CN2826512Y

CN2826512Y - 散热器

Info

Publication number: CN2826512Y
Application number: CN 200520127478
Authority: CN
Inventors: 林书如
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2005-10-14
Filing date: 2005-10-14
Publication date: 2006-10-11
Anticipated expiration: 2015-10-14

Abstract

本实用新型的散热器包括底座、散热鳍片以及弹性固定件，其中，该弹性固定件具有弹片、设在该弹片的支撑部以及连接该支撑部的固定部；本实用新型的散热器可平均施压于热源产生装置，保护该热源产生装置，可防止压损热源产生装置，并解决现有技术因加压不均或过压以及热应力破坏造成的种种问题，达到令散热器底座均匀贴合热源产生装置、有效减少热应力以及提高产品信赖性的效果。

Description

散热器

技术领域

本实用新型是关于一种散热器，特别是关于一种用于对热源产生装置(Heat Generating Device)进行散热的散热器。

背景技术

现今使用计算机系统的运算速度愈来愈快，运算量也愈来愈大，因此，当该计算机处于全负载运行状态时，计算机内部例如中央处理器(CPU，Central Processing Unit)、微处理器(Microprocessor)或芯片组(Chipset)等会产生大量热量的热源产生装置(Heat Generating Device)，其表面温度常会高于摄氏100度。为处理这一过热问题，一般的解决方法是在计算机主机中装设例如散热器(Heat Sink)及风扇等的散热装置，由该散热装置逸散由中央处理器、微处理器或芯片组等热源产生装置产生的热量。

以芯片组的热源产生装置为例，芯片组是负责协调主板上各主要芯片与周边输入/输出(I/O)外接设备之间的数据传输，通常是利用散热器与芯片组紧密压持并定位，以有效进行散热。现有散热器即如图3及图4所示。

如图3所示，一般是在诸如铝制散热器的底座10两侧分别设置例如铁制或铝合金制的固定部20。然后，再如图4所示，使该底座10接触诸如芯片组的热源产生装置30，该固定部20将该底座10撑立在该热源产生装置30上方，并在常温下例如利用锡球(未标出)以诸如焊接方式形成焊接部40，将该固定部20固定在主板50上。

由于这种现有技术是分别对各个固定部20进行焊接，在焊接其中一个固定部20时便有热应力破坏的问题，在焊接另一个固定部20时则又会发生另一次的热应力破坏，还有着加压不均或过压的问题，因而难以确保该底座10均匀接触该热源产生装置30，有可能会导致芯片裂损(crack)的情况。

同时，由于诸如芯片组的热源产生装置在计算机运行时会产生大量热量，经常令表面温度高于摄氏100度，用这种现有技术固定散热器与热源产生装置时，会因为散热器所使用的各种材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同造成热应力破坏，导致该焊接部40发生断裂或令该主板50变形等问题。

由此可知，现有技术因设计上无法令散热器底座均匀地贴合到热源产生装置上，且有着热应力破坏的问题，已严重影响产品的可靠性。

此外，借由二个固定部20插接在主板50上的对应插孔时，二个固定部20以及插孔的相对位置及大小都必须保证在一定的公差范围内才能够插入，倘若固定部20的公差为极大值，插孔的公差为极小值时，会造成插入动作不顺畅甚至无法插入的情况发生。再者，现有散热器固定在主板50之后，其底座10是直接压住诸如芯片组的热源产生装置30，在实施焊接或因工作温度的热应力造成变形时，有可能压损热源产生装置30。

因此，如何开发一种可令散热器底座均匀贴合在热源产生装置并且有效减少热应力的散热器，解决上述现有技术发生散热器底座无法均匀地贴合到热源产生装置、焊接部断裂、不易组合到主板、压损热源产生装置以及主板变形等缺点，实为亟待解决的课题。

实用新型内容

为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种可令底座均匀地贴合在热源产生装置的散热器。

本实用新型的另一目的在于提供一种有效减少热应力的散热器。

本实用新型的再一目的在于提供一种提高产品可靠性的散热器。

本实用新型的次一目的在于提供一种易于插入的散热器。

本实用新型的又一目的在于提供一种可防止压损热源产生装置的散热器。

为达上述目的及其它相关的目的，本实用新型提供一种散热器，该散热器包括底座、散热鳍片以及弹性固定件，其中，该弹性固定件是具有弹片、设在该弹片的支撑部以及连接该支撑部的固定部。

