JP3492504B2 - 電子部品の放熱装置 - Google Patents
電子部品の放熱装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ等の電子部
品の放熱に用いられる電子部品の放熱装置に関する。
品の放熱に用いられる電子部品の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）は、従来の電子部品の放熱装
置の構成を示す側面図、図３（ｂ）は、従来の電子部品
の放熱装置の構成を示す平面図である。図３（ａ）にお
いて、１は、ＬＳＩ（大規模集積回路）２等の電子部品
を実装する回路基板である。ＬＳＩ２は、例えば、シリ
コンチップ、該シリコンチップをパッケージングするＬ
ＳＩケース２ａ、シリコンチップと回路基板１とを接続
する複数のはんだボール２ｂ、２ｂ、・・・から構成され
ている。上記はんだボール２ｂ、２ｂ、・・・は、ＢＧＡ
（Ball Grid Array）を構成している。
置の構成を示す側面図、図３（ｂ）は、従来の電子部品
の放熱装置の構成を示す平面図である。図３（ａ）にお
いて、１は、ＬＳＩ（大規模集積回路）２等の電子部品
を実装する回路基板である。ＬＳＩ２は、例えば、シリ
コンチップ、該シリコンチップをパッケージングするＬ
ＳＩケース２ａ、シリコンチップと回路基板１とを接続
する複数のはんだボール２ｂ、２ｂ、・・・から構成され
ている。上記はんだボール２ｂ、２ｂ、・・・は、ＢＧＡ
（Ball Grid Array）を構成している。
【０００３】３は、熱伝導率が高い材料から構成された
プレートであり、ＬＳＩケース２ａの表面全体に密着す
るように取り付けられている。また、上記プレート３に
は、都合２カ所に雌ネジ部（図示略）が形成されてい
る。４は、熱伝導率が高い材料から構成された伝熱シー
トであり、プレート３の表面全体に貼着されている。５
は、ＬＳＩ２により発生された熱を空気中に放熱するヒ
ートシンクであり、図３（ｂ）に示すネジ６、６によ
り、伝熱シート４を介してプレート３の雌ネジ部に取り
付けられている。すなわち、ネジ６、６により、ヒート
シンク５とプレート３との間の接触圧力が所定値以上と
され、ひいては、ヒートシンク５とプレート３との熱抵
抗が所定値以下とされている。
プレートであり、ＬＳＩケース２ａの表面全体に密着す
るように取り付けられている。また、上記プレート３に
は、都合２カ所に雌ネジ部（図示略）が形成されてい
る。４は、熱伝導率が高い材料から構成された伝熱シー
トであり、プレート３の表面全体に貼着されている。５
は、ＬＳＩ２により発生された熱を空気中に放熱するヒ
ートシンクであり、図３（ｂ）に示すネジ６、６によ
り、伝熱シート４を介してプレート３の雌ネジ部に取り
付けられている。すなわち、ネジ６、６により、ヒート
シンク５とプレート３との間の接触圧力が所定値以上と
され、ひいては、ヒートシンク５とプレート３との熱抵
抗が所定値以下とされている。
【０００４】上記構成において、ＬＳＩ２が駆動される
ことにより発生した熱は、プレート３、伝熱シート４を
介してヒートシンク５へ伝導した後、ヒートシンク５か
ら空気中に放熱される。ここで、ＬＳＩ２を回路基板１
に実装する場合には、ヒートシンク５がネジ６、６によ
りプレート３から取り外された状態、言い換えれば、熱
容量が小さい状態でＬＳＩ２が回路基板１に半田付けさ
れる。従って、ヒートシンク５が取り外された状態にお
いては、熱容量が小さいことから半田付け性が向上す
る。
ことにより発生した熱は、プレート３、伝熱シート４を
介してヒートシンク５へ伝導した後、ヒートシンク５か
ら空気中に放熱される。ここで、ＬＳＩ２を回路基板１
に実装する場合には、ヒートシンク５がネジ６、６によ
りプレート３から取り外された状態、言い換えれば、熱
容量が小さい状態でＬＳＩ２が回路基板１に半田付けさ
れる。従って、ヒートシンク５が取り外された状態にお
いては、熱容量が小さいことから半田付け性が向上す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品の放熱装置においては、ＬＳＩ２として発熱量が非
常に大きいものを用いる場合、この発熱量に対応させる
べくヒートシンク５として大型のものを用いなければな
らない。従って、この場合には、大型のヒートシンク５
の重量により、ボール２ｂ、２ｂ、・・・に応力がかかる
