WO2017010322A1 - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
Description
<ポリアミド酸ワニスの合成>
撹拌機と温度計を備えた1Lの4つ口フラスコに、4,4’-ジアミノジフェ二ルエーテル73.2gとN-メチル-2-ピロリドン832gを仕込み、撹拌しながら50℃に昇温して溶解させた。次に、無水ピロメリット酸40gとビフェニルテトラカルボン酸二無水物51gを徐々に添加した。添加終了後1時間撹拌し、N-メチル-2-ピロリドンに、下記式(I)で表される芳香族ポリアミド酸が16.5質量%の濃度で溶解されて成るポリアミド酸ワニスを得た。
タルク(日本タルク社製、「タルクRA」)3.0g、石炭灰(相馬環境サービス社製、「クリーンアッシュ」)3.0g、カーボンブラック(三菱化学社製、MA-100)0.2g、上記で合成したポリアミド酸ワニス24.5g(ポリアミド酸4.0g、N-メチル-2-ピロリドン20.5g)をプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE-310」)で混合モード(2000rpm)を10分間、脱泡モード(2200rpm)を10分間行って撹拌し、不揮発成分全体に対する水不溶性無機化合物(タルク+石炭灰)と着色剤(カーボンブラック)の割合が60.8質量%、分散液全体に対する不揮発成分の割合が33.2質量%である均一な熱輻射塗料を得た。
得られた熱輻射塗料を、100μm厚のアルミニウムシートに、溝の深さが200μmのバーコーターを用いて塗布した。アルミニウムシートを水平に保った状態で強制送風式オーブン中90℃の温度条件で2時間乾燥してアルミニウムシート上に熱輻射層を形成した。このアルミニウムシートを、順に、120℃で30分、150℃で5分、200℃で5分、250℃で5分、350℃で60分熱処理して、タルクと、石炭灰と、カーボンブラックと、ポリイミド樹脂とからなり、熱輻射層全体に対する水不溶性無機化合物(タルク+石炭灰)と着色剤(カーボンブラック)の含有量が60.8質量%である厚さ49.2μmの熱輻射層を有するアルミニウムシートを得た。
<ヒートシンクの作成>
本実施例のヒートシンクの作成を図1~図4に基づいて説明する。厚さ300μmのアルミニウムシートを切断し、図1および図4で示したヒートシンクの底板にあたる部分(金属シート2)を作成する。次に厚さ100μmのアルミニウムシートを切断して折り曲げ、図3の部材(金属シート3)を4個作成する。次に上述の方法で作成した熱輻射層を有するアルミニウムシート(放熱シート)を切断して折り曲げ、図2の部材(疑似的な筒状のシェル1)を作成する。この際に熱輻射層が外側に来るように折り曲げる。次にこれらの部材を熱伝導両面テープ(寺岡製作所製、型番7055)で接着して図1および図4で示したヒートシンクを作成した。
<ヒートシンクの作成>
本実施例のヒートシンクの作成を図5~図7に基づいて説明する。製造例1で作成した熱輻射層を有するアルミニウムシートを切断して折り曲げ、図6にある疑似的な筒状の部材(シェル1)を5個作成する。この際に熱輻射層が外側になるように折り曲げる。厚さ300μmのアルミニウムシートを切断し、図5、図7で示したヒートシンクの底板にあたる部分(金属シート2)を作成する。図6の筒状の部材を底板に熱伝導両面テープ(寺岡製作所製、型番7055)で接着して図5および図7で示したヒートシンクを作成した。
<エポキシ系熱輻射塗料の調製>
ビスフェノールA系エポキシ樹脂(住友ベークライト製)10gと硬化剤(住友ベークライト製)5.0gとN-メチル-2-ピロリドン11.2gをプラスチック製容器にとり、タルク(5000PJ、松村産業)18g、アルミナ(A-42-2、昭和電工)4.5gを加え、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE-310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、不揮発成分全体に対するタルクとアルミナの割合が60質量%である均一な熱輻射塗料を得た。
得られた熱輻射塗料を、100μm厚のアルミニウムシートに、溝の深さが80μmのバーコーターを用いて塗布した。アルミニウムシートを水平に保った状態で強制送風式オーブン中、90℃で10分、130℃で20分、乾燥と加熱硬化を行い、厚さ65μmの熱輻射層を有するアルミニウムシートを得た。
<ヒートシンクの作成>
熱輻射層を有するアルミニウムシートとして製造例2で作成したアルミニウムシートを用いた以外は実施例2と同様にして、図5および図7で示した形状のヒートシンクを作成した。
<アクリル系熱輻射塗料の調製>
アクリル樹脂エマルジョン(A-3611、固形分48%、東亞合成製)10gに、タルク(5000PJ、松村産業)5.76g、アルミナ(A-42-2、昭和電工)1.44gを加え、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE-310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、不揮発成分全体に対するタルクとアルミナの割合が61質量%である均一な熱輻射塗料を得た。
得られた熱輻射塗料を、100μm厚のアルミニウムシートに、溝の深さが80μmのバーコーターを用いて塗布した。アルミニウムシートを水平に保った状態で強制送風式オーブン中、90℃で10分乾燥を行い、厚さ50μmの熱輻射層を有するアルミニウムシートを得た。
<ヒートシンクの作成>
熱輻射層を有するアルミニウムシートとして製造例3で作成したアルミニウムシートを用いた以外は実施例2と同様にして、図5および図7で示した形状のヒートシンクを作成した。
実施例1において熱輻射層を有するアルミシートに換えて熱輻射層を有しない100μm厚のアルミシートを用いた以外は実施例1と同様にしてヒートシンクを作成した。
ヒートシンクとして図13に示すようなアルミの押出成形で形成されたLSIクーラー社製ヒートシンク12F51L50(51×50×12 ピン数11 39g アルマイト処理あり)を用意した。