该弹片例如是呈矩形的片体，该支撑部是呈例如柱状结构。该支撑部是可选择设在该弹片的角落，该固定部是呈例如柱状结构。该散热器是设置两个该弹性固定件，也可选择设置两个以上的弹性固定件。同时，该散热器还设有例如阶部及接触端，该阶部是可选择对应该弹性固定件而设置，该接触端则与诸如芯片组的热源产生装置接触，且该接触端的形状是可呈例如对应该热源产生装置的矩形。此外，该散热器还可选择设有焊接部。

与现有技术相比，本实用新型可由设计具有弹片及支撑部的弹性固定件，控制该散热器底座贴合到热源产生装置的距离，借此平均施压于该热源产生装置，也同时限制散热器底座的支撑高度，解决了现有技术进行焊接时造成加压不均或过压导致诸如芯片裂损、压损的问题。此外，借由弹性固定件的设计也可吸收制造上的公差，可在固定部插入到例如主板的插孔时，可进行些微的位置调整，因此有利于插入动作。

同时，应用本实用新型的散热器可有效减少热应力，避免了现有技术因为散热器使用的各种材料的热膨胀系数不同造成热应力破坏，不会导致该散热器的焊接部发生断裂或令设置该热源产生装置的主板变形等问题。而且，本实用新型的设计可平均施压于该热源产生装置并有效减少热应力，借此可解决现有技术中芯片裂损、焊接部断裂以及主板变形等缺点，相对可提高产品信赖性。

由此可知，本实用新型的散热器可平均施压于热源产生装置，保护该热源产生装置，可防止压损热源产生装置，并解决现有技术因加压不均或过压以及热应力破坏造成的种种问题，达到令散热器底座均匀贴合热源产生装置、有效减少热应力以及提高产品信赖性的效果。

附图说明

图1是本散热器实施例的结构示意图；

图2是本散热器实施例的使用状态示意图，且图2显示散热器焊接后的使用状态；

图3是现有散热器的结构示意图；以及

图4是现有散热器的使用状态示意图，且图4是显示散热器焊接后的使用状态。

具体实施方式

实施例

图1及图2是依本实用新型实施例绘制的附图。应注意的是，本实用新型的散热器应用时是贴合到一热源产生装置(Heat GeneratingDevice)，以下实施例是以应用在例如芯片组的热源产生装置为例进行说明的，但并非以此为限，也可应用在诸如中央处理器、微处理器、或其它热源产生装置。

同时，由于现有芯片组、中央处理器、微处理器或其它热源产生装置均是适用对象，其结构并未改变，故为简化起见，并使本实用新型的特征及结构更为清晰易懂，在附图中仅显示与本实用新型直接关联的结构，其余部份则予以略除，与现有技术相同的部分则以相同的组件符号表示。而且，本实用新型并非局限于应用于以下实施例中所述的热源产生装置。

如图1所示，本实施例的散热器1包括底座11、散热鳍片13以及弹性固定件15，其中，该弹性固定件15是由具有弹片151、设在该弹片151的支撑部153以及连接该支撑部153的固定部155组成。

在本实施例中，该底座11是对应接触诸如芯片组的热源产生装置(图1未标出，容后陈述)，并是呈矩形的导热块体，且可以是例如铝制的块体。该底座11两侧形成阶部111，该阶部111是可选择对应该弹性固定件15的设置位置而设置，且该阶部111可例如呈L形，但并非以此限。在该底座11大致中央处还设有一接触端113，该接触端113对应接触诸如芯片组的热源产生装置，且也可例如呈矩形。

应注意的是，该底座11、该阶部111与该接触端113的形状并非以本实施例所述为限，图1所示仅是例示性说明，而非用于限制本实用新型。例如，该阶部111可以是其它规则或不规则的形状，该接触端113可以是对应诸如中央处理器、微处理器或其它热源产生装置的形状，所属技术领域中具有通常知识者均可依实际实施时的需要加以修改。

该散热鳍片13是呈片状，并间隔排列在该底座11的其中一表面，将对应接触诸如芯片组的热源产生装置底座11的热量快速逸散，且可以是例如铝制的片体。应了解的是，虽然本实施例中是以片状并间隔排列的散热鳍片13为例作说明，但在其它实施例中，该散热鳍片13的形状、设置数量与排列结构可予以变化，并非以本实施例中所述为限，且由于该变化均为所属技术领域中具有通常知识者易于思及的，故在此不再为赘述。同时，该底座11与该散热鳍片13均可以是例如非铝制的，非以本实施例中所述为限。

