JP3399418B2 - 表面実装型半導体装置の実装構造 - Google Patents
表面実装型半導体装置の実装構造Info
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Description
の表面に直接電極接合し表面実装型半導体装置を実装す
る表面実装型半導体装置の実装構造に関する。
器の軽薄短小の急激な傾向は、ICの実装方法にも影響
を与え、従来のリ−ド接続方式から、リ−ドを用いるこ
となく直接プリント配線板の電極に直接電極を接続して
パッケ−ジを実装する表面実装型半導体装置に移行しつ
つある。この表面実装型半導体装置の代表的なものとし
て、例えば、BGA(BaIl Grid Arra
y)やCSP(ChipSizePackage)など
がある。
ッケ−ジ体の面から突出し縦横に並べ配置された半田ボ
−ルをもつ構造を有している。そして、プリント配線基
板の電極のそれぞれに対応する半田ボ−ルを接続しプリ
ント配線基板に実装していた。
ては、実装されたBGAのパッケ−ジの温度が摂氏10
0度以上になり、材質の熱膨張差による熱応力が大きく
なる。この熱応力が半田ボ−ルと電極との接合部に働く
ことになる。このため、熱応力を吸収するリ−ドをもつ
半導体装置と異なり、直接接合部に熱応力が働き接合部
に半田クラックを生じさせ断線するという問題が起きて
いた。
接合部には、最も大きな応力が生じ、四隅に位置する接
合部は破壊され易い。かかる問題を解消するBGAパッ
ケ−ジの実装構造が特開平11−163494号公報に
開示されている。
63494号公報に開示されたBGAパッケ−ジの実装
構造を示す図である。このBGAパッケ−ジの実装構造
は、図6に示すように、プリント配線基板22に実装さ
れたBGAパッケ−ジ20を跨るように保護カバ−21
を取り付けている。このことによりBGAパッケ−ジ2
0内の半導体チップ24の発熱に対してその熱応力を緩
和している。
スト25を介して保護カバ−21から外気に放出してい
る。この保護カバ−21は、図6(b)に示すように、
四方を囲むような箱形やあるいは図面に示していないが
二方だけ囲む形状に製作されたりしている。そして、こ
の保護カバ−21の固定は、プリント配線基板22に予
め形成されたパタ−ンに半田23で接着固定されてい
る。
により、外部接合端子である半田ボ−ル26にかかるス
トレスをそれ以前に保護カバ−21で受け、外部接合端
子にかかるストレスを緩和することを特徴としている。
パッケ−ジの実装構造では、柔軟性のない箱状のリジッ
ドな保護カバ−がパッケ−ジに対して一様に押さえられ
るかが問題になる。何となれば、保護カバ−取付時に一
様に保護カバ−を押圧しても、パッケ−ジと保護カバ−
の裏面と隙間無く密着させることが難しく、堅い保護カ
バ−故に、必ず隙間が明くことになる。特に、保護カバ
−の四隅の部分に隙間があると、最も大きな応力がかか
るこの部分の外部接合部のストレスを緩和することがで
きず、接合部にクラックを発生させるという問題があ
る。
度サイクルを受けたとき、このようなリジッドな保護カ
バ−は温度による基板の伸びや反り並びに収縮に追従で
きず、半田接合部に繰り返し応力を与えることとなり、
接合部が疲労破壊を起こすことになる。
て濡れ性が良くしかも熱伝導性の良い金属であるという
条件から選ばれ金属に限定されるということと、平板の
金属板からカバ−に成形しなければならない、しかも、
高価な導電ペ−ストを使用していることから実装コスト
が高くなるという欠点がある。
ジの外郭よりはみ出すため、高密度実装に制約し、高い
密度の実装ができなくなるという欠点がある。しかも、
プリント配線基板に取付用のパタ−ンを設けなければな
らず、プリント配線基板への部品実装にますます制約を
与えることになる。
保護カバ−との接着に導電ペ−ストを塗布し溶融接着し
ているが、導電ペ−ストをリフロ−するのに、再度、リ
フロ−炉に投入しなければならず、しかも半田ボ−ルが
再溶解しない程度の温度でリフロ−する導電ペ−ストを
使用しなければならない。
