CN201886404U - 具有外力压迫保护机制的散热模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热模块，具有外力压迫保护机制，用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，承载面具有第一面积。散热模块包含：散热板以及散热接口。散热板具有接触面，用以接触承载面，并具有大于第一面积的第二面积，以固定于主机板上夹持住芯片。接触面包含：凹陷区域以及周围区域。芯片容纳于凹陷区域，且凹陷区域的深度小于芯片的高度。周围区域位于凹陷区域的周围。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。

Description

具有外力压迫保护机制的散热模块

技术领域

本实用新型是是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种具有外力压迫保护机制的散热模块。

背景技术

计算机是现代人生活中不可或缺的工具。由于现代计算机需要进行大量数据的运算与处理，各种处理器与芯片都需要在相当高的频率下运作，所产生的热能也随之增加。因此，处理器或芯片的散热模块的优劣对于其是否能正常运作，影响亦相当大。通常，散热模块将覆盖于芯片上方，并与芯片接触以提供散热的效果。但是，这样的配置方式，往往在散热模块受到不当外力的时候，会施加压力在位于其下的芯片，而使得芯片受到压迫容易受损。

因此，如何设计一个具有外力压迫保护机制的散热模块，以使散热模块在受到外力时，能够让芯片不致于受到损坏，乃为此一业界亟待解决的问题。

实用新型内容

因此，本实用新型的一目的在于提供一种散热模块。

本实用新型的一实施方式是在提供一种散热模块，具有外力压迫保护机制，并用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，承载面具有第一面积。散热模块包含：散热板以及散热接口。散热板具有接触面，接触面是用以接触承载面，并具有第二面积，且第二面积大于第一面积，而使散热板固定于主机板上以夹持住芯片。接触面包含：凹陷区域以及周围区域。芯片是容纳于凹陷区域中，而凹陷区域的深度小于芯片的高度。周围区域位于凹陷区域的周围。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。

依据本实用新型一实施例，其中散热接口为导热膏。

依据本实用新型另一实施例，散热板的至少二角隅还分别包含锁固结构，以固定于主机板上。

依据本实用新型又一实施例，散热模块还包含多个散热件，形成于散热板的接触面的另一侧，以使芯片的热能由承载面传导至接触面后，经由散热件进行散热。散热件为金属材质。其中散热件为多个散热鳍片。

依据本实用新型再一实施例，芯片形成于基板上，基板与主机板相连接。当散热模块受到外力，散热板的接触面的周围区域适可抵住基板以避免芯片受损。

依据本实用新型还具有一实施例，凹陷区域横跨接触面相对的二侧边或具有对应芯片的形状。当凹陷区域横跨接触面相对的二侧边时，凹陷区域上还形成有至少一沟槽，以对应于芯片的至少一侧边。

本实用新型的另一实施方式是在提供一种散热模块，具有外力压迫保护机制，并用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，而承载面具有第一面积，芯片为裸晶，并形成于基板上，而基板与主机板相连接。散热模块包含：散热板、散热接口以及散热鳍片。散热板具有接触面，接触面是用以接触承载面，并具有第二面积，且第二面积大于第一面积，散热板的至少二角隅还分别包含锁固结构，以固定于主机板上夹持住芯片。接触面包含：凹陷区域以及周围区域。芯片是容纳于凹陷区域中，而凹陷区域的深度具有小于芯片的高度。凹陷区域横跨接触面相对的二侧边或具有对应芯片的形状。周围区域位于凹陷区域的周围。散热接口为散热膏，形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。散热鳍片为金属材质，形成于散热板的接触面的另一侧，以使芯片的热能由承载面传导至接触面后，经由散热鳍片进行散热。

应用本实用新型的优点在于通过凹陷区域的设计，可以在外力施加于散热模块上时，使散热板接触面的周围区域抵住基板，避免散热模块进一步的下沉使芯片受到压迫，而轻易地达到上述的目的。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图说明如下：

图1为本实用新型的一实施例中的具有外力压迫保护机制的散热模块的仰视立体图；

图2A为图1的散热模块与芯片及主机板相结合后的侧视图；

图2B为图2A中的虚线框部分放大后的示意图；

图2C为图2B的散热板受力倾斜后的示意图；

图3A为本实用新型的另一实施例中，散热模块的仰视立体图；

图3B为图3A的散热模块与芯片及主机板相结合后的侧视图；

图3C为图2B的散热板受力倾斜后的示意图；以及

图4为本实用新型的又一实施例中的散热模块的仰视立体图。

【主要组件符号说明】

1：散热模块    10：散热板

11：接触面     12：散热接口

14：散热鳍片   16：锁固结构

18a：凹陷区域  18b：周围区域

20：芯片       21：承载面

22：主机板     23：侧边

24：基板       30：沟槽

A：方向        F：外力

具体实施方式

请参照图1。图1为本实用新型的一实施例中的具有外力压迫保护机制的散热模块1的仰视立体图。请同时参照图2A及图2B。图2A为图1的散热模块1与芯片20及主机板22相结合后沿图1的A方向的侧视图。而图2B为图2A中的虚线框部分放大后的示意图。

散热模块1用以对位于主机板22上的芯片20进行散热。芯片20包含具有第一面积的承载面21。芯片20可为裸晶。芯片20位于基板24上，以通过基板24与主机板22连接。散热模块1用以覆盖于芯片20上，并包含散热板10、散热接口12、散热鳍片14以及锁固结构16。

