CN200962690Y

CN200962690Y - 抗弯曲的电路板

Info

Publication number: CN200962690Y
Application number: CN 200620149353
Authority: CN
Inventors: 邱全成; 周明理
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2006-10-18
Filing date: 2006-10-18
Publication date: 2007-10-17
Anticipated expiration: 2016-10-18

Abstract

一种抗弯曲的电路板，系具有电性连接功率晶体的第一表面、以及相对于该第一表面的第二表面，应用于该第一表面设置接触该功率晶体的散热模块、于该第二表面设置背板、以及通过结合元件结合该散热模块与背板，其中，该第二表面与该背板之间系夹合设置一对应于该功率晶体的支撑层，用以将结合元件结合该散热模块与该背板所施加的夹合力转移至该支撑层，从而避免夹合力集中于功率晶体以外区域所引起的弯曲变形。

Description

抗弯曲的电路板

技术领域

本实用新型涉及一种抗弯曲的电路板，更详而言之，涉及一种调整晶片固定时受力分布使其收力均衡以免造成电脑主机板变形的抗弯曲的电路板。

背景技术

目前电子技术日新月异，各种例如为电脑、服务器等电子装置的组装愈来愈精密，其硬件的设计、制造、或是组装，都朝向优化结构、提高工作效率及降低成本等目标不断地创新研究，以期提升市场竞争力。因此，在电脑硬件架构中的任何一改进，只要有助于加强结构、便于组装、或降低制造成本等实质的功效增进，对于电脑或服务器硬件业者而言，均为具有产业利用价值的设计，亦符合专利法对于鼓励、保护与利用设计的精神。

如图1所示，常见应用在电脑或服务器中，例如为主机板的电路板1上，系电性连接至少一个例如为中央处理器的功率晶体11，于该电路板1顶部通常设有接触该功率晶体11的散热模块2，例如为散热器或包括散热风扇(未图示)，而电路板1底部则设有一背板21，并且通过例如为弹性螺丝的结合元件23结合该散热模块2与背板21，以利用该结合元件23结合该散热模块2与该背板21所施加的夹合力，使该散热模块2以适当压力接触于该功率晶体11，从而确保有效接触的热传导效果。

由于部份型式的功率晶体11(例如K7系列)系使用对称脚位封装(Dual-in-Line Package，DIP)的接脚转接座111，其针脚将穿过主机板并且外露约1mm左右，因此必须使用对应功率晶体11下方具有凹部211的背板21，而无法使用一般平贴于主机板背面者。

由于采用具有凹部211的背板21之故，通常必须在功率晶体11的顶面邻近四角落处设置缓冲垫(未图示)以防止损伤功率晶体11的凸缘113(核心)，如图2所示，因此通过例如为弹性螺丝的结合元件23结合该散热模块2与背板21时，根据标准规范所施加的夹合力必需加重达到25磅的压力，而所述夹合力将直接作用于结合元件21所施加散热模块2与背板21的结合处。

由于散热模块2的结构强度远高于背板21，背板21的结构强度又远高于电路板1，因此作用于各该结合元件21的夹合力必然通过背板21而作用于电路板1，致使该电路板1以接脚转接座111为支点产生向上翘曲的弯曲变形现象，因为电路板1的弯曲变形可能导致电气不良，连带产生电脑死机或者无显示信号等故障的问题。

因此，如何提供一种抗弯曲的电路板，以改善电路板的弯曲变形问题，以提高电路板的强度和稳定性，从而提高该例如电脑或服务器的工作稳定性和安全性，藉以提升产品的品质，解决现有技术的缺陷，实已成为业界亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种抗弯曲的电路板，以防止弯曲变形。

本实用新型的另一目的在于提供一种抗弯曲的电路板，从而提高电路板的强度。

本实用新型的再一目的在于提供一种可提高工作稳定性的抗弯曲的电路板。

为实现上述目的及其他目的，本实用新型提供一种抗弯曲的电路板，系具有电性连接功率晶体的第一表面、以及相对于该第一表面的第二表面，应用于该第一表面设置接触该功率晶体的散热模块、于该第二表面设置背板、以及通过结合元件结合该散热模块与背板，其改进特征系在于：该第二表面与该背板之间系夹合设置一对应于该功率晶体的支撑层，用以将结合元件结合该散热模块与该背板所施加的夹合力转移至该支撑层。

