CN106817883B - 一种摄像头控制主板的散热装置及摄像头装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种摄像头控制主板的散热装置及摄像头装置，包括：散热硅胶与散热片。其中，所述散热硅胶贴附于所述摄像头控制主板背离摄像头一侧的表面；所述散热片设置于所述散热硅胶上，所述散热片的边缘位置沿所述摄像头的相反方向延伸出散热板，以增大所述散热片的散热面积。通过在摄像头控制主板上设置散热硅胶，并在散热硅胶上设置散热片，不仅有效地增大了摄像头控制主板与散热片之间的有效热传导面积，且散热硅胶良好的导热效果，能够增强散热片与摄像头控制主板之间的导热速率。同时散热片上延伸出的散热板，有效地增大了散热片的散热面积，提升了散热装置的散热效率。因此本散热装置是一款小巧，无噪声能够适用于摄像头散热要求的散热装置。

Description

一种摄像头控制主板的散热装置及摄像头装置

技术领域

本发明实施例涉及热传导领域，尤其是一种摄像头控制主板的散热装置及摄像头。

背景技术

随着移动通信、计算机以及互联网技术的发展，影像采集技术得到了很大的发展，随着人们对于视频清晰度的要求越来越高，摄像头的拍摄清晰度与拍摄画面质量越来越高。摄像头的拍摄清晰度与拍摄质量与主控芯片的处理能力有关，而主控芯片的处理速度与其具有的散热装置的散热速率息息相关。

现有技术中，提供的散热装置的散热原理主要有两种：一种为水冷式散热，另外一种是风冷式散热。其中，水冷式散热是将注满吸热液体的管道铺设于安装有主控芯片的主板上，通过使吸热液体进行流动进行散热，水冷式散热具有较强的散热能力，但是需要较大的散热空间才能够使其发挥作用；风冷式散热是通过将散热材料制成的散热片贴附于安装有主控芯片的主板上，并通过风扇带动内部空间气流进行流动进行散热，风冷式散热能够适用于较小空间内的散热，但是由于风冷式散热采用风扇旋转的方式进行散热，容易产生噪音，且也无法将其缩小到能够使用于摄像头的尺寸。

本发明创造的发明人在研究中发现，现有技术中的水冷式散热装置由于占用空间较大；而风冷式散热装置由于工作时产生的噪音较大，且同样需要一定的安装空间，无法适用于摄像头。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种摄像头控制主板的散热装置及摄像头装置，能够使用于摄像头，且具有良好散热功能的散热装置。

为解决上述技术问题，本发明创造的实施例采用的一个技术方案是：提供一种摄像头控制主板的散热装置，包括：

散热硅胶，所述散热硅胶贴附于所述摄像头控制主板背离摄像头一侧的表面；

散热片，所述散热片设置于所述散热硅胶上，所述散热片的边缘位置沿远离所述摄像头方向延伸出散热板，以增大所述散热片的散热面积。

可选地，所述散热硅胶上开设有用于收纳凸起在所述摄像头控制主板表面的发热体的收纳空间。

可选地，所述收纳空间为所述散热硅胶面向所述发热体一侧内陷形成的收纳槽，所述散热硅胶贴附于所述摄像头控制主板时，所述发热体收纳于所述收纳槽内。

可选地，所述收纳空间为开设于所述散热硅胶上的置物孔，所述散热硅胶贴附于所述摄像头控制主板时，所述发热体插入所述置物孔内。

可选地，所述散热片设置于所述散热硅胶背向所述摄像头一侧的表面，所述发热体插入所述置物孔的一端与所述散热硅胶的表面平齐，以使所述散热片的至少一部分与所述发热体接触。

可选地，所述散热片构造成规则形状的面板，并嵌设于所述散热硅胶中，所述面板的边缘沿远离所述摄像头方向延伸出散热板

可选地，所述散热片上延伸出至少两块散热板，所述散热板与所述散热片共同围成与所述散热片轮廓相似的棱柱，所述棱柱至少有两个侧壁。

可选地，所述散热片与所述散热板的夹角大于90°，所述散热片与所述散热板共同围成与所述散热片轮廓近似的梯形棱柱，以使受热时所述梯形棱柱内部的气体压强沿所述散热板延伸的方向依次减小。