ことから、はんだボール２ｂ、２ｂ、・・・が変形した
り、はんだボール２ｂ、２ｂ、・・・にクラックが生じ
る。このことから、従来の電子部品の放熱装置において
は、大型のヒートシンク５を用いた場合、上述した変形
またはクラックにより、ＬＳＩ２と回路基板１との間に
接触不良が生じ、ひいては信頼性が低下するという問題
があった。また、従来の電子部品の放熱装置において
は、高い信頼性が要求される場合、できるだけ、大型の
ヒートシンク５を用いる必要があるが、上述したように
ヒートシンク５の大きさが制限されるため効果的にＬＳ
Ｉ２を冷却できないという問題があった。本発明はこの
ような背景の下になされたもので、電子部品の信頼性を
低下させることなく大型のヒートシンクを用いることが
できる電子部品の放熱装置を提供することを目的とす
る。
部品の放熱装置においては、ＬＳＩ２として発熱量が非
常に大きいものを用いる場合、この発熱量に対応させる
べくヒートシンク５として大型のものを用いなければな
らない。従って、この場合には、大型のヒートシンク５
の重量により、ボール２ｂ、２ｂ、・・・に応力がかかる
ことから、はんだボール２ｂ、２ｂ、・・・が変形した
り、はんだボール２ｂ、２ｂ、・・・にクラックが生じ
る。このことから、従来の電子部品の放熱装置において
は、大型のヒートシンク５を用いた場合、上述した変形
またはクラックにより、ＬＳＩ２と回路基板１との間に
接触不良が生じ、ひいては信頼性が低下するという問題
があった。また、従来の電子部品の放熱装置において
は、高い信頼性が要求される場合、できるだけ、大型の
ヒートシンク５を用いる必要があるが、上述したように
ヒートシンク５の大きさが制限されるため効果的にＬＳ
Ｉ２を冷却できないという問題があった。本発明はこの
ような背景の下になされたもので、電子部品の信頼性を
低下させることなく大型のヒートシンクを用いることが
できる電子部品の放熱装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、回路基板にはんだボールにより実装された電子部品
から発生される熱を放熱する電子部品の放熱装置におい
て、前記電子部品に取り付けられ、前記熱を放熱するヒ
ートシンクと、前記ヒートシンクと前記回路基板との間
に、前記ヒートシンクとの間に僅かに間隔をおいて設け
られていて、前記電子部品に作用する力が前記はんだボ
ールを破損する大きさ以上にならないように前記ヒート
シンクと前記回路基板との距離の短縮を制限する第１の
スペーサと、前記ヒートシンクに設けられ前記回路基板
を貫通するピンと、前記ピンの先端部と前記回路基板と
の間に設けられていて、前記電子部品に作用する力が前
記はんだボールを破損する大きさ以上にならないように
前記距離の増大を制限する第２のスペーサとを具備する
ことを特徴とする。また、請求項２に記載の発明は、回
路基板にはんだボールにより実装された電子部品から発
生される熱を放熱する電子部品の放熱装置において、前
記回路基板の裏側に当接する板状のスティフナと、前記
電子部品に取り付けられ、前記熱を放熱するヒートシン
クと、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に、前記
ヒートシンクとの間に僅かに間隔をおいて設けられてい
て、前記電子部品に作用する力が前記はんだボールを破
損する大きさ以上にならないように前記ヒートシンクと
前記回路基板との距離の短縮を制限する第１のスペーサ
と、前記ヒートシンクに設けられ前記回路基板及び前記
スティフナを貫通するピンと、前記ピンの先端部と前記
スティフナとの間に設けられ、前記電子部品に作用する
力が前記はんだボールを破損する大きさ以上にならない
ように前記距離の増大を制限する第２のスペーサとを具
備することを特徴とする。
は、回路基板にはんだボールにより実装された電子部品
から発生される熱を放熱する電子部品の放熱装置におい
て、前記電子部品に取り付けられ、前記熱を放熱するヒ
ートシンクと、前記ヒートシンクと前記回路基板との間
に、前記ヒートシンクとの間に僅かに間隔をおいて設け
られていて、前記電子部品に作用する力が前記はんだボ
ールを破損する大きさ以上にならないように前記ヒート
シンクと前記回路基板との距離の短縮を制限する第１の
スペーサと、前記ヒートシンクに設けられ前記回路基板
を貫通するピンと、前記ピンの先端部と前記回路基板と
の間に設けられていて、前記電子部品に作用する力が前
