JP2016122718A

JP2016122718A - 電子機器の放熱構造

Info

Publication number: JP2016122718A
Application number: JP2014261480A
Authority: JP
Inventors: 陽作遠藤; Yosaku Endo
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2014-12-25
Filing date: 2014-12-25
Publication date: 2016-07-07

Abstract

【課題】簡素な構造で、ファンによる吸排気の通風抵抗を下げることができ、効率良く放熱することが可能な電子機器の放熱構造を提供すること。【解決手段】複数のファンを有する電子機器の放熱構造において、前記複数のファンが接続されるとともに、外部から空気を吸入するための吸入口と、前記吸入口からの吸気を前記ファンに導くための開口部とを有するダクトと、前記ダクトに接続され、熱源となる回路基板とを有し、前記複数のファンは空気の流れ方向に対して並列して配置され、前記ダクトは前記吸入口からの吸気の流れ方向に対して並列する分離壁を前記複数のファンの中間に有し、前記ダクトは前記吸入口からの吸気の流れ方向に対して並列する放熱フィンを有し、前記放熱フィンはそれぞれ対応する吸入口とファンの排気口とを直線上につなぐ角度で配置され、それぞれ平行に複数本配置されることを特徴とする。【選択図】図１２

Description

本発明は、電子機器の放熱構造に関し、特に発熱源に対してファンを用いて強制空冷を行う放熱構造に関する。

近年、カメラやパソコンなどの電子機器の消費電力は、性能の向上に伴って増加する傾向にある。電子機器の故障を防ぐためには、電子機器内部の回路基板の発熱を放熱する必要がある。電子機器の筐体の大きさを大きくすれば自然放熱が可能であるが、電子機器の小型化の要望も高いため、消費電力が高い電子機器においてはファンを用いた強制空冷の手法を用いることが多い。

この強制空冷の手法として、回路基板上の発熱源に対して冷却部を接続し、冷却部に対してファンから送風をすることで、回路基板上の発熱源を冷却する、といった手法が取られている。

特許文献１では、回路基板と、回路基板上の発熱源である第１、第２の回路部品に接続されたヒートパイプと、ヒートパイプに接続されたフィンユニットと、フィンユニットに対して送風するファンを有し、前記フィンユニットは互いに交差する方向で複数本並列配置した第１のフィンと第２のフィンを設けることで、風量の多い箇所にフィンを配置することができ、放熱性能を向上する構造を提案している。

特開２０１１−２２３３５２号公報

しかしながら、上記特許文献１では、電子機器内部の冷却ユニットの吸排気口と電子機器本体の吸排気口との位置関係が明確でない。また、風量が多くなる箇所にフィンを狭ピッチで配置しているが、狭ピッチの箇所は通風の抵抗が上がるために空気が流れにくくなる可能性が高く、冷却効率が落ちてしまう恐れがある、という問題点があった。

本発明の目的は、簡素な構造で、ファンによる吸排気の通風抵抗を下げることができ、効率良く放熱することが可能な電子機器の放熱構造を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の電子機器の放熱構造は、２個のファンと、２個のファンを連結して吸気口と排気口を設けるダクトと、ダクトに接続され、熱源となる回路基板とを有し、前記２個のファンはダクトの通風方向に対して並列して配置され、ダクトは２個のファンの略中間に通風方向と並列して分離壁を有し、ダクトは通風方向に並列する放熱フィンを有し、放熱フィンは、それぞれ対応する吸気口と排気口とを略直線で結んだ角度で配置することを特徴とする。

本発明によれば、簡素な構造で、ファンによる吸排気の通風抵抗を下げることができ、効率良く放熱することが可能な電子機器の放熱構造の提供を実現できる。

本発明の実施形態に係る撮像装置の外観前方斜視図本発明の実施形態に係る撮像装置の外観後方斜視図本発明の実施形態に係る撮像装置内部の回路基板の前方斜視図本発明の実施形態に係る撮像装置内部の回路基板の後方斜視図本発明の実施形態に係る冷却ユニットの後方斜視図本発明の実施形態に係る冷却ユニットの前方斜視図本発明の実施形態に係る冷却ユニットの分解斜視図本発明の実施形態に係る冷却ユニットに回路基板を接続した状態を示す斜視図本発明の実施形態に係る冷却ユニットに回路基板及び放熱板を接続した状態を示す斜視図本発明の実施形態に係る放熱板の回路基板側の状態を示す斜視図本発明の実施形態に係る撮像装置の内部を表す水平方向断面図本発明の実施形態に係る冷却ユニットの内部を表す正面図本発明の実施形態に係る冷却ユニットの側面図本発明の実施形態に係る撮像装置の内部を表す垂直方向断面図