前述该支撑层的尺寸系可依据实际应用例如为中央处理器的功率晶体的类型而调整，例如使该支撑层的尺寸小于或等于该功率晶体。而无论该支撑层的尺寸系小于或等于该功率晶体，该支撑层均可位于对应该功率晶体正中央的下方。此外，该支撑层系以夹合设置于该第二表面与该背板之间即可，为提供组装的便利性，该支撑层可预先结合至该电路板的第二表面，亦可预先结合至该背板表面。再者，该支撑层系可采用一种绝缘体，较佳地，该绝缘体系一硬质橡胶片。

本实用新型所提出抗弯曲的电路板，主要系指利用电路板的第二表面与该背板之间夹合设置一对应于该功率晶体的支撑层，用以将结合元件结合该散热模块与该背板所施加的夹合力转移至该支撑层，相比于现有技术而言，可防止该夹合力集中施加在该电路板对应结合元件的结合处，因此克服电路板受夹合力作用所致弯曲变形的问题，并杜绝因弯曲变形现象所衍生的电脑死机或者无显示信号等故障的问题。

附图说明

图1系显示现有电路板上组装散热模块及背板的分解构造示意图；

图2为现有电路板上组装散热模块及背板的组合构造示意图；以及

图3系显示本实用新型抗弯曲的电路板的实施示意图。

【主要元件符号说明】

1 电路板

11 功率晶体

111 接脚转接座

113 凸缘

2 散热模块

21 背板

211 凹部

23 结合元件

3 抗弯曲的电路板

31 第一表面

311 功率晶体

313 接脚转接座

33 第二表面

331 支撑层

4 散热模块

41 背板

41 凹部

43 结合元件

具体实施方式

以下系通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，所属技术领域中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。须注意的是，本实用新型的抗弯曲的电路板所附图式均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此，在所述附图中所显示的电子元件并非以实际实施时的数目、形状、尺寸比例等加以绘制，其实际实施时的规格尺寸实为一种选择性的设计。

请参阅图3，其系显示本实用新型抗弯曲的电路板的较佳实施例所绘制的图式，如图所示，本实用新型抗弯曲的电路板3，系具有电性连接功率晶体311的第一表面31、相对于该第一表面31的第二表面33、以及例如结合于该第二表面33的支撑层331。相同地，本实用新型所提供的电路板3亦应用于装设散热模块4与背板41，并且通过结合元件43予以结合。

于本实施例中，该电路板3系例如为应用于电脑或服务器中的主机板，其第一表面31所电性连接的功率晶体311则例如为中央处理器(CPU)，于对应设置该功率晶体311四角落端并设有贯穿该电路板3的穿孔，于该第一表面31所设置并接触该功率晶体311的散热模块4系例如为散热器(亦可包含组装其上的风扇)，设置于该第二表面33的背板41系例如为金属背板，而用来串接结合该散热模块4与背板41的结合元件43则例如为套设弹簧的螺丝。

同样以部份型式的功率晶体11(例如K7系列)使用对称脚位封装(Dual-in-Line Package，DIP)的接脚转接座313为例，其针脚将穿过主机板并且外露约1mm左右，因此必须使用对应功率晶体311下方具有凹部411的背板41，而无法使用一般平贴于主机板背面者。

本实用新型的主要特征即在于该电路板3的第二表面33与该背板41之间系夹合设置一对应于该功率晶体311的支撑层331，用以将结合元件43结合该散热模块4与该背板41所施加的夹合力转移至该支撑层331。

于本实施例中，该支撑层331系采用一种例如为硬质橡胶片的绝缘体，藉以防止造成针脚短路的问题，该支撑层331的尺寸系可依据实际应用例如为中央处理器的功率晶体311的类型而调整，例如根据其凸缘的大小而定，使该支撑层331的尺寸小于或等于该功率晶体311，而无论该支撑层331的尺寸系小于或等于该功率晶体311，该支撑层331均以位于对应该功率晶体311正中央的下方为宜。