記はんだボールを破損する大きさ以上にならないように
前記距離の増大を制限する第２のスペーサとを具備する
ことを特徴とする。また、請求項２に記載の発明は、回
路基板にはんだボールにより実装された電子部品から発
生される熱を放熱する電子部品の放熱装置において、前
記回路基板の裏側に当接する板状のスティフナと、前記
電子部品に取り付けられ、前記熱を放熱するヒートシン
クと、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に、前記
ヒートシンクとの間に僅かに間隔をおいて設けられてい
て、前記電子部品に作用する力が前記はんだボールを破
損する大きさ以上にならないように前記ヒートシンクと
前記回路基板との距離の短縮を制限する第１のスペーサ
と、前記ヒートシンクに設けられ前記回路基板及び前記
スティフナを貫通するピンと、前記ピンの先端部と前記
スティフナとの間に設けられ、前記電子部品に作用する
力が前記はんだボールを破損する大きさ以上にならない
ように前記距離の増大を制限する第２のスペーサとを具
備することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１（ａ）は本発明の一実施
形態による電子部品の放熱装置の構成を示す一部裁断側
面図であり、図１（ｂ）は同一実施形態による電子部品
の放熱装置の構成を示す平面図である。また、図２は、
図１（ａ）に示す円Ａ内の構成を示す一部裁断拡大断面
図である。図１（ａ）において、１０は、ＬＳＩ（大規
模集積回路）１１等の電子部品を実装する回路基板であ
る。この回路基板１０には、都合４カ所に図２に示す貫
通穴１０ａが形成されている。ＬＳＩ１１は、例えば、
シリコンチップ、該シリコンチップをパッケージングす
るＬＳＩケース１１ａ、シリコンチップと回路基板１と
を接続する複数のはんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・・
（図２参照）から構成されている。上記はんだボール１
１ｂ、１１ｂ、・・・は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）を構
成している。
施形態について説明する。図１（ａ）は本発明の一実施
形態による電子部品の放熱装置の構成を示す一部裁断側
面図であり、図１（ｂ）は同一実施形態による電子部品
の放熱装置の構成を示す平面図である。また、図２は、
図１（ａ）に示す円Ａ内の構成を示す一部裁断拡大断面
図である。図１（ａ）において、１０は、ＬＳＩ（大規
模集積回路）１１等の電子部品を実装する回路基板であ
る。この回路基板１０には、都合４カ所に図２に示す貫
通穴１０ａが形成されている。ＬＳＩ１１は、例えば、
シリコンチップ、該シリコンチップをパッケージングす
るＬＳＩケース１１ａ、シリコンチップと回路基板１と
を接続する複数のはんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・・
（図２参照）から構成されている。上記はんだボール１
１ｂ、１１ｂ、・・・は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）を構
成している。
【０００８】図１（ａ）に示す１２は、熱伝導率が高い
材料から構成されたプレートであり、ＬＳＩケース１１
ａの表面全体に密着するように取り付けられている。ま
た、上記プレート１２には、都合２カ所に雌ネジ部（図
示略）が形成されている。１３は、熱伝導率が高い材料
から構成された伝熱シートであり、プレート１２の表面
全体に貼着されている。
材料から構成されたプレートであり、ＬＳＩケース１１
ａの表面全体に密着するように取り付けられている。ま
た、上記プレート１２には、都合２カ所に雌ネジ部（図
示略）が形成されている。１３は、熱伝導率が高い材料
から構成された伝熱シートであり、プレート１２の表面
全体に貼着されている。
【０００９】１４は、ＬＳＩ１１により発生された熱を
空気中に放熱するヒートシンクであり、図１（ｂ）に示
すネジ２０、２０により、伝熱シート１３を介してプレ
ート１１の雌ネジ部に取り付けられている。すなわち、
ネジ２０、２０により、ヒートシンク１４とプレート１
２との間の接触圧力が所定値以上とされ、ひいては、ヒ
ートシンク１４とプレート１２との熱抵抗が所定値以下
とされている。
空気中に放熱するヒートシンクであり、図１（ｂ）に示