以下、図面に従って本発明による撮像装置の好ましい実施の形態について説明する。

図１、２は本発明の実施形態に係る撮像装置でレンズ交換式撮像装置の斜視図である。特に、図１は撮像装置の外観前方斜視図、図２は撮像装置の外観後方斜視図である。

図１、２に示したように、撮像装置１の前方には、レンズマウント部１０１、交換式レンズの装着を検知し電気的に制御する不図示のレンズ接点部、交換式レンズを取り外すレンズ取り外しボタン１０２を有し、交換レンズ２が着脱可能に支持される。また、図示されていないが、レンズマウント部１０１の後方で本体内部には、被写体の映像を受光する撮像素子と、撮像素子で得られた映像信号を所定の信号に変換するセンサ基板を有する。撮像装置１の前方から見て右側面には、撮影者の操作によって撮像装置本体に所定の動作を実行させる操作ボタン群１０３、ＲＥＣボタン１０４、電源スイッチ１０５、本体内部のファンが低温の空気を外部から吸い込むための吸気口１０６を有する。

吸気口１０６は、撮像装置１の撮影状態（保持状態及び据置状態）において塞がれる可能性が低い箇所に配置されることが望ましく、本実施例においては操作ボタン群１０３の間に配置される。

撮像装置１の上方には種々のアクセサリが着脱可能なアクセサリシュー１０７を有する。撮像装置１の後方には、撮像装置１の制御状態及び映像を撮影者が覗き込んで確認可能なビューファインダー部１０８、撮像装置１の制御状態を確認可能な液晶表示部１０９、記録媒体を収納する記録媒体収納蓋１１０、バッテリーを収納するバッテリ蓋１１１、外部接続端子や電源端子などの入出力端子群１１２、本体内部のファンが高温の空気を外部へ吐き出すための第１の排気口１１３ａ、第２の排気口１１３ｂを有する。

第１の排気口１１３ａ及び第２の排気口１１３ｂは、撮像装置１の撮影状態において塞がれる可能性が低く、且つ、撮影者に直接排気風が当たりにくい箇所に配置されることが望ましく、本実施例においては撮像装置１の入出力端子群１１２に近接して配置される。

撮像装置１の前方から見て左側面には、グリップ部３を着脱可能とするグリップネジ部１１４を有する。グリップ部３には、グリップＲＥＣボタン３０１、レンズの絞りを調節可能な絞りダイヤル３０２、十字キー３０３、グリップ３を撮影者が把持する時の補助となるグリップベルト３０４を有する。

図１、２に示したように、撮像装置１はレンズマウント部１０１に対応した交換レンズ２を装着することができ、レンズ接点部を通じて交換レンズ２と撮像装置１は信号を送受信することで、操作ボタン群１０３や、絞りダイヤル３０２の操作によって交換レンズ２の制御が可能となっている。

図３、４は本発明の実施形態に係る撮像装置内部の回路基板の斜視図である。特に、図３は回路基板の前方斜視図、図４は回路基板の後方斜視図である。

図３、４に示したように、撮像装置１の内部には、撮像装置１を操作した際の入力信号等の制御や、撮像素子で得られた映像信号の処理及び圧縮を行うメイン基板４と、電源端子より本体内部へ供給された電源をメイン基板４に実装される各素子へ分配する電源を作成する電源基板５とを有する。メイン基板４と電源基板５は、図３、４に示したように、略L字になるように基板対基板コネクタによって接続される。

メイン基板４及び電源基板５は、多様な機能を有する撮像装置１の制御及び電源作成を行っているため、撮像装置１において大きな熱源となっている。メイン基板４は矩形の形状であり、図３に示したように、メイン基板４は、一方の面の上方側には熱源となる制御素子４０１、４０２とを有し、下方側には熱源となる制御素子４０３を有する。