実施例1~4および比較例1~2のヒートシンクを用いて冷却性能の測定を行った。測定方法においては、図14および図15に示すように、ガラス板91上に、基板92(サンハヤト社製「MODEL ICB-88G」)上に載った2.4cm角、厚み0.5~1.5mmのセラミックヒーター(ビーアイテクノロジージャパン社製、「BPC10」)(以下、単に「ヒーター93」ともいう)を設置した。ヒーター93の裏面には熱電対94を貼着した。ヒーター93端部に被覆電線を半田付けすることで図示しない直流安定化電源(エーアンドデイ社製、「AD-8724D」)とヒーターを接続した。ヒーター93には、上記半田付け部分とヒートシンクとの接触を避けるため、これと同面積のアルミニウム板95(厚み1mm)を設置し、また、ガラス板91下部には、断熱材として発泡スチロール96を固定した。この測定装置を、垂直に設置し直流安定化電源の出力電流を調節し、3Wの電力をヒーター93に入力し、データロガーにより平衡状態となった時の温度(温度(A))を計測した。これはヒートシンクが無い場合の温度である。
1 シェル
1A 伝熱層
1B 熱輻射層
11 折り返し部
12 起立部
13 天井部
2,3 金属シート
91 ガラス板
92 基板
93 ヒーター
94 熱電対
95 アルミニウム板
96 発泡スチロール
97 シリコーンゴム
O1 冷却対象物
Claims (11)
- 冷却対象物に取り付けられ、伝熱層および当該伝熱層に積層された熱輻射層を有する放熱シートにより画定された内部空間を有するシェルを備え、
上記熱輻射層は、上記シェルの外面のうちの少なくとも上記冷却対象物から離れた部分に形成されている、ヒートシンク。 - 上記冷却対象物と上記シェルとの間に介在する金属シートをさらに備える、請求項1に記載のヒートシンク。
- 上記金属シートは、平板状である、請求項2に記載のヒートシンク。
- 上記冷却対象物と上記シェルとの間に介在する中継部材をさらに備える、請求項1~3のいずれかに記載のヒートシンク。
- 上記中継部材は溝型材からなる、請求項4に記載のヒートシンク。
- 上記中継部材は波板状である、請求項5に記載のヒートシンク。
- 上記伝熱層は、金属層であり、
上記熱輻射層は、水不溶性無機化合物と耐熱性合成樹脂とを含有し、上記熱輻射層における上記水不溶性無機化合物の含有量が、上記熱輻射層全体に対して、30~90質量%である、請求項1~6のいずれかに記載のヒートシンク。 - 上記金属層は、アルミニウムおよび/または銅を含む、請求項7に記載のヒートシンク。
- 上記水不溶性無機化合物は、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、窒化物、層状ケイ酸塩鉱物および石炭灰からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項7または8に記載のヒートシンク。
- 上記耐熱性合成樹脂は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項7~9のいずれかに記載のヒートシンク。
- 冷却対象物と、当該冷却対象物に取り付けられた、請求項1~10のいずれかに記載のヒートシンクと、を備える、冷却構造体。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019030792A1 (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-14 | ギガフォトン株式会社 | コンデンサの冷却構造及びレーザ装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017088809A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 住友精化株式会社 | 熱放射性塗膜形成用水性分散液、熱放射性塗膜及び放熱シート |
JP6816678B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2021-01-20 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱シート |
CN110416808A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-11-05 | 安徽迅科智能技术有限公司 | 一种弱电系统接线器 |
US11064632B2 (en) * | 2019-09-05 | 2021-07-13 | Ldc Precision Engineering Co., Ltd. | Heat-sinking improved structure for evaporators |
TWI703295B (zh) * | 2019-10-15 | 2020-09-01 | 財團法人食品工業發展研究所 | 複合加熱裝置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093546A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱シート、放熱筒状体およびそれらを用いた放熱構造 |
JP2006245523A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-09-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 放熱シート、及びその製造方法 |
JP2006253601A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱装置およびそれを用いた放熱構造 |
JP2007287950A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Oki Electric Cable Co Ltd | フレキシブル放熱フィルム |