散热板10具有接触面11，用以接触承载面21，具有第二面积，且第二面积大于第一面积。其中，散热板10的二角隅具有锁固结构16，以将散热模块1固定在主机板22上，并夹持住芯片20。一较佳的实施例中，锁固结构16是位于对角处。

接触面11包含：凹陷区域18a以及周围区域18b。芯片20容纳于凹陷区域18a中，而凹陷区域18a的深度小于芯片20的高度。周围区域18b则位于凹陷区域18a的周围。本实施例的凹陷区域18a是横跨接触面11相对的二侧边，可以铝挤工艺形成。

散热接口12在一实施例中为导热膏，形成于接触面11的凹陷区域18a以及承载面21之间，以将芯片20产生的热能由承载面21传导至接触面11。而散热鳍片14则进一步将由接触面11传来的热散发出去。在一实施例中，散热鳍片14可为导热系数高的金属，以利提供芯片较佳的散热效果。在其它实施例中，散热模块1亦可采用其它不同于散热鳍片14的散热件来进行排热。

因此，藉由凹陷区域18a的设置，散热模块1可在不影响与芯片20的距离之下，缩短散热板10与基板24及主机板22间的距离。因此，当本实施例中的散热模块1受到外力F时，将如图2C所示，散热板10的接触面11的周围区域18b将由摆动幅度较大而将先碰触到芯片20的基板24上，而可提供一阻力避免散热模块1过度下沉压迫芯片20。位于凹陷区域18a中的芯片20因此而降低受到压迫的力量。

因此，通过凹陷区域18a的设计，可以在外力施加于散热模块1上时，使散热板10的接触面11的周围区域18b抵住基板24，避免位于凹陷区域18a散热模块进一步的下沉使芯片受到压迫。

请参照图3A及图3B。图3A为本实用新型的另一实施例中，散热模块1的仰视立体图。图3B为图3A的散热模块1与芯片20及主机板22相结合后沿图3A的A方向的侧视图。本实施例中的散热模块1于散热板10的接触面11上的凹陷区域18a上还形成有沟槽30。

沟槽30形成于接触面11上，对应芯片20的侧边。在本实施例中，沟槽30的数目为两个，分别对应芯片20的二侧边。于图3B可以得知，芯片20的侧边约略位于沟槽30的中间。请参照图3C。当散热模块1受到一压迫性的外力F，将会往倾斜而压迫芯片20。如果前述的散热板10的接触面11的周围区域18b由于摆动幅度过大而使在抵住基板24的情形下，芯片20仍有受迫的危险，此时沟槽30仍可容置易受迫的芯片20的侧边23，避免散热模块1对芯片20的直接压迫。

请参照图4。图4为本实用新型的又一实施例中的散热模块1的仰视立体图。本实施例中的散热板10的接触面11上的凹陷区域18a具有对应芯片20的形状，亦可提供如前述的功效。然而，对应芯片20的形状的凹陷区域18a，需要多施以如计算机化数值控制(Computer Numerical Control；CNC)的加工程序，来对散热板10的接触面11形成凹陷区域18a，与先前的实施例中以铝挤工艺形成的凹陷区域18a相较下制作过程较费工。

虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该散热模块包含：

一散热板，具有一接触面，而该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，而使该散热板固定于该主机板上以夹持住该芯片，其中该接触面包含：

一凹陷区域，该芯片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域的深度小于该芯片的高度；以及

一周围区域，位于该凹陷区域的周围；以及

一散热接口，形成于该接触面的该凹陷区域以及该承载面之间，以将该芯片的一热能由该承载面传导至该接触面。

2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热接口为一导热膏。

3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热板的至少二角隅还分别包含一锁固结构，以固定于该主机板上。

4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包含多个散热件，形成于该散热板的该接触面的另一侧，以使该芯片的该热能由该承载面传导至该接触面后，经由该多个散热件进行散热。

5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个散热件为多个散热鳍片。

6.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个散热件为一金属材质。

7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该芯片形成于一基板上，该基板与该主机板相连接，当该散热模块受到该外力，该散热板的该接触面的该周围区域适可抵住该基板以避免该芯片受损。

8.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该凹陷区域横跨该接触面相对的二侧边或具有对应该芯片的形状。

9.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，当该凹陷区域横跨该接触面相对的二侧边时，该凹陷区域上还形成有至少一沟槽，以对应于该芯片的至少一侧边。

10.一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该芯片为一裸晶，并形成于一基板上，而该基板与该主机板相连接，该散热模块包含：

一散热板，具有一接触面，该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，该散热板的至少二角隅还分别包含一锁固结构，以固定于该主机板上夹持住该芯片，其中该接触面包含：

一凹陷区域，该芯片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域的深度小于该芯片的高度，该凹陷区域横跨该接触面相对的二侧边或具有对应该芯片的形状；以及

一周围区域，位于该凹陷区域的周围；以及

一散热接口，为一散热膏，形成于该接触面的该凹陷区域以及该承载面之间，以将该芯片的一热能由该承载面传导至该接触面；以及

多个散热鳍片，为一金属材质，形成于该散热板的该接触面的另一侧，以使该芯片的该热能由该承载面传导至该接触面后，经由该多个散热鳍片进行散热。

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