また図４に示したように、メイン基板４の他方の面には熱源となる電源ブロック４０４、４０５、４０６を有している。更に、電源基板５の一方の面には電源用インダクタ５０１を有する。これらの素子は、撮像装置１において大きな熱源となるため、放熱の対策が必要となる。

図５、６は本発明の実施形態に係る冷却ユニットの斜視図である。特に、図５は冷却ユニットの後方斜視図、図６は冷却ユニットの前方斜視図である。また、図７は本発明の実施形態に係る冷却ユニットの分解斜視図である。

冷却ユニット６は、第１のダクト６０１、第２のダクト６０２、及びダクト蓋６０３にて構成されるダクトユニット６０と、第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂとを有し、ダクトユニット６０の内部に空気が流れるための空間を設けて構成される。

第１のダクト６０１は略L字の形状をしており、ダクト蓋６０３と向かい合う空間側にはダクトユニット６０の内部に空気が流れる方向に対して並列して複数の放熱フィンを有する。前記放熱フィンの構造については後述する。

第２のダクト６０２は第１のダクト６０１に対して空気の流れを屈折するように斜めに接続され、上面から見て略くの字状に接続される。第１のダクト６０１及び第２のダクト６０２は、熱伝導性に優れ、且つ剛性も高いアルミダイキャスト等で構成される。ダクト蓋６０３は、連結された第１のダクト６０１と第２のダクト６０２に蓋をするようにビスによって接続される。

第２のダクト６０２には、筐体の外部からダクトユニット６０へ空気を吸い込み、ダクトユニット６０から外部へ空気を吐き出すための第１のファン６０４ａ、及び第２のファン６０４ｂが接続される。第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂは、面方向で空気を吸い込み、遠心方向へ送風する遠心ファンであり、それぞれ第１の排出口６０５ａ、第２の排出口６０５ｂを有する。このファンの構造については後述する。本実施例において、第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂは同じ遠心ファンとし、第２のダクト６０２の内部に空気が流れる方向に対して並列して２個配置される。

ダクト蓋６０３は、第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂのファン吸入口６１４が当接する面に第1の開口部６０６ａ及び第２の開口部６０６ｂを有する。また、ダクト蓋６０３には、第1の開口部６０６ａ及び第２の開口部６０６ｂの外周を囲うように、弾性部材６０７がそれぞれ貼り付けられる。弾性部材６０７は、第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂとダクト蓋６０３の間に挟まれて使用される。弾性部材６０７を用いて第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂを第２のダクト６０２に固定することで、第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂによって吸入され、ダクト蓋６０３の第1の開口部６０６ａ及び第２の開口部６０６ｂを通過する空気が漏れることがない。

ダクトユニット６０は、第１のダクト６０１及びダクト蓋６０３によって囲まれた側部に、第１の吸入口６０８ａ及び第２の吸入口６０８ｂを有する。また、第１のダクト６０１はダクト蓋６０３と向かい合う側に放熱フィンと並列する分離壁６１０を有する。前記分離壁６１０は、第１のファン６０４ａと第２のファン６０４ｂの略中間に配設される。前記分離壁６１０によって第１のダクト６０１内部の空間は２つに分割される。同様の分離壁は第２のダクト６０２側にも設けられ、第２のダクト６０２内部の空間は２つに分割される。

これにより、ダクトユニット６０内部の空間は２個のファンに対応して分割され、第１のファン６０４ａが回転すると第１の吸入口６０８ａから外部の空気を吸い、第１のダクト６０１及び第２のダクト６０２内部の空間を通過して第１の排出口６０５ａから空気を吐き出す。同様に、第２のファン６０４ｂが回転すると第２の吸入口６０８ｂから外部の空気を吸い、第１のダクト６０１及び第２のダクト６０２内部の空間を通過して第２の排出口６０５ｂから空気を吐き出す。

図８は本発明の実施形態に係る冷却ユニットに回路基板を接続した状態を示す斜視図である。図８に示したように、メイン基板４及び電源基板５は、略L字形状の第１のダクト６０１に対して直接接続される。この際、メイン基板４と電源基板５のうち、熱源として大きいメイン基板４を前記通風方向、つまり放熱フィンの延在方向に対して平行な面に配置する。