JP2008091715A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Techno Associe Co Ltd | 放熱筒状体およびこれを用いる放熱構造 |
JP2012078487A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 投写型映像表示装置 |
JP2014193529A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Sumitomo Seika Chem Co Ltd | 放熱フィルム、熱放射層用分散液、放熱フィルムの製造方法、及び、太陽電池 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5564496A (en) * | 1994-11-01 | 1996-10-15 | United Technologies Corporation | Composite parting sheet |
US20090303685A1 (en) * | 2008-06-10 | 2009-12-10 | Chen H W | Interface module with high heat-dissipation |
EP2578982A4 (en) * | 2010-05-28 | 2015-10-28 | Toyota Motor Co Ltd | HEAT EXCHANGER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
US20160010843A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-01-14 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Pre-coated aluminum sheet, aluminum sheet, and heat sink for onboard led lighting |
-
2015
- 2015-07-10 JP JP2015138934A patent/JP2018139236A/ja active Pending
-
2016
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093546A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱シート、放熱筒状体およびそれらを用いた放熱構造 |
JP2006245523A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-09-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 放熱シート、及びその製造方法 |
JP2006253601A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱装置およびそれを用いた放熱構造 |
JP2007287950A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Oki Electric Cable Co Ltd | フレキシブル放熱フィルム |
JP2008091715A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Techno Associe Co Ltd | 放熱筒状体およびこれを用いる放熱構造 |
JP2012078487A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 投写型映像表示装置 |
JP2014193529A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Sumitomo Seika Chem Co Ltd | 放熱フィルム、熱放射層用分散液、放熱フィルムの製造方法、及び、太陽電池 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP3322270A4 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019030792A1 (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-14 | ギガフォトン株式会社 | コンデンサの冷却構造及びレーザ装置 |
JPWO2019030792A1 (ja) * | 2017-08-07 | 2020-08-06 | ギガフォトン株式会社 | コンデンサの冷却構造及びレーザ装置 |
US11050210B2 (en) | 2017-08-07 | 2021-06-29 | Gigaphoton Inc. | Capacitor cooling structure and laser apparatus |
JP7049343B2 (ja) | 2017-08-07 | 2022-04-06 | ギガフォトン株式会社 | コンデンサの冷却構造及びレーザ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2991695A1 (en) | 2017-01-19 |
JP2018139236A (ja) | 2018-09-06 |
EP3322270A4 (en) | 2018-12-26 |
KR20180026735A (ko) | 2018-03-13 |
CN108029218A (zh) | 2018-05-11 |
EP3322270A1 (en) | 2018-05-16 |
US20180195816A1 (en) | 2018-07-12 |
TW201719104A (zh) | 2017-06-01 |
MX2018000332A (es) | 2018-06-07 |
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