可选地，所述散热片背向所述摄像头控制主板的一侧表面设有若干个形变部，所述形变部一端连接在所述散热片上，所述形变部另一端悬空；

所述形变部由记忆金属材料制成，所述形变部温度达到预设形变温度时，所述形变部悬空的一端向远离所述散热片的方向进行形变。

可选地，所述若干个形变部连接于所述散热片上的一端围绕形成圆形，所述形变部悬空的一端指向所述圆形的中心线。

可选地，所述形变部受热达到预设的形变温度后，所述形变部悬空的一端指向所述圆形的外侧，以使所述若干个形变部在形变后呈喇叭状展开。

可选地，所述散热硅胶包括以下重量份配比：硅烷偶联剂2-5份、石墨烯2-3份、二氧化硅2-6份、过氧化二异丙苯2-6份、乙烯基硅油70-100份、补强剂3-5份和增塑剂3-6份。

可选地，所述散热片和/或散热板上涂覆有散热涂层。

可选地，所述散热涂层包括以下重量份配比：纳米散热材料5-10份、石墨烯1-3份和载体材料20-100份。

可选地，所述纳米散热材料为二氧化硅、二氧化锑、二氧化钴、二氧化铁、二氧化铜当中的一种或多种的混合物。

可选地，所述载体材料为聚氨酯系、环氧树脂系、聚氨酯树脂系、聚酯或氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种摄像头装置，所述摄像头装置上设置有上述技术方案中的摄像头控制主板的散热装置。

本发明实施例的有益效果是：通过在摄像头控制主板上设置散热硅胶，并在散热硅胶上设置散热片，不仅有效地增大了摄像头控制主板与散热片之间的有效热传导面积，且散热硅胶良好的导热效果，能够增强散热片与摄像头控制主板之间的导热速率。同时散热片上延伸出的散热板，有效地增大了散热片的散热面积，提升了散热装置的散热效率。因此本散热装置是一款小巧，无噪声能够适用于摄像头散热要求的散热装置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例摄像头控制主板的散热装置结构示意图；

图2为本发明实施例摄像头控制主板与散热硅胶的结合的示意图；

图3为本发明实施例散热硅胶的第一种实施方式示意图；

图4为本发明实施例散热硅胶的第二种实施方式示意图；

图5为本实发明施例散热片与散热板的具体结构示意图；

图6为本发明实施例形变部未发生形变时的状态示意图；

图7为本发明实施例形变部发生形变时的状态示意图。

附图标记说明：100、摄像头控制主板；200、散热硅胶；210、容纳空间；211、置物孔；212、收纳槽；300、散热片；310、散热板；320、形变部。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

请参阅图1，图1为本发明实施例摄像头控制主板的散热装置结构示意图。

如图1所示，一种摄像头控制主板100的散热装置，包括散热硅胶200与散热片300。其中，所述散热硅胶200贴附于所述摄像头控制主板100背离摄像头一侧的表面；所述散热片300设置于所述散热硅胶200上，所述散热片300的边缘位置沿远离所述摄像头方向延伸出散热板310，以增大所述散热片300的散热面积。

摄像头控制主板100其主体为印刷电路板，以及设置在印刷电路板上的主控芯片，其中主控是整个摄像头控制主板100的控制中心，同样也是摄像头控制主板100上的主要发热体。本实施方式中摄像头控制主板100上的主要发热体(图未示)不局限于此，在一些选择性实施方式中，摄像头控制主板100上的发热体包括(不限于)：北桥芯片、南桥芯片、电阻、电容或晶体管等电子元件发热体。摄像头控制主板100上的发热体分布在印刷电路板的不同区域内，其具体位置根据不同电路板的布线方式而不同。

散热片300具体构造成与摄像头控制主板100外形轮廓一致的面板，散热片300与摄像头控制主板100外形轮廓一致，能够使散热片300不占用额外的物理空间的前提下，尽可能的增大了散热片300的散热面积，以加快散热片300的散热面积，有利于快速降低控制主板的温度。在一些优选实施方式中，散热片300具体构造成长方形面板，但散热片300的外形形状不局限与此，能够根据不同的应用场景，选择不同形状的散热片300，其主要的选择标准为散热片300的具体形状与摄像头控制主板100外形轮廓一致。