リフロ−する場合でも、半田ボ−ルの高さ維持のための
治具が保護カバ−と干渉し、製造工程にも問題を起こす
ことになる。
ともなる接合部における熱応力を減じプリント配線基板
に半導体装置を安価に実装できる表面実装型半導体装置
を提供することにある。
ト配線基板の複数の電極のそれぞれにICパッケ−ジよ
り突出する半田ボ−ルを対向させ前記電極と前記半田ボ
−ルと接合し前記プリント配線基板に表面実装型半導体
装置を実装する表面実装型半導体装置の実装構造におい
て、前記ICパッケ−ジに載せられるとともに四隅に孔
と該孔の付近に窪みが形成される金属製の押圧板と、前
記プリント配線基板に下端が固着され上端にフックが形
成される複数のばね部材とを備え、前記ばね部材のそれ
ぞれの前記フックを前記押圧板の四隅のそれぞれの前記
孔を通しかつそれぞれの前記フックを対応する前記窪み
に係止する表面実装型半導体装置の実装構造である。ま
た、前記ばね部材がコイルスプリングであるか、または
板ばねであることが望ましい。
の複数の電極のそれぞれにICパッケ−ジより突出する
半田ボ−ルを対向させ前記電極と前記半田ボ−ルと接合
し前記プリント配線基板に表面実装型半導体装置を実装
する表面実装型半導体装置の実装構造において、前記I
Cパッケ−ジに載せられるとともに四隅に孔が形成され
る金属製の押圧板と、前記プリント配線基板に下端が固
着され上端にネジ部が形成される複数の板ばねとを備
え、前記板ばねのそれぞれの前記ネジ部を前記押圧板の
四隅のそれぞれの前記孔を通しかつ前記ネジ部のそれぞ
れにナットを噛み合わせる表面実装型半導体装置の実装
構造である。また、本発明の第3の特徴は、プリント配
線基板の複数の電極のそれぞれにICパッケ−ジより突
出する半田ボ−ルを対向させ前記電極と前記半田ボ−ル
と接合し前記プリント配線基板に表面実装型半導体装置
を実装する表面実装型半導体装置の実装構造において、
熱膨張係数の小さい板部材が前記ICパッケ−ジに接す
るバイメタル部材と、このバイメタル板部材の四隅から
突出する第1のボルトと、前記プリント配線基板の四隅
から突出する第2のボルトと、前記第1のボルトのネジ
部と前記第2のボルトのネジ部とに噛み合って前記第1
のボルトと前記第2のボルトとを連結するナットとを備
える表面実装型半導体装置の実装構造である。
して説明する。
実装型半導体装置の実装構造を示す部分破断断面図であ
る。この表面実装型半導体装置の実装構造は、図1に示
すように、プリント配線基板5の複数の電極パッド18
のそれぞれにBGAパッケ−ジ4より突出する半田ボ−
ル8を対向させ電極パッド18と半田ボ−ル8とを接合
しプリント配線基板5に実装し、BGAパッケ−ジ4に
載せられる金属製の押圧板1と、BGAパッケ−ジ4の
外周囲に配置されるとともに押圧板1とプリント配線基
板5とに圧縮力を与える複数のコイルスプリング2を設
けている。
応力のかかるBGAパッケ−ジ4の四隅の最外郭に位置
する半田ボ−ル8と電極パッド18との接合部に圧縮力
を与えるように、押圧板1の四隅に配置することが望ま
しい。
ると、いま、コイルスプリング2の自然長をhとし、押
圧板1とプリント配線基板との間隔をjとし、さらに、
コイルスプリング2のバネ定数k、コイルスプリングの
数m、コイルスプリング2の一本当たりの力fとし、一
方、温度上昇によるプリント配線基板5の反りにより発
生する引張応力σt、半田ボ−ル8の総受圧面積s、必
要とする圧縮応力σcとすれば、当然、jはhより大き
く(j>h)、f=k(j−h)、σc=mf/s=m
k(j−h)/sとなる。
応力が得られるように、コイルスプリング2のバネ定数
を設定することが望ましい。また、押圧板1は、BGA
パッケ−ジ4に接触するだけで済むので、導電ペ−スト
に対して濡れ性が必要なく、単に熱伝導性が良い材料で
あれば良い。従って、安価なアルミや銅でも適用でき
る。
半導体装置をプリント配線基板5に実装するには、ま
ず、半田ボ−ル8をそれぞれに対応する電極パッド18
に合わせ、BGAパッケ−ジ4をプリント配線基板5に
載せる。
ウンド部材7にコイルスプリング2の一端がロ−付けさ