また、図３に示したメイン基板４の一方の面に実装された制御素子４０１、４０２、４０３、及び電源基板５の一方の面に実装された電源用インダクタ５０１が第１のダクト６０１側に向くように接続される。一方、図５に示したように、第１のダクト６０１にはメイン基板４の第１のダクト６０１側の面に実装される制御素子４０１、４０２、４０３及び電源用インダクタ５０１に対応する位置にダクト凸部６１１ａ〜６１１ｄを有する。そして、ダクト凸部６１１ａ〜６１１ｄには放熱ゴム６１２がそれぞれ貼り付けられる。

この構造により、制御素子４０１、４０２、４０３及び電源用インダクタ５０１の発熱を、放熱ゴム６１２を介してダクト凸部６１１ａ〜６１１ｄに伝えることが可能となる。ダクト凸部６１１ａ〜６１１ｄに熱が伝わることで、一定時間経過後には第１のダクト６０１全体に熱が拡散し、第１のダクト６０１の内部空気に熱を伝えることが可能となる。つまり、メイン基板４及び電源基板５の一方の面を第１のダクト６０１に対して接続することで、第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂを回転させたときにメイン基板４及び電源基板５の一方の面の熱を撮像装置１の外部へ効率良く吐き出すことが可能となる。

しかし、図４に示したように、メイン基板４の第１のダクト６０１と反対側の面には熱源となる電源ブロック４０４、４０５、４０６が存在し、前述の構成ではこれらの発熱は冷却ユニット６に対して伝熱がなされておらず、撮像装置１の内部から外部へ吐き出すことができないために、素子の動作保証温度を越えてしまい、故障の恐れがある。

図９は本発明の実施形態に係る冷却ユニットに回路基板及び放熱板を接続した状態を示す斜視図である。また、図１０は本発明の実施形態に係る放熱板の回路基板側の状態を示す斜視図である。

図９に示したように、放熱板７０１は、第１のダクト６０１及びメイン基板４に対して平行な平面部７０２と第２のダクト６０２に対して平行な連結部７０３ａ〜７０３ｃを有する。放熱板７０１は熱伝導性に優れた銅板やアルミニウム板によって形成される。

図１０に示したように、放熱板７０１の平面部７０２にはメイン基板４の第１のダクト６０１と反対側の面に実装される電源ブロック４０４、４０５、４０６に対応する位置に放熱板凸部７０４ａ〜７０４ｂ、及び放熱板凹部７０４ｃを有する。そして、放熱板凸部７０４ａ〜７０４ｂ及び放熱板凹部７０４ｃには放熱ゴム７０５がそれぞれ貼り付けられる。

この構造により、電源ブロック４０４、４０５、４０６の発熱を、放熱ゴム７０５を介して放熱板凸部７０４ａ〜７０４ｂ及び放熱板凹部７０４ｃに伝えることが可能となる。放熱板凸部７０４ａ〜７０４ｂ及び放熱板凹部７０４ｃに熱が伝わることで、放熱板７０１全体に熱が拡散する。また、放熱板７０１の連結部７０３ａ〜７０３ｃは、第２のダクト６０２のダクト当接部６１３ａ〜６１３ｃに連結される。この構造により、メイン基板４の第１のダクト６０１と反対側の面に実装される電源ブロック４０４、４０５、４０６の発熱を放熱ゴム７０５、放熱板７０１を介して第２のダクト６０２に伝えることができ、一定時間経過後には第２のダクト６０２全体に熱が拡散し、第２のダクト６０２の内部空気に熱を伝えることが可能となる。

つまり、メイン基板４の第１のダクト６０１と反対側の面に接続される放熱板７０１を第２のダクト６０２に接続することで、第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂを回転させたときにメイン基板４の第１のダクト６０１と反対側の面の熱を撮像装置１の外部へ効率良く吐き出すことが可能となる。

図１１は本発明の実施形態に係る撮像装置の内部を表す水平方向断面図である。まず、図１１を用いてファンの構造について説明する。なお、図１１は図９のＸ−Ｘで示された断面図であり、複数の発熱源において代表的な箇所の断面を示したものである。第１のファン６０４ａの内部には、羽根６１５と、羽根６１５を回転させるためのモーター６１６を有する。羽根６１５はモーター６１６を中心に周方向に複数個配置される。また、第１のファン６０４ａは、電源基板５に対して電気的に接続され、メイン基板４の制御命令の元に回転を制御される。