发热体与散热片300之间通过散热硅胶200连接，具体地，散热硅胶200设置在发热体与散热片300之间，以解决发热体与散热片300刚性连接接触面面积有限，热传导速率较慢的问题。散热硅胶200是一种低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。因此，将散热硅胶200设置在散热片300与散热体之间，既能够增大发热体与散热片300之间的有效热传导的面积，还能够起到缓冲作用，不会因为摄像头使用时抖动造成散热片300脱落的问题。

散热片300边缘位置朝摄像头的相反方向延伸出散热板310，散热板310具体为长方形面板，与散热片300相同的散热板310由铝合金，黄铜或青铜做成，具有良好的散热能力。散热板310的具体形状不局限与此，根据具体应用场景的不同，散热板310能够是正方形、圆柱、椭圆柱或棱柱等。散热板310与散热片300的厚度相同。本实施方式中，散热板310与散热片300的中心线相互平行，但散热片300与散热板310的相对位置不局限与此，在一些选择性实施例中，散热板310与散热片300之间的夹角为钝角。

上述实施方式通过在摄像头控制主板100上设置散热硅胶200，并在散热硅胶200上设置散热片300，不仅有效地增大了摄像头控制主板100与散热片300之间的有效热传导面积，且散热硅胶200良好的导热效果，能够增强散热片300与摄像头控制主板100之间的导热速率。同时散热片300上延伸出的散热板310，有效地增大了散热片300的散热面积，提升了散热装置的散热效率。因此本散热装置是一款小巧，无噪声能够适用于摄像头散热要求的散热装置。

请参阅图2，图2为本实施例摄像头控制主板与散热硅胶的结合的示意图。

如图2所示，散热硅胶200上设置有用于收纳摄像头控制主板100上发热体的容纳空间210，容纳空间210的具体形态包括，散热硅胶200面向摄像头控制主板100一侧内陷形成的槽型收纳空间，或者开设于散热硅胶200上的孔型收纳空间。收纳空间具体设置在散热硅胶200对应于摄像头控制主板100的发热体的位置，即散热硅胶200贴附于摄像头控制主板100上时，收纳空间位于发热体的上方，并能够将发热体收纳于收纳空间内。收纳空间的具体轮廓，需要适用于不同发热体的外形加以调整，如当发热体为正方形的芯片时，与之对应的收纳空间的横截面也为正方形；当发热体为长方形的芯片时，与之对应的收纳空间的横截面为长方形；同样的圆柱形的发热体对应的收纳空间的横截面为圆形。容纳空间210的横截面积大于发热体的横截面积，因此，当容纳空间210收容发热体后，发热体与容纳空间210之间留有一定的空隙，以便于在该空隙内填充散热硅胶200。

散热空间的设置，能够使散热硅胶200不仅仅接触于摄像头控制主板100的发热体表面，跟能够接触到摄像头控制主板100的印刷电路板上，进一步的增大了热传导的有效面积。

请参阅图3，图3为本实施例散热硅胶的第一种实施方式示意图。

如图3所示，收纳空间为所述散热硅胶200面向所述发热体一侧内陷形成的收纳槽212，所述散热硅胶200贴附于所述摄像头控制主板100时，所述发热体收纳于所述收纳槽212内。

具体地，收纳空间为散热硅胶200面向发热体一侧内陷形成的收纳槽212，收纳槽212内陷形成使散热硅胶200上隆起形成帽形凸起，收纳槽212具体设置在散热硅胶200对应于摄像头控制主板100的发热体的位置，即散热硅胶200贴附于摄像头控制主板100上时，收纳槽212位于发热体的上方，并能够将发热体收纳于收纳槽212内。收纳槽212的具体轮廓，需要适用于不同发热体的外形加以调整，如当发热体为正方形的芯片时，与之对应的收纳槽212的横截面也为正方形；当发热体为长方形的芯片时，与之对应的收纳槽212的横截面为长方形；同样的圆柱形的发热体对应的收纳槽212的横截面为圆形。容纳空间210的横截面积大于发热体的横截面积，因此，当容纳空间210收容发热体后，发热体与容纳空间210之间留有一定的空隙。

在一些选择性实施方式中，为增大收纳槽212与发热体之间的有效热传导面积，发热体与收纳槽212之间的空隙内填充有硅脂。硅脂是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性。通过在发热体与收纳槽212之间的空隙内填充有硅脂，不仅增大了发热体之间的有效热传导面积，同时也起到固定散热硅胶200与发热体的作用。