该弹性固定件15是可将该底座11撑立在该诸如芯片组的热源产生装置上方，并固定在设有该热源产生装置的主板上(在图1中未标出，容后陈述)，且是在该底座11其中二个角落分设两个弹性固定件15。但应注意的是，所属技术领域中具有通常知识者皆知该弹性固定件15的设置位置及设置数量并非局限于此，也可设至两个以上的弹性固定件15。

该弹片151是呈大致矩形且具有弹性的片体，且在本实施例中该弹片151是设在相对该底座11设有该接触端113的表面，即远离诸如芯片组的热源产生装置的表面。该支撑部153是呈柱状结构，并是设在该弹片151的角落，且可将该散热器1的底座11支撑在主板上，容后陈述。该固定部155则是呈略小于该支撑部153的柱状结构，并是设在该弹片151的角落，且可供固定在设有该热源产生装置的主板上。当然，虽然在本实施例中的支撑部153与固定部155均呈柱状结构并且是设在该弹片151的角落，但应知该支撑部153与固定部155的形状与设置位置均非以此为限。

同时，该弹性固定件15的材料可以是例如铁或铝合金，以强化固定强度，但应知该弹性固定件15的材质与形状也非以此为限，所属技术领域中具有通常知识者皆知可修改该弹性固定件15其中任何部分的材质，而非以本实施例中所述为限。

如图2所示，在常温下可例如利用锡球(未标出)以诸如焊接的方式形成焊接部17，将该固定部155固定到主板50，令该底座11对应接触诸如芯片组的热源产生装置30，由该散热器1将该热源产生装置30在运行时产生的热量有效逸散。

此时，如图所示，该散热器1的底座11与该主板50间的高度距离是a。在运行时，诸如芯片组的热源产生装置30会产生大量热源，令表面温度升高；由于该弹片151是具有弹性的片体而具有变形能力，可自调整变形程度，且该支撑部153可使该散热器1的底座11至主板之间保持一定的距离，故可令该底座11均匀地贴合到该热源产生装置30，且即使该散热器1使用的各种材料的热膨胀系数(Coefficient ofThermal Expansion，CTE)不同，也不会造成热应力破坏。因此，可控制该散热器1的底座11与该主板50间的距离仍保持为高度a，该底座11仍是对应接触该热源产生装置30，且该焊接部17与该主板50均无改变。

由上可知，应用本实用新型仅需控制该弹性固定件15(即该弹片151)的变形程度，便可控制该散热器1的固定高度a，进而可均匀施压并有效减少热应力，借此保护该热源产生装置30、该焊接部17以及该主板50。

同时，虽然本实施例中该弹片151是设在相对该底座11设有该接触端113的表面，也就是将该弹性固定件15设在该底座11远离诸如芯片组的热源产生装置的表面；但所属技术领域中具有通常知识者都知可将该弹性固定件15设在该底座11设有该接触端113的表面，即设在预定该底座11接触该热源产生装置30的表面。

此外，借由弹性固定件15的弹片151设计也可吸收制造上的公差，可在固定部155插入到例如主板50的插孔时，可进行些微的位置调整，因此有利于插入动作。再者，借由支撑部153支撑固定在主板50上，可限制散热器底座11的支撑高度，搭配弹片151的弹性功能，在实施焊接或因工作温度的热应力造成变形时，可有效防止压损热源产生装置30。

因此，与现有技术相比，本实用新型的设计可控制该散热器接触该热源产生装置表面的距离，借此平均施压于该热源产生装置。同时，应用本实用新型可借由该弹性固定件有效减少热应力，保护焊接部与主板，进而提供良好的产品可靠性。因此应用本实用新型的散热器可解决现有技术因固定方式造成的加压不均或过压以及因未设计任何变形结构在高温运行时无法解决热膨胀造成的热应力破坏等缺点，并相对可提高产品的信赖性。

Claims

1.一种散热器，包括底座、散热鳍片以及弹性固定件，其特征在于，该弹性固定件具有弹片、设在该弹片的支撑部以及连接该支撑部的固定部。

2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该弹片是矩形片体。

3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该支撑部是呈柱状结构。

4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该支撑部是设在该弹片的角落。

5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该固定部是呈柱状结构。

6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该散热器设置两个该弹性固定件。

7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该散热器还设有阶部。

8.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该散热器还设有接触端。

9.如权利要求8所述的散热器，其特征在于，该接触端是呈矩形。

10.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该散热器还设有焊接部。

11.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该支撑部是呈大于该固定部的柱状结构。