モーター６１６が回転すると、複数個配置された羽根６１５が回転することで、ファン吸入口６１４から面方向で空気を吸い込み、第１の排出口６０５ａから遠心方向に空気を吐き出すことができる。本実施例において、第１のファン６０４ａと第２のファン６０４ｂには同様のファンを用いているため、第２のファン６０４ｂの構造については説明を省略する。

次に、本発明の実施形態に係る伝熱の経路を説明する。メイン基板４の一方の面に実装される制御素子４０１、４０２の発熱は、放熱ゴム６１２を介してダクト凸部６１１ａ、６１１ｂに伝熱され、第１のダクト６０１内部の空気に伝熱される（図中Ａ、Ｂの伝熱経路）。また、メイン基板４の他方の面に実装される電源ブロック４０４、４０５の発熱は、放熱ゴム７０５を介して放熱板７０１に伝熱される（図中Ｃ、Ｄの伝熱経路）。更に前記の発熱は放熱板７０１が連結される第２のダクト６０２上のダクト当接部６１３ｂに伝熱され、第２のダクト６０２内部の空気に伝熱される（図中Ｅの伝熱経路）。

また、図１１に示した経路でメイン基板４の両面の発熱を第１のダクト６０１と第２のダクト６０２に伝熱する構造について述べてきたが、第１のダクト６０１に対しては直接伝熱するのに対し、第２のダクト６０２に対しては放熱板７０１を介して伝熱する構造となる。つまり、第１のダクト６０１への伝熱経路の方が第２のダクト６０２への伝熱経路よりも効率が良いため、メイン基板４の両面の発熱体に対して、発熱量が大きい側を第１のダクト６０１に対して接続する方が望ましい。

以上の構成より、メイン基板４両面の発熱源をそれぞれ異なる経路で第１のダクト６０１及び第２のダクト６０２内部の空気に伝熱することが可能となる。ファンを回転させると、外部から低温の空気を吸い込み（図中Ｉの経路）、高温となったダクト内部の空気を外部へ効率良く吐き出す（図中Ｏの経路）ことが可能となる。

冷却ユニット６内の第１の吸入口６０８ａ及び第２の吸入口６０８ｂは、撮像装置１の吸気口１０６に対応した位置に設けられ、また第１の排出口６０５ａ及び第２の排出口６０５ｂは、撮像装置１の第１の排気口１１３ａ及び第２の排気口１１３ｂにそれぞれ対応した位置に設けられ、それぞれ不図示の弾性部材を介して冷却ユニット６と外装部材が連結される。これにより、ファンを回転させると外部の空気を撮像装置１の内部に取り込み、冷却ユニット６を通過して撮像装置１の外部へ吐き出す強制空冷が可能となる。また、冷却ユニット６内に空気を通過させるために、万が一ゴミや水が撮像装置１内に侵入しても冷却ユニット６に留めることができ、撮像装置１の故障を防ぐことが可能となる。

しかしながら、図１及び図２で示したように、撮像装置１の吸気口１０６と第１の排気口１１３ａ及び第２の排気口１１３ｂは、空気の吸排気が塞がれにくい場所へ配置する必要性やデザイン性のために、ある程度位置が制限されてしまう。また、図５及び図６で示したように、冷却ユニット６内には第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂを空気の流れ方向に対して並列して配置するため、第１の排出口６０５ａ及び第２の排出口６０５ｂの位置もある程度制限されてしまう。したがって、冷却ユニット６の放熱効率を下げないために、冷却ユニット６内を流れる空気の通風抵抗を極力低くする工夫が必要となる。

図１２は本発明の実施形態に係る冷却ユニットの内部を表す正面図であり、ダクトユニットのダクト蓋を取り外した図である。また、吸気口と排気口の位置が同一直線上に並ぶように、ファンの向きをメイン基板に対して平行に配置した図である。