此外，本实施例中所示的支撑层331系采预先结合至该电路板3的第二表面33为例，故对于后续组装散热模块4与背板41的组装动作均无任何影响，但非以此为限，本实用新型所属技术领域中具有通常知识者应均可理解，该支撑层331系以夹合设置于该第二表面33与该背板41之间即可，若为提供组装的便利性，该支撑层331亦可预先结合至该背板41表面；若不以组装便利性为考量，该支撑层331亦可于组装散热模块4与背板41时一并夹和于该第二表面33与该背板41之间。

请继续参阅图3所示，由于该电路板3的第二表面33与该背板41之间夹合设置该支撑层331，相当于局部地填补了背板41的凹部411的高度落差之故，因此通过例如为弹性螺丝的结合元件43结合该散热模块4与背板41时，根据标准规范所施加的夹合力必需加重达到25磅的压力，而所述夹合力将不会直接作用于结合元件21所施加散热模块2与背板21的结合处，而系将结合元件43结合该散热模块4与该背板41所施加的夹合力转移至直接接触该第二表面的支撑层331，故可防止该夹合力集中施加在该电路板3对应结合元件43的结合处，因此克服电路板3受夹合力作用所致弯曲变形的问题，并杜绝因弯曲变形现象所衍生的电脑死机或者无显示信号等故障的可能性。

当然，该支撑层331的尺寸或断面形状系可适度调整避开各针脚的位置，当然亦可选择使用可供所述针脚刺穿的硬质或软质橡胶片，因此不无造成针脚短路的问题。同时，该支撑层331的高度系可如图所示等于该凹部411的深度，或者该支撑层331的高度系可略大于该凹部411的深度，只要不小于该凹部411的深度均可达到转移夹合力的作用，克服电路板3受夹合力作用所致弯曲变形的问题，因此该支撑层331的高度并非以本实施例中所示为限。

综上所述，本实用新型抗弯曲的电路板，主要系指利用电路板的第二表面与该背板之间夹合设置一对应于该功率晶体的支撑层，用以将结合元件结合该散热模块与该背板所施加的夹合力转移至该支撑层，相比于现有技术而言，可防止该夹合力集中施加在该电路板对应结合元件的结合处，因此克服电路板受夹合力作用所致弯曲变形的问题，并杜绝因弯曲变形现象所衍生的电脑死机或者无显示信号等故障的问题。因此，本实用新型所提供抗弯曲的电路板，相对已解决背景技术所存在的问题，可提升产业利用价值。

上述实施例仅为例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型，亦即，本实用新型事实上仍可作其他改变。因此，任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如所附权利要求书所列。

Claims

1.一种抗弯曲的电路板，系具有电性连接功率晶体的第一表面、以及相对于该第一表面的第二表面，应用于该第一表面设置接触该功率晶体的散热模块、于该第二表面设置背板、以及通过结合元件结合该散热模块与背板，其特征在于：

该第二表面与该背板之间系夹合设置一对应于该功率晶体的支撑层，用以将结合元件结合该散热模块与该背板所施加的夹合力转移至该支撑层。

2.根据权利要求1所述的抗弯曲的电路板，其特征在于，该支撑层的尺寸系小于该功率晶体。

3.根据权利要求1所述的抗弯曲的电路板，其特征在于，该支撑层的尺寸系等于该功率晶体。

4.根据权利要求1、2、或3所述的抗弯曲的电路板，其特征在于，该支撑层系位于对应该功率晶体正中央的下方。

5.根据权利要求1所述的抗弯曲的电路板，其特征在于，该支撑层系预先结合至该电路板的第二表面。

6.根据权利要求1所述的抗弯曲的电路板，其特征在于，该支撑层系预先结合至该背板表面。

7.根据权利要求1所述的抗弯曲的电路板，其特征在于，该支撑层系一绝缘体。

8.根据权利要求7所述的抗弯曲的电路板，其特征在于，该绝缘体系一硬质橡胶片。

9.根据权利要求1所述的抗弯曲的电路板，其特征在于，该功率晶体系一中央处理器。