222的相对较冷的一端传导至周围更冷的环境或是第一散热器240。
值得注意的是，由于均温板220的第一部分222是以面接触的方式接触电子组件216，因此电子组件216(如图2示)的热便可以以「面」的扩散方式传导至均温板220的第一部分222。较现有而言，均温板220贴附电子组件216的表面，因而提供电子组件216(如图4示)较大的散热面积，使配置均温板的电子装置200具有较佳的散热效果。
此外，当电子组件216的热传导至均温板220的第一部分222后，部分的热会被传导至第一散热器240，再传递至周围较冷的环境之中。均温板220上其余的热可经由第三部分226传导至第二部分224，如图4B示，再经由第二散热器250传递至周围较冷的环境中。因此，本发明的配置均温板的电子装置200的均温板220具有较多的散热途径，因此电子组件216的散热效果较现有良好。
综上所述，本发明的配置均温板的电子装置的均温板提供电子组件较大的散热面积，因此配置均温板的电子装置具有良好的散热效果。除此之外，均温板为U型，因此电子组件的热在传导至均温板的第一部分之后，部分的热可通过由散热器以传递至周围较冷的环境中，而其余的热可经由第三部分传导至第二部分，并再通过由散热器传递至周围较冷的环境中。
虽然本发明已以一实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (6)

1.一种配置均温板的电子装置，其特征在于包括：
一电路板，具有一第一表面、一第二表面以及一电子组件，其中该第一表面与该第二表面相面对，而该电子组件位于该第一表面上；以及
一均温板，配置于该电路板上，具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中该第一部分位于该电路板的该第一表面，并接触该电子组件，而该第二部分位于该第二表面的同一侧，且该第三部分连接该第一部分以及该第二部分。
2.如权利要求1所述的配置均温板的电子装置，其特征在于，所述该电路板该更包括一第三表面，该第三表面连接该第一表面与该第二表面，该第三部分与该第三表而相而对。
3.如权利要求1所述的配置均温板的电子装置，其特征在于，所述该均温板呈U字型。
4.如权利要求1所述的配置均温板的电子装置，其特征在于更包括一第一散热器，配置于该均温板的该第一部分。
5.如权利要求1所述的配置均温板的电子装置，其特征在于更包括一第二散热器，配置于该均温板的该第二部分。
6.如权利要求1所述的配置均温板的电子装置，其特征在于更包括多数个固定件，通过由固定件将该均温板固定在该电路板上。
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