请参阅图4，图4为本实施例散热硅胶的第二种实施方式示意图。

如图4所示，所述收纳空间为开设于所述散热硅胶200上的置物孔211，所述散热硅胶200贴附于所述摄像头控制主板100时，所述发热体插入所述置物孔211内。

具体地，收纳空间为散热硅胶200上开设的置物孔211，发热体置于该置物孔211内时，位于置物孔211内部，即发热体不凸起于散热硅胶200的表面，或发热体穿出置物孔211，即发热体凸起于散热硅胶200的表面。置物孔211具体设置在散热硅胶200对应于摄像头控制主板100的发热体的位置，即散热硅胶200贴附于摄像头控制主板100上时，置物孔211位于发热体的上方，并能够将发热体收纳于置物孔211内。置物孔211的具体轮廓，需要适用于不同发热体的外形加以调整，如当发热体为正方形的芯片时，与之对应的置物孔211的横截面也为正方形；当发热体为长方形的芯片时，与之对应的置物孔211的横截面为长方形；同样的圆柱形的发热体对应的置物孔211的横截面为圆形。容纳空间210的横截面积大于发热体的横截面积，因此，当容纳空间210收容发热体后，发热体与容纳空间210之间留有一定的空隙。

在一些选择性实施例中，散热片300设置于所述散热硅胶200背向所述摄像头一侧的表面，所述发热体插入所述置物孔211的一端与所述散热硅胶200的表面平齐，以使所述散热片300的至少一部分与所述发热体接触。

具体地，散热片300贴附于散热硅胶200背向摄像头一侧的表面，发热体插入置物孔211一端的面与散热硅胶200背向摄像头的一侧表面平齐，即当散热片300贴附于散热硅胶200上时，散热片300与发热体的表面相互接触。采用本技术方案时，由于散热片300能够与发热体的表面直接接触，且散热片300与摄像头控制主板100之间的其他位置由散热硅胶200作为导热介质，能够使热传导效率更高。与散热片300与发热体之间完全通过散热硅胶200作为导热介质不同，本实施方案中，散热片300的局部位置与发热体表面直接接触，无需通过热传导介质即可直接将发热体表面的温度传导至散热片300，因此具有更高的热传导效率。在一些选择性实施方式中，为使散热片300与发热体表面实现无缝对接，在散热片300与发热体之间的涂覆有硅脂。

请参阅图5，图5为本实施例散热片与散热板的具体结构示意图。

如图5所示，散热片300构造成规则形状的面板，并嵌设于所述散热硅胶200中，所述面板的边缘沿远离所述摄像头方向延伸出散热板310。

具体地，散热片300由铝合金，黄铜或青铜制成，且构造成规则的面板形状，具体地，本实施方式中，散热片300具体构造成长方形片状面板。但散热片300的具体形状不局限与此，根据具体应用场景的不同，散热片300能够为(不限于)：圆形、椭圆形、长方形、五边形或其他多边形。散热片300的边缘沿摄像头的相反方向延伸出散热板310，散热板310的数量为四根，散热片300的每一天侧边上均延伸出一根散热板310。散热板310的数量不局限于四根，根据具体应用场景的不同，散热板310的数量能够为两条、三条、五条或者更多条。散热板310与散热板310之间留有空隙，以便于空气流通。

在一些选择性实施例中，散热片300上延伸出至少两块散热板310，所述散热板310与所述散热片300共同围成与所述散热片300轮廓相似的棱柱，所述棱柱至少有两个侧壁。当散热板310只有两条时，从散热片300上延伸出的散热板310与散热片300共同构成，形状与散热片300形状相似的棱柱(图未示)，当散热板310有两根时，构成的棱柱具有两个侧壁，由散热片300充当棱柱的上表面，两根散热板310分别为棱柱的两个侧壁。在一些选择性实施例中，散热板310有四根时，由散热片300与散热板310构成的棱柱具有四个侧壁。

