CN213426785U - 一种磁吸式终端散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种磁吸式终端散热器,包括外壳、底壳盖、磁吸件以及散热机构,所述磁吸件和所述散热机构设置在所述外壳与所述底壳盖连接形成的壳体内,所述外壳上设置有与所述散热机构相对应的出风口,并通过所述出风口对终端设备产生的热量进行散热;所述磁吸件设置在所述底壳盖的内壁上,所述散热器通过所述磁吸件与终端外壳上的磁吸机构吸附连接,便于对散热器进行拆卸以及改变在终端上的吸附位置。
Description
技术领域
本实用新型涉及终端设备散热技术领域,尤其涉及一种磁吸式终端散热器。
背景技术
随着5G市场的发展,智能终端中包含许多会产生热量的组件,同时也包含很多受热容易影响性能和寿命的组件,比如说智能手机、平板电脑等。处理器是一款智能手机中发热量最大的组件,其它产生热量的组件还包括图像传感器、光源以及电池等。随着AI技术和AR应用增加,手机运算速度及数据处理能力持续提升,手机发热量也持续增加。随着消费者于闲时享受休闲手机平台游戏愈趋流行,随着游戏的复杂以及各种软件的运行会使得手机系统数据处理更加频繁,手机的发热量也更快更高,会导致手机死机、卡顿的情况,严重影响手机的使用体验。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型公开了一种磁吸式终端散热器,能够吸附在终端设备上,对终端设备进行散热。
本实用新型公开了一种磁吸式终端散热器,包括外壳、底壳盖、磁吸件以及散热机构,所述磁吸件和所述散热机构设置在所述外壳与所述底壳盖连接形成的壳体内,所述外壳上设置有与所述散热机构相对应的出风口,所述磁吸件设置在所述底壳盖的内壁上,所述散热器通过所述磁吸件与终端外壳上的磁吸机构吸附连接。
进一步的,所述散热机构包括半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷面靠近所述底壳盖。
进一步的,所述散热机构还包括风机以及金属散热片,所述金属散热片固定在所述外壳内并且与所述半导体制冷片的制热面贴合,所述风机设置在所述金属散热片和所述出风口之间。
进一步的,所述外壳的侧壁上设置有若干个进风口。
进一步的,所述外壳内设置有PCB板,所述PCB板上设置有供电口,所述外壳上设置有与所述供电口相对应的供电槽,外部电源穿过所述供电槽与所述供电口连接,为所述散热器提供电能。
本实用新型公开的技术方案,与现有技术相比,有益效果是:
所述散热器通过所述磁吸件吸附在终端上或者终端设备的防护壳上,然后所述散热机构工作,开始对终端设备产生的热量进行散热,并且通过磁吸的方式进行连接便于对散热器进行拆卸以及改变在终端上的吸附位置。
附图说明
图1为散热器安装在终端上的结构示意图;
图2为散热器通过磁吸件与终端吸附连接的示例图;
图3为散热器的分解图;
图4为金属散热片和风机的结构示意图;
图5为散热器的结构示意图;
附图标注说明
100、散热器;10、外壳;11、出风口;12、进风口;20、底壳盖;30、磁吸件;40、散热机构;41、半导体制冷片;42、风机;43、金属散热片;431、安装槽;50、PCB板;51、供电口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件时,它可以是直接连接到另一个组件,或者可能同时存在居中组件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
还需要说明的是,本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1至图3所示,本实用新型公开了一种磁吸式终端散热器100,包括外壳10、底壳盖20、磁吸件30以及散热机构40,所述外壳10的一侧边与所述底壳盖20卡接形成一个具有收容空间的壳体,所述磁吸件30和所述散热机构40均设置在所述外壳10与所述底壳盖20连接形成的壳体内,所述散热器100通过所述磁吸件30与终端设备连接。
所述磁吸件30为磁铁环,所述磁吸件30设置在所述底壳盖20的内壁上,所述散热器100贴附在所述终端设备上时,所述磁吸件30与终端设备或者终端设备保护壳上的磁吸机构连接,进而将所述散热器100吸附在终端设备上,通过磁吸的方式进行固定,便于对所述散热器100进行拆卸以及调整所述散热器100在终端上的位置。当所述终端设备为手机时,所述散热器100通常吸附在所述手机的背壳或者手机保护壳上。
所述散热机构40包括半导体制冷片41,所述半导体制冷片41的制冷面靠近所述底壳盖20,所述外壳10靠近所述半导体制冷片41的制热面的一端设置有出风口11。所述半导体制冷片41一面制冷,一面制热,所述半导体制冷片41的制冷面靠近所述底壳盖20,能够方便吸收终端设备工作时产生的热量,对终端设备进行散热。同时所述半导体制冷片41工作时制热面产生的热量通过所述出风口11散发到外壳10的外部。
进一步的,所述散热机构40还包括风机42以及金属散热片43,所述金属散热片43固定在所述外壳10内并且与所述半导体制冷片41的制热面贴合,所述风机42设置在所述金属散热片43和所述出风口11之间。所述金属散热片43吸收所述半导体制冷片41工作时制热面产生的热量,然后所述风机42工作,通过所述出风口11向外吹风,将所述金属散热片43的热量散发的外部。
请继续参看图4,所述金属散热片43上设置有安装槽431,所述风机42位于所述收纳槽431中。所述外壳10的侧壁上设置有若干个进风口12,所述进风口12的位置与所述金属散热片43的位置相对应。当所述风机42工作时,所述风机42从所述进风口12处抽取外部空气,外部的空气通过所述金属散热片43,然后在所述风机42的带动下从所述出风口11排出到外部,加快对所述金属散热片43的散热效率。
所述外壳10内设置有PCB板50,所述PCB板50与所述风机42以及所述半导体制冷片41电连接。如图3和图5所述,所述PCB板50上设置有供电口51,所述外壳10上设置有与所述供电口51相对应的供电槽,外部电源穿过所述供电槽与所述供电口51连接,为所述散热器100提供电能。
本实用新型在不脱离本实用新型的广义的精神和范围的前提下,能够设为多种实施方式和变形,上述的实施方式用于说明实用新型,但并不限定本实用新型的范围。
Claims (5)
1.一种磁吸式终端散热器,其特征在于,包括外壳、底壳盖、磁吸件以及散热机构,所述磁吸件和所述散热机构设置在所述外壳与所述底壳盖连接形成的壳体内,所述外壳上设置有与所述散热机构相对应的出风口,所述磁吸件设置在所述底壳盖的内壁上,所述散热器通过所述磁吸件与终端外壳上的磁吸机构吸附连接。
2.如权利要求1所述的一种磁吸式终端散热器,其特征在于,所述散热机构包括半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷面靠近所述底壳盖。
3.如权利要求2所述的一种磁吸式终端散热器,其特征在于,所述散热机构还包括风机以及金属散热片,所述金属散热片固定在所述外壳内并且与所述半导体制冷片的制热面贴合,所述风机设置在所述金属散热片和所述出风口之间。
4.如权利要求3所述的一种磁吸式终端散热器,其特征在于,所述外壳的侧壁上设置有若干个进风口。
5.如权利要求3所述的一种磁吸式终端散热器,其特征在于,所述外壳内设置有PCB板,所述PCB板上设置有供电口,所述外壳上设置有与所述供电口相对应的供电槽,外部电源穿过所述供电槽与所述供电口连接,为所述散热器提供电能。
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2020
- 2020-12-02 CN CN202022865945.3U patent/CN213426785U/zh active Active
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