れロ−付け部6で抜けないようにされたコイルスプリン
グ2の他端を引っ張り、通し穴10にコイルスプリング
2の他端を通し、他端にあるフック3を押圧板1の窪み
9に引掛ける。
て半田ボ−ル8に圧縮力を与える。そして、押圧板1と
プリント配線基板5との間に半田ボ−ル8の高さを維持
するためのスペ−サを入れる。
を赤外線リフロ−炉に入れ、従来、必要であった重しを
取付板1に載せることなく半田ボ−ルを溶融させ、半田
ボ−ル8と電極パッド18とを接合する。勿論、この赤
外線リフロ−炉では、ダイオ−ドや抵抗など表面実装型
電気部品も同時にプリント配線基板5に実装できる。
圧板1を介して半田接合部に圧縮力を与えれば、半導体
チップ19の発熱による生じる熱膨張差で起きる基板の
反りを矯正し、反りによって起きる接合部のせん断応力
τを減ずることができ、接合部のクラックは無くなる。
また、オンオフなどによる半導体チップ19の急激な温
度変化によるプリント配線基板5の伸縮量にも追従し、
コイルスプリング2の圧縮力も変化するので、過酷な温
度サイクルを受けても、接合部にクラックが発生しな
い。
構造の変形例を示す部分破断断面図である。この表面実
装型半導体装置の実装構造は、図2に示すように、前述
のコイルスプリングの代わりに板ばね11を適用したこ
とである。それ以外の押圧板1は前述の実施の形態と同
じである。
せて成形し、しかる後、熱処理したものである。湾曲部
をパッケ−ジ側に設ければ、コイルスプリングの場合よ
りもより狭いスペ−スで済むという利点がある。また、
この図では一つの湾曲部をもっているが、湾曲度の小さ
い複数の湾曲を形成し、スペ−スをより狭くし、バネ定
数を向上させても良い。
けた変形例を示す部分破断断面図である。一般にばね部
材は同じ設計で同じ製作方法によっても、ばねの反発力
にバラツキが生じる。そこで、この実施例では、ばねの
反発力を調節する手段を設けたことである。
がロ−付け部6に固定せれた板ばね11の他端にネジ部
を形成し、このネジ部にワッシャ−13を入れてナット
12で噛み合うようにし、ばね圧縮力の設定ができるト
ルクレンチなどによりナット12を回し、板ばね11を
伸ばすなりあるいは緩めて板ばね11の圧縮力を調節す
ることである。
して、プリント配線基板5とBGAパッケ−ジ4との間
隔を測定しながら行うことでも良い。さらに、この反発
力調整手段は、前述のコイルスプリングにも適用でき
る。この板ばね11とネジ部は一体で製作しても良い
し、あるいは、ネジ部と板ばね11の他端を溶接しても
良い。
面実装型半導体装置の実装構造を示す部分破断断面図で
ある。この表面実装型半導体装置の実装構造は、図4に
示すように、BGAパッケ−ジ4を覆う押圧板14を設
けたことである。
きい金属板と、下側、すなわちBGAパッケ−ジ側に熱
膨張係数の小さい金属板とを接合したバイメタル板であ
る。そして、プリント配線基板にロ−付け部17に固定
され立てられた連結棒15によって押圧板16が固定さ
れる。また、この連結棒15は、最も応力のかかるBG
Aパッケ−ジ4の四隅の半田ボ−ル8に対応する押圧板
16の四隅に配置することが望ましい。
常温時に、BGAパッケ−ジ4に押圧板を載せ、連結棒
15の先端を押圧板14の取付け穴から突出させロ−材
を溶かして肉盛り部16を形成し固定する。この押圧板
14であるバイメタルは、安価な黄銅−ニッケル鋼を使
用することが望ましい。
た押圧板14は、温度上昇に伴って上に凸に湾曲し、押
圧板14の四隅がBGAパッケ−ジ4の四隅を押し、最
外郭にある半田ボ−ル8に圧縮力を与える。このことに
より熱膨張差によって生じる半田ボ−ル8の接合部に作
用する引っ張り応力は緩和され、接合部にクラックが生
じ無くなる。
構造の変形例を説明するため断面図である。この表面実
装型半導体装置の実装構造は、図5に示すように、押圧
板14とプリント配線基板5の逃げ穴に差し込まれたボ
ルト15aおよび15bを連結するナット15cを設け
たことである。それ以外は図4に示したとおりである。
15bとがねじ込むナット15cを回すことで、押圧板
14とプリント配線基板5との間隔を調節ができる。ま