すネジ２０、２０により、伝熱シート１３を介してプレ
ート１１の雌ネジ部に取り付けられている。すなわち、
ネジ２０、２０により、ヒートシンク１４とプレート１
２との間の接触圧力が所定値以上とされ、ひいては、ヒ
ートシンク１４とプレート１２との熱抵抗が所定値以下
とされている。
【００１０】また、ヒートシンク１４の４隅には、回路
基板１０の貫通穴１０ａ（図２参照）に対向するように
図２に示す取り付け穴１４ａが各々形成されている。１
６は、ヒートシンク１４と回路基板１０との間に介挿さ
れた円筒形状の第１のスペーサであり、ヒートシンク１
４の取り付け穴１４ａと貫通穴１０ａとを連通するよう
にして設けられている。
基板１０の貫通穴１０ａ（図２参照）に対向するように
図２に示す取り付け穴１４ａが各々形成されている。１
６は、ヒートシンク１４と回路基板１０との間に介挿さ
れた円筒形状の第１のスペーサであり、ヒートシンク１
４の取り付け穴１４ａと貫通穴１０ａとを連通するよう
にして設けられている。
【００１１】上記第１のスペーサ１６は、ヒートシンク
１４の裏面から回路基板１０の表面までの距離よりわず
かに短い高さｄ1となるように形成されている。また、
第１のスペーサ１６は、振動やヒートシンク１４に力が
加えられて上記距離が縮まった場合に、ヒートシンク１
４の裏面から回路基板１０の表面までの距離が規定距離
以下とならないようにする役目をしている。ここで、上
記規定距離とは、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・・に
対して作用する力が、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・
・に変形、クラック等が生じない大きさとされる距離を
いう。言い換えれば、第１のスペーサ１６は、はんだボ
ール１１ｂ、１１ｂ、・・・に所定以上の力が作用しない
ようにする役目をしている。
１４の裏面から回路基板１０の表面までの距離よりわず
かに短い高さｄ1となるように形成されている。また、
第１のスペーサ１６は、振動やヒートシンク１４に力が
加えられて上記距離が縮まった場合に、ヒートシンク１
４の裏面から回路基板１０の表面までの距離が規定距離
以下とならないようにする役目をしている。ここで、上
記規定距離とは、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・・に
対して作用する力が、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・
・に変形、クラック等が生じない大きさとされる距離を
いう。言い換えれば、第１のスペーサ１６は、はんだボ
ール１１ｂ、１１ｂ、・・・に所定以上の力が作用しない
ようにする役目をしている。
【００１２】２１は、回路基板１０の裏面に当接するよ
うにして設けられた板状のスフィスナであり、回路基板
１０の反りを防止する役目をしている。このスフィスナ
２１の四隅には、貫通穴１０ａに対応して貫通穴２１ａ
が各々形成されている。１５は、略釘形状であって頭部
１５ａを有するピンであり、その頭部１５ａがヒートシ
ンク１４側に位置するようにして、取り付け穴１４ａ、
第１のスペーサ１６、貫通穴１０ａおよび貫通穴２１ａ
を貫通するように設けられている。また、ピン１５の先
端部分は、スフィスナ２１から突出されており、さらに
ピン１５の先端部には、溝部１５ｂが形成されている。
うにして設けられた板状のスフィスナであり、回路基板
１０の反りを防止する役目をしている。このスフィスナ
２１の四隅には、貫通穴１０ａに対応して貫通穴２１ａ
が各々形成されている。１５は、略釘形状であって頭部
１５ａを有するピンであり、その頭部１５ａがヒートシ
ンク１４側に位置するようにして、取り付け穴１４ａ、
第１のスペーサ１６、貫通穴１０ａおよび貫通穴２１ａ
を貫通するように設けられている。また、ピン１５の先
端部分は、スフィスナ２１から突出されており、さらに
ピン１５の先端部には、溝部１５ｂが形成されている。
【００１３】１７は、上端面が開放され、かつ下端面に
貫通穴１７ａが形成されてなる略円筒形状の第２のスペ
ーサであり、貫通穴１７ａがピン１５に貫通されるよう
にしてスフィスナ２１の下方に設けられており、その高
さは、ｄ2とされている。この第２のスペーサ１７は、
ヒートシンク１４の裏面から回路基板１０の表面までの