第１のダクト６０１は、略中央に分離壁６１０を設け、分離壁６１０を境界として上方に第１の放熱フィン６０９ａと、下方に第２の放熱フィン６０９ｂを有する。第１の放熱フィン６０９ａは、第１の吸入口６０８ａと第１の排出口６０５ａとを同一直線上に配置したときに、それぞれの略中央を直線でつないだ角度で延在し、平行に複数本配置される。第２の放熱フィン６０９ｂは、第２の吸入口６０８ｂと第２の排出口６０５ｂとを同一直線上に配置したときに、それぞれの略中央を直線でつないだ角度で延在し、平行に複数本配置される。

つまり、図１２に示したように、第１の吸入口６０８ａと第１の排出口６０５ａはほぼ同一高さに位置するために、第１の放熱フィン６０９ａは第１の吸入口６０８ａに対して平行に延在し、第２の吸入口６０８ｂと第２の排出口６０５ｂは異なる高さに位置するために、第２の放熱フィン６０９ｂは第２の吸入口６０８ｂに対して角度αで斜めに延在する。

前記の角度で第１の放熱フィン６０９ａ及び第２の放熱フィン６０９ｂを配置することで、空気が最短距離で直線上に流れるために、第１の吸入口６０８ａ及び第２の吸入口６０８ｂから吸気した空気が放熱フィンからの抵抗を極力受けずに、第１の排出口６０５ａ及び第２の排出口６０５ｂから排出することが可能となる。

前記第１の放熱フィン６０９ａは、図３に示したメイン基板４上の制御素子４０１、４０２に対応する位置に配設され、制御素子４０１、４０２の発熱を拡散する。前記第２の放熱フィン６０９ｂは、図３に示したメイン基板４上の制御素子４０３に対応する位置に配設され、制御素子４０３の発熱を拡散する。メイン基板４上の発熱源に対して第１の放熱フィン６０９ａ及び第２の放熱フィン６０９ｂに熱を拡散し、第１のファン６０４ａ及び第２のファン６０４ｂによって空気を吸排気することで、効率良く放熱することができる。

また、第１のファン６０４ａと第２のファン６０４ｂの略中間に位置する分離壁６１０によって冷却ユニット６の空間は分割されるため、第１のファン６０４ａは主に制御素子４０１、４０２の冷却を担い、第２のファン６０４ｂは主に制御素子４０３の冷却を担うことができ、異なる発熱源に対してファンの制御を切り分けることも可能となる。

また、図１２に示したように、ダクト蓋６０３は第１のダクト６０１に対して、止めボス６１７ａ〜６１７ｄの４点でビスにより接続される。止めボス６１７ａ〜６１７ｄのうち、止めボス６１７ｂ、６１７ｄは、前記第２の放熱フィン６０９ｂを角度αで斜めに延在することにより生まれた、空気の通風以外のデッドスペースに配置する。このデッドスペースに止めボス６１７ｂ、６１７ｄを配置することで、空気の流れを妨げることなく第１のダクト６０１にダクト蓋６０３を取り付けることができ、且つデッドスペースを活用することで特に高さ方向の小型化を達成することができる。

図１３は本発明の実施形態に係る冷却ユニットの側面図であり、特に吸入口側の側面図である。図１４は本発明の実施形態に係る撮像装置の内部を表す垂直方向断面図である。図１４は図１３のＹ−Ｙで示された断面図であり、第１のダクト６０１と電源基板５との位置関係を示したものである。

図８に示したように、第１のダクト６０１の底面側には、電源基板５が取り付けられる。また、図３に示したように、電源基板５には、大容量の電気を蓄え、放出することが可能なアルミ電解コンデンサ５０２、５０３を有する。撮像装置１の消費電力が大きいため、アルミ電解コンデンサ５０２、５０３は大型のものを使用しており、特に高さ方向が高いものを使用している。つまり、第１のダクト６０１の空気が流れる領域を減少させる方向に延在している。

そこで、図１４に示したように、アルミ電解コンデンサ５０２、５０３を第２の吸入口６０８ｂ側に寄せ、第１のダクト６０１底面側のダクト凹部６１８に収まるように配置する。つまり、アルミ電解コンデンサ５０２、５０３を前述の位置に配置することで、前記第２の放熱フィン６０９ｂを角度αで斜めに延在することにより生まれた、空気の通風以外のデッドスペースに配置することが可能となる。このデッドスペースにアルミ電解コンデンサ５０２、５０３を配置することで、空気の流れを妨げることなく、且つデッドスペースを活用することで特に高さ方向の小型化を達成することができる。