た、いままで説明してきた連結部材の固定をロ−付けな
どで行う必要がなく、BGAパッケ−ジの実装がより簡
単に済むという利点がある。
5cで構成される連結棒は、連結棒の長さを変えるだけ
で、半田ボ−ルへの圧縮力を設定できる。これには、例
えば、常温時に押圧板が載せられた状態、すなわち、単
に押圧板14とBGAパッケ−ジ4とは接触している状
態のとき、温度100度に上昇したとき発生する引っ張
り応力に打ち勝つ圧縮力が与えられないとすれば、予め
常温時に連結棒を短くし予圧を与えれば良い。
回転させ、ボルト15aとボルト15bを近づけさせ、
連結棒を短くし、トルクレンチのトルク計を読みながら
予圧を設定すれば良い。
に伴って増大する熱膨張差によって生ずる半田ボ−ルの
接合部の引張り応力に、その引張り応力の大きさに応じ
て緩和する静的圧縮応力を与えるばね圧印加手段を設け
ることにより、従来、起きていた半田ボ−ルの接合部の
クラックが皆無となり、極めて信頼性の高い実装構造が
得られるという効果がある。
四隅にばね部材を取り付けるだけで済み、構造が簡単
で、実装スペ−スが小さくて済み、実装し易くコストも
安価になるという効果もある。さらに、構造が簡単で組
立し易く、実装に一度のリフロ−で済みコストを大幅に
低減できるという効果がある。
体装置の実装構造を示す部分破断断面図である。
例を示す部分破断断面図である。
を示す部分破断断面図である。
導体装置の実装構造を示す部分破断断面図である。
例を説明するため断面図である。
BGAパッケ−ジの実装構造を示す図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 プリント配線基板の複数の電極のそれぞ
れにICパッケ−ジより突出する半田ボ−ルを対向させ
前記電極と前記半田ボ−ルと接合し前記プリント配線基
板に表面実装型半導体装置を実装する表面実装型半導体
装置の実装構造において、前記ICパッケ−ジに載せら
れるとともに四隅に孔と該孔の付近に窪みが形成される
金属製の押圧板と、前記プリント配線基板に下端が固着
され上端にフックが形成される複数のばね部材とを備
え、前記ばね部材のそれぞれの前記フックを前記押圧板
の四隅のそれぞれの前記孔を通しかつそれぞれの前記フ
ックを対応する前記窪みに係止することを特徴とする表
面実装型半導体装置の実装構造。 - 【請求項2】 前記ばね部材がコイルスプリングである
ことを特徴とする請求項1記載の表面実装型半導体装置
の実装構造。 - 【請求項3】 前記ばね部材が板ばねであることを特徴
とする請求項1記載の表面実装型半導体装置の実装構
造。 - 【請求項4】 プリント配線基板の複数の電極のそれぞ
れにICパッケ−ジより突出する半田ボ−ルを対向させ
前記電極と前記半田ボ−ルと接合し前記プリント配線基
板に表面実装型半導体装置を実装する表面実装型半導体
装置の実装構造において、前記ICパッケ−ジに載せら
れるとともに四隅に孔が形成される金属製の押圧板と、
前記プリント配線基板に下端が固着され上端にネジ部が
形成される複数の板ばねとを備え、前記板ばねのそれぞ
れの前記ネジ部を前記押圧板の四隅のそれぞれの前記孔
を通しかつ前記ネジ部のそれぞれにナットを噛み合わせ
ることを特徴とする表面実装型半導体装置の実装構造。 - 【請求項5】 プリント配線基板の複数の電極のそれぞ
れにICパッケ−ジより突出する半田ボ−ルを対向させ
前記電極と前記半田ボ−ルと接合し前記プリント配線基
板に表面実装型半導体装置を実装する表面実装型半導体
装置の実装構造において、熱膨張係数の小さい板部材が
前記ICパッケ−ジに接するバイメタル部材と、このバ
イメタル板部材の四隅から突出する第1のボルトと、前
記プリント配線基板の四隅から突出する第2のボルト
と、前記第1のボルトのネジ部と前記第2のボルトのネ
ジ部とに噛み合って前記第1のボルトと前記第2のボル
ト とを連結するナットとを備えることを特徴とする表面
実装型半導体装置の実装構造。
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