距離が振動等により大きくなった場合に、上記距離が上
述した規定距離以上とならないようにする役目をしてい
る。１９は、溝部１５ｂに嵌合されたリングであり、第
２のスペーサ１７がピン１５から抜け落ちるのを防止し
ている。
貫通穴１７ａが形成されてなる略円筒形状の第２のスペ
ーサであり、貫通穴１７ａがピン１５に貫通されるよう
にしてスフィスナ２１の下方に設けられており、その高
さは、ｄ2とされている。この第２のスペーサ１７は、
ヒートシンク１４の裏面から回路基板１０の表面までの
距離が振動等により大きくなった場合に、上記距離が上
述した規定距離以上とならないようにする役目をしてい
る。１９は、溝部１５ｂに嵌合されたリングであり、第
２のスペーサ１７がピン１５から抜け落ちるのを防止し
ている。
【００１４】１８は、第２のスペーサ１７の下端面とス
フィスナ２１の裏面との間に介挿されたバネであり、ピ
ン１５を介してヒートシンク１４を同図下方向へ付勢し
ている。すなわち、バネ１８は、ヒートシンク１４を回
路基板１０側へ押しつける役目をしている。ここで、バ
ネ１８による弾性力は、ＬＳＩ１１のはんだボール１１
ｂ、１１ｂ、・・・に変形、クラックが生じない大きさと
されている。
フィスナ２１の裏面との間に介挿されたバネであり、ピ
ン１５を介してヒートシンク１４を同図下方向へ付勢し
ている。すなわち、バネ１８は、ヒートシンク１４を回
路基板１０側へ押しつける役目をしている。ここで、バ
ネ１８による弾性力は、ＬＳＩ１１のはんだボール１１
ｂ、１１ｂ、・・・に変形、クラックが生じない大きさと
されている。
【００１５】上記構成において、ヒートシンク１４とし
て放熱容量および重量が大きいものが用いられた場合、
ヒートシンク１４は、図２の下方向へ移動し、ヒートシ
ンク１４の裏面と回路基板１０の表面との間の距離が縮
まる。しかしながら、上記距離は、第１のスペーサ１６
の高さｄ1に制限される。従って、この場合には、はん
だボール１１ｂ、１１ｂ、・・・に変形、クラックが生じ
ることがない。
て放熱容量および重量が大きいものが用いられた場合、
ヒートシンク１４は、図２の下方向へ移動し、ヒートシ
ンク１４の裏面と回路基板１０の表面との間の距離が縮
まる。しかしながら、上記距離は、第１のスペーサ１６
の高さｄ1に制限される。従って、この場合には、はん
だボール１１ｂ、１１ｂ、・・・に変形、クラックが生じ
ることがない。
【００１６】以上説明したように、本発明の一実施形態
による電子部品の放熱装置によれば、ヒートシンク１４
として重量の大きなものを用いても、第１のスペーサ１
６によりはんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・・に作用する
力が制限されるので、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・
・に変形、クラックが生じることがなく、ひいては電子
部銀の信頼性を高めることができる。また、上述した一
実施形態による電子部品の放熱装置によれば、電子部品
の信頼性を低下させることなく放熱容量が大きいヒート
シンク１４を使用できるので、放熱量が大きい高速のＬ
ＳＩ１１を使用することができる。
による電子部品の放熱装置によれば、ヒートシンク１４
として重量の大きなものを用いても、第１のスペーサ１
６によりはんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・・に作用する
力が制限されるので、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、・・
・に変形、クラックが生じることがなく、ひいては電子
部銀の信頼性を高めることができる。また、上述した一
実施形態による電子部品の放熱装置によれば、電子部品
の信頼性を低下させることなく放熱容量が大きいヒート
シンク１４を使用できるので、放熱量が大きい高速のＬ
ＳＩ１１を使用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒートシンクとして重量の大きなものを用いた場合であ
っても、電子部品に作用する力がスペーサにより制限さ
れるので、電子部品に破損が生じることがなく、ひいて
は電子部品の信頼性を向上させることができるという効
果が得られる。また、本発明によれば、放熱容量が大き
いヒートシンクを使用できるので、放熱量が大きい高速
の電子部品を使用することができるという効果が得られ