在一些选择性实施例中，所述散热片300与所述散热板310的夹角大于90°，所述散热片300与所述散热板310共同围成与所述散热片300轮廓近似的梯形棱柱，以使受热时所述梯形棱柱内部的气体压强沿所述散热板310延伸的方向依次减小。具体地，散热片300与延伸出的散热板310之间的夹角为大于90°的钝角，即散热片300与散热板310共同构成的棱柱形状为梯形棱柱，散热片300作为该梯形棱柱的上表面，横截面积最小，沿着散热板310指向的方向梯形棱柱的横截面积均大于散热片300的横截面积，其中散热板310悬空的一端端部围成的横截面积最大。这种构造方式，当散热片300与散热板310受热时，散热片300与散热板310围成的梯形棱柱内部气体会被加热至膨胀，且越接近于散热片300的位置由于横截面积越小，即空间越小气体的膨胀度越大，故越接近于散热片300气体膨胀度越大，就整个梯形棱柱来讲，其内部气流由靠近过散热片300的部位喷射而出，能够加速梯形棱柱内部空气的流动，在单位时间内带走更多的热量，提高了散热效率。

散热片300的散热面积受限于散热片300的表面面积的影像，而散热片300的表面积又受到散热片300所在空间大小的限定，智能机器人用于设置散热片300的空间有限，故智能机器人内部的散热片300的散热面积有限，无法得到有效的提升。

在一些选择性实施方式中，提供一种能够有效扩充散热片300散热面积的技术方案。所述散热片300背向所述摄像头控制主板100的一侧表面设有若干个形变部320，所述形变部320一端连接在所述散热片300上，所述形变部320另一端悬空；所述形变部320由记忆金属材料制成，所述形变部320温度达到预设形变温度时，所述形变部320悬空的一端向远离所述散热片300的方向进行形变。

具体地，散热片300背向机器人控制主板的一侧表面设有形变部320，形变部320具体是由记忆金属材料制成，记忆金属材料的特性为当温度达到某一数值时，材料内部的晶体结构会发生变化，从而导致了外形的变化。形状记忆合金的高温相具有较高的结构对称性，通常为有序立方结构。在Ms(马氏体转变的起始温度)温度以下,单一取向的高温相转变成具有不同取向的马氏体变体。当在Ms温度以下使这种材料变形以制成元件时，材料内与应力方向处于不利地位的马氏体变体不断消减；处于有利地位的则不断生长。最后转变成具有单一取向的有序马氏体的元件。如再度加热到临界形变温度点以上，这种对称性低的、单一取向的马氏体发生逆转变时，又形成先前的单一取向的高温相。对应于这种微观结构的可逆性转变，便恢复了材料在高温时的宏观形状，这就是所谓的单程形状记忆。

形变部320具体构造成四棱柱体，形变部320的一端连接在散热片300的表面，另一端悬空。形变部320在常温下时与散热片300的相对位置为：形变部320一端与散热片300的表面连接，形变部320与散热片300表面之间形成的夹角为小于四十五度的锐角。形变部320在达到形变温度并发行形变后时与散热片300的相对位置为：形变部320一端与散热片300的表面连接，形变部320与散热片300表面之间形成的夹角为钝角。形变部320的具体形状不局限于四棱柱体，根据具体应用场景的不同，形变部320的形状能够为：圆柱体、椭圆柱体、三棱柱或者其他多棱柱。

请参阅图6与图7，图6为本实施例形变部未发生形变时的状态示意图；图7为本实施例形变部发生形变时的状态示意图。

如图6与图7所示，在一些选择性实施例中，若干个形变部320连接于所述散热片300上的一端围绕形成圆形，所述形变部320悬空的一端指向所述圆形的中心线，所述形变部320受热达到预设的形变温度后，所述形变部320悬空的一端指向所述圆形的外侧，以使所述若干个形变部320在形变后呈喇叭状展开。采用这一结构时，形变部320围成的喇叭状形态与梯形棱柱的功效相同，使形变部320围成的内部空间内的气体由散热片300表面沿形变部320指向方向喷射而出，加速了气流流动速度，提高散热效率。

在一些选择性实施例中，本实施例中所使用的散热硅胶200包括以下重量份配比：硅烷偶联剂2-5份、石墨烯2-3份、二氧化硅2-6份、过氧化二异丙苯2-6份、乙烯基硅油70-100份、补强剂3-5份和增塑剂3-6份，需要指出的是，本实施方式中的散热硅胶200组成为混合物，能够根据不同的应用，添加其他不同的改性物质。