以上、説明した通り、第１のダクト６０１の通風方向と並列して延在する第１の放熱フィン６０９ａと第２の放熱フィン６０９ｂをそれぞれ対応する吸排気口の位置を略直線で結んだ角度で配置する、つまり第１の放熱フィン６０９ａは第１の吸入口６０８ａに対して平行に、第２の放熱フィン６０９ｂは第２の吸入口６０８ｂに対して角度αで斜めに延在させることで、空気の流れが最短の直線となるために極力低い抵抗で空気を通すことができ、効率良く放熱することが可能となる。且つ、第２の放熱フィン６０９ｂを斜めに配置することによって生まれた通風以外のデッドスペースに構造物を配置することで、スペースを有効活用することができ、冷却ユニット６の高さ方向の小型化を達成することができる。

以上本発明を図示の実施の形態によって説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されることなく、発明の技術的思想の範囲内において各種の変更が可能である。例えば、本実施例においては２個のファンを用いた構成を述べたが、放熱が必要な熱源の数に応じて、ファンの個数を増やしても良い。

１撮像装置、１０６吸気口、１１３ａ第1の排気口、１１３ｂ第２の排気口、
４メイン基板、４０１，４０２，４０３制御素子、
４０４，４０５，４０６電源ブロック、５電源基板、５０１電源用インダクタ、
５０２，５０３アルミ電解コンデンサ、６冷却ユニット、６０ダクトユニット、
６０１第１のダクト、６０２第２のダクト、６０３ダクト蓋、
６０４ａ第１のファン、６０４ｂ第２のファン、６０５ａ第１の排出口、
６０５ｂ第２の排出口、６０６ａ第1の開口部、６０６ｂ第２の開口部、
６０７弾性部材、６０８ａ第１の吸入口、６０８ｂ第２の吸入口、
６０９ａ第１の放熱フィン、６０９ｂ第２の放熱フィン、６１０分離壁、
６１４ファン吸入口、６１７ａ〜６１７ｄ止めボス、７０１放熱板

Claims

複数のファンを有する電子機器の放熱構造において、
前記複数のファンが接続されるとともに、外部から空気を吸入するための吸入口と、前記吸入口からの吸気を前記ファンに導くための開口部とを有するダクトと、
前記ダクトに接続され、熱源となる回路基板とを有し、
前記複数のファンは空気の流れ方向に対して並列して配置され、
前記ダクトは前記吸入口からの吸気の流れ方向に対して並列する分離壁を前記複数のファンの中間に有し、
前記ダクトは前記吸入口からの吸気の流れ方向に対して並列する放熱フィンを有し、
前記放熱フィンはそれぞれ対応する吸入口とファンの排気口とを直線上につなぐ角度で配置され、それぞれ平行に複数本配置されることを特徴とする電子機器の放熱構造。
前記電子機器は２個のファンを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
前記放熱フィンは前記分離壁を境界として２個のファンに対応する２個の放熱フィン群を有し、前記放熱フィン群は吸入口に対して平行に延在する第１の放熱フィン群と、吸入口に対して斜めに延在する第２の放熱フィン群とを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器の放熱構造。
前記回路基板は、Ｌ字状に接続される第１の回路基板と第２の回路基板とを有し、前記ダクトは、前記第１の回路基板と第２の回路基板を保持するようにＬ字形状に形成され、前記ファンによる空気の流れは、前記第２の回路基板よりも熱源の大きい前記第１の回路基板に対して平行方向に流れることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子機器の放熱構造。
前記第２の回路基板には高背の素子が実装され、前記高背の素子は、前記斜めに延在する第２の放熱フィン群によって形成される斜めの通風経路を妨げない箇所に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の電子機器の放熱構造。
前記ダクトは、空間を有するダクトベース部と前記空間を覆うダクト蓋部とを有し、前記ダクト蓋部はダクトベース部に対して複数の固定点で接続され、前記複数の固定点のうち少なくとも１点は、前記斜めに延在する第２の放熱フィン群によって形成される斜めの通風経路を妨げない箇所に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子機器の放熱構造。