る。
ヒートシンクとして重量の大きなものを用いた場合であ
っても、電子部品に作用する力がスペーサにより制限さ
れるので、電子部品に破損が生じることがなく、ひいて
は電子部品の信頼性を向上させることができるという効
果が得られる。また、本発明によれば、放熱容量が大き
いヒートシンクを使用できるので、放熱量が大きい高速
の電子部品を使用することができるという効果が得られ
る。
【図１】 本発明の一実施形態による電子部品の放熱装
置の構成を示す図である。
置の構成を示す図である。
【図２】 図１に示す円Ａ内の構成を示す一部裁断拡大
断面図である。
断面図である。
【図３】 従来の電子部品の放熱装置の構成を示す図で
ある。
ある。
１０ 回路基板
１１ ＬＳＩ
１１ａ ＬＳＩケース
１１ｂ はんだボール
１２ プレート
１４ ヒートシンク
１５ ピン
１６ 第１のスペーサ
１７ 第２のスペーサ
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板にはんだボールにより実装され
た電子部品から発生される熱を放熱する電子部品の放熱
装置において、 前記電子部品に取り付けられ、前記熱を放熱するヒート
シンクと、 前記ヒートシンクと前記回路基板との間に、前記ヒート
シンクとの間に僅かに間隔をおいて設けられていて、前
記電子部品に作用する力が前記はんだボールを破損する
大きさ以上にならないように前記ヒートシンクと前記回
路基板との距離の短縮を制限する第１のスペーサと、 前記ヒートシンクに設けられ前記回路基板を貫通するピ
ンと、 前記ピンの先端部と前記回路基板との間に設けられてい
て、前記電子部品に作用する力が前記はんだボールを破
損する大きさ以上にならないように前記距離の増大を制
限する第２のスペーサとを具備することを特徴とする電
子部品の放熱装置。 - 【請求項２】 回路基板にはんだボールにより実装され
た電子部品から発生される熱を放熱する電子部品の放熱
装置において、 前記回路基板の裏側に当接する板状のスティフナと、 前記電子部品に取り付けられ、前記熱を放熱するヒート
シンクと、 前記ヒートシンクと前記回路基板との間に、前記ヒート
シンクとの間に僅かに間隔をおいて設けられていて、前
記電子部品に作用する力が前記はんだボールを破損する
大きさ以上にならないように前記ヒートシンクと前記回
路基板との距離の短縮を制限する第１のスペーサと、 前記ヒートシンクに設けられ前記回路基板及び前記ステ
ィフナを貫通するピンと、 前記ピンの先端部と前記スティフナとの間に設けられ、
前記電子部品に作用する力が前記はんだボールを破損す
る大きさ以上にならないように前記距離の増大を制限す
る第２のスペーサとを具備することを特徴とする電子部
品の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32916297A JP3492504B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 電子部品の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32916297A JP3492504B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 電子部品の放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163232A JPH11163232A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3492504B2 true JP3492504B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=18218345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32916297A Expired - Fee Related JP3492504B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 電子部品の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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