具体地，以1份对应于1千克的比例进行举例说明。

在一些选择性实施方式中，散热硅胶200由2kg硅烷偶联剂、2kg石墨烯、2kg二氧化硅、2kg过氧化二异丙苯、70kg乙烯基硅油、3kg补强剂和3kg增塑剂混合而成，制备时将上述材料进行混合搅拌，为使其跟好的混合，搅拌后将其放置于功率为1000W以上的超声波下静置，使原料混合更加的均匀。

在一些选择性实施方式中，散热硅胶200由5kg硅烷偶联剂、3kg石墨烯、6kg二氧化硅、6kg过氧化二异丙苯、100kg乙烯基硅油、5kg补强剂和6kg增塑剂混合而成，制备时将上述材料进行混合搅拌，为使其跟好的混合，搅拌后将其放置于功率为1000W以上的超声波下静置，使原料混合更加的均匀。

在一些选择性实施方式中，散热硅胶200由2.5kg硅烷偶联剂、1.5kg石墨烯、4kg二氧化硅、4kg过氧化二异丙苯、85kg乙烯基硅油、4kg补强剂和4.5kg增塑剂混合而成，制备时将上述材料进行混合搅拌，为使其跟好的混合，搅拌后将其放置于功率为1000W以上的超声波下静置，使原料混合更加的均匀。

本实施例中所使用的散热硅胶200，通过使用石墨烯材料对散热硅胶200进行改性，使散热硅胶200的散热速率得到较大提升，能够是普通散热硅胶200的3倍以上。

在一些选择性实施例中，散热片300200上涂覆有散热涂层。散热涂层是一种辐射热量的涂料，能够以1-13.5μm波长形式发射走散热片300200上的热量，降低散热片300200表面和内部温度,散热降温明显。散热涂层不受周围介质影响,可以在真空环境中使用,散热涂层在起到辐射降温的同时，也有很好的自洁性、防腐性、防水性、防火性、绝缘性、抗酸碱、施工方便的特点。

在一些选择性实施方式中，散热涂层包括以下重量份配比：纳米散热材料5-10份、石墨烯1-3份和载体材料20-100份，本实施方式中的散热涂层为混合物，能够根据不同的应用，添加其他不同的改性物质。

具体地，以1份对应于1千克的比例进行举例说明。

在一些选择性实施方式中，散热涂层由5kg纳米散热材料、1kg石墨烯和20kg载体材料混合而成，制备时将上述材料进行混合搅拌，为使其跟好的混合，搅拌后将其放置于功率为1000W以上的超声波下静置，使原料混合更加的均匀。其中，纳米散热材料为二氧化硅、二氧化锑、二氧化钴、二氧化铁、二氧化铜当中的一种或多种的混合物。载体材料为聚氨酯系、环氧树脂系、聚氨酯树脂系、聚酯或氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料当中的任意一种。

在一些选择性实施方式中，散热涂层由10kg纳米散热材料、3kg石墨烯和100kg载体材料混合而成，制备时将上述材料进行混合搅拌，为使其跟好的混合，搅拌后将其放置于功率为1000W以上的超声波下静置，使原料混合更加的均匀。其中，纳米散热材料为二氧化硅、二氧化锑、二氧化钴、二氧化铁、二氧化铜当中的一种或多种的混合物。载体材料为聚氨酯系、环氧树脂系、聚氨酯树脂系、聚酯或氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料当中的任意一种。

在一些选择性实施方式中，散热涂层由7.5kg纳米散热材料、2kg石墨烯和60kg载体材料混合而成，制备时将上述材料进行混合搅拌，为使其跟好的混合，搅拌后将其放置于功率为1000W以上的超声波下静置，使原料混合更加的均匀。其中，纳米散热材料为二氧化硅、二氧化锑、二氧化钴、二氧化铁、二氧化铜当中的一种或多种的混合物。载体材料为聚氨酯系、环氧树脂系、聚氨酯树脂系、聚酯或氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料当中的任意一种。

本实施例中所使用的散热涂层，通过使用石墨烯材料对散热涂层进行改性，使散热涂层的散热速率得到较大提升，能够是普通散热硅胶200的2倍以上。

本实施例中，主要实施方式与任一选择性实施方案的结合，或者主要实施方式与多个选择性实施方案的结合，均为本实施例可实行的技术方案。

实施例2

一种摄像头装置，摄像头装置包括用于搭载有摄像头主控制器的摄像头控制主板100，摄像头控制主板100上贴附有散热装置，该散热装置为实施例1中所说的摄像头控制主板100的散热装置。

通过在摄像头控制主板100上设置散热硅胶200，并在散热硅胶200上设置散热片300，不仅有效地增大了摄像头控制主板100与散热片300之间的有效热传导面积，且散热硅胶200良好的导热效果，能够增强散热片300与摄像头控制主板100之间的导热速率。同时散热片300上延伸出的散热板310，有效地增大了散热片300的散热面积，提升了散热装置的散热效率。因此本散热装置是一款小巧，无噪声能够适用于摄像头散热要求的散热装置。

需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，包括：

散热硅胶，所述散热硅胶贴附于所述摄像头控制主板背离摄像头一侧的表面；

散热片，所述散热片设置于所述散热硅胶上，所述散热片的边缘位置沿远离所述摄像头方向延伸出散热板，以增大所述散热片的散热面积；

所述散热片背向所述摄像头控制主板的一侧表面设有若干个形变部，所述形变部一端连接在所述散热片上，所述形变部另一端悬空；

所述形变部由记忆金属材料制成，所述形变部温度达到预设形变温度时，所述形变部悬空的一端向远离所述散热片的方向进行形变。

2.根据权利要求1所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述散热硅胶上开设有用于收纳凸起在所述摄像头控制主板表面的发热体的收纳空间。

3.根据权利要求2所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述收纳空间为所述散热硅胶面向所述发热体一侧内陷形成的收纳槽，所述散热硅胶贴附于所述摄像头控制主板时，所述发热体收纳于所述收纳槽内。

4.根据权利要求2所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述收纳空间为开设于所述散热硅胶上的置物孔，所述散热硅胶贴附于所述摄像头控制主板时，所述发热体插入所述置物孔内。

5.根据权利要求4所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述散热片设置于所述散热硅胶背向所述摄像头一侧的表面，所述发热体插入所述置物孔的一端与所述散热硅胶的表面平齐，以使所述散热片的至少一部分与所述发热体接触。

6.根据权利要求1所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述散热片构造成规则形状的面板，并嵌设于所述散热硅胶中，所述面板的边缘沿远离所述摄像头方向延伸出散热板。

7.根据权利要求6所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述散热片上延伸出至少两块散热板，所述散热板与所述散热片共同围成与所述散热片轮廓相似的棱柱，所述棱柱至少有两个侧壁。

8.根据权利要求7所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述散热片与所述散热板的夹角大于90°，所述散热片与所述散热板共同围成与所述散热片轮廓近似的梯形棱柱，以使受热时所述梯形棱柱内部的气体压强沿所述散热板延伸的方向依次减小。

9.根据权利要求1所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述若干个形变部连接于所述散热片上的一端围绕形成圆形，所述形变部悬空的一端指向所述圆形的中心线；

所述形变部受热达到预设的形变温度后，所述形变部悬空的一端指向所述圆形的外侧，以使所述若干个形变部在形变后呈喇叭状展开。

10.根据权利要求1～9任意一项所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述散热硅胶包括以下重量份配比：硅烷偶联剂2-5份、石墨烯2-3份、二氧化硅2-6份、过氧化二异丙苯2-6份、乙烯基硅油70-100份、补强剂3-5份和增塑剂3-6份。

11.根据权利要求1～9任意一项所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述散热片和/或散热板上涂覆有散热涂层。

12.根据权利要求11所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述散热涂层包括以下重量份配比：纳米散热材料5-10份、石墨烯1-3份和载体材料20-100份。

13.根据权利要求12所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述纳米散热材料为二氧化硅、二氧化锑、二氧化钴、二氧化铁、二氧化铜当中的一种或多种的混合物。

14.根据权利要求12所述的摄像头控制主板的散热装置，其特征在于，所述载体材料为聚氨酯系、环氧树脂系、聚氨酯树脂系、聚酯或氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料。

15.一种摄像头装置，其特征在于，所述摄像头装置包括权利要求1～14任意一项所述的摄像头控制主板的散热装置。